CN108130001A - 一种常温快速固化有机硅离型剂及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于离型材料技术领域，公开了一种无溶剂型常温快速固化有机硅离型剂及其制备方法。本发明的无溶剂型常温快速固化有机硅离型剂包含以下质量份的组分：乙烯基硅油100份；含氢硅油3～10份；抑制剂1～5份；催化剂1～3份。应用时，将本发明离型剂各组分混合搅拌均匀，涂覆在基材上，60℃下即可实现快速固化，固化时间为10s～2min。根据本发明离型剂中组分用量、抑制剂种类不同，固化温度可进行调节(60～200℃)，固化时间也可以实现调节。且由本发明离型剂得到的离型纸样品具有稳定的离型性能。

Description

一种常温快速固化有机硅离型剂及其制备方法
技术领域
本发明属于离型材料技术领域，特别涉及一种无溶剂型常温快速固化有机硅离型剂及其制备方法。
背景技术
离型剂又称防粘剂，用于基材与压敏胶层之间，主要作用是保护涂布在基材上的压敏胶层，以防止压敏胶层被污染或粘住其他物品而失效。不论是标签、烘培纸、自粘信封，还是卫生用品，离型涂层是整个纸张行业不折不扣的幕后英雄。有机硅离型剂是离型剂中的一大类。
有机硅离型剂具有透明性好、隔离效果好而且剥离力可以在很大范围内调整、耐高温、耐溶剂、涂层厚度和硅含量可调、持久性好可重复使用等优点。
目前，市面上使用较多的有机硅离型剂是热固化型，通过加热的方式使其固化交联在基材表面，达到基材具有离型的效果。但一般情况下，此类型离型剂的加热温度都在120℃以上，生产过程中需要消耗大量热，造成极大浪费，不利于节约能源和控制成本。因此，研制一种可以常温快速固化的有机硅离型剂显得极为必要。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺点与不足，本发明的首要目的在于提供一种无溶剂型常温快速固化有机硅离型剂。本发明离型剂具有常温快速固化的特点，且离型性能稳定。
本发明另一目的在于提供一种上述无溶剂型常温快速固化有机硅离型剂的制备方法。
本发明的目的通过下述方案实现：
一种无溶剂型常温快速固化有机硅离型剂，包含以下质量份的组分：乙烯基硅油100份；含氢硅油3～10份；抑制剂1～5份；催化剂1～3份。
进一步的，所述的乙烯基硅油优选为两端分别带有大于等于1个乙烯基官能团的乙烯基聚二甲基硅氧烷。
所述的乙烯基硅油25℃时粘度优选为100～10000cp。
进一步的，所述的含氢硅油优选为含有一个或一个以上甲基氢硅氧烷链段、一个或一个以上二甲基硅氧烷链段，且使用六甲基二硅氧烷封端的含氢聚二甲基硅氧烷。
所述的含氢硅油25℃时粘度优选为10～100cp。
进一步的，所述的催化剂中含有一种或一种以上铂属催化剂。优选为karstedt催化剂。
进一步的，所述的抑制剂含有一种或一种以上有机酯类化合物或者小分子炔醇。所述的抑制剂为铂催化剂的抑制剂。
所述抑制剂常温常压下的沸点小于等于150℃。
所述的抑制剂优选为2-丙烯基-2-甲氧基乙酯、2-丙烯基-2-丁氧基乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸正丁酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、氰基丙烯酸乙酯、丙烯酸二甲胺基乙酯中的至少一种。
所述的抑制剂更优选为丙烯酸二甲胺基乙酯。
本发明无溶剂型常温快速固化有机硅离型剂的制备方法，通过将所述组分按照配比混合搅拌均匀得到。
应用时，将本发明离型剂各组分混合搅拌均匀，涂覆在基材上，60℃下即可实现快速固化，固化时间为10s～2min。根据本发明离型剂中组分用量、抑制剂种类不同，固化温度可进行调节(60～200℃)，固化时间也可以实现调节。且由本发明离型剂得到的离型纸样品具有稳定的离型性能。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
下列实施例中涉及的物料均可从商业渠道获得。
其中，乙烯基硅油为两端分别带有至少1～2个乙烯基官能团的乙烯基聚二甲基硅氧烷，25℃时粘度在100～300cp；
含氢硅油为至少有1个甲基氢硅氧烷链段和1个二甲基硅氧烷链段且使用六甲基二硅氧烷封端的含氢聚二甲基硅氧烷，25℃时粘度10～50cp；
催化剂为karstedt催化剂；
抑制剂为丙烯酸二甲胺基乙酯。
实施例1：
一种常温快速固化有机硅离型剂的制备，包括以下步骤，质量份：
将100份乙烯基硅油、4份含氢硅油、2份抑制剂搅拌均匀，再加入1份催化剂，搅拌10～20min得到离型剂。使用涂布器进行涂布，将离型剂均匀地涂布在格拉辛纸上，放入烘箱，在60℃下固化反应1min得到离型纸产品，涂布厚度在1～2μm。
制得的离型纸的离型性好，离型力在15～20g/25mm之间，离型性能较为稳定，与常规高温固化离型剂相比处于接近水平。
实施例2：
一种常温快速固化有机硅离型剂的制备，包括以下步骤，质量份：
将100份乙烯基硅油、5份含氢硅油、3份抑制剂搅拌均匀，再加入2份催化剂，搅拌10～20min得到离型剂。使用涂布器进行涂布，将离型剂均匀地涂布在格拉辛纸上，放入烘箱，在70℃下固化反应50s得到离型纸产品，涂布厚度在1～2μm。
制得的离型纸的离型性好，离型力在15～20g/25mm之间，离型性能较为稳定，与常规高温固化离型剂相比处于接近水平。
实施例3：
一种常温快速固化有机硅离型剂的制备，包括以下步骤，质量份：
将100份乙烯基硅油、6份含氢硅油、4份抑制剂搅拌均匀，再加入3份催化剂，搅拌10～20min得到离型剂。使用涂布器进行涂布，将离型剂均匀地涂布在格拉辛纸上，放入烘箱，在80℃下固化反应35s得到离型纸产品，涂布厚度在1～2μm。
制得的离型纸的离型性好，离型力在15～20g/25mm之间，离型性能较为稳定，与常规高温固化离型剂(120℃)相比水平接近。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种无溶剂型常温快速固化有机硅离型剂，其特征在于包含以下质量份的组分：乙烯基硅油100份；含氢硅油3～10份；抑制剂1～5份；催化剂1～3份。
2.根据权利要求1所述的无溶剂型常温快速固化有机硅离型剂，其特征在于：所述的乙烯基硅油为两端分别带有大于等于1个乙烯基官能团的乙烯基聚二甲基硅氧烷。
3.根据权利要求1所述的无溶剂型常温快速固化有机硅离型剂，其特征在于：所述的乙烯基硅油25℃时粘度为100～10000cp。
4.根据权利要求1所述的无溶剂型常温快速固化有机硅离型剂，其特征在于：所述的含氢硅油为含有一个或一个以上甲基氢硅氧烷链段、一个或一个以上二甲基硅氧烷链段，且使用六甲基二硅氧烷封端的含氢聚二甲基硅氧烷。
5.根据权利要求1所述的无溶剂型常温快速固化有机硅离型剂，其特征在于：所述的含氢硅油25℃时粘度为10～100cp。
6.根据权利要求1所述的无溶剂型常温快速固化有机硅离型剂，其特征在于：所述的催化剂中含有一种或一种以上铂属催化剂。
7.根据权利要求1所述的无溶剂型常温快速固化有机硅离型剂，其特征在于：所述的催化剂为karstedt催化剂。
8.根据权利要求1所述的无溶剂型常温快速固化有机硅离型剂，其特征在于：所述的抑制剂含有一种或一种以上有机酯类化合物或者小分子炔醇。
9.根据权利要求1所述的无溶剂型常温快速固化有机硅离型剂，其特征在于：所述的抑制剂为2-丙烯基-2-甲氧基乙酯、2-丙烯基-2-丁氧基乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸正丁酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、氰基丙烯酸乙酯、丙烯酸二甲胺基乙酯中的至少一种。
10.一种权利要求1～9任一项所述的无溶剂型常温快速固化有机硅离型剂的制备方法，其特征在于通过将所述组分按照比例混合搅拌均匀得到。
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