CN108118174A - 一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,通过将MWCNTs均匀添加到铜箔之间,经SPS烧结、冷轧工艺,获得层状MWCNTs/Cu复合材料薄带,本发明所得MWCNTs/Cu复合材料材料的相对密度为94.3~98.6%。相较于传统粉末SPS烧结MWCNTs/Cu复合材料,电阻率降低了10%~16%,屈服强度相当。
Description
技术领域
本发明涉及一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,属于复合材料制备领域。
背景技术
随着科学技术和社会经济的飞速发展,传统铜及其合金材料的强度、硬度、耐磨性及热稳定性等越来越难以满足许多领域对铜材料的性能需求,从而促进了铜基复合材料的发展。作为典型的一维纳米材料,CNTs具有超高的长径比和超强的力学性能以及高电导率、高热导率和低热膨胀系数等特性,被认为是制备高性能复合材料的理想增强相。一般采用粉末冶金方法,将CNTs添加至金属基体中,用以提高金属的物理性能。但由于CNTs的团聚性以及与Cu的不润湿性,传统粉末冶金烧结制备的CNTs/Cu复合材料往往存在CNTs分布不均匀,导电性能,力学性能不理想等问题。
SPS烧结过程较传统粉末冶金法具有烧结快速、能耗低的特点,较快的烧结速度可减少烧结过程中CNTs的团聚现象,然而由于SPS烧结本身具有局限性,因而其通常仅用于粉末烧结,但是采用粉末粉金法制备CNTs增强铜基复合材料的过程中,需要进行球磨混料,而球磨过程中往往会导致CNTs被切断,降低其长径比,另外CNTs与铜粉密度差别大,尺寸差别大,通过球磨等方法难以保证CNTs与铜粉混合的均匀程度,且球磨参数设置不当可能会导致铜粉之间冷焊而不利于烧结,所以即使采用SPS,最终也难获得致密的复合材料,同时也无法完全避免CNTs团聚,这两者都会影响复合材料的最终性能,尤其是严重影响复合材料的电导性能。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种以铜箔作为基体,结合SPS烧结和冷轧工艺,促MWCNTs均匀分散于铜基体中的碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法。
本发明一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,包括如下步骤:
(1)将含多壁碳纳米管(MWCNTs)的悬浊液喷涂在铜箔上,烘干,获得表面含MWCNTs的铜箔A,控制MWCNTs在铜箔A中的质量分数为0.2~1.0%;
(2)将铜箔A层叠层组装,置于放电等离子烧结(SPS)炉内于真空气氛下烧结成型,控制烧结温度为800~900℃、烧结压力为20~25Mpa、保温时间为5~10min,烧结完成后冷却,获得MWCNTs/Cu复合材料预制件;
(3)将MWCNTs/Cu复合材料预制件进行多道次冷轧和退火处理,即得碳纳米管增强铜基复合材料,所述道次压下量<50%、总压下量>90%、道次间退火工艺为500~600℃×10min。
本发明一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,步骤(1)中,所述的MWCNTs长度为10~30μm、管径为<8nm。
本发明一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,步骤(1)中,所述MWCNTs先经纯化处理,其纯化过程为:置于7.0M的浓硝酸中,在120℃下搅拌加热回流4~5h,稀释、抽滤、干燥后即获得纯化的MWCNTs。
本发明一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,步骤(1)中,所述悬浮液的形成过程为将MWCNTs置于无水乙醇中,在超声波辅助下处理,超声时间为2h。
本发明一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,步骤(1)中,所述铜箔的厚度为50μm,直径为40mm的,所述铜箔的原料为紫铜。
本发明一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,步骤(1)中,控制MWCNTs在铜箔A中的质量分数为0.2~0.8%。
本发明一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,步骤(2)中,所述铜箔A层叠层组装所用的层数为50~80层。
本发明一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,步骤(2)中,所述烧结温度为850~900℃,烧结压力为20Mpa、保温时间为5min。
本发明一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,步骤(2)中,烧结过程中的升温速率为40~50℃/min。
本发明一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,步骤(2)中,所述冷却方式为对炉子进行水冷,控制冷却过程中的降温速率为50~60℃/min。
本发明一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,步骤(3)中,所述多道次冷轧和退火处理的次数为5次。
本发明一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,步骤(3)中,所述道次总压下量为92%~95%。
本发明一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,步骤(3)中,所得碳纳米管增强铜基复合材料厚度为0.2mm,MWCNTs在复合材料中的体积占比为0.9~4.5%。本发明中,通过铜箔的层叠层数与冷轧过程的总下压量,最终均将碳纳米管增强复合材料的厚度控制为0.2mm。
本发明一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,步骤(3)所得碳纳米管增强铜基复合材料的相对密度为94.3%~98.6%,电阻率为0.212(μΩ·m)~0.0281(μΩ·m),硬度为64HV~73.5HV。
本发明的有益效果:
本发明首次采用铜箔为基体,通过在铜箔表面喷涂0.2~1.0%比例的MWCNTs,将50~80层铜箔叠装,协同SPS的烧结过程中的控制条件,成功的实现了表面含MWCNTs铜箔的SPS烧结,并通过多道次冷轧和退火处理工艺参数的控制,最终均可控的获得0.2mm的MWCNTs/Cu复合材料,MWCNTs在复合材料中的体积占比为0.9~4.5%,即获得了高石墨烯含量的复合材料。
本发明优选铜箔的尺寸以及层叠的层数,先经SPS烧结,在经过SPS烧结后,铜箔的层与层之前己相互扩散,同时在SPS烧结过程中形成的铜扩散对碳进行限制作用,使得将MWCNTs颗粒限定在了一个小区域中,相同于形成了铜的网格或近似网格中,MWCNTs分散的限定于网格中,再利用5次冷轧超过90%的大总压下量,使得铜箔上的MWCNTs在网格的小区域进一步均匀分布,使得MWCNTs被充分摊薄且完全避免了团聚的可能性,同时在SPS烧结过程中,MWCNTs限制铜箔中的晶粒向临近铜箔生长,从而从可获得高体积占比MWCNTs含量、分布均匀、致密度高的复合材料。
采用本发明,以添加质量分数0.2%MWCNTs为例,制备的碳纳米管复合材料的相对密度达98.6%,在平行层间方向电阻率为0.0212(μΩ·m),硬度为70.9HV。
综上所述,本发明提供的碳纳米管复合材料及其制备方法,可实现MWCNTs在纯Cu基体中的均匀分布,所得复合材料致密度高,相较于传统粉末SPS烧结MWCNTs/Cu复合材料,本发明所得MWCNTs/Cu复合材料电阻率降低了10%~16%,硬度、屈服强度相当,说明MWCNTs分布更加均匀,导电性能提升,可大副拓宽该类材料的应用范围。
附图说明
附图1为本发明的碳纳米管复合材料制备流程图。
附图2为本发明实施例2所获得的碳纳米管复合材料的SEM图,其中(a)为经2道次轧制时的MWCNTs的分布情况,(b)为经5道次轧制时的MWCNTs分布情况。
具体实施方式
实施例1:
(1)将长度为10~30μm、管径<8nm的多壁碳纳米管(MWCNTs)置于7.0M的浓硝酸中,在120℃下搅拌加热回流4h,稀释、抽滤、干燥后获得纯化的MWCNTs;(2)将纯化的MWCNTs分散于无水乙醇中,经超声波处理2h,获得墨水状的悬浊液;(3)采用喷涂的方式,将MWCNTs悬浊液喷涂在直径为40mm、厚度为50μm的铜箔上,烘干,控制MWCNTs质量分数为0.2%;(4)将铜箔60层叠层组装,置于放电等离子烧结(SPS)炉内烧结成形,控制烧结温度为850℃、压力为20Mpa、保温时间为5min;控制烧结过程中的升温速率为40℃/min,保温完成后,采用水冷方式对炉子进行冷却。(5)将烧结后的层状复合材料经5道次冷轧,控制道次压下量<50%、总压下量为92%、道次间退火工艺为500℃×10min,制备出厚度为0.2mm薄带,即得到本发明的碳纳米管复合材料。碳纳米管复合材料的相对密度为98.6%,在平行层间方向电阻率为0.0212(μΩ·m),硬度为70.9HV。
实施例2:
(1)将长度为10~30μm、管径<8nm的多壁碳纳米管(MWCNTs)置于7.0M的浓硝酸中,在120℃下搅拌加热回流4h,稀释、抽滤、干燥后获得纯化的MWCNTs;(2)将纯化的MWCNTs分散于无水乙醇中,经超声波处理2h,获得墨水状的悬浊液;(3)采用喷涂的方式,将MWCNTs悬浊液喷涂在直径为40mm、厚度为50μm的铜箔上,烘干,控制MWCNTs质量分数为0.4%;(4)将铜箔50层叠层组装,置于放电等离子烧结(SPS)炉内烧结成形,控制烧结温度为850℃、压力为20Mpa、保温时间为5min;控制烧结过程中的升温速率为40℃/min,保温完成后,采用水冷方式对炉子进行冷却。(5)将烧结后的层状复合材料经5道次冷轧,控制道次压下量<50%、总压下量为92%、道次间退火工艺为500℃×10min,制备出厚度为0.2mm薄带,即得到本发明的碳纳米管复合材料。碳纳米管复合材料的相对密度为97.3%,在平行层间方向电阻率为0.0231(μΩ·m),硬度为64HV。
实施例3:
(1)将长度为10~30μm、管径<8nm的多壁碳纳米管(MWCNTs)置于7.0M的浓硝酸中,在120℃下搅拌加热回流4h,稀释、抽滤、干燥后获得纯化的MWCNTs;(2)将纯化的MWCNTs分散于无水乙醇中,经超声波处理2h,获得墨水状的悬浊液;(3)采用喷涂的方式,将MWCNTs悬浊液喷涂在直径为40mm、厚度为50μm的铜箔上,烘干,控制MWCNTs质量分数为0.6%;(4)将铜箔50层叠层组装,置于放电等离子烧结(SPS)炉内烧结成形,控制烧结温度为850℃、压力为20Mpa、保温时间为5min;控制烧结过程中的升温速率为45℃/min,保温完成后,采用水冷方式对炉子进行冷却。(5)将烧结后的层状复合材料经5道次冷轧,控制道次压下量<50%、总压下量为92%、道次间退火工艺为500℃×10min,制备出厚度为0.2mm薄带,即得到本发明的碳纳米管复合材料。碳纳米管复合材料的相对密度为95.7%,在平行层间方向电阻率为0.0265(μΩ·m),硬度为70.3HV。
实施例4:
(1)将长度为10~30μm、管径<8nm的多壁碳纳米管(MWCNTs)置于7.0M的浓硝酸中,在120℃下搅拌加热回流4h,稀释、抽滤、干燥后获得纯化的MWCNTs;(2)将纯化的MWCNTs分散于无水乙醇中,经超声波处理2h,获得墨水状的悬浊液;(3)采用喷涂的方式,将MWCNTs悬浊液喷涂在直径为40mm、厚度为50μm的铜箔上,烘干,控制MWCNTs质量分数为0.8%;(4)将铜箔60层叠层组装,置于放电等离子烧结(SPS)炉内烧结成形,控制烧结温度为900℃、压力为25Mpa、保温时间为5min;控制烧结过程中的升温速率为45℃/min,保温完成后,采用水冷方式对炉子进行冷却。(5)将烧结后的层状复合材料经5道次冷轧,控制道次压下量<50%、总压下量为93.3%、道次间退火工艺为600℃×10min,制备出厚度为0.2mm薄带,即得到本发明的碳纳米管复合材料。碳纳米管复合材料的相对密度为95.1%,在平行层间方向电阻率为0.0275(μΩ·m),硬度为72.3HV。
实施例5:
(1)将长度为10~30μm、管径<8nm的多壁碳纳米管(MWCNTs)置于7.0M的浓硝酸中,在120℃下搅拌加热回流4h,稀释、抽滤、干燥后获得纯化的MWCNTs;(2)将纯化的MWCNTs分散于无水乙醇中,经超声波处理2h,获得墨水状的悬浊液;(3)采用喷涂的方式,将MWCNTs悬浊液喷涂在直径为40mm、厚度为50μm的铜箔上,烘干,控制MWCNTs质量分数为0.8%;(4)将铜箔80层叠层组装,置于放电等离子烧结(SPS)炉内烧结成形,控制烧结温度为900℃、压力为25Mpa、保温时间为5min;控制烧结过程中的升温速率为50℃/min,保温完成后,采用水冷方式对炉子进行冷却。(5)将烧结后的层状复合材料经5道次冷轧,控制道次压下量<50%、总压下量为95%、道次间退火工艺为600℃×10min,制备出厚度为0.2mm薄带,即得到本发明的碳纳米管复合材料。碳纳米管复合材料的相对密度为94.3%,在平行层间方向电阻率为0.0281(μΩ·m),硬度为73.5HV。
对比例1
其余条件与实施例1相同,仅将温度调整为600℃,经SPS烧结后,发现铜箔间未烧结在一起。
对比例2
其余条件与实施例3相同,仅将温度调整为750℃,经SPS烧结后,发现铜箔间未烧结在一起。
对比例3
其余条件与实施例1相同,仅将温度调整为950℃,铜箔偶尔会出现熔化现象。铜箔熔化,产生液相,造成碳纳米管在液相中团聚,严重影响其分散均匀性。
对比例4
(1)将长度为10~30μm、管径<8nm的多壁碳纳米管(MWCNTs)置于7.0M的浓硝酸中,在120℃下搅拌加热回流4h,稀释、抽滤、干燥后获得纯化的MWCNTs;(2)将纯化的MWCNTs分散于无水乙醇中,经超声波处理2h,获得墨水状的悬浊液;(3)采用喷涂的方式,将MWCNTs悬浊液喷涂在直径为40mm、厚度为50μm的铜箔上,烘干,控制MWCNTs质量分数为1.4%;(4)将铜箔50层叠层组装,置于放电等离子烧结(SPS)炉内烧结成形,控制烧结温度为850℃、压力为20Mpa、保温时间为5min。烧结完后,发现铜箔出现分层现象,说明由于层间MWCNTs过多,导致铜箔之间难以烧结。
对比例5
其余条件与实施例1相同,仅将SPS与冷轧工序互换,发现铜箔之间分层,无法形成结合。这是由于实施例1中加入多层石墨烯的含量为0.2%,相当于理论上可获得石墨烯体积占比为0.9%的复合材料,对于这样一个高体积量的复合,无法通过先冷轧后烧结获得。
对比例6
其余条件与实施例5相同,仅改变道次压下量为60%,发现铜箔在冷轧过程中开裂。
Claims (10)
1.一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:
(1)将含MWCNTs的悬浊液喷涂在铜箔上,烘干,获得表面含MWCNTs的铜箔A,控制MWCNTs在铜箔A中的质量分数为0.2~1.0%;
(2)将铜箔A层叠层组装,置于SPS炉内于真空气氛下烧结成型,控制烧结温度为800~900℃、烧结压力为20~25Mpa、保温时间为5~10min,烧结完成后冷却,获得MWCNTs/Cu复合材料预制件;
(3)将MWCNTs/Cu复合材料预制件进行多道次冷轧和退火处理,即得碳纳米管增强铜基复合材料,所述道次压下量<50%、总压下量>90%、道次间退火工艺为500~600℃×10min。
2.根据权利要求1所述的一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于:步骤(1)中,所述的MWCNTs长度为10~30μm、管径为<8nm。
3.根据权利要求1所述的一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于:步骤(1)中,所述MWCNTs先经纯化处理,其纯化过程为:置于7.0M的浓硝酸中,在120℃下搅拌加热回流4~5h,稀释、抽滤、干燥后即获得纯化的MWCNTs。
4.根据权利要求1所述的一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于:步骤(1)中,所述悬浮液的形成过程为将MWCNTs置于无水乙醇中,在超声波辅助下处理,超声时间为2h。
5.根据权利要求1所述的一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于:步骤(1)中,所述铜箔的厚度为50μm,直径为40mm的,所述铜箔的原料为紫铜。
6.根据权利要求1所述的一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于:步骤(1)中,控制MWCNTs在铜箔A中的质量分数为0.2~0.8%。
7.根据权利要求1所述的一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于:步骤(2)中,所述铜箔A层叠层组装所用的层数为50~80层。
8.根据权利要求1所述的一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于:步骤(2)中,所述烧结温度为850~900℃,
步骤(2)中,烧结过程中的升温速率为40~50℃/min。
9.根据权利要求1所述的一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于:步骤(3)中,所述多道次冷轧和退火处理的次数为5次,所述道次总压下量为92%~95%。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于:步骤(3)所得碳纳米管增强铜基复合材料的相对密度为94.3%~98.6%,电阻率为0.212(μΩ·m)~0.0281(μΩ·m),硬度为64HV~73.5HV。
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