CN108107617B - 基板断开*** - Google Patents

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Abstract

本发明提供基板断开***，其能省略作业人员的检查操作并能提高断开后的操作效率。基板断开***(1)具有基板断开装置(3)、基板检查装置(5)以及基板输送装置(11)。基板断开装置(3)是用于切除贴合基板(G)的端部的装置。贴合基板(G)具有在表面上形成有用于切除端材(GL)的划线(S)的第一基板(G1)、以及贴合于第一基板(G1)的背面的第二基板(G2)。基板检查装置(5)检查贴合基板(G)的端部去除状态。基板输送装置(11)使吸附贴合基板(G)的吸附部(47a～47d)绕支柱(41a)旋转来输送贴合基板(G)。在吸附部(47a～47d)的旋转路径上配置有基板断开装置(3)和基板检查装置(5)。

Description

基板断开***
技术领域
本发明涉及一种基板断开***，特别是涉及用于从贴合基板上切除端部的基板断开***。
背景技术
一般情况下，液晶面板的制造工序包括断开工序，在该断开工序中，从将第一基板和第二基板贴合而成的所谓贴合基板切割出作为液晶面板母板的基板单元。
例如，在第一基板上形成彩色滤光片，在第二基板上形成用于驱动液晶的薄膜晶体管(TFT)以及用于外部连接的端子。第二基板的端子是与外部设备连接的部分，所以需要露出。因此，在断开工序中除了包括分别沿着划线断开第一基板和第二基板而生成基板单元的外形的工序之外，还包括为了使形成于第二基板的端子露出而沿着划线断开与端子相对的第一基板的端部的工序(例如参照专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2003-241173号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
在专利文献1中记载有如下所述的液晶面板的切割方法：即、在薄膜晶体管阵列基板和彩色滤光片基板相对地贴合而成的液晶面板中，通过切割、去除端部而使端子露出。
如上所述生成的基板单元之后被进一步供于研磨、清洗等后处理工序。为了顺畅地进行后处理工序，需要在断开工序中可靠地去除第一基板的端部而使基板单元的端子露出。为此，作业人员需要对每个基板单元检查端子是否恰当地露出，并需要基于检查结果来分配要供于后处理工序的基板单元。
本发明的目的在于，提供一种可以省略作业人员的检查操作并能提高断开后的操作效率的基板断开***。
用于解决技术问题的方案
下面，作为用于解决技术问题的方案，对多种方式进行说明。这些方式可以根据需要任意地组合。
本发明的一方面所涉及的基板断开***具有断开装置、检查装置以及输送装置。
断开装置是用于切除贴合基板的端部的断开装置。贴合基板具有在表面形成有用于切除端部的划线的第一基板、以及贴合于第一基板的背面的第二基板。
检查装置检查贴合基板的端部去除状态。
输送装置通过使吸附贴合基板的吸附部绕支柱旋转来输送贴合基板。
在输送装置的吸附部的旋转路径上配置有断开装置和检查装置。
在该***中，断开装置切除贴合基板的端部，接着，输送装置将贴合基板输送至检查装置。再接着，检查装置检查贴合基板的端部去除状态。在检查之后，输送装置从检查装置取出贴合基板。
这样，可以省略作业人员的检查操作，提高断开后的操作效率。
向下一工序输出经过了检查装置的检查的基板的输出装置也可以配置于吸附部的旋转路径上。
废弃经过了检查装置的检查的基板的废弃部也可以配置于吸附部的旋转路径上。
断开装置、检查装置、输出装置以及废弃部也可以绕输送装置的支柱的周围等间隔地配置。
发明效果
在本发明所涉及的基板断开***中，可以省略作业人员的检查操作，提高断开后的操作效率。
附图说明
图1是作为本发明一实施方式的基板断开***的示意性平面图。
图2是基板断开装置的示意图。
图3是基板输送装置的示意性立体图。
图4是基板检查装置的示意性立体图。
图5是示出基板断开***的控制构成的框图。
图6是示出基板断开***的控制动作的流程图。
图7是示出基板断开***的控制动作的流程图。
图8是示出基板断开***的控制动作的流程图。
图9是示出基板断开***的控制动作的流程图。
图10是用于说明基板断开动作的基板断开装置的示意图。
图11是用于说明基板断开动作的基板断开装置的示意图。
图12是用于说明基板断开动作的基板断开装置的示意图。
图13是用于说明基板断开动作的基板断开装置的示意图。
图14是用于说明基板断开动作的基板断开装置的示意图。
图15是用于说明基板检查动作以及之后的处理的基板断开***的示意性平面图。
图16是用于说明基板检查动作以及之后的处理的基板断开***的示意性平面图。
图17是用于说明基板检查动作以及之后的处理的基板断开***的示意性平面图。
图18是用于说明基板检查动作以及之后的处理的基板断开***的示意性平面图。
图19是用于说明基板检查动作以及之后的处理的基板断开***的示意性平面图。
图20是用于说明基板检查动作以及之后的处理的基板断开***的示意性平面图。
图21是用于说明基板检查动作以及之后的处理的基板断开***的示意性平面图。
图22是用于说明基板检查动作以及之后的处理的基板断开***的示意性平面图。
具体实施方式
1.第一实施方式
(1)基板断开***
采用图1～图4对基板断开***1进行说明。图1是作为本发明一实施方式的基板断开***的示意性平面图。图2是基板断开装置的示意图。图3是基板输送装置的示意性立体图。图4是基板检查装置的示意性立体图。
基板断开***1是去除并检查位于贴合基板G(下面称为“基板G”)的一表面的端部的端材GL、进而根据检查结果执行下一步处理的***。
基板断开***1具有基板断开装置3。基板断开装置3去除位于基板G的一表面的端部的端材GL。基板断开装置3是用于切除贴合基板的端部的断开装置。如图2所示，基板G由第一基板G1和贴合于第一基板G1的第二基板G2构成。这里，在第一基板G1的表面形成划线S，沿着该划线S去除端材GL。
基板断开***1具有基板检查装置5。基板检查装置5是检查去除了端材GL的基板G的端部去除状态的装置。
基板断开***1具有基板输出装置7。基板输出装置7是将检查结果正常的基板G向下一工序输出的装置。
基板断开***1具有基板废弃部9。基板废弃部9是废弃检查结果不良且不进行再次断开的基板G的场所。
基板断开***1具有基板输送装置11。基板输送装置11是在基板断开装置3、基板检查装置5以及基板输出装置7之间输送基板G的装置。
(2)基板断开装置
采用图2对基板断开装置3进行说明。基板断开装置3具有多个头部21、以及工作台22。
多个头部21在图2的纸面垂直方向上排列并由未图示的台架等支承机构支承。各头部21借助驱动机构M1而升降自如，并具有按压部21a以及吸附部21b。基板G以第一基板G1位于上方的方式载置于工作台22。此外，基板G配置为端材GL位于工作台22的端面的外侧、即在端材GL的下方不存在工作台22的载置面。工作台22可以借助包括驱动电机、引导机构等的驱动机构M2而在图2的左右方向上移动。
头部21的按压部21a对于基板G，从第一基板G1侧按压端材GL。由此，端材GL沿着划线S断开。
吸附部21b配置于按压部21a的侧方(沿着工作台22的移动方向的侧方)。吸附部21b由多孔质材料形成，经由设置于头部21内部的通路等以及外部配管23而与真空泵P连接。
按压部21a的下表面为与端材GL接触并向下方按压的按压面。此外，吸附部21b的下表面形成为比按压面更向下方(第一基板G1侧)突出，成为吸附端材GL的吸附面。
(3)基板检查装置
采用图3对基板检查装置5进行说明。基板检查装置5具有***输送机27(输送部的一个例子)。***输送机27是带式输送机。***输送机27使基板G在其上于载置位置27a与检查位置27b之间移动。载置位置27a和检查位置27b排列在图1的左右方向上，但其方向没有特别的限定。
基板检查装置5具有***29。***29具有横跨检查位置27b的门31、以及设置为可以在门31的横杆31a的下方沿长边方向移动的位移传感器33。位移传感器33例如对基板G照射激光并基于反射光来计测基板G的面的高度。位移传感器33通过直动(直线运动)机构35(图5)而沿门31的横杆31a移动。
如上所述，当将基板G供给至了载置位置27a时，***输送机27将基板G从载置位置27a输送至***29。一旦检查结束，则***输送机27将基板G从***29输送至载置位置27a。
(4)基板输出装置
如图1所示，基板输出装置7具有输出部输送机37。输出部输送机37是带式输送机。
输出部输送机37使基板G在其上于载置位置37a与输出位置37b之间移动。
(5)基板废弃部
如图1所示，基板废弃部9具有废弃箱39。废弃箱39具有朝上侧敞开的开口。
(6)基板输送装置
采用图1以及图4对基板输送装置11进行说明。基板输送装置11具有旋转部41。旋转部41具有沿上下方向延伸的支柱41a、以及从支柱41a的上端沿水平方向延伸的四条臂部41b。四条臂部41b在俯视观察时以90度间隔而配置。支柱41a借助驱动电机43(图5)而可以绕上下方向轴旋转，支柱41a是旋转的轴心。这样，基板输送装置11具有驱动电机43作为单一的驱动源，因此构造简单且易于控制。
基板输送装置11具有第一保持装置45a、第二保持装置45b、第三保持装置45c以及第四保持装置45d，这些保持装置安装于臂部41b的前端下部。第一保持装置45a～第四保持装置45d分别包括：具有朝向下方的开口的第一吸附部47a、第二吸附部47b、第三吸附部47c和第四吸附部47d；以及分别将第一吸附部47a～第四吸附部47d支承为能够上下移动的第一升降部49a、第二升降部49b、第三升降部49c和第四升降部49d。第一吸附部47a～第四吸附部47d连接于未图示的真空泵。第一升降部49a～第四升降部49d例如是气缸。
需要注意的是，在图4中，关于第三吸附部47c，以实线示出上升位置、以虚线示出加工位置。
如图1所示，基板断开装置3、基板检查装置5、基板输出装置7以及基板废弃部9配置于基板输送装置11的旋转部41的支柱41a的周围。具体而言，各装置按照上述顺序以90度间隔而配置。
旋转部41的臂部41b的前端、即第一保持装置45a～第四保持装置45d能够位于基板断开装置3、基板检查装置5、基板输出装置7以及基板废弃部9的上方。
在第一保持装置45a～第四保持装置45d中，能够通过第一升降部49a～第四升降部49d分别使第一吸附部47a～第四吸附部47d下降，然后，通过第一吸附部47a～第四吸附部47d吸附位于基板断开装置3、基板检查装置5或基板输出装置7的基板G或解除其吸附，接着再使第一吸附部47a～第四吸附部47d上升。
(7)基板断开***的控制构成
采用图5对基板断开***1的控制构成进行说明。图5是示出基板断开***的控制构成的框图。
基板断开***1具有控制器81。控制器81是具有处理器(例如CPU)、存储装置(例如ROM、RAM、HDD、SSD等)以及各种接口(例如A/D转换器、D/A转换器、通信接口等)的计算机***。控制器81通过执行存储部(对应于存储装置的存储区域的一部分或全部)中保存的程序而进行各种控制动作。
控制器81既可以由单一的处理器构成，也可以由为了进行各控制而独立设置的多个处理器构成。
关于控制器81的各构成部分的功能，其一部分或全部也可以作为能够在构成控制器81的计算机***中执行的程序而实现。此外，控制器81的各构成部分的功能的一部分也可以通过定制IC构成。
在控制器81上连接有***输送机27、直动机构35、驱动电机43、第一吸附部47a～第四吸附部47d以及第一升降部49a～第四升降部49d。控制器81向这些装置发送控制信号，以进行控制。
在控制器81上连接有位移传感器33。控制器81接收来自于位移传感器33的检测信号，并基于该检测信号，判断基板G的状态以及今后的处理。
需要说明的是，虽然没有图示，但在控制器81上连接有检测基板G的大小、形状及位置的传感器、用于检测各装置的状态的传感器和开关、以及信息输入装置。
(8)基板断开***的基本动作
采用图6～图22对基板断开***1的基本动作进行说明。图6～图9是示出基板断开***的控制动作的流程图。图10～图14是用于说明基板断开动作的基板断开装置的示意图。图15～图22是用于说明基板检查动作及其之后的处理的基板断开***的示意性平面图。
下面说明的控制流程仅为示例，各步骤可以根据需要省略及替换。此外，也可以多个步骤同时执行、或其一部分或全部重叠执行。
进而，控制流程的各个块并不仅限于单一的控制动作，可以替换为通过多个块表现的多个控制动作。
需要说明的是，在进行下面的断开动作之前，准备基板G，并通过未图示的划线形成装置在第一基板G1的表面(未贴合第二基板G2一侧的表面)形成划线S。
在步骤S1中，将基板G载置于基板断开装置3。
具体而言，将基板G载置于工作台22的载置面。进而，具体而言，如图2所示，以在表面形成有划线S的第一基板G1位于上方、且划线S以及端部(成为端材的部分)GL位于比工作台22的载置面更靠外侧的方式来配置基板G。进而，端材GL配置为位于头部21的按压部21a的正下方且与吸附部21b错开(头部21下降时，吸附部21b不与端材GL接触)。
在步骤S2中，基板断开装置3进行断开动作。
具体而言，如图10所示，控制器81使头部21下降，并用按压部21a向下方按压端材GL。此时，由于在端材GL的下方不存在工作台22的载置面，因此，通过用按压部21a对端材GL部分进行按压，从而在第一基板G1上以划线S为起点形成裂纹，端材GL被全切割(fullcut)。
下面，如图11所示，控制器81使头部21上升，进而使工作台22向图11的左方移动。此时，使工作台22移动，以使头部21的吸附部21b位于端材GL的正上方。
接着，如图12所示，控制器81使头部21下降，使吸附部21b抵接于端材GL。由此，端材GL被吸附部21b吸附、保持。在该状态下，如图13所示，使头部21上升。由此，从第一基板G1切除端材GL。之后，如图14所示，控制器81使工作台22后退(向图的右方移动)，使基板G自头部21的下方避让。于是，如果吸附部21b解除吸附，则端材GL落下至端材存放处。
下面，采用步骤S3～S5，对基板输送装置11将基板G从基板断开装置3输送至基板检查装置的动作进行说明。
在步骤S3中，第一保持装置45a的第一吸附部47a执行下降/吸附/上升动作。此时，如图15所示，第一保持装置45a位于基板G的上方。具体而言，控制器81驱动第一升降部49a，使第一吸附部47a下降，并驱动第一吸附部47a，使第一吸附部47a吸附基板G，再驱动第一升降部49a，使第一吸附部47a上升。其结果，基板G从基板断开装置3的工作台22被吸起。
在步骤S4中，基板输送装置11的旋转部41旋转90度。具体而言，控制器81驱动驱动电机43，使旋转部41绕图中的顺时针方向旋转90度。其结果，如图16所示，基板G位于基板检查装置5的***输送机27的载置位置27a的上方。
在步骤S5中，第一保持装置45a的第一吸附部47a执行下降/解除/上升动作。具体而言，控制器81驱动第一升降部49a，使第一吸附部47a下降，并驱动第一吸附部47a，使基板G从第一吸附部47a解除吸附，再驱动第一升降部49a，使第一吸附部47a上升。其结果，如图3以及图16所示，基板G被载置于基板检查装置5的***输送机27的载置位置27a。
在步骤S6中，***输送机27将基板G移动至检查位置27b。具体而言，控制器81驱动***输送机27来执行上述动作。其结果，如图3以及图17所示，基板G被载置于***输送机27的检查位置27b。
在步骤S7中，位移传感器33检测断开状态。具体而言，控制器81驱动直动机构35，边使位移传感器33沿着横杆31a移动，边接收来自位移传感器33的检测信号。此时，位移传感器33检测基板G的非加工部和端材去除部双方的距离。因此，获得端材去除部的高度信息。
在步骤S8中，控制器81判断断开状态是否正常。如果为“是”，则处理移至步骤S10(图7)，如果为“否”，则处理移至步骤S9。
在步骤S9中，控制器81判断是否进行再次断开。如果为“是”，则处理移至步骤S15(图8)，如果为“否”，则处理移至步骤S19(图9)。
下面，采用图7的步骤S10～S14，对步骤S8中为“是”、即基板断开正常时的动作进行说明。
在步骤S10中，***输送机27将基板G移动至载置位置27a。具体而言，控制器81驱动***输送机27来执行上述动作。其结果，如图18所示，基板G被配置于载置位置27a。
下面，采用步骤S11～S13，对基板输送装置11将基板G从基板检查装置5输送至基板输出装置7的动作进行说明。
在步骤S11中，第一保持装置45a的第一吸附部47a执行下降/吸附/上升动作。具体而言，控制器81驱动第一升降部49a，使第一吸附部47a下降，并驱动第一吸附部47a，使第一吸附部47a吸附基板G，再驱动第一升降部49a，使第一吸附部47a上升。其结果，基板G从基板检查装置5被吸起。
在步骤S12中，旋转部41旋转90度。具体而言，控制器81驱动驱动电机43，使旋转部41绕图中的顺时针方向旋转90度。其结果，如图19所示，基板G位于基板输出装置7的输出部输送机37的载置位置37a的上方。
在步骤S13中，第一保持装置45a的第一吸附部47a执行下降/解除/上升动作。具体而言，控制器81驱动第一升降部49a，使第一吸附部47a下降，并驱动第一吸附部47a，使基板G从第一吸附部47a解除吸附，再驱动第一升降部49a，使第一吸附部47a上升。其结果，如图19所示，基板G被载置于基板输出装置7的输出部输送机37的载置位置37a。
在步骤S14中，输出部输送机37输送基板G。具体而言，控制器81驱动输出部输送机37来执行上述动作。其结果，如图20所示，基板G移动至输出位置37b侧。
之后，处理返回步骤S1。在这种情况下，通过第三保持装置45c进行接下来的基板保持动作。需要注意的是，由于第三保持装置45c已经配置于了基板断开装置3的上方，因此，不需要旋转旋转部41。
如上所述，基板断开装置3切除贴合基板G的端材GL，接着，基板输送装置11将基板G输送至基板检查装置5。再接下来，基板检查装置5检查基板G的端部去除状态。在检查之后，基板输送装置11从基板检查装置5取出基板G。这样，可以省略作业人员的检查操作，提高断开后的操作效率。
下面，采用图8的步骤S15～S18，对步骤S9中为“是”、即进行再次断开时的情况进行说明。
在步骤S15中，***输送机27将基板G移动至载置位置27a。具体而言，控制器81驱动***输送机27来执行上述动作。其结果，如图18所示，基板G被配置于载置位置27a。
下面，采用步骤S16～S18，对基板输送装置11将基板G从基板检查装置5输送至基板断开装置3的动作进行说明。
在步骤S16中，第一保持装置45a的第一吸附部47a执行下降/吸附/上升动作。具体而言，控制器81驱动第一升降部49a，使第一吸附部47a下降，并驱动第一吸附部47a，使第一吸附部47a吸附基板G，再驱动第一升降部49a，使第一吸附部47a上升。其结果，基板G从基板检查装置5被吸起。
在步骤S17中，旋转部41旋转270度。具体而言，控制器81驱动驱动电机43，使旋转部绕图中的顺时针方向旋转270度。其结果，如图19所示，基板G位于基板输出装置7的输出部输送机37的载置位置37a的上方。
在步骤S18中，第一保持装置45a的第一吸附部47a执行下降/解除/上升动作。具体而言，控制器81驱动第一升降部49a，使第一吸附部47a下降，并驱动第一吸附部47a，使基板G从第一吸附部47a解除吸附，再驱动第一升降部49a，使第一吸附部47a上升。其结果，如图21所示，基板G被载置于基板断开装置3的工作台22。
之后，处理返回步骤S2。在这种情况下，通过第一保持装置45a进行接下来的基板保持动作。需要注意的是，由于第一保持装置45a已经配置于了基板断开装置3的上方，因此，不需要旋转旋转部41。
如上所述，基板输送装置11将基板G从基板检查装置5输送至基板断开装置3。因此，被基板检查装置5判断为不良的基板G返回到基板断开装置3，之后，再次进行端材GL的切除。
下面，采用图9的步骤S19～S22，对步骤S9中为“否”、即不进行再次断开时的情况进行说明。
在步骤S19中，***输送机27将基板G移动至载置位置。具体而言，控制器81驱动***输送机27来执行上述动作。其结果，如图18所示，基板G被配置于载置位置27a。
下面，采用步骤S20～S22，对基板输送装置11将基板G从基板检查装置5输送至基板废弃部9的动作进行说明。
在步骤S20中，第一保持装置45a的第一吸附部47a执行下降/吸附/上升动作。具体而言，控制器81驱动第一升降部49a，使第一吸附部47a下降，并驱动第一吸附部47a，使第一吸附部47a吸附基板G，再驱动第一升降部49a，使第一吸附部47a上升。其结果，基板G从基板检查装置5被吸起。
在步骤S21中，旋转部41旋转180度。具体而言，控制器81驱动驱动电机43，使旋转部绕图中的顺时针方向旋转180度。其结果，如图22所示，基板G位于基板废弃部9的废弃箱39的上方。
在步骤S22中，第一保持装置45a的第一吸附部47a执行下降/解除/上升动作。具体而言，控制器81驱动第一升降部49a，使第一吸附部47a下降，并驱动第一吸附部47a，使基板G从第一吸附部47a解除吸附，再驱动第一升降部49a，使第一吸附部47a上升。其结果，如图22所示，基板G被抛弃到基板废弃部9的废弃箱39。
之后，处理返回步骤S1。在这种情况下，通过第二保持装置45b进行接下来的基板保持动作。需要注意的是，由于第二保持装置45b已经配置于了基板断开装置3的上方，因此，不需要旋转旋转部41。
2.其它实施方式
以上，对本发明的一实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式，在不脱离发明宗旨的范围内，可以有各种变更。特别是，可以根据需要，任意组合本说明书中描述的多个实施例以及变形例。
(1)基板输送装置的臂部的数量并不限定于四条。臂部的数量既可以是一～三条，也可以是五条以上。
(2)基板输送装置的旋转部的旋转方向并不限定于图中的顺时针方向。既可以是图中的逆时针方向，也可以适当组合顺时针方向和逆时针方向。
(3)配置于基板输送装置周围的装置间的角度并不限定于上述实施方式。
(4)在上述实施方式中，在检查之后判断是使基板G返回至基板断开装置3还是废弃基板G，但也可以不进行该判断。在这种情况下，断开状态不良的基板G必定被返回至基板断开装置3、或者必定被废弃。
(5)基板输送装置的形状以及输送构造并不限定于上述实施方式。例如，也可以通过各自独立的多个输送装置来进行各装置间的输送。
(6)基板输送装置的基板保持构造并不限定于上述实施方式。
(7)基板检查装置的传感器并不限定于上述实施方式。
产业上的利用可能性
本发明可以广泛应用于用以从贴合基板上切除端部的基板断开***。
附图标记说明
1基板断开*** 3基板断开装置
5基板检查装置 7基板输出装置
9基板废弃部 11基板输送装置
27***输送机 27a载置位置
27b检查位置 29***
31门 31a横杆
33位移传感器 35直动机构
37输出部输送机 37a载置位置
37b输出位置 39废弃箱
41旋转部 41a支柱
41b臂部 43驱动电机
45a第一保持装置 45b第二保持装置
45c第三保持装置 45d第四保持装置
81控制器 G贴合基板
G1第一基板 G2第二基板
GL端材

Claims (4)

1.一种基板断开***，具备：
断开装置，用于切除贴合基板的端部，所述贴合基板具有第一基板和第二基板，所述第一基板在表面形成有用于切除端部的划线，所述第二基板贴合于所述第一基板的与所述表面相反一侧的背面；
检查装置，检查所述贴合基板的端部去除状态，所述检查装置具有输送机，所述输送机在载置位置和检查位置间输送所述贴合基板；
输送装置，通过使吸附所述贴合基板的吸附部绕轴心旋转来输送所述贴合基板；以及
控制器，在所述贴合基板的端部的断开状态不正常的情况下，所述控制器判断是否对所述贴合基板进行再次断开，如果为是，则所述控制器控制所述输送装置以将所述贴合基板输送至所述断开装置，
其中，在所述吸附部的旋转路径上配置有所述断开装置和所述检查装置。
2.根据权利要求1所述的基板断开***，其中，
所述基板断开***还具备输出装置，所述输出装置向下一工序输出经过了所述检查装置的检查的贴合基板，
其中，所述输出装置配置于所述吸附部的旋转路径上。
3.根据权利要求2所述的基板断开***，其中，
所述基板断开***还具备废弃部，所述废弃部废弃经过了所述检查装置的检查的贴合基板，
其中，所述废弃部配置于所述吸附部的旋转路径上。
4.根据权利要求3所述的基板断开***，其中，
所述断开装置、所述检查装置、所述输出装置以及所述废弃部绕所述轴心等间隔地配置。
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