CN108037321A - 测试座防结露模块及具备该模块的电子元件检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种测试座防结露模块及具备该模块的电子元件检测装置，主要利用围体围设于测试座的外环周，并将测试座板设置于测试座与围体上，又将盖体覆盖于测试座、围体以及测试座板。据此，本发明借由围体和盖体的设置，除可有效避免测试座、测试座板以及部分的温控压接头直接接触大气而发生结露的现象之外，也可达到保温、绝热的功效，进而减少耗能。另外，测试座板设置有干燥气体入口流道，其可导入干燥气体，故可完全避免内部腔室以及内部腔室内所容置的电子元件发生结露现象。

Description

测试座防结露模块及具备该模块的电子元件检测装置

技术领域

本发明涉及一种测试座防结露模块及具备该模块的电子元件检测装置，特别是指一种适用于对电子元件进行高、低温测试的测试座防结露模块及具备该模块的电子元件检测装置。

背景技术

随着对半导体芯片的耐候性的要求，越来越多的半导体芯片商要求出厂的芯片需经过高温和低温测试，用以确保芯片在特定高温或特定低温的环境下可正常运作。

一般公知的半导体芯片的高温和低温测试所运用的原理不外乎对待测的半导体芯片进行升温或降温，其常见的检测方式包括：预烧(Burn-in)测试，其将测试装置连同待测半导体芯片置于测试腔室中进行测试，而测试腔室内直接提供高温或低温环境，如中国台湾第I384237号专利；另外，现有技术也有以压接头对待测芯片升温或降温的方式，即，待测芯片上设有可抵压固定芯片的压接头，其本身就具备有升温或降温的功能，如美国专利公开第2004139756号；此外，现有技术也有测试座内直接以温控流体(高温气体)对待测芯片进行升温或降温，如日本特开平5-121598；另外，现有技术中也有组合温控压接头与温控测试座，来营造完整温控环境，即营造完全低温或完全高温的测试环境，如美国专利公开第2014368999号。

然而，上述的公知技术中，若进行低温测试时，因设备及待测电子元件的温度皆低于露点温度，一旦与大气接触时，势必有凝结水的产生。又，因检测设备上设有复杂的电路及电子元件，一旦有凝结水的产生，容易造成短路，可能造成待测芯片或检测设备的毁损。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种测试座防结露模块及具备该模块的电子元件检测装置，其能于进行低温测试时，可完全避免水的凝结；且不论是进行高温或低温测试时，还可避免具有高温或低温的温度调控的零部件因接触大气或其它对象造成温度的散逸，故可减少能量损耗。

为达成上述目的，本发明提供一种测试座防结露模块，其适用于具有温控压接头以及测试座的电子元件检测装置，而温控压接头设置于测试座上方，且测试座包括芯片插槽，其用于容置电子元件，温控压接头用于对测试座内的电子元件进行温度调控。

本发明的测试座防结露模块主要包括围体、测试座板以及盖体；围体围设于测试座的外环周；测试座板设置于测试座与围体上，且测试座板包括贯通槽以及至少一个干燥气体入口流道，该贯通槽对应于测试座的芯片插槽；盖体至少局部地覆盖于测试座、围体以及测试座板，且盖体包括开口，其供温控压接头穿过以抵接测试座内的电子元件。其中，温控压接头、盖体、测试座板以及测试座的芯片插槽构成内部腔室；而测试座板的至少一个干燥气体入口流道的一端连通至内部腔室，另一端连通至一个干燥气体源。

据此，本发明借由围体和盖体的设置，除可有效避免测试座、测试座板以及部分的温控压接头直接接触大气而发生结露的现象之外，还可达到保温、绝热的功效，进而减少耗能。另外，测试座板设置有干燥气体入口流道，其可导入干燥气体，故可完全避免内部腔室以及内部腔室内所容置的电子元件发生结露现象。

较优选的是，本发明的测试座防结露模块的围体以及盖体可由具有缓冲和保温特性的材质所构成，例如发泡材质。据此，本发明的围体以及盖体除了具备保温、绝热的功效外，还可承受冲击；因温控压接头在对测试座内的电子元件下压抵接进行温度调控时，各组件间难免会产生碰撞，而具有缓冲特性的围体以及盖体便可吸收冲击力道，进而可有效避免因碰撞造成设备或电子元件毁损的情形发生。然而，本发明的围体以及盖体可由橡胶、酚醛树脂、聚苯乙烯树脂、聚氨基甲酸酯树脂、聚乙烯树脂或其它等效材质所组成。

另外，本发明的电子元件检测装置还可包括电路板，而测试座可设置于电路板上；且内部腔室可由温控压接头、盖体、测试座板、测试座的芯片插槽以及电路板所构成。据此，本发明也可有效遏止内部腔室所涵盖的电路板部分发生结露现象。

又，本发明的测试座板可包括至少一个干燥气体出口流道，其一端开口位于贯通槽，另一端开口位于测试座板的外周侧壁。据此，本发明借由干燥气体入口流道以及干燥气体出口流道的设计，可于内部腔室内建立干燥气体的流场，使得在内部腔室内已带有湿气的气体由干燥气体出口流道流出，并由干燥气体入口流道导入干燥度较佳的干燥气体，借此可更加提升防结露功效。

较优选的是，本发明所提及的干燥气体源可提供经冷却后的低温干燥气体或经加热后的高温干燥气体至测试座板的所述至少一个干燥气体入口流道。换言之，本发明除了可以达成防结露功效外，还可利用高温或低温的干燥气体来加快对电子元件的升温或降温，进而提升测试效率并减少耗能，此外又可有效维持内部腔室内测试环境的温度，进而营造恒温的测试环境。

此外，本发明的测试座板的上表面可凸设有至少一个导柱，温控压接头的下表面可开设有至少一个导孔，其用于套设于至少一个导柱上。换言之，本发明的测试座板还可兼具导引功效，使温控压接头在下压的过程中更为顺畅且不致偏移。

为达成前述目的，本发明的具备测试座防结露模块的电子元件检测装置主要包括：温控压接头、测试座、围体、测试座板以及盖体；其中，温控压接头用于对电子元件进行温度调控；测试座包括芯片插槽，其用于容置该电子元件；围体围设于测试座的外环周；测试座板设置于测试座以及围体上，而该测试座板包括贯通槽，其对应于测试座的芯片插槽；盖体至少局部地覆盖于测试座、围体以及测试座板；且盖体包括开口，其供温控压接头穿过以抵接测试座内的电子元件。

据此，本发明具备测试座防结露模块的电子元件检测装置主要通过围体和盖体的设置，可阻绝测试座、测试座板以及部分的温控压接头直接接触大气，故可有效避免水的凝结外，亦可达到保温、绝热的功效，进而减少耗能。

较优选的是，本发明的具备测试座防结露模块的电子元件检测装置的测试座板可包括至少一个干燥气体入口流道；而温控压接头、盖体、测试座板以及测试座的芯片插槽构成内部腔室；而测试座板的至少一个干燥气体入口流道的一端连通至内部腔室，另一端连通至干燥气体源。据此，本发明的测试座板可另外设置有干燥气体入口流道，其可导入干燥气体，借由干燥气体来消除内部腔室内的湿气，故可完全避免内部腔室以及内部腔室内所容置的电子元件发生结露现象。

再者，本发明的具备测试座防结露模块的电子元件检测装置的测试座板可包括至少一个干燥气体出口流道，其一端开口可位于贯通槽，另一端开口可位于测试座板的外周侧壁。据此，本发明可借由干燥气体入口流道以及干燥气体出口流道的设计，使新鲜且干燥度较佳的干燥气体不断地流入内部腔室内，且使在内部腔室内已带有湿气的气体由干燥气体出口流道流出，借此可更加提升防结露功效。

此外，本发明的具备测试座防结露模块的电子元件检测装置的温控压接头可包括抵接部以及热交换部。当温控压接头对测试座内的电子元件进行温度调控时，抵接部可穿过测试座板的贯通槽以及盖体的开口而抵接于电子元件；而热交换部内部可包括流体腔室，其内充填或循环流动有热交换流体并对抵接部进行热交换。换言之，本发明可借由来自冷源的冷却流体或来自热源的加热流体充填至温控压接头的热交换部，甚至不断地更替并循环流动，借此可使温控压接头急速加热或冷却，并可维持于特定温度，且可直接传递至抵接部，以便于对电子元件进行温度调控。

附图说明

图1为本发明第一实施例的分解图。

图2为本发明第一实施例于测试状态的立体图。

图3为本发明第一实施例的局部剖面立体图。

图4为本发明第二实施例的局部剖面立体图。

具体实施方式

本发明的测试座防结露模块及具备该模块的电子元件检测装置在本实施例中被详细描述之前，要特别注意的是，以下的说明中，类似的组件将以相同的组件标号来表示。再者，本发明的附图仅作为示意说明，其未必按比例绘制，且所有细节也未必全部呈现于附图中。

请同时参阅图1、图2以及图3，图1为本发明的具备测试座防结露模块的电子元件检测装置第一实施例的分解图，图2为本发明的具备测试座防结露模块的电子元件检测装置第一实施例于测试状态的立体图，图3为本发明的具备测试座防结露模块的电子元件检测装置第一实施例的局部剖面立体图。

如图中所示，本实施例的电子元件检测装置主要包括温控压接头11、盖体4、测试座板3、测试座12、围体2、以及电路板13。当然，本发明并不以此为限，其它组件或模块，例如电子元件的取放模块、移载模块或控制器等虽然未被附图所揭露，但仍应有可能适用于本实施例中。

再者，如图中所示的温控压接头11，其主要包括抵接部112以及热交换部113；其中，抵接部112为导热板，其用于接触电子元件，并对电子元件加热或冷却，而抵接部112可由热传导系数较佳的材质构成，如铜或铝。另外，热交换部113主要包括流体腔室Ci以及流体出入口114，而来自冷源或热源(图中未示出)的温控流体可以通过流体出入口114不断地流入或流出流体腔室Ci，进而快速地对抵接部112进行热交换，并维持于特定温度。

再进一步说明，因为本实施例的温控压接头11利用不断循环流动的温控流体来作为热交换手段，故可快速地升温或降温。举例来说，只要由原本的热源切换至冷源来改变温控流体的温度状态，即可由原本的高温测试快速地切换至低温测试。此也表示本实施例可在同一检测装置内，且于同一测试流程中，对同一电子元件进行高、低温测试；此时，因装置以及电子元件经历了高温、低温以及回温等三个温度状态，故易产生结露现象，此乃本发明的重点所在。

另外，如图中所示，温控压接头11的下方设有电路板13，而电路板13上可能设有电路、接点、或探针(图中未示出)，且又组装有测试座12，其用于容置电子元件C。换言之，当测试进行时，电子元件C放置于测试座12内，且电子元件C的接点或接脚将电性接触电路板13上的探针或接点，以利进行检测。然而，此时若有凝结水，可能会导致电路板13上的电路、接点、或探针短路，此也为本发明所欲解决的课题。

再者，如图中所示围体2围设于测试座12的外环周，而本实施例的围体2采用发泡保温材，例如聚苯乙烯树脂；故围体2同时具备缓冲和保温特性。而且，围体2完整包覆测试座12的外环周表面，使其不会接触大气，故可充分避免测试座12的外环周表面因接触大气使大气中的湿气凝结成水而发生结露的情形；且保温特性又可避免温度的散逸。

再者，关于测试座板3，其设置于测试座12以及围体2上，而测试座板3开设有贯通槽31以及干燥气体入口流道32；其中，贯通槽31对应于测试座12的芯片插槽121，而干燥气体入口流道32的一端连通至干燥气体源Ds，另一端连通至贯通槽31。另外，测试座板3的上表面30凸设有两个导柱34，其分别对应于温控压接头11的下表面110的两个导孔111。据此，本实施例的测试座板3也兼具导引功效，使温控压接头11在下压的过程中更为顺畅且不致偏移。

又，关于图中所示的盖体4，其覆盖于测试座12、围体2、测试座板3、以及温控压接头11的抵接部112的局部和电路板13的局部。然而，本实施例的盖体4与围体2采用相同材质，即同时具备缓冲和保温特性的发泡保温材。进一步说明之，因温控压接头11在对测试座12上的电子元件C下压抵接进行温度调控时，各组件间难免会产生碰撞，而具有缓冲特性的围体2以及盖体4便可吸收冲击力道，进而可有效避免因碰撞造成设备或电子元件毁损的情形发生。

另一方面，因为本实施例的盖体4也具备保温、绝热的特性，故其可充分避免温控压接头11的抵接部112、测试座12以及其内部电子元件C的温度散逸，以减少耗能。此外，盖体4开设有开口41，其供温控压接头11穿过以抵接测试座12上的电子元件C。

如图1、图2以及图3中所示，当温控压接头11下压使抵接部112对测试座12上的电子元件C下压抵接进行温度调控时，抵接部112穿过测试座板3的贯通槽31以及盖体4的该开口41而抵接于电子元件C，而温控压接头11、盖体4、测试座板3、测试座12、电子元件C、以及电路板13将构成内部腔室Cd，而来自干燥气体源Ds的干燥气体将通过测试座板3上的干燥气体入口流道32进入该内部腔室Cd内。

再进一步说明，内部腔室Cd内因导入了干燥空气，故形成干燥空气正压区，而包括待测的电子元件C以及内部腔室Cd所涵盖的检测装置皆覆盖在此正压区内，故可充分避免大气的湿空气接触到处于低温的组件表面而形成结露或结冰的情形发生。再者，虽然内部腔室Cd为密闭空间，但微观上仍有许多间隙，故此设计是让干燥空气进入腔体之后，再从腔体四周间隙逸散出去。

此外，在其它的实施例中，干燥气体源Ds为可直接提供高温或低温的干燥气体，也即可根据测试条件来设定干燥气体源Ds所提供的干燥气体的温度，而以高温或低温的干燥气体直接输入至内部腔室Cd内，进而营造恒温的测试环境。换言之，本发明除了可以达成防结露功效外，也可利用高温或低温的干燥气体来加快对电子元件的升温或降温，进而提升测试效率并减少耗能，此外又可有效维持内部腔室内测试环境的温度。

然而，对干燥气体加热或冷却的手段可以透过温度调节装置(图中未示出)，其可为例如高温或低温的鳍片结构。据此，当干燥气体流经高温或低温的鳍片结构后，将被加热或冷却至预定的测试温度。不过，本发明并不以此为限，其它可加热或冷却干燥气体的等效装置也应包含于本发明中。

请参阅图4，图4为本发明的具备测试座防结露模块的电子元件检测装置第二实施例的局部剖面立体图。本发明第二实施例与前述的第一实施例主要区别在于，第二实施例的测试座板3还设置有干燥气体出口流道33，其一端开口位于贯通槽31，另一端开口位于测试座板3的外周侧壁。据此，本实施例干燥气体出口流道33的设计，可于内部腔室Cd内建立干燥气体的流场，使在内部腔室Cd内已带有湿气的气体由干燥气体出口流道33流出，并由干燥气体入口流道32导入干燥度较佳的干燥气体，借此可更加提升防结露功效。

又，虽然本实施例的干燥气体入口流道32和干燥气体出口流道33仅各设有一个，惟可借由干燥气体入口流道32与干燥气体出口流道33相对位置的设计，抑或增加干燥气体入口流道32与干燥气体出口流道33来进行流场规划，以更加提升除湿气的效果。除此之外，增加干燥气体出口流道33，可减少腔体的***阻抗，增加流量。

需要特别说明的是，本发明也不限于上述第一和第二实施例，即并不以设置干燥气体流道为限。在其它的实施例中，测试座板3也可不另外设置干燥气体入口流道32与干燥气体出口流道33，单纯仅靠围体2和盖体4来阻绝大气接触电子元件C和检测装置，在这样的情况下也可获得良好的防结露效果。

上述实施例仅为了方便说明而举例而已，本发明所主张的保护范围自应以权利要求所述为准，而非仅限于上述实施例。

符号说明

11 温控压接头

110 下表面

111 导孔

112 抵接部

113 热交换部

12 测试座

121 芯片插槽

13 电路板

114 流体出入口

2 围体

3 测试座板

30 上表面

31 贯通槽

32 干燥气体入口流道

33 干燥气体出口流道

34 导柱

4 盖体

41 开口

C 电子元件

Cd 内部腔室

Ci 流体腔室

Ds 干燥气体源。

Claims (10)

1.一种测试座防结露模块，其适用于具备有温控压接头以及测试座的电子元件检测装置，该温控压接头设置于该测试座上方，该测试座包括芯片插槽，其用于容置电子元件，该温控压接头用于对该测试座内的该电子元件进行温度调控，该模块包括：

围体，其围设于该测试座的外环周；

测试座板，其设置于该测试座与该围体上；该测试座板包括贯通槽以及至少一个干燥气体入口流道；该贯通槽对应于该测试座的该芯片插槽；以及

盖体，其至少局部地覆盖于该测试座、该围体以及该测试座板；该盖体包括开口，其供该温控压接头穿过以抵接该测试座内的该电子元件；

其中，该温控压接头、该盖体、该测试座板以及该测试座的该芯片插槽构成内部腔室；该测试座板的所述至少一个干燥气体入口流道的一端连通至该内部腔室，另一端连通至干燥气体源。

2.如权利要求1所述的测试座防结露模块，其中，该围体以及该盖体由具有缓冲和保温特性的材质所构成。

3.如权利要求2所述的测试座防结露模块，其中，该围体以及该盖体选自由橡胶、酚醛树脂、聚苯乙烯树脂、聚氨基甲酸酯树脂以及聚乙烯树脂所组成的群组。

4.如权利要求1所述的测试座防结露模块，其中，该电子元件检测装置还包括电路板，该测试座设置于该电路板上；该内部腔室由该温控压接头、该盖体、该测试座板、该测试座的该芯片插槽以及该电路板所构成。

5.如权利要求1所述的测试座防结露模块，其中，该测试座板包括至少一个干燥气体出口流道，其一端开口位于该贯通槽，另一端开口位于该测试座板的外周侧壁。

6.如权利要求1所述的测试座防结露模块，其中，该干燥气体源用于提供经冷却后的低温干燥气体或经加热后的高温干燥气体至该测试座板的所述至少一个干燥气体入口流道。

7.一种具备测试座防结露模块的电子元件检测装置，包括：

温控压接头，其用于对电子元件进行温度调控；

测试座，包括芯片插槽，其用于容置该电子元件；

围体，其围设于该测试座的外环周；

测试座板，其设置于该测试座以及该围体上，该测试座板包括贯通槽，其对应于该测试座的该芯片插槽；以及

盖体，其至少局部地覆盖于该测试座、该围体以及该测试座板；该盖体包括开口，其供该温控压接头穿过以抵接该测试座内的该电子元件。

8.如权利要求7所述的具备测试座防结露模块的电子元件检测装置，其中，该测试座板包括至少一个干燥气体入口流道；该温控压接头、该盖体、该测试座板以及该测试座的该芯片插槽构成内部腔室；该测试座板的所述至少一个干燥气体入口流道的一端连通至该内部腔室，另一端连通至干燥气体源。

9.如权利要求8所述的具备测试座防结露模块的电子元件检测装置，其中，该测试座板包括至少一个干燥气体出口流道，其一端开口位于该贯通槽，另一端开口位于该测试座板的外周侧壁。

10.如权利要求7所述的具备测试座防结露模块的电子元件检测装置，其中，该温控压接头包括抵接部以及热交换部；当该温控压接头对该测试座内的该电子元件进行温度调控时，该抵接部穿过该测试座板的该贯通槽以及该盖体的开口而抵接于该电子元件；该热交换部内部包括流体腔室，其内充填或循环流动有热交换流体并对该抵接部进行热交换。