JPH05121598A - Ｉｃソケツト - Google Patents
ＩｃソケツトInfo
- Publication number
- JPH05121598A JPH05121598A JP28300791A JP28300791A JPH05121598A JP H05121598 A JPH05121598 A JP H05121598A JP 28300791 A JP28300791 A JP 28300791A JP 28300791 A JP28300791 A JP 28300791A JP H05121598 A JPH05121598 A JP H05121598A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- air
- ventilation pipe
- temperature
- temperature sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣの加熱、冷却のための取扱いを容易に
し、また、加熱、冷却用エアーの温度を一定に保たせ
る。 【構成】 ベース１に埋め込まれたピン２に端子４を接
触させたＩＣ３が蓋５によってベース１と蓋５の間に保
持される。通風パイプ６は蓋５の両サイドで開口してお
り、かつＩＣ３に面する部分が開口している。通風パイ
プの右端には加熱、冷却用のエアーを送るホースが接続
される。通風パイプ左側の排風用開口部に温度センサ７
が取り付けられている。
し、また、加熱、冷却用エアーの温度を一定に保たせ
る。 【構成】 ベース１に埋め込まれたピン２に端子４を接
触させたＩＣ３が蓋５によってベース１と蓋５の間に保
持される。通風パイプ６は蓋５の両サイドで開口してお
り、かつＩＣ３に面する部分が開口している。通風パイ
プの右端には加熱、冷却用のエアーを送るホースが接続
される。通風パイプ左側の排風用開口部に温度センサ７
が取り付けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣを保持して温度特性
を試験するためのＩＣソケットに関する。
を試験するためのＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＩＣソケットは１例を図
４（ａ）および（ｂ）に示すように、ベース１の上にＩ
Ｃ２３の端子２４が信号のやりとりを行なうためのピン
２２に接触するように置かれ、その上から蝶番２６でベ
ース２１に結合している蓋２５をかぶせた後、ベース２
１に軸２７で取り付けられているフック２８で蓋２５を
固定するようになっている。
４（ａ）および（ｂ）に示すように、ベース１の上にＩ
Ｃ２３の端子２４が信号のやりとりを行なうためのピン
２２に接触するように置かれ、その上から蝶番２６でベ
ース２１に結合している蓋２５をかぶせた後、ベース２
１に軸２７で取り付けられているフック２８で蓋２５を
固定するようになっている。
【０００３】また、ソケットに装着されたＩＣ２３を試
験のため加熱、冷却する時は、図５に示すように、サー
モストリーマーからホース２９で送られてくるエアーを
吹き出すためのエアー吹き出し口３０をソケットの上か
ら被せ、このときリード線をエアー吹き出し口３０には
挟ませた温度センサ３１をセットして置き、矢印に示す
ように熱風、冷風を吹き掛けてＩＣ２３を加熱、冷却し
ていた。温度センサ３１によって温度の変動を検知した
ときは、測定者がサーモストリーマーのエアー温度を調
節してエアーの温度を一定に保つようにしていた。
験のため加熱、冷却する時は、図５に示すように、サー
モストリーマーからホース２９で送られてくるエアーを
吹き出すためのエアー吹き出し口３０をソケットの上か
ら被せ、このときリード線をエアー吹き出し口３０には
挟ませた温度センサ３１をセットして置き、矢印に示す
ように熱風、冷風を吹き掛けてＩＣ２３を加熱、冷却し
ていた。温度センサ３１によって温度の変動を検知した
ときは、測定者がサーモストリーマーのエアー温度を調
節してエアーの温度を一定に保つようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＩＣソ
ケットでは、ソケットに装着されたＩＣを加熱、冷却す
る場合にサーモストリーマーのエアー吹き出し口がプラ
スチック等の透明体で製作されているので取り扱いには
十分注意が必要で、形状的にも大きいため取り扱いが不
便であり、また、温度センサーをただエアー吹き出し口
に挟んでいるだけなので、エアーにより位置がずれ、こ
れに伴ってエアーの温度の変動が起こってしまうという
欠点がある。
ケットでは、ソケットに装着されたＩＣを加熱、冷却す
る場合にサーモストリーマーのエアー吹き出し口がプラ
スチック等の透明体で製作されているので取り扱いには
十分注意が必要で、形状的にも大きいため取り扱いが不
便であり、また、温度センサーをただエアー吹き出し口
に挟んでいるだけなので、エアーにより位置がずれ、こ
れに伴ってエアーの温度の変動が起こってしまうという
欠点がある。
【０００５】本発明の目的は、ＩＣをエアーで加熱およ
び冷却する場合に取り扱いが容易であり、また、エアー
吹き出し中に温度センサの位置がずれてエアーの温度の
変動が起きるおそれのないＩＣソケットを提供すること
である。
び冷却する場合に取り扱いが容易であり、また、エアー
吹き出し中に温度センサの位置がずれてエアーの温度の
変動が起きるおそれのないＩＣソケットを提供すること
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の第１のＩＣソケ
ットは、外界への開口部を両端に持ち、かつ中間部に前
記ＩＣの一面を露出させるための開口部を持つ通風パイ
プが前記蓋の内部に形成されている。
ットは、外界への開口部を両端に持ち、かつ中間部に前
記ＩＣの一面を露出させるための開口部を持つ通風パイ
プが前記蓋の内部に形成されている。
【０００７】本発明の第２のＩＣソケットは、さらに、
通風パイプ内に設けられた温度センサを有する。
通風パイプ内に設けられた温度センサを有する。
【０００８】
【作用】第１のＩＣソケットは、通風パイプがあるの
で、通風パイプにエアーのホースを接続して装着された
ＩＣの加熱、冷却を容易に行なうことができる。
で、通風パイプにエアーのホースを接続して装着された
ＩＣの加熱、冷却を容易に行なうことができる。
【０００９】第２のＩＣソケットは、さらに温度センサ
が設けられているので、エアー吹き出し中に温度センサ
の位置がずれてエアーの温度が変動するおそれがない。
が設けられているので、エアー吹き出し中に温度センサ
の位置がずれてエアーの温度が変動するおそれがない。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１１】図１（ａ）は本発明のＩＣソケットの一実
施例の斜視図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線縦断
面図、図２は図１（ｂ）のＩＣソケットの組立前の状態
を示す縦断面図、図３は図１のＩＣソケットを使用して
ＩＣを加熱、冷却する方法を示すブロック図である。
施例の斜視図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線縦断
面図、図２は図１（ｂ）のＩＣソケットの組立前の状態
を示す縦断面図、図３は図１のＩＣソケットを使用して
ＩＣを加熱、冷却する方法を示すブロック図である。
【００１２】このＩＣソケットは、信号のやりとりを行
なうためのピン２が埋め込まれているベース１の上から
ＩＣ３が端子４をピン２に接触するようにして置かれ、
その上から蓋５が被せられている。蓋５にはベース１の
突起１０との位置合わせのための２つの穴１１がついて
おり、また、蓋５の下部はＩＣ３の形状に合わせてあ
り、ＩＣ３は動かないようにベース１と蓋５の間に固定
される。ベース１には軸９を支点にして可動する２本の
フック８がついており、蓋５はフック８によって両サイ
ドから固定される。
なうためのピン２が埋め込まれているベース１の上から
ＩＣ３が端子４をピン２に接触するようにして置かれ、
その上から蓋５が被せられている。蓋５にはベース１の
突起１０との位置合わせのための２つの穴１１がついて
おり、また、蓋５の下部はＩＣ３の形状に合わせてあ
り、ＩＣ３は動かないようにベース１と蓋５の間に固定
される。ベース１には軸９を支点にして可動する２本の
フック８がついており、蓋５はフック８によって両サイ
ドから固定される。
【００１３】蓋５には通風パイプ６が内蔵されている。
通風パイプ６は両端が蓋５の外側に開口しており、図１
（ａ）、（ｂ）では右側からエアー吹き込み用ホース
（不図示）を被せて接続するようになっている。また、
通風パイプ６はＩＣ３に面する部分に穴が形成されてい
て、エアー吹き込み用ホースから吹き込まれたエアーを
ＩＣ３に当てて加熱および冷却することができる。通風
パイプ６の排風口部分に温度センサ７が固定されてい
る。温度センサ７はＩＣ３を加熱、冷却するために通風
パイプ６内に送られて来たエアーの温度を検知する。
通風パイプ６は両端が蓋５の外側に開口しており、図１
（ａ）、（ｂ）では右側からエアー吹き込み用ホース
（不図示）を被せて接続するようになっている。また、
通風パイプ６はＩＣ３に面する部分に穴が形成されてい
て、エアー吹き込み用ホースから吹き込まれたエアーを
ＩＣ３に当てて加熱および冷却することができる。通風
パイプ６の排風口部分に温度センサ７が固定されてい
る。温度センサ７はＩＣ３を加熱、冷却するために通風
パイプ６内に送られて来たエアーの温度を検知する。
【００１４】本実施例のＩＣソケットを使用する場合
は、まず、ＩＣ３をベース１の上から端子４がピン２に
接触するようにして置き、次に、ベース１の突起１０に
穴１１を合わせて蓋５を被せる。ついでベース１の両側
にあるフック８で、ベース１と蓋５とを固定する。
は、まず、ＩＣ３をベース１の上から端子４がピン２に
接触するようにして置き、次に、ベース１の突起１０に
穴１１を合わせて蓋５を被せる。ついでベース１の両側
にあるフック８で、ベース１と蓋５とを固定する。
【００１５】本実施例のＩＣソケットは通風パイプ６に
よりサーモストリーマーから送られてきたエアーを直接
ＩＣ３に当てることができ、エアー吹き込み口などを使
用しないで加熱、冷却ができるので作業性がよく、ま
た、通風パイプの排風口に温度センサ７が設置されてい
るので、エアーによる温度センサの位置ずれが起きず、
正確なエアーの温度制御ができる。
よりサーモストリーマーから送られてきたエアーを直接
ＩＣ３に当てることができ、エアー吹き込み口などを使
用しないで加熱、冷却ができるので作業性がよく、ま
た、通風パイプの排風口に温度センサ７が設置されてい
るので、エアーによる温度センサの位置ずれが起きず、
正確なエアーの温度制御ができる。
【００１６】次に、本実施例の使用例について説明す
る。
る。
【００１７】図３は本実施例のＩＣソケットを使用して
ＩＣを加熱、冷却する方法を示している。
ＩＣを加熱、冷却する方法を示している。
【００１８】ＩＣが装着されたＩＣソケット１２の通風
パイプにホース１４を接続し、サーモストリーマー１５
から直接エアーを吹き込ませるようにする。また、ＩＣ
ソケット１２に固定されている温度センサ７とサーモス
トリーマー１３を制御装置１５に接続し、自動制御され
るようにする。
パイプにホース１４を接続し、サーモストリーマー１５
から直接エアーを吹き込ませるようにする。また、ＩＣ
ソケット１２に固定されている温度センサ７とサーモス
トリーマー１３を制御装置１５に接続し、自動制御され
るようにする。
【００１９】この場合、サーモストリーマー１３から一
定温度のエアーが、ホース１４を通ってＩＣソケット１
２に送り込まれ、ＩＣソケット１２に装着されたＩＣを
加熱、冷却する。エアーの温度はＩＣソケット１２内の
温度センサ７により測定される。サーモストリーマー１
３からＩＣソケット１２に送り込まれるエアーの温度が
何らかの原因で変動した場合、その温度変動は温度セン
サ７により検出される。温度センサ７に検出された温度
変動は制御装置１５に読み込まれ、制御装置１５はその
変動分を無くするようにサーモストリーマー１３に設定
温度変更の指示を与える。サーモストリーマー１３は制
御装置１５から受けた指示のとおりにエアーの温度を微
調節し、エアーの温度が一定に保たれる。
定温度のエアーが、ホース１４を通ってＩＣソケット１
２に送り込まれ、ＩＣソケット１２に装着されたＩＣを
加熱、冷却する。エアーの温度はＩＣソケット１２内の
温度センサ７により測定される。サーモストリーマー１
３からＩＣソケット１２に送り込まれるエアーの温度が
何らかの原因で変動した場合、その温度変動は温度セン
サ７により検出される。温度センサ７に検出された温度
変動は制御装置１５に読み込まれ、制御装置１５はその
変動分を無くするようにサーモストリーマー１３に設定
温度変更の指示を与える。サーモストリーマー１３は制
御装置１５から受けた指示のとおりにエアーの温度を微
調節し、エアーの温度が一定に保たれる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の第１のＩ
Ｃソケットは通風パイプを蓋の内部に形成することによ
り、装着されたＩＣをエアーで加熱、冷却する場合、プ
ラスチック製のエアー吹き出し口などを使用しないで直
接エアーストリーマーよりのエアーをＩＣに当てること
ができるので取り扱いが容易となる効果があり、第２の
ＩＣソケットは、さらに温度センサを通風パイプ内に設
けることにより、エアー吹き出し中に温度センサの位置
がずれてエアーの温度変動が起こることを防止するとい
う効果がある。
Ｃソケットは通風パイプを蓋の内部に形成することによ
り、装着されたＩＣをエアーで加熱、冷却する場合、プ
ラスチック製のエアー吹き出し口などを使用しないで直
接エアーストリーマーよりのエアーをＩＣに当てること
ができるので取り扱いが容易となる効果があり、第２の
ＩＣソケットは、さらに温度センサを通風パイプ内に設
けることにより、エアー吹き出し中に温度センサの位置
がずれてエアーの温度変動が起こることを防止するとい
う効果がある。
【図１】（ａ）は本発明のＩＣソケットの一実施例の斜
視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線縦断面図である。
視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線縦断面図である。
【図２】図１（ｂ）のＩＣソケットの組立前の状態を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図３】図１のＩＣソケットを使用してＩＣを加熱、冷
却する方法を示すブロック図である。
却する方法を示すブロック図である。
【図４】（ａ）はＩＣソケットの従来例の斜視図であ
る。（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線縦断面図である。
る。（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線縦断面図である。
【図５】図４のＩＣソケットの加熱、冷却方法を示す縦
断面図である。
断面図である。
１ ベース ２ ピン ３ ＩＣ ４ 端子 ５ 蓋 ６ 通風パイプ ７ 温度センサ ８ フック ９ 軸 １０ 突起 １１ 穴 １２ ＩＣソケット １３ サーモストリーマー １４ ホース １５ 制御装置
Claims (2)
- 【請求項１】 ベースに固定されたとき、前記ベースに
埋め込まれているピンに端子を接触させて置かれたＩＣ
に当接して前記ＩＣを保持する蓋を有するＩＣソケット
において、 外界への開口部を両端に持ち、かつ中間部に前記ＩＣの
一面を露出させるための開口部を持つ通風パイプが前記
蓋の内部に形成されていることを特徴とするＩＣソケッ
ト。 - 【請求項２】 請求項１記載のＩＣソケットにおいて、
前記通風パイプ内に設けられた温度センサを有すること
を特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28300791A JPH05121598A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | Ｉｃソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28300791A JPH05121598A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | Ｉｃソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121598A true JPH05121598A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17660022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28300791A Pending JPH05121598A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | Ｉｃソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05121598A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995025255A1 (en) * | 1992-09-28 | 1995-09-21 | Aavid Engineering, Inc. | Apparatus and method for cooling heat generating electronic components in a cabinet |
| CN105067847A (zh) * | 2015-08-10 | 2015-11-18 | 苏州赛腾精密电子股份有限公司 | 翻盖式探针模组 |
| US10520528B2 (en) | 2016-10-25 | 2019-12-31 | Chroma Ate Inc. | Dew resistant module for test socket and electronic component testing device having the same |
| CN113125934A (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-16 | 深圳市江波龙电子股份有限公司 | 一种芯片测试电路及芯片测试设备 |
-
1991
- 1991-10-29 JP JP28300791A patent/JPH05121598A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995025255A1 (en) * | 1992-09-28 | 1995-09-21 | Aavid Engineering, Inc. | Apparatus and method for cooling heat generating electronic components in a cabinet |
| CN105067847A (zh) * | 2015-08-10 | 2015-11-18 | 苏州赛腾精密电子股份有限公司 | 翻盖式探针模组 |
| US10520528B2 (en) | 2016-10-25 | 2019-12-31 | Chroma Ate Inc. | Dew resistant module for test socket and electronic component testing device having the same |
| CN113125934A (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-16 | 深圳市江波龙电子股份有限公司 | 一种芯片测试电路及芯片测试设备 |
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