JPH05121598A - Icソケツト - Google Patents
IcソケツトInfo
- Publication number
- JPH05121598A JPH05121598A JP28300791A JP28300791A JPH05121598A JP H05121598 A JPH05121598 A JP H05121598A JP 28300791 A JP28300791 A JP 28300791A JP 28300791 A JP28300791 A JP 28300791A JP H05121598 A JPH05121598 A JP H05121598A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- air
- ventilation pipe
- temperature
- temperature sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ICの加熱、冷却のための取扱いを容易に
し、また、加熱、冷却用エアーの温度を一定に保たせ
る。 【構成】 ベース1に埋め込まれたピン2に端子4を接
触させたIC3が蓋5によってベース1と蓋5の間に保
持される。通風パイプ6は蓋5の両サイドで開口してお
り、かつIC3に面する部分が開口している。通風パイ
プの右端には加熱、冷却用のエアーを送るホースが接続
される。通風パイプ左側の排風用開口部に温度センサ7
が取り付けられている。
し、また、加熱、冷却用エアーの温度を一定に保たせ
る。 【構成】 ベース1に埋め込まれたピン2に端子4を接
触させたIC3が蓋5によってベース1と蓋5の間に保
持される。通風パイプ6は蓋5の両サイドで開口してお
り、かつIC3に面する部分が開口している。通風パイ
プの右端には加熱、冷却用のエアーを送るホースが接続
される。通風パイプ左側の排風用開口部に温度センサ7
が取り付けられている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はICを保持して温度特性
を試験するためのICソケットに関する。
を試験するためのICソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のICソケットは1例を図
4(a)および(b)に示すように、ベース1の上にI
C23の端子24が信号のやりとりを行なうためのピン
22に接触するように置かれ、その上から蝶番26でベ
ース21に結合している蓋25をかぶせた後、ベース2
1に軸27で取り付けられているフック28で蓋25を
固定するようになっている。
4(a)および(b)に示すように、ベース1の上にI
C23の端子24が信号のやりとりを行なうためのピン
22に接触するように置かれ、その上から蝶番26でベ
ース21に結合している蓋25をかぶせた後、ベース2
1に軸27で取り付けられているフック28で蓋25を
固定するようになっている。
【0003】また、ソケットに装着されたIC23を試
験のため加熱、冷却する時は、図5に示すように、サー
モストリーマーからホース29で送られてくるエアーを
吹き出すためのエアー吹き出し口30をソケットの上か
ら被せ、このときリード線をエアー吹き出し口30には
挟ませた温度センサ31をセットして置き、矢印に示す
ように熱風、冷風を吹き掛けてIC23を加熱、冷却し
ていた。温度センサ31によって温度の変動を検知した
ときは、測定者がサーモストリーマーのエアー温度を調
節してエアーの温度を一定に保つようにしていた。
験のため加熱、冷却する時は、図5に示すように、サー
モストリーマーからホース29で送られてくるエアーを
吹き出すためのエアー吹き出し口30をソケットの上か
ら被せ、このときリード線をエアー吹き出し口30には
挟ませた温度センサ31をセットして置き、矢印に示す
ように熱風、冷風を吹き掛けてIC23を加熱、冷却し
ていた。温度センサ31によって温度の変動を検知した
ときは、測定者がサーモストリーマーのエアー温度を調
節してエアーの温度を一定に保つようにしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のICソ
ケットでは、ソケットに装着されたICを加熱、冷却す
る場合にサーモストリーマーのエアー吹き出し口がプラ
スチック等の透明体で製作されているので取り扱いには
十分注意が必要で、形状的にも大きいため取り扱いが不
便であり、また、温度センサーをただエアー吹き出し口
に挟んでいるだけなので、エアーにより位置がずれ、こ
れに伴ってエアーの温度の変動が起こってしまうという
欠点がある。
ケットでは、ソケットに装着されたICを加熱、冷却す
る場合にサーモストリーマーのエアー吹き出し口がプラ
スチック等の透明体で製作されているので取り扱いには
十分注意が必要で、形状的にも大きいため取り扱いが不
便であり、また、温度センサーをただエアー吹き出し口
に挟んでいるだけなので、エアーにより位置がずれ、こ
れに伴ってエアーの温度の変動が起こってしまうという
欠点がある。
【0005】本発明の目的は、ICをエアーで加熱およ
び冷却する場合に取り扱いが容易であり、また、エアー
吹き出し中に温度センサの位置がずれてエアーの温度の
変動が起きるおそれのないICソケットを提供すること
である。
び冷却する場合に取り扱いが容易であり、また、エアー
吹き出し中に温度センサの位置がずれてエアーの温度の
変動が起きるおそれのないICソケットを提供すること
である。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の第1のICソケ
ットは、外界への開口部を両端に持ち、かつ中間部に前
記ICの一面を露出させるための開口部を持つ通風パイ
プが前記蓋の内部に形成されている。
ットは、外界への開口部を両端に持ち、かつ中間部に前
記ICの一面を露出させるための開口部を持つ通風パイ
プが前記蓋の内部に形成されている。
【0007】本発明の第2のICソケットは、さらに、
通風パイプ内に設けられた温度センサを有する。
通風パイプ内に設けられた温度センサを有する。
【0008】
【作用】第1のICソケットは、通風パイプがあるの
で、通風パイプにエアーのホースを接続して装着された
ICの加熱、冷却を容易に行なうことができる。
で、通風パイプにエアーのホースを接続して装着された
ICの加熱、冷却を容易に行なうことができる。
【0009】第2のICソケットは、さらに温度センサ
が設けられているので、エアー吹き出し中に温度センサ
の位置がずれてエアーの温度が変動するおそれがない。
が設けられているので、エアー吹き出し中に温度センサ
の位置がずれてエアーの温度が変動するおそれがない。
【0010】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【0011】図1(a)は本発明のICソケットの一実
施例の斜視図、同図(b)は同図(a)のA−A線縦断
面図、図2は図1(b)のICソケットの組立前の状態
を示す縦断面図、図3は図1のICソケットを使用して
ICを加熱、冷却する方法を示すブロック図である。
施例の斜視図、同図(b)は同図(a)のA−A線縦断
面図、図2は図1(b)のICソケットの組立前の状態
を示す縦断面図、図3は図1のICソケットを使用して
ICを加熱、冷却する方法を示すブロック図である。
【0012】このICソケットは、信号のやりとりを行
なうためのピン2が埋め込まれているベース1の上から
IC3が端子4をピン2に接触するようにして置かれ、
その上から蓋5が被せられている。蓋5にはベース1の
突起10との位置合わせのための2つの穴11がついて
おり、また、蓋5の下部はIC3の形状に合わせてあ
り、IC3は動かないようにベース1と蓋5の間に固定
される。ベース1には軸9を支点にして可動する2本の
フック8がついており、蓋5はフック8によって両サイ
ドから固定される。
なうためのピン2が埋め込まれているベース1の上から
IC3が端子4をピン2に接触するようにして置かれ、
その上から蓋5が被せられている。蓋5にはベース1の
突起10との位置合わせのための2つの穴11がついて
おり、また、蓋5の下部はIC3の形状に合わせてあ
り、IC3は動かないようにベース1と蓋5の間に固定
される。ベース1には軸9を支点にして可動する2本の
フック8がついており、蓋5はフック8によって両サイ
ドから固定される。
【0013】蓋5には通風パイプ6が内蔵されている。
通風パイプ6は両端が蓋5の外側に開口しており、図1
(a)、(b)では右側からエアー吹き込み用ホース
(不図示)を被せて接続するようになっている。また、
通風パイプ6はIC3に面する部分に穴が形成されてい
て、エアー吹き込み用ホースから吹き込まれたエアーを
IC3に当てて加熱および冷却することができる。通風
パイプ6の排風口部分に温度センサ7が固定されてい
る。温度センサ7はIC3を加熱、冷却するために通風
パイプ6内に送られて来たエアーの温度を検知する。
通風パイプ6は両端が蓋5の外側に開口しており、図1
(a)、(b)では右側からエアー吹き込み用ホース
(不図示)を被せて接続するようになっている。また、
通風パイプ6はIC3に面する部分に穴が形成されてい
て、エアー吹き込み用ホースから吹き込まれたエアーを
IC3に当てて加熱および冷却することができる。通風
パイプ6の排風口部分に温度センサ7が固定されてい
る。温度センサ7はIC3を加熱、冷却するために通風
パイプ6内に送られて来たエアーの温度を検知する。
【0014】本実施例のICソケットを使用する場合
は、まず、IC3をベース1の上から端子4がピン2に
接触するようにして置き、次に、ベース1の突起10に
穴11を合わせて蓋5を被せる。ついでベース1の両側
にあるフック8で、ベース1と蓋5とを固定する。
は、まず、IC3をベース1の上から端子4がピン2に
接触するようにして置き、次に、ベース1の突起10に
穴11を合わせて蓋5を被せる。ついでベース1の両側
にあるフック8で、ベース1と蓋5とを固定する。
【0015】本実施例のICソケットは通風パイプ6に
よりサーモストリーマーから送られてきたエアーを直接
IC3に当てることができ、エアー吹き込み口などを使
用しないで加熱、冷却ができるので作業性がよく、ま
た、通風パイプの排風口に温度センサ7が設置されてい
るので、エアーによる温度センサの位置ずれが起きず、
正確なエアーの温度制御ができる。
よりサーモストリーマーから送られてきたエアーを直接
IC3に当てることができ、エアー吹き込み口などを使
用しないで加熱、冷却ができるので作業性がよく、ま
た、通風パイプの排風口に温度センサ7が設置されてい
るので、エアーによる温度センサの位置ずれが起きず、
正確なエアーの温度制御ができる。
【0016】次に、本実施例の使用例について説明す
る。
る。
【0017】図3は本実施例のICソケットを使用して
ICを加熱、冷却する方法を示している。
ICを加熱、冷却する方法を示している。
【0018】ICが装着されたICソケット12の通風
パイプにホース14を接続し、サーモストリーマー15
から直接エアーを吹き込ませるようにする。また、IC
ソケット12に固定されている温度センサ7とサーモス
トリーマー13を制御装置15に接続し、自動制御され
るようにする。
パイプにホース14を接続し、サーモストリーマー15
から直接エアーを吹き込ませるようにする。また、IC
ソケット12に固定されている温度センサ7とサーモス
トリーマー13を制御装置15に接続し、自動制御され
るようにする。
【0019】この場合、サーモストリーマー13から一
定温度のエアーが、ホース14を通ってICソケット1
2に送り込まれ、ICソケット12に装着されたICを
加熱、冷却する。エアーの温度はICソケット12内の
温度センサ7により測定される。サーモストリーマー1
3からICソケット12に送り込まれるエアーの温度が
何らかの原因で変動した場合、その温度変動は温度セン
サ7により検出される。温度センサ7に検出された温度
変動は制御装置15に読み込まれ、制御装置15はその
変動分を無くするようにサーモストリーマー13に設定
温度変更の指示を与える。サーモストリーマー13は制
御装置15から受けた指示のとおりにエアーの温度を微
調節し、エアーの温度が一定に保たれる。
定温度のエアーが、ホース14を通ってICソケット1
2に送り込まれ、ICソケット12に装着されたICを
加熱、冷却する。エアーの温度はICソケット12内の
温度センサ7により測定される。サーモストリーマー1
3からICソケット12に送り込まれるエアーの温度が
何らかの原因で変動した場合、その温度変動は温度セン
サ7により検出される。温度センサ7に検出された温度
変動は制御装置15に読み込まれ、制御装置15はその
変動分を無くするようにサーモストリーマー13に設定
温度変更の指示を与える。サーモストリーマー13は制
御装置15から受けた指示のとおりにエアーの温度を微
調節し、エアーの温度が一定に保たれる。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の第1のI
Cソケットは通風パイプを蓋の内部に形成することによ
り、装着されたICをエアーで加熱、冷却する場合、プ
ラスチック製のエアー吹き出し口などを使用しないで直
接エアーストリーマーよりのエアーをICに当てること
ができるので取り扱いが容易となる効果があり、第2の
ICソケットは、さらに温度センサを通風パイプ内に設
けることにより、エアー吹き出し中に温度センサの位置
がずれてエアーの温度変動が起こることを防止するとい
う効果がある。
Cソケットは通風パイプを蓋の内部に形成することによ
り、装着されたICをエアーで加熱、冷却する場合、プ
ラスチック製のエアー吹き出し口などを使用しないで直
接エアーストリーマーよりのエアーをICに当てること
ができるので取り扱いが容易となる効果があり、第2の
ICソケットは、さらに温度センサを通風パイプ内に設
けることにより、エアー吹き出し中に温度センサの位置
がずれてエアーの温度変動が起こることを防止するとい
う効果がある。
【図1】(a)は本発明のICソケットの一実施例の斜
視図、(b)は(a)のA−A線縦断面図である。
視図、(b)は(a)のA−A線縦断面図である。
【図2】図1(b)のICソケットの組立前の状態を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図3】図1のICソケットを使用してICを加熱、冷
却する方法を示すブロック図である。
却する方法を示すブロック図である。
【図4】(a)はICソケットの従来例の斜視図であ
る。(b)は(a)のB−B線縦断面図である。
る。(b)は(a)のB−B線縦断面図である。
【図5】図4のICソケットの加熱、冷却方法を示す縦
断面図である。
断面図である。
1 ベース 2 ピン 3 IC 4 端子 5 蓋 6 通風パイプ 7 温度センサ 8 フック 9 軸 10 突起 11 穴 12 ICソケット 13 サーモストリーマー 14 ホース 15 制御装置
Claims (2)
- 【請求項1】 ベースに固定されたとき、前記ベースに
埋め込まれているピンに端子を接触させて置かれたIC
に当接して前記ICを保持する蓋を有するICソケット
において、 外界への開口部を両端に持ち、かつ中間部に前記ICの
一面を露出させるための開口部を持つ通風パイプが前記
蓋の内部に形成されていることを特徴とするICソケッ
ト。 - 【請求項2】 請求項1記載のICソケットにおいて、
前記通風パイプ内に設けられた温度センサを有すること
を特徴とするICソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28300791A JPH05121598A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | Icソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28300791A JPH05121598A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | Icソケツト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05121598A true JPH05121598A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17660022
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28300791A Pending JPH05121598A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | Icソケツト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05121598A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995025255A1 (en) * | 1992-09-28 | 1995-09-21 | Aavid Engineering, Inc. | Apparatus and method for cooling heat generating electronic components in a cabinet |
CN105067847A (zh) * | 2015-08-10 | 2015-11-18 | 苏州赛腾精密电子股份有限公司 | 翻盖式探针模组 |
US10520528B2 (en) | 2016-10-25 | 2019-12-31 | Chroma Ate Inc. | Dew resistant module for test socket and electronic component testing device having the same |
CN113125934A (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-16 | 深圳市江波龙电子股份有限公司 | 一种芯片测试电路及芯片测试设备 |
-
1991
- 1991-10-29 JP JP28300791A patent/JPH05121598A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995025255A1 (en) * | 1992-09-28 | 1995-09-21 | Aavid Engineering, Inc. | Apparatus and method for cooling heat generating electronic components in a cabinet |
CN105067847A (zh) * | 2015-08-10 | 2015-11-18 | 苏州赛腾精密电子股份有限公司 | 翻盖式探针模组 |
US10520528B2 (en) | 2016-10-25 | 2019-12-31 | Chroma Ate Inc. | Dew resistant module for test socket and electronic component testing device having the same |
CN113125934A (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-16 | 深圳市江波龙电子股份有限公司 | 一种芯片测试电路及芯片测试设备 |
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