CN107871762A - 显示装置 - Google Patents
显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107871762A CN107871762A CN201710723581.5A CN201710723581A CN107871762A CN 107871762 A CN107871762 A CN 107871762A CN 201710723581 A CN201710723581 A CN 201710723581A CN 107871762 A CN107871762 A CN 107871762A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- flexible
- layer
- display device
- substrate
- uneven
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 343
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 41
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 254
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 62
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 description 27
- 239000010408 film Substances 0.000 description 25
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 23
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 18
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 17
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 16
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 16
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 15
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 13
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 9
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NCMAYWHYXSWFGB-UHFFFAOYSA-N [Si].[N+][O-] Chemical class [Si].[N+][O-] NCMAYWHYXSWFGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 5
- -1 glycol ester Chemical class 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 4
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 3
- 239000004425 Makrolon Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N cellulose acetate Chemical compound OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OC1C(CO)OC(O)C(O)C1O.CC(=O)OCC1OC(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C1OC1C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(COC(C)=O)O1.CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQEFEBPAPFSJLV-UHFFFAOYSA-N Cellulose propionate Chemical compound CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 DQEFEBPAPFSJLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMYGBKXROOQLMY-UHFFFAOYSA-N N=NC=NN.N=NC=NN.C1=CC=CC2=CC=CC=C12 Chemical compound N=NC=NN.N=NC=NN.C1=CC=CC2=CC=CC=C12 ZMYGBKXROOQLMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000131316 Panax pseudoginseng Species 0.000 description 1
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 1
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 240000004808 Saccharomyces cerevisiae Species 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMVBXBACMIOFDO-UHFFFAOYSA-N [N].[Si] Chemical compound [N].[Si] UMVBXBACMIOFDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- HXFVOUUOTHJFPX-UHFFFAOYSA-N alumane;zinc Chemical compound [AlH3].[Zn] HXFVOUUOTHJFPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006218 cellulose propionate Polymers 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
公开了一种显示装置,该显示装置包括支承衬底、柔性衬底和显示单元。柔性衬底与支承衬底重叠并且包括第一部分、第二部分和位于第一部分与第二部分之间的柔性部分。柔性部分包括不平坦表面。不平坦表面包括凸出部、凹槽和/或通孔的开口。显示单元与第一部分重叠。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年9月27日提交到韩国知识产权局的第10-2016-0124241号韩国专利申请的权益,该韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体地并入本文。
技术领域
技术领域涉及显示装置。
背景技术
通常,显示装置具有位于衬底上的显示单元。显示装置的一部分可被弯曲,以促进各个角度上的可视性或减少显示装置的占用空间。
发明内容
一个或多个实施方式可涉及具有令人满意的柔性的显示装置和/或可涉及显示装置的制造方法。
根据一个或多个实施方式,显示装置可包括以下元件:支承衬底;柔性衬底,位于支承衬底上/上方,柔性衬底包括位于第一部分与第二部分之间的第一柔性部分以在第一柔性部分中绕第一弯曲轴线弯曲,以及包括定位在第一柔性部分的内表面处的多个通孔或多个第一不平坦部分;以及显示单元,位于柔性衬底的至少第一部分上/上方。
第一部分的后表面和第二部分的后表面可彼此面对,并且第一柔性部分的内表面可位于第一部分的后表面和第二部分的后表面之间并将第一部分的后表面连接到第二部分的后表面。
显示装置还可包括:焊盘,位于第二部分中;以及多个导电层,电连接到焊盘并延伸到第一部分或第一柔性部分。
柔性衬底中的多个通孔可位于导电层之间的区域中。
柔性衬底还可包括:第二柔性部分,包括在第一部分中以绕第二柔性部分中的第二弯曲轴线弯曲;以及多个第二不平坦部分,位于第二柔性部分的内表面处。
第一柔性部分的曲率半径可小于第二柔性部分的曲率半径,并且多个第一不平坦部分的密度可大于多个第二不平坦部分的密度。
支承衬底可包括与第一部分重叠的第三区域和与第二部分重叠并与第三区域间隔开的第四区域。
多个第一不平坦部分或多个通孔可通过第三区域与第四区域之间的空间暴露。
显示装置还可包括:阻挡层,位于柔性衬底上并且与柔性衬底接触;以及附加柔性衬底,位于阻挡层上并与阻挡层接触。
柔性衬底和附加柔性衬底可包括相同的材料,并且柔性衬底的厚度和附加柔性衬底的厚度可彼此不同。
多个第一不平坦部分中的每个可具有沿着第一弯曲轴线延伸的半圆柱形形状。
柔性衬底可包括位于第一柔性部分的内表面处的多个第一不平坦部分和位于第一柔性部分的外表面处并与多个第一不平坦部分对应的多个顶部不平坦部分。
根据一个或多个实施方式,显示装置的制造方法包括:制备包括多个不平坦部分的载体衬底;在载体衬底上应用有机材料;固化有机材料以形成柔性衬底,柔性衬底包括位于与载体衬底接触的表面处的多个通孔或多个第一不平坦部分;在柔性衬底上/上方形成显示单元;去除载体衬底;以及将柔性衬底在第一柔性部分中绕第一弯曲轴线弯曲以使得多个不平坦部分或多个通孔位于第一柔性部分的内表面处。
柔性衬底可包括位于第一柔性部分的两侧上的第一部分和第二部分,显示单元的形成可包括在柔性衬底的至少第一部分的顶表面上/上方形成显示单元,并且柔性衬底的弯曲可包括将柔性衬底弯曲成使得第一部分的后表面与第二部分的后表面彼此面对。
所述方法还可包括:在移除载体衬底之后,通过使用粘合层将支承衬底附接到柔性衬底。
支承衬底可包括与第一部分重叠的第三区域和与第二部分重叠并与第三区域间隔开的第四区域,并且多个第一不平坦部分或多个通孔可通过第三区域与第四区域之间的空间暴露。
多个第一不平坦部分中的每个可包括具有半圆柱形形状的凸部,并且柔性衬底的弯曲可包括使柔性衬底绕在与凸部延伸的方向平行的方向上延伸的第一弯曲轴线弯曲。
载体衬底中的多个不平坦部分中的每个可包括凸部和凹部,应用在凸部上的有机材料和应用在凹部上的有机材料可彼此分离,并且柔性衬底的形成可包括形成包括多个通孔的柔性衬底。
所述方法还可包括:在去除载体衬底之后,将柔性衬底在第二柔性部分中绕第二弯曲轴线弯曲以使得多个第二不平坦部分位于第二柔性部分的内表面处。
第一柔性部分的曲率半径可小于第二柔性部分的曲率半径,并且多个第一不平坦部分的密度可大于多个第二不平坦部分的密度。
一个或多个实施方式可涉及显示装置。显示装置可包括第一支承衬底、柔性衬底和显示单元。柔性衬底可与第一支承衬底重叠并且可包括第一部分、第二部分和位于第一部分与第二部分之间的第一柔性部分。第一柔性部分可包括第一不平坦表面。第一不平坦表面可包括多个凸出部、多个凹槽和多个通孔的开口中的至少一种。显示单元可与第一部分重叠。
第一部分的一个面可与第二部分的一个面相对,并且第一部分的所述一个面可经由第一不平坦表面与第二部分的所述一个面连接。
显示装置可包括焊盘和多个导体。焊盘可位于第二部分上。导体可与焊盘电连接并且可延伸到第一部分和/或第一柔性部分。
在显示装置的平面图中,通孔的开口可位于导体之间。
第一部分可包括第二柔性部分。第二柔性部分可包括第二不平坦表面。
当第一柔性部分和第二柔性部分均被弯曲时,第一柔性部分的最小曲率半径可小于第二柔性部分的最小曲率半径。第一不平坦表面的凸出部、凹槽或通孔的开口的密度可大于第二不平坦表面的凸出部、凹槽或通孔的开口的密度。
显示装置可包括第二支承衬底。第二支承衬底可与第二部分重叠并且可与第一支承衬底间隔开。
第一不平坦表面可通过第一支承衬底与第二支承衬底之间的空间暴露。
显示装置可包括阻挡层和柔性层。阻挡层可位于柔性衬底上。阻挡层的第一面可与柔性衬底的相对表面直接接触。柔性衬底的相对表面可与第一不平坦表面相对。柔性层可位于阻挡层上并且可与阻挡层的第二面直接接触。阻挡层的第二面可与阻挡层的第一面相对。
柔性衬底的材料可与柔性层的材料相同。柔性衬底的厚度可与附加柔性衬底的厚度不相等。
第一不平坦表面可包括凸出部(例如,半圆柱形凸出部),凸出部中的每个与第一部分与第一柔性部分之间的边界平行地延伸。
第一不平坦表面可包括多个凸出部。第一柔性部分可包括第二不平坦表面。第二不平坦表面可与第一不平坦表面相对,并且可包括多个凹槽。凹槽可分别与凸出部对应。
一个或多个实施方式可涉及显示装置的制造方法。所述方法可包括以下步骤:制备载体衬底;在载体衬底上应用有机材料组;固化有机材料组以形成柔性衬底,其中柔性衬底包括第一部分、第二部分和位于第一部分与第二部分之间的第一柔性部分,其中第一柔性部分可包括第一不平坦表面,以及其中第一不平坦表面可包括多个通孔的开口、多个凸出部和多个凹槽中的至少一种,并且可与载体衬底直接接触;形成与第一部分重叠的显示单元;以及去除载体衬底。
所述方法可包括:将柔性部分弯曲成使得第一部分的一个面与第二部分的一个面彼此面对。第一部分的所述一个面可经由第一不平坦表面连接至第二部分的所述一个面。
所述方法可包括:在移除载体衬底之后,通过使用粘合层将第一支承衬底附接到第一部分。
所述方法可包括:将第二支承衬底附接到第二部分。第一不平坦表面通过第一支承衬底与第二支承衬底之间的空间暴露。
所述方法可包括:绕第一柔性部分与第一部分之间的边界弯曲柔性衬底。边界可与凸出部中的每个延伸的方向平行地延伸。
载体衬底可包括多个凹部。有机材料组中的第一子组可被应用在凹部外部的载体衬底上。有机材料组中的第二子组可被应用到凹部中,并且可与有机材料组中的第一子组分离(没有有机材料连接在有机材料组中的第一子组与有机材料组中的第二子组之间)。柔性部分可包括通孔。
所述方法可包括:当形成第一柔性部分时,形成第二柔性部分。第二柔性部分可包括第二不平坦表面,并且可经由第一部分连接至第一柔性部分。
第一不平坦表面可包括多个第一类型的凸出部。第二不平坦表面可包括多个第二类型的凸出部。第一类型的凸出部中的每个第一类型的凸出部可小于第二类型的凸出部中的每个第二类型的凸出部。
附图说明
图1是示意性地示出根据实施方式的显示装置的剖视图。
图2是示意性地示出根据实施方式的图1的显示装置中的柔性衬底的立体图。
图3是示意性地示出根据实施方式的图1的显示装置的一部分的剖视图。
图4是示意性地示出根据实施方式的显示装置的一部分的剖视图。
图5是示意性地示出根据实施方式的显示装置的一部分的剖视图。
图6是示意性地示出根据实施方式的显示装置的一部分的剖视图。
图7是示意性地示出根据实施方式的显示装置的一部分的剖视图。
图8是示意性地示出根据实施方式的显示装置的一部分的剖视图。
图9是示意性地示出根据实施方式的显示装置的一部分的剖视图。
图10是示意性地示出根据实施方式的显示装置的一部分的剖视图。
图11是示意性地示出根据实施方式的显示装置的一部分的剖视图。
图12是示意性地示出根据实施方式的显示装置的一部分的剖视图。
图13是示意性地示出根据实施方式的显示装置的一部分的剖视图。
图14是示意性地示出根据实施方式的显示装置的一部分的立体图。
图15是示意性地示出根据实施方式的图14的显示装置的一部分的剖视图。
图16是示意性地示出根据实施方式的显示装置的一部分的平面图。
图17是示意性地示出根据实施方式的沿图16的XVII-XVII线取得的截面的一部分的剖视图。
图18是示意性地示出根据实施方式的显示装置的一部分的剖视图。
图19A、图19B、图19C、图19D、图19E、图19F、图19G和图19H是(顺序地)示出根据一个或多个实施方式的图3的显示装置的制造和/或操作方法中所形成的结构的剖视图。
图20是示意性地示出根据实施方式的显示装置的制造方法中所形成的结构的一部分的剖视图。
图21是示意性地示出根据实施方式的显示装置的制造方法中所形成的结构的一部分的剖视图。
图22是示意性地示出根据实施方式的显示装置的制造方法中所形成的结构的一部分的剖视图。
图23是示意性地示出根据实施方式的显示装置的制造方法中所形成的结构的一部分的剖视图。
图24A、图24B、图24C、图24D和图24E是(顺序地)示出根据一个或多个实施方式的显示装置的制造方法中所形成的结构的一部分的剖视图。
具体实施方式
参照附图描述示例性实施方式,其中在附图中相同的附图标记可表示相同的元件。
实际的实施方式不限于所描述的实施方式,并且可以以各种模式实现。
尽管术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件,但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语可用于将一个元件与另一个元件区分开。因此,在不背离一个或多个实施方式的教导的情况下,下面讨论的第一元件可被称为第二元件。作为“第一”元件的元件的描述可不需要或不暗示第二元件或其它元件的存在。术语“第一”、“第二”等在本文中也可用于区分元件的不同类别或组。为了简洁起见,术语“第一”、“第二”等可分别表示“第一类(或第一组)”、“第二类(或第二组)”等。
应当理解,当第一部件(诸如层、膜、区域或板)被称为在第二部件“上”时,第一部件可直接或间接地形成/定位在第二部件上。也就是说,例如,可存在一个或多个中间部件。
在所描述的实施方式中,X轴、Y轴和Z轴不限于直角坐标系的三个轴。例如,X轴、Y轴和Z轴可彼此垂直,或者可表示不彼此垂直的不同方向。在本申请中,术语“有机材料”可意味着“一组有机材料”或“有机材料组”。
图1是示意性地示出根据实施方式的显示装置的剖视图。图2是示意性地示出图1的显示装置中的柔性衬底的立体图。图3是示意性地示出图1的显示装置的一部分的剖视图。
如图1和图2中所示,显示装置包括柔性衬底100。柔性衬底100的一部分可弯曲,并因此显示装置的一部分可具有类似于柔性衬底100的弯曲形状。显示装置也可处于图3中所示的非弯曲状态。
参见图1至图3,显示装置可包括支承衬底200、柔性衬底100和显示单元300,其中,柔性衬底100布置在支承衬底200上/上方,柔性衬底100包括位于第一部分1A与第二部分2A之间的第一柔性部分BA1以在第一柔性部分BA1中绕第一弯曲轴线BAX1(和/或绕第一柔性部分BA1和第一部分1A之间的边界)弯曲、以及定位在第一柔性部分BA1的内表面BA1S1处的多个第一不平坦部分GV1,显示单元300布置在柔性衬底100的至少第一部分1A上/上方。
第一柔性部分BA1在第一方向(+Y方向)上延伸。第一柔性部分BA1定位在第一部分1A与第二部分2A之间。第二部分2A在与第一方向相交的第二方向(+x方向)上延伸。另外,如图2中所示,柔性衬底100绕在第一方向(+Y方向)上延伸的第一弯曲轴线BAX1(和/或第一柔性部分BA1与第一部分1A之间的边界)弯曲。柔性衬底100可包括多种材料。例如,柔性衬底100可包括聚合物树脂,诸如聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)或乙酸丙酸纤维素(CAP)。根据实施方式,柔性衬底100可包括具有优异的可弯曲特性的聚酰亚胺(PI),并且可具有在几微米(μm)至几十μm的范围内的厚度。
第一部分1A包括显示区域DA。此外,如图3中所示,除了显示区域DA之外,第一部分1A可包括位于显示区域DA外的非显示区域的一部分。此外,如果需要,则显示区域DA可延伸到第一柔性部分BA1。第二部分2A也可包括非显示区域。
如图3中所示,除了显示单元300之外,电连接到显示单元300的薄膜晶体管120可定位在柔性衬底100的显示区域DA中。图3示出了有机发光器件作为显示单元300定位在显示区域DA中。电连接到薄膜晶体管120的有机发光器件可被解释为电连接到薄膜晶体管120的像素电极310。此外,如果需要,薄膜晶体管(未示出)可布置在显示区域DA外部的周边区域中。定位在周边区域中的薄膜晶体管可为例如用于控制施加在显示区域DA中的电信号的电路单元的一部分。
薄膜晶体管120可包括有源层121、栅电极123、源电极125S和漏电极125D,其中,有源层121包括非晶硅、多晶硅或有机半导体材料。对于有源层121与栅电极123之间的绝缘,包括诸如硅氧化物、硅氮化物和/或硅氧氮化物的无机材料的栅极绝缘层113可插置在有源层121与栅电极123之间。此外,包括诸如硅氧化物、硅氮化物和/或硅氮氧化物的无机材料的层间绝缘层115可布置在栅电极123上/上方,并且源电极125S和漏电极125D可布置在层间绝缘层115上。包括无机材料的绝缘层可通过化学气相沉积(CVD)或原子层沉积(ALD)形成。以下实施方式中的绝缘层及其变型可通过相同的方式形成。
包括诸如硅氧化物、硅氮化物和/或硅氮氧化物的无机材料的缓冲层111可插置在柔性衬底100与薄膜晶体管120之间。根据实施方式,缓冲层111可增加柔性衬底100的顶表面的平滑度,或者可防止或最小化杂质从柔性衬底100到薄膜晶体管120的有源层121中的渗透。
此外,平坦化层117可布置在薄膜晶体管120上。根据实施方式,如图3中所示,当有机发光器件布置在薄膜晶体管120上/上方时,平坦化层117可基本上使覆盖薄膜晶体管120的保护层的顶部平坦化。平坦化层117可包括例如有机材料,诸如丙烯酸、聚酰亚胺、苯并环丁烯(BCB)或六甲基二硅氧烷(HMDSO)。尽管在图3中将缓冲层111、栅极绝缘层113、层间绝缘层115和平坦化层117中的每个示出为单层,但是在实施方式中,缓冲层111、栅极绝缘层113、层间绝缘层115和平坦化层117中的一个或多个可包括多层。
另外,如图3中所示,平坦化层117可不覆盖柔性衬底100的整个第一部分1A。在实施方式中,平坦化层117的端部(未示出)可布置在显示区域DA与第一柔性部分BA1之间的非显示区域中,以防止诸如外部水分或氧气的杂质经由平坦化层117渗透到显示区域DA中。
在柔性衬底100的显示区域DA中,包括像素电极310、相对电极330和中间层320的有机发光器件可定位在平坦化层117上,其中,中间层320插置在电极310和330之间并且包括发光层。例如,如图3中所示,像素电极310通过经由形成在平坦化层117中的开口部分与源电极125S和漏电极125D中的任一个接触来与薄膜晶体管120电连接。
像素限定层119可布置在平坦化层117上/上方。像素限定层119可以通过具有与子像素对应的开口(即,形成为露出像素电极310的至少中心部分的开口)来限定像素。另外,例如,在图3中所示的情况下,像素限定层119可通过增加像素电极310的边缘与位于像素电极310上方的相对电极330之间的距离来防止在像素电极310的边缘处发生电弧。像素限定层119可包括例如有机材料,诸如聚酰亚胺或六甲基二硅氧烷(HMDSO)。
像素电极310可为包括反射层的反射电极。例如,反射层可包括银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)和铬(Cr)中的至少一种;并且包括铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、铟镓氧化物(IGO)和铝锌氧化物(AZO)中的至少一种的透明或半透明电极层可进一步布置在反射层上。
根据实施方式,像素电极310可包括三层的ITO/Ag/ITO。
有机发光器件的中间层320可包括有机发光层,并且还可包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一种。在实施方式中,中间层320还可包括各种其它功能层。
中间层320可具有各种结构中的一种或多种。此外,中间层320可包括横跨多个像素电极310整合的层,或者可包括图案化成与多个像素电极310中的每个对应的层。
此外,有机发光层可具有多层结构或者可具有单层结构,其中,多层结构包括堆叠的红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层以发出白光,单层结构包括红色发光材料、绿色发光材料和蓝色发光材料。包括有机发光层的有机发光器件可通过额外地包括红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器而发出全色光。
相对电极330可为透明(或半透明)电极。例如,相对电极330可包括银(Ag)、铝(Al)、镁(Mg)、锂(Li)、钙(Ca)、铜(Cu)、LiF/Ca、LiF/Al、MgAg和CaAg中的至少一种,并且可由具有处于几纳米(nm)至几十nm的范围内的厚度的薄膜形成以传输光。
尽管图3中未示出并且参照图1,封装层400可布置在显示单元300上以覆盖显示单元300。封装层400可保护显示单元300免受诸如外部水分或氧气的杂质的影响。这将在稍后进行描述。
柔性衬底100可在第一柔性部分BA1中绕第一弯曲轴线BAX1弯曲,并且可包括位于第一柔性部分BA1的内表面BA1S1处的多个第一不平坦部分GV1。这里,内表面BA1S1是在柔性衬底100的两个相对的表面中面向第一弯曲轴线BAX1的表面。根据实施方式,如图2中所示,多个第一不平坦部分GV1可具有在从不形成有第一不平坦部分GV1的平坦表面突出的同时在第一方向(+Y方向)上延伸的半圆柱形形状。图2示出了第一不平坦部分GV1具有相同的尺寸和形状。在实施方式中,多个第一不平坦部分GV1可以不具有相同的尺寸和/或形状。在实施方式中,柔性衬底100在形成有多个第一不平坦部分GV1的区域之中具有最大厚度的区域中的厚度t2可大于柔性衬底100在不形成有第一不平坦部分GV1的区域中的厚度t1。多个第一不平坦部分GV1的偏差可具有基于第一不平坦部分GV1的高度的10%或更小的高均匀性,并且多个第一不平坦部分GV1的粗糙度可具有50nm或更小的低值。
在实施方式中,第一不平坦部分GV1可具有相对于平坦表面的凹形形状,并且可具有多种形状,诸如半球形状和具有梯形横截面且在第一方向(+Y方向)上延伸的形状。图3示出了第一不平坦部分GV1位于第一柔性部分BA1的内表面BA1S1处,并且第一柔性部分BA1的顶表面是平坦的。在实施方式中,第一柔性部分BA1的顶表面可包括与第一不平坦部分GV1对应的不平坦部分。
根据实施方式,第一不平坦部分GV1可仅位于第一柔性部分BA1的一部分处。在实施方式中,形成有第一不平坦部分GV1的区域的宽度w2可小于第一柔性部分BA1的宽度w1。在实施方式中,形成有第一不平坦部分GV1的区域的宽度w2可等于或大于第一柔性部分BA1的宽度w1。
支承衬底200可布置在柔性衬底100的底侧的下方。这里,柔性衬底100的底侧是与布置有显示单元300的一侧相反的一侧。下文中,柔性衬底100中布置有支承衬底200的表面将称为后表面,并且柔性衬底100中布置有显示单元300的表面将称为顶表面。在实施方式中,柔性衬底100可包括第一部分1A的后表面1AS1、第二部分2A的后表面2AS1和第一柔性部分BA1的内表面BA1S1,第一柔性部分BA1的内表面BA1S1布置在后表面1AS1与后表面2AS1之间以连接后表面1AS1与后表面2AS1,并且第一部分1A的后表面1AS1和第二部分2A的后表面2AS1可布置成彼此面对。
支承衬底200可包括布置在柔性衬底100的第一部分1A的后表面1AS1处的第三区域210和布置在柔性衬底100的第二部分2A的后表面2AS1处的第四区域220,并且第三区域210和第四区域220可布置成彼此完全分离。在实施方式中,支承衬底200可以不布置在第一柔性部分BA1中,并且位于第一柔性部分BA1的内表面BA1S1处的多个第一不平坦部分GV1可通过第三区域210与第四区域220之间的空间暴露。根据实施方式,支承衬底200可以不布置在第一部分1A的一部分和第二部分2A的一部分处以及第一柔性部分BA1中。在实施方式中,第三区域210与第四区域220之间的空间的宽度w3可大于第一柔性部分BA1的宽度w1。
支承衬底200可具有比柔性衬底100更高的刚度。例如,支承衬底200可包括聚合物树脂,诸如聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)或乙酸丙酸纤维素(CAP)。根据实施方式,支承衬底200可包括聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN),并且可具有比包括聚酰亚胺(PI)的柔性衬底100更大的厚度。
粘合层201可布置在支承衬底200与柔性衬底100之间。如将在后文描述的,显示单元300形成在柔性衬底100上/上方,并且然后支承衬底200通过后续工艺形成在柔性衬底100的后表面处。例如,支承衬底200可通过使用粘合层201附接到柔性衬底100的后表面。
根据实施方式,显示装置可通过将支承衬底200布置在具有高柔性的柔性衬底100下方而变得坚固,并且显示装置的柔性可通过不将支承衬底200布置在第一柔性部分BA1中而得到改善。此外,显示装置的柔性可通过在柔性衬底100的第一柔性部分BA1中形成多个第一不平坦部分GV1而进一步改善。在实施方式中,柔性衬底100可由诸如聚酰亚胺的高柔性材料形成。根据实施方式,载体衬底900(参见图19A)可加工成具有与待在柔性衬底100处形成的不平坦部分或通孔对应的形状,并且然后载体衬底900(参见图19A)可用于在柔性衬底100处容易地形成不平坦部分或通孔。
如图3中所示,缓冲层111、栅极绝缘层113和层间绝缘层115具有与第一柔性部分BA1对应的开口。在实施方式中,缓冲层111、栅极绝缘层113和层间绝缘层115可分别具有与第一柔性部分BA1对应的开口111h、113h和115h。在实施方式中,缓冲层111、栅极绝缘层113和层间绝缘层115可统称为无机绝缘层,并且无机绝缘层可具有与第一柔性部分BA1对应的开口。与第一柔性部分BA1对应的开口可位于第一柔性部分BA1上方和/或与第一柔性部分BA1重叠。在实施方式中,开口的面积可大于第一柔性部分BA1的面积。因此,图3示出了开口的宽度w4大于第一柔性部分BA1的宽度w1。这里,开口的宽度w4可限定为缓冲层111、栅极绝缘层113和层间绝缘层115的开口111h、113h和115h之中具有最小面积的开口的宽度,并且图3示出了开口的宽度w4由缓冲层111的开口111h的宽度限定。
根据实施方式,显示装置可包括填充无机绝缘层的开口的至少一部分的有机层130,并且导电层810可布置在有机层130上。导电层810可从第一部分1A经由第一柔性部分BA1延伸到第二部分2A,并且可由与源电极125S和漏电极125D相同的材料形成并布置在与源电极125S和漏电极125D相同的层中。焊盘部分PAD可位于第二部分2A中/上,并且集成电路芯片500或印刷电路板(未示出)可电连接到焊盘部分PAD。
当诸如缓冲层111、栅极绝缘层113和/或层间绝缘层115的无机绝缘层在第一柔性部分BA1中不具有开口,并因此具有从第一部分1A到第二部分2A的连续形状,并且导电层810位于无机绝缘层上时,大的拉伸应力在弯曲柔性衬底100的过程中施加到导电层810。具体地,由于无机绝缘层具有比有机层130高的硬度,所以在第一柔性部分BA1中的无机绝缘层中将发生裂纹等的可能性非常高;并且当在无机绝缘层中发生裂纹时,在无机绝缘层上的导电层810中也将发生裂纹等的可能性非常高,并因此导电层810中将发生诸如断开连接的故障。
然而,在实施方式中,如上所述,无机绝缘层在第一柔性部分BA1中具有开口,并且导电层810的在第一柔性部分BA1中的一部分位于填充无机绝缘层的开口的至少一部分的有机层130上。由于无机绝缘层在第一柔性部分BA1中具有开口,所以在无机绝缘层中将发生裂纹等的可能性非常低;并且由于有机层130包括有机材料,所以在有机层130中将发生裂纹的可能性非常低。因此,有机层130可防止或最小化裂纹等发生在导电层810在第一柔性部分BA1中位于有机层130上的一部分中。此外,由于有机层130具有比无机绝缘层低的硬度,所以有机层130可通过吸收由柔性衬底100的弯曲而产生的拉伸应力来有效地最小化拉伸应力在导电层810上的集中。
尽管未示出,但是导电层810可具有形成在至少与第一柔性部分BA1对应的部分中的多个孔(未示出),从而有效地防止或减少对导电层810的损坏。
导电层810可电连接到焊盘部分PAD以从焊盘部分PAD延伸到第一柔性部分BA1或第一部分1A,并且可以是例如电连接到布置在显示区域DA中的数据线、扫描线和触摸电极的连接线。根据实施方式,除了导电层810之外,显示装置还可包括附加导电层820a和820b,附加导电层820a和820b布置在第一部分1A或第二部分2A中以位于与导电层810不同的层中。例如,位于第一部分1A中的附加导电层820a可电连接到显示区域DA中的薄膜晶体管120,以及位于第二部分2A中的附加导电层820b可电连接到焊盘部分PAD。
图3示出了附加导电层820a和820b由与薄膜晶体管120的栅电极123相同的材料形成并且位于与薄膜晶体管120的栅电极123相同的层中,并且经由形成在层间绝缘层115中的接触孔与导电层810接触。在实施方式中,导电层810可电连接位于第一部分1A中的附加导电层820a与位于第二部分2A中的附加导电层820b。导电层810可包括比附加导电层820b高的伸长率的材料。通过由导电层810电连接附加导电层820a和820b而不将附加导电层820a和820b布置在第一柔性部分BA1中,可防止包括低伸长率材料的导电层由于在第一柔性部分BA1中进行布置而产生的拉伸应力而损坏。
例如,附加导电层820a和820b可包括钼,并且导电层810可包括铝。此外,如果需要,导电层810和/或附加导电层820a和820b可具有多层结构。尽管未示出,但是可提供多个导电层810,并且多个导电层810中的至少一些可不与附加导电层820a和820b电连接。
尽管在图3中未示出,但是参照图1,弯曲保护层(BPL)600可布置在导电层810上/上方,以覆盖柔性衬底100的第一柔性部分BA1。当堆叠结构被弯曲时,堆叠结构中存在应力中性平面。例如,当不设置有弯曲保护层600时,过大的拉伸应力可能根据柔性衬底100的弯曲而被施加到第一柔性部分BA1中的导电层810。这是因为导电层810的定位可能与应力中性平面不对应。然而,通过设置弯曲保护层600并调整其厚度和模量,可在包括柔性衬底100、导电层810和弯曲保护层600的堆叠结构中调整应力中性平面的定位。因此,施加到导电层810的拉伸应力可通过经由弯曲保护层600将应力中性平面定位在导电层810附近来最小化。
图4至图13是示意性地示出根据实施方式的显示装置的一部分的剖视图。
显示装置的除了图4至图13中所示的部分之外的部分可与图3中所示的显示装置的部分相同,并且下面将着重对图4至图13中所示的显示装置的第一柔性部分BA1与图3的差异进行描述。
参照图4,第一柔性部分BA1的内表面BA1S1可包括多个第一不平坦部分GV1,并且形成有第一不平坦部分GV1的区域的宽度w2可大于第一柔性部分BA1的宽度w1。在实施方式中,第一不平坦部分GV1可不仅位于第一柔性部分BA1中,而且还可位于第一部分1A和/或第二部分2A中的与第一柔性部分BA1相邻的部分中。
第一不平坦部分GV1的形状可与图5中所示的相同。在实施方式中,第一不平坦部分GV1可包括凸部和布置在相邻的凸部之间的平坦区域。
参照图6,柔性衬底100可包括位于第一柔性部分BA1的内表面BA1S1处的多个第一不平坦部分GV1,并且柔性衬底100的与柔性衬底100的内表面相对的外表面也可包括与多个第一不平坦部分GV1对应的多个顶部不平坦部分GVa(例如,凸出部和/或凹槽)。位于外表面处的多个顶部不平坦部分GVa可具有与多个第一不平坦部分GV1对应的形状,并且多个顶部不平坦部分GVa中的每个的高度h2可小于第一不平坦部分GV1的高度h1。
参照图7至图9,多个第一不平坦部分GV1可位于柔性衬底100的第一柔性部分BA1的内表面BA1S1处,并且布置成与柔性衬底100接触的第一阻挡层101和布置成与第一阻挡层101接触的附加柔性衬底700可布置在柔性衬底100上。附加柔性衬底700可包括与柔性衬底100相同的材料;例如,柔性衬底100和附加柔性衬底700可包括聚酰亚胺。
根据实施方式,柔性衬底100的平坦区域的厚度t1可大于附加柔性衬底700的厚度t3。第一阻挡层101可包括诸如硅氧化物、硅氮化物和/或硅氮氧化物的无机材料,并且可防止或减少杂质从柔性衬底100渗透到附加柔性衬底700中。
多个第一不平坦部分GV1可布置在柔性衬底100的内表面处,并且柔性衬底100的外表面可如图7中所示为平坦的,或者可如图8和图9中所示包括与多个第一不平坦部分GV1对应的多个顶部不平坦部分GVa。当柔性衬底100的外表面包括多个顶部不平坦部分GVa时,第一阻挡层101的与柔性衬底100接触的表面可包括多个不平坦部分,并且第一阻挡层101与附加柔性衬底700之间的界面也可包括多个不平坦部分GVb。和附加柔性衬底700的与第一阻挡层101接触的表面相对的相对表面可如图8中所示为平坦的,或者可如图9中所示包括多个不平坦部分GVc。
参照图10,柔性衬底100可包括位于与第一柔性部分BA1对应的内表面处的多个第一不平坦部分GV1;并且缓冲层111、栅极绝缘层113和层间绝缘层115可布置在柔性衬底100上。尽管未示出,但是柔性衬底100与缓冲层111之间还可布置有第二阻挡层(未示出)。
与图3的图示不同,缓冲层111、栅极绝缘层113和层间绝缘层115可不包括与第一柔性部分BA1对应的开口。在实施方式中,无机绝缘层也可布置在第一柔性部分BA1中。有机层130可布置在层间绝缘层115上,并且导电层810可布置在有机层130上。尽管未示出,但是缓冲层111、栅极绝缘层113、层间绝缘层115、有机层130和导电层810中的至少一个可包括与多个第一不平坦部分GV1对应的多个不平坦部分。
参照图11,柔性衬底100可包括位于第一柔性部分BA1的内表面BA1S1处的多个通孔TH。多个通孔TH可从柔性衬底100的内表面延伸到柔性衬底100的外表面以穿透柔性衬底100。
参照图12,柔性衬底100可包括位于第一柔性部分BA1的内表面BA1S1处的多个第一不平坦部分GV1,并且第一不平坦部分GV1的横截面可具有三角形形状。在实施方式中,与三角形形状的顶点对应的角度θ1可为约145度或更大。当角度θ1小于145度时,可能难以将载体衬底900(参见图19A)与柔性衬底100分离。在实施方式中,通常可照射激光束以将载体衬底900(参见图19A)与柔性衬底100分离;然而,当角度θ1小于145度时,所照射的激光束的一部分可能由于被第一不平坦部分GV1反射而不能被适当地照射到期望的区域。因此,可能引起载体衬底900(参见图19A)的分离故障。
参照图13,柔性衬底100可包括位于第一柔性部分BA1的内表面BA1S1处的多个第一不平坦部分GV1,并且第一不平坦部分GV1的横截面可具有梯形形状。在实施方式中,与梯形形状的顶点对应的角度θ2可为约145度或更大。如参照图12所述的,当角度θ2小于145度时,可能引用载体衬底900(参见图19A)的分离故障。图14是示意性地示出根据实施方式的显示装置的一部分的立体图。图15是示意性地示出图14的显示装置的一部分的剖视图。
参照图14和图15,包括在根据实施方式的显示装置中的柔性衬底100包括位于第一部分1A与第二部分2A之间的第一柔性部分BA1以在第一柔性部分BA1中绕第一弯曲轴线BAX1弯曲,并且柔性衬底100包括多个第一不平坦部分GV1,多个第一不平坦部分GV1位于第一柔性部分BA1的内表面BA1S1处。除了第一柔性部分BA1之外,柔性衬底100还可包括第二柔性部分BA2,第二柔性部分BA2包括在第一部分1A中以绕第二柔性部分BA2中的第二弯曲轴线BAX2弯曲。
柔性衬底100可在第一柔性部分BA1中弯曲为具有第一最小曲率半径R1,并且可在第二柔性部分BA2中弯曲为具有第二最小曲率半径R2,并且第一最小曲率半径R1可小于第二最小曲率半径R2。在实施方式中,柔性衬底100的第一柔性部分BA1中的张力可大于第二柔性部分BA2中的张力。
如在第一柔性部分BA1中类似,多个第二不平坦部分GV2可位于第二柔性部分BA2的内表面BA2S1处。多个第二不平坦部分GV2可提高柔性衬底100的柔性,并且多个第一不平坦部分GV1的密度可大于多个第二不平坦部分GV2的密度。这里,密度可指代不平坦部分的数量与不平坦部分所在的区域的面积的比率。在实施方式中,形成在施加有相对大张力的第一柔性部分BA1中的第一不平坦部分GV1的密度可大于形成在施加有相对小张力的第二柔性部分BA2中的第二不平坦部分GV2的密度。
根据实施方式,柔性衬底100可包括多个柔性部分,多个不平坦部分可位于多个柔性部分中的至少一些的内表面处,并且位于不同的柔性部分中的多个不平坦部分可在形状、密度、高度和/或宽度上不同。
尽管图14示出了第一弯曲轴线BAX1与第二弯曲轴线BAX2彼此平行的情况,但是在一个或多个实施方式中,第一弯曲轴线BAX1与第二弯曲轴线BAX2可彼此垂直或者可彼此呈预定角度。
图16是示意性地示出根据实施方式的显示装置的一部分的平面图。图17是示意性地示出沿图16的XVII-XVII线取得的截面的一部分的剖视图。
参照图16和图17,根据实施方式的显示装置包括柔性衬底100,柔性衬底100包括位于第一部分1A与第二部分2A之间的第一柔性部分BA1以在第一柔性部分BA1中弯曲,并且根据实施方式的显示装置包括位于第一柔性部分BA1中的多个通孔TH。根据实施方式,第一柔性部分BA1在与其弯曲轴线垂直的方向上的宽度可为约0.1mm至约1.4mm;例如,当支承衬底200的厚度为约100μm时,第一柔性部分BA1的宽度可为约0.3mm。此外,相邻的通孔TH之间的距离可为至少约15μm。
焊盘部分PAD可布置在柔性衬底100的第二部分2A中,并且从焊盘部分PAD延伸的导电层810可布置在第一柔性部分BA1中。导电层810可为连接线,该连接线可将焊盘部分PAD电连接到位于第一部分1A或第一柔性部分BA1中的各种部件。例如,导电层810可将焊盘部分PAD电连接到位于第一部分1A中的显示区域DA中的显示单元。
彼此间隔开的多个导电层811、812、813、814和815可布置在第一柔性部分BA1中,并且柔性衬底100可包括位于第一柔性部分BA1中的多个通孔TH。如图16中所示,多个通孔TH可布置在多个导电层811、812、813、814和815之间的区域中。在实施方式中,多个通孔TH和多个导电层811、812、813、814和815可彼此不重叠。
这种配置可提升柔性衬底100在第一柔性部分BA1中的柔性,并且多个通孔TH可吸收施加到第一柔性部分BA1的张力,以防止或减少对导电层810的损坏。
图18是示意性地示出根据实施方式的显示装置的一部分的剖视图。
参见图18,根据实施方式的显示装置可包括支承衬底200、柔性衬底100和显示单元300,其中,柔性衬底100布置在支承衬底200上/上方,包括位于第一部分1A与第二部分2A之间的第一柔性部分BA1以在第一柔性部分BA1中绕第一弯曲轴线BAX1(参见图2)弯曲,并且包括定位在第一柔性部分BA1的内表面BA1S1处的多个第一不平坦部分GV1,显示单元300布置在柔性衬底100的至少第一部分1A上/上方。
与柔性衬底100接触的第一阻挡层101和与第一阻挡层101接触的附加柔性衬底700可布置在柔性衬底100上,并且第二阻挡层102可布置在附加柔性衬底700上。柔性衬底100和附加柔性衬底700可包括聚酰亚胺(PI),并且可具有几μm至几十μm的厚度。例如,柔性衬底100的厚度t100可大于附加柔性衬底700的厚度t700。
第一阻挡层101和第二阻挡层102可包括诸如硅氧化物、硅氮化物和/或硅氮氧化物的无机材料,并且可防止或减少杂质从柔性衬底100和/或附加柔性衬底700渗透到薄膜晶体管120的有源层121中。
包括有源层121、栅电极123、源电极125S和漏电极125D的薄膜晶体管120可布置在第二阻挡层102上/上方。缓冲层111可布置在第二阻挡层102与薄膜晶体管120之间,栅极绝缘层113可布置在有源层121与栅电极123之间,层间绝缘层115可布置在栅电极123上,并且平坦化层117可布置在源电极125S和漏电极125D上。根据实施方式,层间绝缘层115可包括两层,该两层包括布置在栅极绝缘层113上的第一层间绝缘层115a和第二层间绝缘层115b,用作布线的导电层可布置第一层间绝缘层115a与第二层间绝缘层115b之间。在实施方式中,为了最小化由布线占用的空间,除了布置在与栅电极123相同的层中的布线之外,第一层间绝缘层115a与第二层间绝缘层115b之间可附加地布置有布线。尽管图18示出了第二层间绝缘层115b是单层,但是本发明构思不限于此,第二层间绝缘层115b可为多层。
包括具有像素电极310、中间层320和相对电极330的有机发光器件的显示单元300可布置在平坦化层117上,并且封装层400可布置在显示单元300上。
封装层400可包括第一无机封装层410、有机封装层420和第二无机封装层430,并且第一无机封装层410可覆盖相对电极330并且可包括诸如硅氧化物、硅氮化物、铝氧化物和/或硅氮氧化物的材料。此外,如果需要,诸如封盖层的其它层可插置在第一无机封装层410与相对电极330之间。由于第一无机封装层410根据其下方的结构形成,所以如图18中所示其顶表面是不平坦的。有机封装层420可覆盖第一无机封装层410,并且有机封装层420的顶表面可制作成与第一无机封装层410不同。具体地,有机封装层420的顶表面可在与显示区域DA对应的部分处制作成基本上平坦的。有机封装层420可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯磺酸盐、聚甲醛、聚芳酯和六甲基二硅氧烷中的至少一种。第二无机封装层430可覆盖有机封装层420,并且可包括诸如硅氧化物、硅氮化物、铝氧化物和/或硅氮氧化物的材料。第二无机封装层430可通过在第一无机封装层410的位于显示区域DA外部的边缘处接触第一无机封装层410来防止有机封装层420暴露在外部。
通过这种方式,封装层400具有包括第一无机封装层410、有机封装层420和第二无机封装层430的多层结构。即使当在封装层400中发生裂纹时,多层结构也可防止裂纹连接在第一无机封装层410与有机封装层420之间或者连接在有机封装层420与第二无机封装层430之间。这可防止或最小化外部水分或氧气渗透到显示区域DA中的路径的形成。
除了显示区域DA之外,柔性衬底100的第一部分1A可包括布置在第一柔性部分BA1与显示区域DA之间的非显示区域。例如,非显示区域中可布置有由与源电极125S和漏电极125D相同的材料形成且位于与源电极125S和漏电极125D相同的层中的第一电力线WL1和第二电力线WL2,并且第二电力线WL2可电连接到包括在显示单元300中的有机发光器件的相对电极330。在实施方式中,平坦化层117和像素限定层119可仅延伸到非显示区域的一部分,并且第二电力线WL2的至少一部分可不被平坦化层117和像素限定层119覆盖。在实施方式中,相对电极330可通过从像素限定层119和中间层320的顶部延伸到第二电力线WL2的未被平坦化层117和像素限定层119覆盖的顶部而与第二电力线WL2接触。
显示区域DA与第一柔性部分BA1之间还可布置有坝体BK,并且坝体BK可包括布置在与平坦化层117相同的层中的第一坝体BK1和布置在与像素限定层119相同的层中的第二坝体BK2。坝体BK可阻挡封装层400的有机封装层420延伸到坝体BK外侧。在实施方式中,由于有机封装层420不布置在坝体BK外部,所以第一无机封装层410和第二无机封装层430可彼此接触。
从显示区域DA引出并延伸到第一柔性部分BA1的多个布线可布置在第一部分1A的与第一柔性部分BA1相邻的区域中。如图18中所示,包括布置在栅极绝缘层113上的第一附加导电层821a和823a以及布置在第一层间绝缘层115a上的第二附加导电层822a和824a的附加导电层820a可布置在第一部分1A中。多个附加导电层820a可分别是发送各种信号的布线。附加导电层820b可布置在第二部分2A中,并且布置在第二部分2A中的附加导电层820b可电连接到布置在第一部分1A中的附加导电层820a。焊盘部分PAD可布置在第二部分2A中,并且焊盘部分PAD可连接到集成电路芯片(未示出)或柔性印刷电路板。
柔性衬底100可包括位于第一柔性部分BA1的内表面BA1S1处的多个第一不平坦部分GV1;并且有机层130和多个导电层811、812、813、814和815可布置在布置于第一柔性部分BA1中的附加柔性衬底700上。多个导电层811、812、813、814和815可布置成彼此绝缘,并且多个导电层811、812、813、814和815中的至少一些可电连接到多个附加导电层820a中的至少一个。
尽管图18示出了形成有第一不平坦部分GV1的区域的面积大于第一柔性部分BA1的面积,但是本发明构思不限于此,并且第一不平坦部分GV1可仅位于第一柔性部分BA1的一部分处。此外,虽然图18示出了柔性衬底100的顶表面(即,外表面)是平坦的,但是本发明构思不限于此,并且柔性衬底100的外表面处也可形成有与第一不平坦部分GV1对应的多个不平坦部分。类似地,第一阻挡层101、附加柔性衬底700和有机层130处也可形成有与第一不平坦部分GV1对应的多个不平坦部分。
此外,不是第一不平坦部分GV1,而是图11中所示的通孔TH可位于柔性衬底100的第一柔性部分BA1的内表面BA1S1处,并且通孔TH可布置成与多个导电层811、812、813、814和815之间的区域对应。图18中所示的剖视图的一部分可与沿着垂直于第一弯曲轴线BAX1的方向取得的剖视图对应,并且其其它部分可与沿着平行于第一弯曲轴线BAX1的方向取得的剖视图对应。在实施方式中,图18中所示的剖视图可不与沿着一个方向取得的剖视图对应。
覆盖导电层810的弯曲保护层600可布置在柔性衬底100的至少第一柔性部分BA1上。如图18中所示,弯曲保护层600不仅可布置在第一柔性部分BA1中,而且还可布置在第一部分1A和第二部分2A的与第一柔性部分BA1相邻的部分区域中。施加到导电层810的拉伸应力可通过调整弯曲保护层600的模量和厚度将应力中性平面定位在导电层810附近来最小化。
包括布置在第一部分1A的后表面上的第三区域210和布置在第二部分2A的后表面上的第四区域220的支承衬底200可布置在柔性衬底100的下方,并且粘合层201可布置在支承衬底200与柔性衬底100之间。支承衬底200可不布置在第一柔性部分BA1中。在实施方式中,第一柔性部分BA1的第一不平坦部分GV1可通过第三区域210与第四区域220之间的空间暴露。
根据上述实施方式,由于显示装置的柔性衬底包括位于柔性部分中的多个不平坦部分或通孔,并且支承衬底不布置在柔性部分中,所以可提高显示装置的柔性。
在下文中,将着重于制造包括在显示装置中的柔性衬底100的方法对显示装置的制造方法进行描述。
图19A至图19H是顺序地示出根据一个或多个实施方式的图3的显示装置的制造和/或操作方法的剖视图。
根据实施方式的显示装置的制造方法包括:制备包括多个不平坦部分GV900的载体衬底900;在载体衬底900上应用(或涂覆)有机材料100';固化有机材料100'以形成包括位于与载体衬底900接触的表面处的多个第一不平坦部分GV1的柔性衬底100;在柔性衬底100上/上方形成显示单元300;移除载体衬底900;以及使柔性衬底100在第一柔性部分BA1中绕第一弯曲轴线BAX1(参见图2)弯曲,使得多个第一不平坦部分GV1位于第一柔性部分BA1的内表面BA1S1处。
参照图19A,制备其顶表面处形成有多个不平坦部分GV900的载体衬底900。载体衬底900可包括玻璃。在实施方式中,载体衬底900可包括具有高刚性的任何其它材料。多个不平坦部分GV900可包括多个凹部,并且多个凹部中的每个可具有在一个方向上延伸的半圆柱形形状。从载体衬底900的平坦表面到凹部的最深区域的距离(即,凹部的第一高度ha)可具有预定值。根据实施方式,载体衬底900的高度可为约0.2mm至约0.7mm,并且第一高度ha可具有约10μm或更大的值。第一高度ha可小于形成在载体衬底900处以在柔性衬底100处形成通孔TH(参见图23)的凹部的第二高度hb(参见图23)。在实施方式中,第一高度ha可为这样的高度,该高度可使得有机材料100'形成在载体衬底900上而不与载体衬底900分离。根据实施方式,载体衬底900中形成有凹部的的区域的宽度可为约0.1mm至约1.4mm。
多个不平坦部分GV900可通过诸如干蚀刻、湿蚀刻或激光图案化的各种方法形成。
参照图19B,可将有机材料100'形成为与载体衬底900的顶表面900S接触。例如,有机材料100'可包括诸如聚酰亚胺的高柔性材料,并且有机材料的粘度可考虑柔性衬底100的柔性和形成在柔性衬底100(参见图19C)处的第一不平坦部分GV1的形状来进行适当选择。当有机材料的粘度高时,多个第一不平坦部分GV1可仅形成在柔性衬底100的后表面处;以及当有机材料的粘度低时,与多个第一不平坦部分GV1对应的多个顶部不平坦部分GVa也可如图20中所示形成在柔性衬底100的顶表面处。
尽管图19C至图19G中未示出,但是柔性衬底100可形成为包括如图5中所示的第一不平坦部分GV1,即,凸部和布置在相邻的凸部之间的平坦区域。在实施方式中,载体衬底900可包括彼此间隔开的多个凹部。
例如,多个凹部之间的距离可为约3μm至约130μm,并且凹部的直径可为约10μm至约100μm。此外,当形成在载体衬底900上的有机材料100'的厚度被限定为“t”时,“t”可为约4μm至约20μm,并且包括在载体衬底900中的凹部的第一高度ha可为0.2t到0.6t。然而,在一个或多个实施方式中其它数值可以是可应用的。
参照图19C,固化有机材料100'以形成包括多个第一不平坦部分GV1的柔性衬底100,其中,多个第一不平坦部分GV1位于后表面(即,在弯曲之后与第一柔性部分BA1的内表面BA1S1对应的表面)处并且具有与包括在载体衬底900中的多个不平坦部分GV900对应的形状。多个第一不平坦部分GV1中的每个可与从柔性衬底100的平坦表面突出的区域对应,并且形成在载体衬底900处的凹部的第一高度ha可基本上等于第一不平坦部分GV1的高度h1。在实施方式中,第一不平坦部分GV1可包括从柔性衬底100的平坦表面突出的凸部,并且凸部可具有第一高度ha且可具有在一个方向上延伸的半圆柱形形状。
参照图19D和图19E,可在柔性衬底100上形成显示单元300、覆盖显示单元300的封装层400和弯曲保护层600。例如,显示单元300可包括有机发光器件;然而,本发明构思不限于此。显示单元300和封装层400可形成在柔性衬底100的至少第一部分1A(参见图19H)上,并且弯曲保护层600可形成在至少第一柔性部分BA1中(参见图19H)。
参考图19E和图19F,可从柔性衬底100移除载体衬底900。通过将激光束照射到柔性衬底100与载体衬底900之间的界面,并且然后改变柔性衬底100的与载体衬底900接触的表面的特性,可容易地从柔性衬底100去除载体衬底900。在实施方式中,载体衬底900可通过各种方式中的一种或多种方式去除。
参照图19F和图19G,可在柔性衬底100的后表面处形成包括第三区域210和与第三区域210间隔开的第四区域220的支承衬底200。支承衬底200可不布置在形成有多个第一不平坦部分GV1的区域中。在实施方式中,多个第一不平坦部分GV1可通过第三区域210和第四区域220之间的空间暴露。尽管图19F中未示出,但是支承衬底200可通过使用粘合层201(参见图3)附接到柔性衬底100。
参照图19G和图19H,柔性衬底100可绕位于第一柔性部分BA1中的第一弯曲轴线BAX1(参见图2)和/或绕第一柔性部分BA1与第一部分1A之间的边界弯曲。布置在柔性衬底100的第一柔性部分BA1的两侧上的区域可被限定为第一部分1A和第二部分2A。显示单元300可布置在第一部分1A中,并且焊盘部分(未示出)可布置在第二部分2A中。
由于柔性衬底100被弯曲,所以多个第一不平坦部分GV1位于第一柔性部分BA1的内部,并且第一部分1A的后表面和第二部分2A的后表面彼此面对。在实施方式中,柔性衬底100可被弯曲成使得第一部分1A的后表面和第二部分2A的后表面彼此面对,并且多个第一不平坦部分GV1位于第一柔性部分BA1内部。
如上所述,多个第一不平坦部分GV1可包括具有半圆柱形形状的凸部,并且柔性衬底100的弯曲可包括使柔性衬底100绕在与凸部延伸的方向平行的方向上延伸的第一弯曲轴线BAX1(参见图2)弯曲。
图20至图23中的每个是示意性地示出根据实施方式的显示装置的制造方法中所形成的结构的一部分的剖视图。图20至图23示出了在显示装置的柔性衬底100的第一柔性部分BA1处形成多个第一不平坦部分GV1或通孔TH的一种或多种方法。
参照图20,可在具有多个不平坦部分GV900的载体衬底900上形成有机材料100'。有机材料100'可具有比图19B的有机材料100'低的粘度。由于有机材料100'具有低粘度,所以多个不平坦部分也可形成在有机材料100'的顶表面处以及有机材料100'的与载体衬底900接触的表面处。
有机材料100'可被固化,并且然后载体衬底900可被移除以形成柔性衬底100,该柔性衬底100包括形成在第一柔性部分BA1(参见图1)的内表面BA1S1处的多个第一不平坦部分GV1和在其外表面处形成为与多个第一不平坦部分GV1对应的多个顶部不平坦部分GVa。
参照图21,可在具有多个不平坦部分GV900的载体衬底900上形成有机材料100'、第一阻挡层101和附加有机材料700'。有机材料可被固化,并且然后载体衬底900可被移除以形成柔性衬底100和布置在柔性衬底100上的第一阻挡层101和附加柔性衬底700,其中,柔性衬底100包括形成在第一柔性部分BA1(参见图1)的内表面BA1S1处的多个第一不平坦部分GV1。
有机材料100'和附加有机材料700'可包括相同的材料,例如聚酰亚胺。此外,有机材料100'的平坦区域的厚度可大于附加有机材料700'的厚度。在实施方式中,有机材料100'和附加有机材料700'可为不同的材料并且其厚度可彼此相等,或者附加有机材料700'的厚度可大于有机材料100'的厚度。
参照图22,可在具有多个不平坦部分GV900的载体衬底900上形成有机材料100'、第一阻挡层101和附加有机材料700'。在实施方式中,与形成在载体衬底900处的多个不平坦部分GV900对应的多个不平坦部分不仅可形成在有机材料100'的与载体衬底900接触的表面处,而且还可形成在有机材料100'的顶表面、第一阻挡层101的顶表面和附加有机材料700'的顶表面处。
有机材料100'和附加有机材料700'可被固化,并且然后载体衬底900可被移除以形成柔性衬底100、第一阻挡层101和附加柔性衬底700,其中,柔性衬底100包括形成在第一柔性部分BA1(参见图1)的内表面BA1S1处的多个第一不平坦部分GV1和形成在其外表面处的多个顶部不平坦部分GVa,第一阻挡层101在其顶表面和底表面处形成有多个不平坦部分,附加柔性衬底700包括形成在其底表面处的多个不平坦部分GVb和形成在其顶表面处的多个不平坦部分GVc。
图22的有机材料100'和附加有机材料700'可具有比图21的有机材料100'和附加有机材料700'低的粘度。因此,当其底表面处形成有不平坦部分时,其顶表面处也可形成有相应的不平坦部分。
参照图23,载体衬底900可包括具有凸部和凹部的多个不平坦部分GV900,并且有机材料100'可形成在载体衬底900上。在实施方式中,凹部相对于凸部的第二高度hb可具有比图19A的第一高度ha大的值,并且应用(或涂覆)在凸部上的有机材料100'和应用在凹部上的有机材料100'可彼此分离。根据实施方式,凹部可具有圆形横截面,并且当在有机材料100'被固化之后移除载体衬底900时,可同时移除应用在凹部上的有机材料100'。然而,凹部的横截面形状不限于圆形,并且可为各种形状中的一种或多种,如多边形形状。
因此,包括多个通孔TH的柔性衬底100可形成为如图23的右侧所示的平面图中所示。
尽管未示出,但是为了制造图14的显示装置,根据实施方式的显示装置的制造方法还可包括:在移除载体衬底900之后,将柔性衬底100在第二柔性部分BA2中绕第二弯曲轴线BAX2弯曲成使得多个第二不平坦部分GV2位于第二柔性部分BA2的内表面处。在实施方式中,除了与形成在第一柔性部分BA1中的多个第一不平坦部分GV1对应的多个不平坦部分之外,载体衬底900还可包括与形成在第二柔性部分BA2中的多个第二不平坦部分GV2对应的多个不平坦部分。在实施方式中,在载体衬底900的顶表面上,与多个第一不平坦部分GV1对应的多个不平坦部分和与多个第二不平坦部分GV2对应的多个不平坦部分可布置成彼此间隔开。
第一柔性部分BA1的曲率半径可小于第二柔性部分BA2的曲率半径,并且在实施方式中,多个第一不平坦部分GV1的密度可大于多个第二不平坦部分GV2的密度。在实施方式中,可在载体衬底900的顶表面处形成具有不同密度并且彼此间隔开的多个不平坦部分组,并且然后可在载体衬底900上形成有机材料100'并固化,并且然后可移除载体衬底900以形成其中形成有多个第一不平坦部分GV1和多个第二不平坦部分GV2的柔性衬底100。
图24A至图24E是顺序地示出根据实施方式的显示装置的制造方法的一部分的剖视图。
参照图24A,在基底衬底910上形成无机层920。基底衬底910可包括玻璃,并且无机层920可包括诸如氧化硅(SiO2)或氧化铝(Al2O3)的透明无机材料。这里,基底衬底910和无机层920可对应于载体衬底900。无机层920的透明无机材料可具有与基底衬底910的玻璃基本上相同的透射率。在实施方式中,其相对于激光束的透射率可为大约45%或更多。这是为了将当如图24E中所示载体衬底900从柔性衬底100分离时到达载体衬底900与柔性衬底100之间的边界的激光束的强度保持在与载体衬底900仅包括玻璃的情况相同的水平。通过这种配置,载体衬底900可容易地从柔性衬底100分离。
尽管未示出,但是根据实施方式,除了透明无机材料之外,无机层920还可包括氧化铁(Fe2O3)或纳米颗粒。
参照图24B,无机层920可被蚀刻以形成包括多个不平坦部分GV900的载体衬底900。多个不平坦部分GV900可包括多个凸部,并且多个凸部中的每个可具有在一个方向上延伸的半圆柱形形状。多个凸部中的每个的第三高度hc可为约0.1μm至约2μm。第三高度hc可小于图19A的第一高度ha和图23的第二高度hb。在实施方式中,例如,第三高度hc可根据通过涂覆形成的无机层920的厚度来确定,并且无机层920的厚度可为约2μm或更小。
当载体衬底900包括无机层920和包括玻璃的基底衬底910并且无机层920被蚀刻以形成凸部时,与载体衬底900仅包括玻璃的情况相比,可减少执行用于形成凸部的蚀刻处理所消耗的时间。
参照图24C,可将有机材料100'形成为与载体衬底900的顶表面接触。例如,有机材料100'可包括诸如聚酰亚胺的高柔性材料。
参照图24D,固化有机材料100'以形成包括多个第一不平坦部分GV1的柔性衬底100,其中,多个第一不平坦部分GV1位于后表面(即,在弯曲之后与第一柔性部分BA1的内表面BA1S1对应的表面)并且具有与包括在载体衬底900中的多个不平坦部分GV900对应的形状。多个第一不平坦部分GV1中的每个可与相对于柔性衬底100的平坦表面凹陷的区域对应。在实施方式中,通过第一不平坦部分GV1,柔性衬底100的厚度包括在第一柔性部分BA1中具有减小的厚度的区域。
参照图24E,可从柔性衬底100移除载体衬底900。通过将激光束照射到柔性衬底100与载体衬底900之间的界面,并且然后改变柔性衬底100的与载体衬底900接触的表面的特性,可容易地从柔性衬底100去除载体衬底900。在实施方式中,载体衬底900可通过各种方式中的一种或多种方式去除。
尽管未示出,但是在移除载体衬底900之前可在柔性衬底100上/上方形成显示单元,并且在移除载体衬底900之后可在其上附接支承衬底200。
如上所述,包括不平坦部分的柔性衬底100的形成可在母衬底状态下进行,其中,母衬底状态包括与多个显示装置对应的多个单元,并且掩模和对准键可用于对齐形成在载体衬底900处的不平坦部分以与每个单元的柔性部分对应。
上述显示装置的制造方法可通过使用图案化的载体衬底900容易地在包括如聚酰亚胺的高柔性材料的柔性衬底100的一个表面处形成多个第一不平坦部分GV1或通孔TH。通过本方法形成的多个第一不平坦部分GV1和通孔TH可具有低粗糙度和高均匀性。
如上所述,根据实施方式,显示装置至少因为柔性衬底处的不平坦部分或通孔而可具有令人满意的柔性。根据实施方式,显示装置的制造方法可使得能够在柔性衬底处准确且容易地形成不平坦部分或通孔。根据实施方式,显示装置的可弯曲/柔性部分的最小曲率半径和/或柔性可通过在可弯曲/柔性部分处的凸出部和/或凹槽的配置(例如,尺寸、空间,横截面形状、间距和/或密度)来优化。有利地,可实现显示装置的期望的结构和/或令人满意的性能。
虽然已对示例性实施方式进行了描述,但是本领域普通技术人员将理解,在不背离如随附权利要求书中限定的范围和精神的情况下可在形式和细节上对示例性实施方式进行各种改变。
Claims (10)
1.显示装置,包括:
第一支承衬底;
柔性衬底,与所述第一支承衬底重叠并且包括第一部分、第二部分和位于所述第一部分与所述第二部分之间的第一柔性部分,其中所述第一柔性部分包括第一不平坦表面,其中所述第一不平坦表面包括多个凸出部、多个凹槽和多个通孔的开口中的至少一种;以及
显示单元,与所述第一部分重叠。
2.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一部分的一个面与所述第二部分的一个面相对,并且经由所述第一不平坦表面连接至所述第二部分的所述一个面。
3.如权利要求1所述的显示装置,还包括:
焊盘,位于所述第二部分上;以及
多个导体,与所述焊盘电连接并且延伸到所述第一部分和所述第一柔性部分中的至少一个。
4.如权利要求3所述的显示装置,其中,在所述显示装置的平面图中,所述通孔的所述开口位于所述导体之间。
5.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一部分包括第二柔性部分,以及
其中,所述第二柔性部分包括第二不平坦表面。
6.如权利要求5所述的显示装置,其中,所述第二不平坦表面包括多个凸出部、多个凹槽和多个通孔的开口中的至少一种,所述第一柔性部分的最小曲率半径小于所述第二柔性部分的最小曲率半径,以及其中,所述第一不平坦表面的凸出部、凹槽或通孔的开口的密度大于所述第二不平坦表面的凸出部、凹槽或通孔的开口的密度。
7.如权利要求1所述的显示装置,还包括:
第二支承衬底,其中,所述第二支承衬底与所述第二部分重叠并且与所述第一支承衬底间隔开,以及
其中,所述第一不平坦表面通过所述第一支承衬底与所述第二支承衬底之间的空间暴露。
8.如权利要求1所述的显示装置,还包括:
阻挡层,位于所述柔性衬底上,其中所述阻挡层的第一面与所述柔性衬底的相对表面接触,以及其中所述柔性衬底的所述相对表面与所述第一不平坦表面相对;以及
柔性层,位于所述阻挡层上并且与所述阻挡层的第二面接触,其中所述阻挡层的所述第二面与所述阻挡层的所述第一面相对。
9.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一不平坦表面包括多个所述凸出部,以及其中,所述凸出部中的每个凸出部与所述第一部分和所述第一柔性部分之间的边界平行地延伸。
10.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一不平坦表面包括多个所述凸出部,
其中,所述第一柔性部分包括第二不平坦表面,
其中,所述第二不平坦表面与所述第一不平坦表面相对,并且包括多个凹槽,以及
其中,所述凹槽分别与所述凸出部对应。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160124241A KR20180034780A (ko) | 2016-09-27 | 2016-09-27 | 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR10-2016-0124241 | 2016-09-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107871762A true CN107871762A (zh) | 2018-04-03 |
CN107871762B CN107871762B (zh) | 2023-07-14 |
Family
ID=61685770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710723581.5A Active CN107871762B (zh) | 2016-09-27 | 2017-08-22 | 显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10381581B2 (zh) |
KR (1) | KR20180034780A (zh) |
CN (1) | CN107871762B (zh) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108831893A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-11-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、阵列基板的制造方法和显示面板 |
CN109148380A (zh) * | 2018-08-21 | 2019-01-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板、显示模组以及电子装置 |
CN109671753A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-04-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
WO2019105035A1 (zh) * | 2017-11-30 | 2019-06-06 | 昆山国显光电有限公司 | 可分离的柔性显示结构、柔性显示屏及其制造方法、显示装置 |
CN110544710A (zh) * | 2019-08-08 | 2019-12-06 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性阵列基板及显示装置 |
CN112689913A (zh) * | 2019-05-09 | 2021-04-20 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
CN112712760A (zh) * | 2020-08-05 | 2021-04-27 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板 |
CN112786621A (zh) * | 2021-01-11 | 2021-05-11 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性基板、显示面板及显示装置 |
CN113012572A (zh) * | 2019-12-19 | 2021-06-22 | 三星显示有限公司 | 显示模块以及显示装置的制造方法 |
CN113272880A (zh) * | 2019-01-11 | 2021-08-17 | Lg伊诺特有限公司 | 用于显示器的基板 |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102659422B1 (ko) * | 2016-10-17 | 2024-04-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
CN107146527B (zh) * | 2017-04-27 | 2020-01-03 | 上海天马微电子有限公司 | 一种柔性显示屏和柔性显示装置 |
JP2018205565A (ja) * | 2017-06-06 | 2018-12-27 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
KR102349279B1 (ko) * | 2017-09-08 | 2022-01-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
CN107546252B (zh) * | 2017-10-26 | 2019-08-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 驱动电路板和显示装置 |
JP6917873B2 (ja) * | 2017-11-24 | 2021-08-11 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
KR20190081475A (ko) * | 2017-12-29 | 2019-07-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
JP2019124811A (ja) * | 2018-01-16 | 2019-07-25 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
CN108288637B (zh) * | 2018-01-24 | 2021-03-02 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板的制作方法及柔性显示面板 |
KR102554240B1 (ko) * | 2018-02-14 | 2023-07-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR102452238B1 (ko) * | 2018-05-11 | 2022-10-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102578423B1 (ko) * | 2018-07-03 | 2023-09-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 다중패널 유기발광 표시장치 |
US10360825B1 (en) * | 2018-09-24 | 2019-07-23 | Innolux Corporation | Flexible electronic device |
KR102617925B1 (ko) * | 2018-09-27 | 2023-12-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102586636B1 (ko) | 2018-10-11 | 2023-10-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시장치 |
CN109659345B (zh) * | 2018-12-19 | 2021-02-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性oled面板 |
WO2020129194A1 (ja) * | 2018-12-19 | 2020-06-25 | シャープ株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
KR102068685B1 (ko) * | 2019-03-11 | 2020-01-21 | (주)유티아이 | 플렉시블 커버 윈도우 |
CN109887416B (zh) * | 2019-03-15 | 2021-12-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示基板及其制造方法、显示装置 |
KR20200117101A (ko) * | 2019-04-02 | 2020-10-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20200124794A (ko) * | 2019-04-24 | 2020-11-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN117153047A (zh) * | 2019-04-29 | 2023-12-01 | Lg伊诺特有限公司 | 用于显示器的基板 |
CN110265569A (zh) * | 2019-06-10 | 2019-09-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及其制造方法 |
CN110429177A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性oled显示面板及其制作方法 |
US20220223074A1 (en) * | 2019-07-29 | 2022-07-14 | Lg Innotek Co., Ltd. | Display substrate and display device comprising same |
US20220293870A1 (en) * | 2019-08-13 | 2022-09-15 | Lg Innotek Co., Ltd. | Substrate for display |
CN110504386B (zh) * | 2019-08-29 | 2022-04-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 |
CN110600523B (zh) * | 2019-09-27 | 2021-08-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板以及显示装置 |
KR20210040230A (ko) * | 2019-10-02 | 2021-04-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN110797352B (zh) * | 2019-11-08 | 2022-10-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
KR20210073147A (ko) * | 2019-12-10 | 2021-06-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
CN111261800B (zh) * | 2020-02-07 | 2021-07-06 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法、显示面板 |
CN111261643B (zh) * | 2020-02-10 | 2022-12-06 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及制备方法 |
KR102512014B1 (ko) * | 2020-05-21 | 2023-03-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN111584536B (zh) * | 2020-05-25 | 2024-04-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种透明基板、柔性显示基板及其制作方法和显示装置 |
KR20220031839A (ko) * | 2020-09-04 | 2022-03-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN112802857B (zh) * | 2021-01-05 | 2022-10-04 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性基板和显示面板 |
KR20230060910A (ko) * | 2021-10-28 | 2023-05-08 | 동우 화인켐 주식회사 | 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 |
CN115274791A (zh) * | 2022-07-20 | 2022-11-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组、终端设备 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150102298A1 (en) * | 2013-10-14 | 2015-04-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display panel and manufacturing method thereof |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4777338B2 (ja) | 2005-02-22 | 2011-09-21 | 富士フイルム株式会社 | 塑性変形を抑制する可撓性基材及び可撓性画像表示装置 |
JP4327180B2 (ja) * | 2006-07-24 | 2009-09-09 | 株式会社東芝 | 表示装置 |
TWI424385B (zh) * | 2009-03-18 | 2014-01-21 | Prime View Int Co Ltd | 撓式顯示裝置 |
US9176535B2 (en) * | 2011-06-03 | 2015-11-03 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Flexible display flexure assembly |
KR101339955B1 (ko) | 2011-08-02 | 2013-12-10 | (주)에코플럭스 | 광추출 구조가 개선된 가요성 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 그 제조 장치 |
KR101773088B1 (ko) * | 2011-09-22 | 2017-08-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
US9190720B2 (en) * | 2012-03-23 | 2015-11-17 | Apple Inc. | Flexible printed circuit structures |
KR102117890B1 (ko) | 2012-12-28 | 2020-06-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법 |
KR102097150B1 (ko) | 2013-02-01 | 2020-04-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 기판, 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
US20160009364A1 (en) * | 2013-02-23 | 2016-01-14 | Vires Aeronautics, Inc. | Fluid Boundary Layer Control |
US9516743B2 (en) | 2013-02-27 | 2016-12-06 | Apple Inc. | Electronic device with reduced-stress flexible display |
KR101969101B1 (ko) | 2013-03-28 | 2019-04-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 및 이의 제조방법 |
KR102059167B1 (ko) | 2013-07-30 | 2020-02-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기전계 발광소자 및 그 제조 방법 |
KR102136392B1 (ko) | 2013-09-05 | 2020-07-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 및 터치 스크린 패널의 제조 방법 |
US20150090960A1 (en) | 2013-09-30 | 2015-04-02 | Universal Display Corporation | Methods to Fabricate Flexible OLED Lighting Devices |
TWI653522B (zh) * | 2013-12-24 | 2019-03-11 | 美商飛利斯有限公司 | 動態可撓物品 |
KR102147844B1 (ko) * | 2014-01-02 | 2020-08-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
US9349758B2 (en) * | 2014-09-30 | 2016-05-24 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with divided power lines and manufacturing method for the same |
KR102313361B1 (ko) * | 2014-11-17 | 2021-10-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치, 이를 포함하는 전자 기기, 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
CN105720062B (zh) * | 2016-02-02 | 2018-11-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 可弯折显示器件的柔性基板及其制作方法 |
-
2016
- 2016-09-27 KR KR1020160124241A patent/KR20180034780A/ko not_active Application Discontinuation
-
2017
- 2017-04-14 US US15/488,250 patent/US10381581B2/en active Active
- 2017-08-22 CN CN201710723581.5A patent/CN107871762B/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150102298A1 (en) * | 2013-10-14 | 2015-04-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display panel and manufacturing method thereof |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019105035A1 (zh) * | 2017-11-30 | 2019-06-06 | 昆山国显光电有限公司 | 可分离的柔性显示结构、柔性显示屏及其制造方法、显示装置 |
US11087647B2 (en) | 2017-11-30 | 2021-08-10 | Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. | Detachable flexible display structures, flexible display screens, methods of manufacturing the same, and display devices |
US11233111B2 (en) | 2018-06-14 | 2022-01-25 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Array substrate, manufacturing method of array substrate and display panel |
CN108831893A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-11-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、阵列基板的制造方法和显示面板 |
CN109148380A (zh) * | 2018-08-21 | 2019-01-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板、显示模组以及电子装置 |
CN109671753A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-04-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
CN109671753B (zh) * | 2018-12-14 | 2021-06-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
CN113272880A (zh) * | 2019-01-11 | 2021-08-17 | Lg伊诺特有限公司 | 用于显示器的基板 |
US12011907B2 (en) | 2019-01-11 | 2024-06-18 | Lg Innotek Co., Ltd. | Substrate for display |
CN112689913A (zh) * | 2019-05-09 | 2021-04-20 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
CN110544710A (zh) * | 2019-08-08 | 2019-12-06 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性阵列基板及显示装置 |
CN113012572A (zh) * | 2019-12-19 | 2021-06-22 | 三星显示有限公司 | 显示模块以及显示装置的制造方法 |
CN112712760B (zh) * | 2020-08-05 | 2022-06-17 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板 |
CN112712760A (zh) * | 2020-08-05 | 2021-04-27 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板 |
CN112786621A (zh) * | 2021-01-11 | 2021-05-11 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性基板、显示面板及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180090698A1 (en) | 2018-03-29 |
CN107871762B (zh) | 2023-07-14 |
US10381581B2 (en) | 2019-08-13 |
KR20180034780A (ko) | 2018-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107871762A (zh) | 显示装置 | |
CN107731869A (zh) | 显示设备 | |
KR102514411B1 (ko) | 디스플레이 장치 및 그 제조방법 | |
CN109390378A (zh) | 显示装置 | |
CN107204154A (zh) | 显示设备 | |
CN107393906B (zh) | 一种有机发光显示面板及其制作方法、有机发光显示装置 | |
CN110010623B (zh) | 显示装置 | |
CN109585492A (zh) | 显示装置 | |
CN109860204A (zh) | 显示装置及其制造方法 | |
CN107768405A (zh) | 显示设备 | |
TW201810645A (zh) | 具有減少之缺陷的顯示設備 | |
CN108074959A (zh) | 有机发光显示装置 | |
CN108695367A (zh) | 显示装置 | |
CN108206200A (zh) | 有机发光显示装置 | |
CN107275365A (zh) | 显示设备 | |
CN107293566A (zh) | 显示设备 | |
CN107086236A (zh) | 显示装置 | |
KR20180047536A (ko) | 유기발광 표시장치 | |
US11641772B2 (en) | Display device | |
WO2021218395A1 (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN109686867A (zh) | 显示面板和显示装置 | |
KR20210132255A (ko) | 표시 장치 | |
JP5637629B2 (ja) | 表示装置 | |
CN103515412B (zh) | 有机发光显示装置 | |
KR102533228B1 (ko) | 유기발광 표시장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |