CN107810547B - 设备及利用发光二极管加热的静电夹具 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示一种设备及利用发光二极管加热的静电夹具。所述利用LED加热的静电夹具包括包含LED加热器的第一子组合件和包括静电夹具的第二子组合件。所述LED衬底加热器子组合件包含具有凹部的基底。多个发光二极管LED安置在所述凹部内。所述LED可为GaN或GaP LED，其在容易由硅吸收的波长处发光，因此有效且快速地加热所述衬底。包括静电夹具的所述第二子组合件安置在所述LED衬底加热器子组合件上。所述静电夹具包含在由所述LED发射的所述波长处为透明的顶部电介质层和内部层。一或多个电极安置于所述顶部电介质层与所述内部层之间以形成所述静电力。

Description

设备及利用发光二极管加热的静电夹具
技术领域
本发明的实施例涉及用于夹持衬底的静电夹具，且更明确地说涉及在衬底夹持到夹具时利用安置在衬底下方的发光二极管(LED)来加热衬底的静电夹具。
背景技术
半导体装置的制造涉及多个离散且复杂的过程。半导体衬底通常在制造工艺期间经历许多处理。当正处理衬底时，衬底通常夹持到夹具。此夹持可本质上为机械或静电的。静电夹具传统地由多个层组成。顶部层(也称为顶部电介质层)接触衬底，且由电绝缘或半导电材料制成，因为其在不形成短路的情况下产生静电场。所属领域的技术人员已知形成此静电场的方法。静电力可由交变电压(AC)或由恒定电压(DC)供应产生。为形成静电力，多个电极可安置在顶部电介质层下方。所述多个电极由例如金属等导电材料构造。
在某些应用中，离子植入可产生晶体缺陷和非晶化。此晶体损坏可常常通过热处理(被称为退火)复原。然而，针对特定高剂量植入物和装置结构，典型的植入后退火可不足以复原植入所导致的所有损坏。在植入过程期间加热衬底已知会减少对衬底的损坏且保留更多晶体结构以促进退火工艺期间的再生长。
衬底通常由接触件例如经由使用工件与夹具之间截留的气体来加热，例如当衬底经由静电力固持在适当位置时。衬底还可由夹具直接加热。在两个实施例中，热量由夹具施加到衬底的下表面。这些方法可遭受特定缺点。举例来说，静电夹具被加热到的温度可过高且在静电夹具自身上施加热应力。此可减小静电夹具的可靠性，且还可增加静电夹具的显著成本。
如果存在可用于夹持和加热衬底而不遭受这些缺点的静电夹具，将是有益的。此外，如果静电夹具还可在处理完成之后冷却衬底，将是有利的。
发明内容
本发明揭示一种利用发光二极管(LED)加热的静电夹具。所述利用LED加热的静电夹具包括包含LED加热器的第一子组合件，和包含静电夹具的第二子组合件。所述LED加热器包含具有由侧壁界定的凹部的基底。多个发光二极管(LED)安置在凹部内。LED可为GaN或GaP LED，其在容易由硅吸收的波长处发光，因此有效且快速加热衬底。包括静电夹具的第二子组合件安置在LED加热器上。所述静电夹具包含在由LED发射的波长处透明的顶部电介质层和内部层。一或多个电极安置于顶部电介质层与内部层之间以形成静电力。
根据一个实施例，揭示一种设备。所述设备包括含有电路的密封壳体，所述电路包括多个LED，其中所述密封壳体的顶部表面包括静电夹具。在某些实施例中，密封壳体用囊封物填充以移除空气。
根据另一实施例，揭示一种利用LED加热的静电夹具。所述静电夹具包括：基底，其具有由侧壁界定的凹部；电路，其包括安置在凹部中的多个LED；内部层，其安置在侧壁的顶部上且覆盖凹部；顶部电介质层；以及电极，其安置于内部层与顶部电介质层之间，其中所述内部层和所述顶部电介质层在由所述多个LED发射的波长处为透明的。在某些实施例中，静电夹具进一步包括囊封物，其填充凹部的剩余体积。在某些实施例中，囊封物在由所述多个LED发射的波长处为透明的。
根据另一实施例，揭示一种利用LED加热的静电夹具。所述静电夹具包括：基底，其具有由侧壁界定的凹部；电路，其包括安置在凹部中的多个LED；内部层，其安置在侧壁的顶部上且覆盖凹部从而形成密封壳体；囊封物，其填充密封壳体的剩余体积；顶部电介质层；以及电极，其安置于内部层与顶部电介质层之间，其中所述囊封物、内部层、电极和电介质层在由所述多个LED发射的波长处为透明的。
附图说明
为了更好地理解本发明，将参考附图，其以引用的方式并入本文中并且其中：
图1为根据一个实施例的衬底加热子组合件的透视图。
图2为根据另一实施例的衬底加热子组合件的透视图。
图3为图2的衬底加热子组合件的凹部的放大图。
图4示出根据一个实施例的利用LED加热的静电夹具的横截面图。
图5示出电极的第一实施例。
图6示出电极的第二个实施例。
图7示出根据另一实施例的利用LED加热的静电夹具的横截面图。
图8示出根据一个实施例的用于处理衬底的过程流程图。
图9示出可用于LED的代表性图案。
元件符号说明
100：LED衬底加热器子组合件
110：基底
115：导管
117：凹部
118：侧壁
120：印刷电路板
130：LED
131：LED电源
150：密封衬垫
160：囊封物
200：LED衬底加热器子组合件
210：绝缘迹线
220：导电迹线
300：利用LED加热的静电夹具
410：内部层
420：电极
430：顶部电介质层
440：电源
445：电线
480：气体源
485：冷却导管
500：利用LED加热的静电夹具
600、605、610、615、620、625、630、635、640：过程
910a、910b、910c、910d、910e：条带
具体实施方式
如上文所描述，在许多应用中，在衬底夹持到静电夹具时加热衬底可为有利的。传统地，使用传导执行此加热，其中静电夹具中所含有的热量常常经由使用后侧气体而转移到衬底。如上文所描述，此实施方案具有许多缺点。
本文中所描述的利用LED加热的静电夹具经由使用辐射热克服了这些问题中的许多问题。利用LED加热的静电夹具经由使用光能加热衬底。有利地，此光能将静电夹具的温度增加到比传统***中实现的程度小得多的程度。
静电夹具常常在维持在真空条件下的处理腔室中采用。真空条件的使用对于利用LED加热的静电夹具的设计呈现许多挑战。举例来说，可用于构造静电夹具的材料的选择可能是有限的，因为许多材料可能除气，从而污染处理腔室。另外，安置在处理腔室内的密封壳体可具有壳体的内部与处理腔室之间的压差，这可在密封壳体的壁上施加显著或不可接受的应力。
本文中所描述的利用LED加热的静电夹具由两个子组合件组成。第一子组合件是将光能提供到衬底的底侧的LED衬底加热器。第二子组合件为形成将衬底夹持到夹具的静电力的静电夹具。如下文更详细地描述，静电夹具安置在LED衬底加热器的顶部上。
图1示出与真空条件兼容的LED衬底加热器子组合件100的第一实施例的透视图。
LED衬底加热器子组合件100包含基底110，其可由例如铝、铜或其它合适的材料等导热材料构成。基底110可具有长度和宽度，其在某些实施例中可为相同尺寸。所述实例，基底110的长度和宽度可形成正方形，其具有大于LED衬底加热器子组合件经配置以加热的衬底的直径的尺寸。举例来说，如果衬底为具有300mm(毫米)的直径的硅晶片，那么基底110的长度和宽度可足够大以容纳至少与晶片一样大的LED的阵列。在其它实施例中，基底110可为圆形，其具有等于或大于安置在其上的衬底的直径的直径。举例来说，在一个实施例中，衬底具有300mm的直径，且安置在基底110中的LED的阵列具有大于300mm的直径以确保均匀加热。举例来说，LED 130的阵列可具有330mm的直径。
基底110还可具有正交于长度和宽度的高度。在某些实施例中，基底110的高度可小于0.5英寸。一或多个导管115可安置在基底110内。这些导管115可延伸穿过基底110的长度，从而在一侧进入且在基底110的相对侧退出。在某些实施例中，导管115可至少部分带螺纹，从而允许类似带螺纹的软管或管件***在导管115中并附着到基底110。在操作中，例如水、另一液体或气体等流体行进穿过软管且穿过导管115。此动作允许基底110内包含的热量由流动流体移除。因此，导管115充当冷却剂通道。在其它实施例中，基底110可安置在充当散热片的热质量上。在这些实施例中，可不采用导管115。
基底110的顶部表面可具有由侧壁118包围的凹部117。凹部117可经设定大小以便容纳印刷电路板120。如上所述，印刷电路板120可等于或稍微大于待加热的衬底。凹部117的顶部表面可经抛光以增加其反射来自衬底或LED的入射辐射的能力。虽然图1示出具有正方形凹部117的正方形基底110，但其它实施例也是可能的。举例来说，基底110和凹部117可均为圆形。在另一实施例中，基底110和凹部117中的一者为正方形，而另一者为圆形。
虽然图1将基底110示出为其中具有凹口的一体式组件，但其它实施例也是可能的。举例来说，基底可具有平坦顶部表面。与基底分离的侧壁可安置在基底的周界周围在其顶部表面上。在此实施例中，由侧壁界定且在基底上方的体积视为凹部。因此，短语“具有凹部的基底”并不希望仅限于具有凹口的一体式组件。实际上，其还包含可用于形成可容纳LED的体积且可密封的其它配置。
印刷电路板120可包含多个高功率LED 130，其发射一波长或多个波长的容易由衬底吸收的光。举例来说，硅展现约0.4与1.0μm(微米)之间的波长范围内的高吸收率和低透射率。硅吸收在0.4到1.0μm的波长范围内发射的能量的50％以上。可使用在此波长范围中发光的LED。在某些实施例中，采用由GaN制成的LED。这些GaN LED在约450nm(纳米)的波长处发光。在某些实施例中，采用GaPLED，其在610与760nm之间的波长处发光。
LED 130的大小可变化。在某些实施例中，每一LED可为1.3mm x 1.7mm。在另一实施例中，每一LED 130可为1mm x 1mm。当然，其它尺寸的LED也在本发明的范围内。印刷电路板120上的LED 130的密度可变化。举例来说，在一个实施例中，可使用8.65LED/cm2(发光二极管/平方厘米)的密度。在另一实施例中，可使用18.1LED/cm2的密度。在其它实施例中，可使用高达78LED/cm2的密度。由此，LED 130的密度并不受本发明限制。
LED 130可安置为具有固定数目的行和列的规律的阵列，例如图1中示出。在其它实施例中，LED 130可以不均匀方式隔开以优化衬底的加热。在某些实施例中，LED 130可布置在多个同心圆中，其中每一圆形可或可不具有相同数目的LED。在某些实施例中，每一同心圆中的LED的数目可与所述特定圆的半径相关，使得外同心圆可具有比内同心圆多的LED。图9示出布置成同心圆的LED 130的代表性图案。在此实施例中，同心圆900组织在条带910a、910b、910c、910d、910e中，其中特定条带中的所有圆全部具有相同数目的LED 130。当然，其它配置也是可能的。特定来说，在距图案的中心最远的最外条带910e中，每一同心圆900可具有约308个LED。最外条带910e中可存在约9个同心圆900。相比而言，在最接近于中心的最内条带910a中，同心圆900可各自具有仅44个LED。最内条带910a中可存在约3个同心圆900。位于最内条带910a与最外条带910e之间的条带910b、910c和910d中的同心圆900可分别具有77、154和231个LED。条带910b中可存在10个同心圆，条带910c中12个同心圆900，且条带910d中8个同心圆900。在最内条带910a内部，可存在LED的小矩形阵列920，其经组织为行和列，例如5行和5列。当然，LED的图案可包含不同数目的条带，其可具有任何数目的LED。此外，每一条带中的同心圆900的数目可不同于上文描述的数目。因此，LED 130的配置不受本发明限制。
参看图1，LED 130经由印刷电路板120电连接到电源(未图示)。在某些实施例中，印刷电路板120可为金属核心印刷电路板。金属核心印刷电路板利用金属基底层，其可帮助传导热量远离安置在印刷电路板120上的LED130。在某些实施例中，印刷电路板120经由使用热粘合剂(未图示)而热结合到凹部117上的顶部表面。在其它实施例中，印刷电路板120可例如通过螺钉或更多紧固构件(未图示)物理上附接到基底110。紧固构件可确保印刷电路板120的底侧与凹部117的顶部表面之间的物理接触以确保热传导。
在其中将在真空条件下使用LED衬底加热器子组合件100的实施例中，囊封物160可用于填充凹部117的剩余体积。在已安装印刷电路板120之后，可呈液体形式的囊封物160接着可填充凹部117的剩余体积达到侧壁118的水平面。以此方式，凹部117中不保持空气。在囊封物160倾倒或以其它方式引入到凹部117中之后，囊封物160可固化从而形成固体材料。囊封物160可经选择以便在由LED 130发射的波长处为透明的。术语“透明”既定描述其中由LED 130发射的光能的至少80％穿过囊封物的特性。此外，囊封物160可经选择使得材料在真空环境中并不除气。在某些实施例中，囊封物160可为聚硅氧。在其它实施例中，可使用例如聚氨酯等其它透明环氧材料。如上文所描述，密封壳体可具有内部与真空腔室之间的差压。通过经由使用囊封物160从凹部117移除空气，此压差可消除。囊封物160还可充当用于静电夹具的机械支撑件。在某些实施例中，囊封物160可用于将静电夹具固持在适当位置，使得不需要紧固件。
在其中LED衬底加热器子组合件100并不安置在真空条件中的实施例中，可或可不采用囊封物160。举例来说，在在大气压处或附近操作的环境中，凹部117的内部与外部之间不存在压差。因此，这些实施例中可不使用囊封物160。
密封衬垫150可安置在侧壁118的顶部上。在其中侧壁118与基底110分离的实施例中，密封衬垫还可安置于侧壁118与基底110之间。密封衬垫150可由或任何合适的材料制成。这些材料可归因于其与真空条件的兼容性来选择。
虽然图1示出安置在凹部117中的印刷电路板120，但其它实施例也在本发明的范围内。举例来说，图2示出LED衬底加热器子组合件200的第二实施例的透视图。这两个实施例之间共享的组件已经被给定相同参考符号。
在此实施例中，印刷电路板被多个厚膜绝缘和导电迹线代替，所述多个厚膜绝缘和导电迹线直接安置在凹部117的顶部表面上。类似于先前实施例，LED衬底加热器子组合件200包括可具有导管115的基底110。基底110具有由侧壁118包围的凹部117。如上文所描述，侧壁118可与基底110成一体式，或可为单独组件。密封衬垫150可安置在侧壁118上。囊封物160可安置在由侧壁118形成的凹部117中。
图3示出凹部117的放大图。直接安置在凹部117的上表面上的是多个绝缘迹线210。绝缘迹线210可覆盖凹部117的上表面的全部。在例如图3中示出的其它实施例中，绝缘迹线210以一图案安置，使得凹部117的上表面的部分保持暴露。安置在绝缘迹线210上的是多个导电迹线220。导电迹线220用于将电流携载到LED 130。绝缘迹线210用于使导电迹线220与凹部117电隔离。导电迹线220电连接到电源(未图示)且电连接到LED 130。
不同于先前实施例，绝缘迹线210直接施加到凹部117。因此，不采用紧固件。此外，因为绝缘迹线210直接安置在基底110的凹部117的上表面上，所以热导率可改进许多。换句话说，图2的实施例可更有效地拉取来自LED 130的热量且将所述热量沉降到基底110。在某些实施例中，可使用例如购自的厚膜材料***。
在两个实施例中，LED 130是安置在基底110的凹部117中的电路的一部分。在LED130与电源之间形成电连接。如上文所描述，在某些实施例中，在印刷电路板或金属核心印刷电路板上制造所述电路。在其它实施例中，使用厚膜制造所述电路。这些膜用于形成绝缘迹线和导电迹线。当然，也可以其它方式制造所述电路。
图4示出利用LED加热的静电夹具300的一个实施例的横截面。如上文所描述，利用LED加热的静电夹具300包括LED衬底加热器子组合件。虽然图4说明图2的LED衬底加热器子组合件的组件，但LED衬底加热器子组合件也可为图1中示出的实施例。由此，LED衬底加热器子组合件不限于此实施例。LED衬底加热器子组合件包括具有导管115的基底110。密封衬垫150安置在侧壁118上。绝缘迹线210和导电迹线220安置在基底110的凹部117中。LED 130与导电迹线220通信。导电迹线220还与LED电源131通信，LED电源131将功率供应到LED130。囊封物160可安置在凹部117的剩余体积中。安置在LED衬底加热器子组合件上的是静电夹具。静电夹具包括顶部电介质层430、内部层410和安置于顶部电介质层430与内部层410之间的一或多个电极420。
内部层410安置在侧壁118的顶部上且形成其中包围电路的密封壳体。内部层410可安置在密封衬垫150上。如上文所描述，囊封物160可用于填充密封壳体的剩余体积。内部层410可与囊封物160接触。在某些实施例中，囊封物160可提供用于内部层410的支撑。
内部层410可为电介质材料或绝缘材料。在某些实施例中，顶部电介质层430和内部层410由在LED 130发射的波长处为透明或几乎透明的材料构成。举例来说，由LED 130发射的光能的大于80％可穿过顶部电介质层430和内部层410。在某些实施例中，顶部电介质层430和内部层410可由石英、玻璃、硼硅玻璃(BSG)、蓝宝石或其它合适的材料构成。在某些实施例中，不同材料可用于顶部电介质层430和内部层410。
在某些实施例中，电极420可形成为网状。图5示出形成为网状的电极420的实例。在此实施例中，六个电极420可安置于内部层410与顶部电介质层430之间，每一电极420与图5中示出的电极相同。以此方式，内部层410的顶部表面的总表面区域的被电极420覆盖的百分比较小。举例来说，电极420可覆盖内部层410的表面的小于25％。在其它实施例中，电极420可覆盖内部层410的表面的小于20％。在另外其它实施例中，电极420可覆盖内部层410的表面的小于10％。因为电极420覆盖总表面区域的小百分比，所以其对来自位于电极420下方的LED 130的光向位于电极420上方的衬底的发射可具有最小影响。由此，电极420可由任何导电材料制成。
在其它实施例中，电极420可覆盖内部层410的表面区域的大部分。图6示出其中六个电极420安置于内部层410与顶部电介质层430之间的实施例。这些电极420覆盖内部层410的表面区域的大部分。然而，在此实施例中，使用在由LED 130发射的波长处为透明或几乎透明的导电材料制造电极420。导电材料可为光学透明的掺杂半导体或石墨烯。举例来说，导电材料可为氧化铟锡(ITO)或氧化铝锌(AZO)，但也可使用其它材料。
在某些实施例中，电极420安置在内部层410的顶部表面中的通道中。举例来说，在某些实施例中，使用各向异性或各向同性蚀刻从内部层410的顶部表面的一部分移除材料以便在内部层410的顶部表面中形成通道。接着可沉积例如金属、ITO或AZO等导电材料以填充所述通道。内部层410的通道中的导电材料形成电极420。
顶部电介质层430随后施加到内部层410的顶部表面。此顶部电介质层430可为电介质材料，且可为沉积玻璃或旋涂玻璃。在其它实施例中，一层石英或另一类型的光学透明电介质可粘附到内部层410从而形成顶部电介质层430。
电极420可与电源440电连通，电源440提供电压以形成用于夹持衬底的静电力。在一个实施例中，电线445穿过基底110且将电极420电连接到电源440。在某些实施例中，每一电极420与对应电线445连接。在某些实施例中，存在偶数数目的电极420。每对电极420可与相应的双极功率信号(例如方波)电连通，使得一对的一个电极接收正输出，且所述对的另一电极接收负输出。在周期和振幅方面相同的方波输出施加到所有电极。然而，每一方波输出相对于邻近于其的方波输出发生相移。因此，在一个实施例中，存在六个电极420。这些电极中的一对由第一方波供电，而第二对电极由第二方波供电，第二方波相对于第一方波具有120。的相移。类似地，第三方波相对于第二方波相移120°。当然，其它配置也在本发明的范围内。
在操作中，衬底放置在顶部电介质层430的顶部上。来自电源440的功率施加到电极420以便将衬底夹持到利用LED加热的静电夹具300。功率随后使用LED电源131施加到LED130以便经由使用光能升高衬底的温度。在一些实施例中，衬底的温度可在10-15秒内达到500℃，但其它时间也是可能的。一旦衬底达到目标温度，由LED电源131施加到LED 130的功率就可减少以便将衬底的温度维持在目标温度。在一个实施例中，随着时间施加到LED 130的功率可基于经验数据确定，使得由LED电源131供应的功率型线针对正在给定温度下处理的每一衬底是恒定的。在其它实施例中，可采用由LED电源131供应的功率的封闭回路控制。一旦衬底已达到目标温度，就可处理衬底。在处理衬底之后，停用由LED电源131施加到LED130的功率以终止衬底的加热。随后停用施加到电极420的功率，使得可从顶部电介质层430移除衬底。
图7示出利用LED加热的静电夹具500的第二实施例。图7的实施例类似于图4的实施例。这两个实施例之间共享的组件已经被给定相同参考符号。类似于图4的实施例，利用LED加热的静电夹具500包括具有穿过其的多个导管115的基底110。基底110具有其中安置多个LED 130的凹部117。LED130连接到例如绝缘迹线210和导电迹线220等电路。在其它实施例中，LED130安置在印刷电路板上。LED 130与LED电源131通信。利用LED加热的静电夹具500还包含顶部电介质层430、内部层410以及安置在其间的一或多个电极420。电源440例如经由电线445与电极420电连通。
气体源480与冷却导管485流体连通。冷却导管485可延伸穿过利用LED加热的静电夹具500且向顶部电介质层430的顶部表面开放。以此方式，来自气体源480的冷却气体可流动到利用LED加热的静电夹具500的顶部，到达顶部电介质层430与衬底的底侧之间的体积。
不同于常规静电夹具，此气体源用于在处理之后冷却衬底。如上文所描述，衬底由从LED 130发射的光能加热。因此，利用LED加热的静电夹具500实际上比衬底冷得多。因此，在处理衬底之后，经由冷却导管485供应冷却气体。此冷却气体增加衬底与顶部电介质层430之间热量的传导，从而从衬底移除热量。
图8示出用于处理衬底的过程序列。第一，如过程600中所示出，衬底放置在顶部电介质层430上。在此之后，如过程605中所示出，致动电源440，从而将功率供应到电极420。此功率形成静电力，其用以将衬底夹持到顶部电介质层430。一旦衬底夹持到静电夹具，就可致动LED电源131，如过程610中所示出。此将功率供应到LED 130，LED 130用以经由辐射能量加热衬底。第一功率电平可施加到LED 130，其用于使衬底达到目标温度。一旦达到目标温度，静电夹具就维持此目标温度，如过程615中所示出。在一个实施例中，将低于第一功率电平的第二功率电平施加到LED 130以维持目标温度。在另一实施例中，到LED 130的功率可在小于100％的工作循环处调制以维持目标温度。还可采用维持衬底的温度的其它方法。当衬底处于目标温度时，可处理衬底，如过程620中所示出。在处理衬底之后，可停用LED电源131，如过程625中所示出。此停止衬底的加热。
在某些实施例中，如过程630中所示出，气体引入到冷却导管485。此气体增加热量从衬底到顶部电介质层430的传导，从而允许衬底以比原本发生的快的速度冷却。在其它实施例中，例如图4的静电夹具，可不使用气体冷却衬底。当衬底已充分冷却时，停用电源440，如过程635中所示出。此停用将衬底固持在适当位置的静电力。在此之后，可从顶部电介质层430移除衬底，如过程640中所示出。
本申请案中的上述实施例可具有许多优点。第一，如上文所描述，静电夹具利用LED加热来温热衬底。因此，所述静电夹具经受比传统静电夹具经历的低得多的温度漂移。此减少静电夹具内的热应力，这可用以增加静电夹具的可靠性。第二，本文中所描述的静电夹具可用于热、冷和室温植入物。由于静电夹具内的有限热应力，夹具能够不出问题地在不同环境中操作。第三，不同于现有技术静电夹具，当前静电夹具还可用于在衬底已经处理之后冷却衬底。因为静电夹具的温度保持低于衬底的温度，所以夹具可用作散热件在处理之后从衬底移除热量。第四，常规经加热夹具保持在其高温处以减少热循环。因此，在许多应用中，衬底在放置在这些夹具上之前预加热。因为当前静电夹具并不加热到常规夹具经历的极端温度，所以可直到衬底放置在利用LED加热的静电夹具上之前才有热量来预热所述衬底。另外，因为经由使用光能实现加热，所以可有可能将衬底加热到比使用常规***可完成的温度高的温度。
本发明不限于由本文所描述的特定实施例界定的范围。实际上，根据以上描述和附图，除本文中所描述的那些实施例和修改外，本发明的其它各种实施例和对本发明的修改对所属领域的一般技术人员将是显而易见的。因此，这些其它实施例和修改希望落在本发明的范围内。此外，尽管本文已出于特定目的在特定环境下在特定实施方案的上下文中描述了本发明，但所属领域的一般技术人员将认识到其有用性并不限于此，并且出于任何数目的目的，本发明可以有利地在任何数目的环境中实施。因此，应鉴于如本文所描述的本发明的整个广度和精神来解释上文阐述的权利要求。

Claims (20)

1.一种设备，其特征在于，包括：
密封壳体，其含有包括多个发光二极管的电路，其中所述密封壳体的顶部表面包括静电夹具，其中所述密封壳体包含具有由侧壁界定的凹部的基底，且所述电路安置在所述凹部，且其中发光二极管的光能被配置成直接加热设置在所述静电夹具上的衬底，其中所述静电夹具安置在所述侧壁的顶部上。
2.根据权利要求1所述的设备，其中所述静电夹具包括：
内部层，其与所述密封壳体通信；
顶部电介质层；以及
电极，其安置于所述内部层与所述顶部电介质层之间。
3.根据权利要求1所述的设备，其中密封壳体用囊封物填充以移除空气。
4.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个发光二极管在0.4与1.0微米之间的波长处发光。
5.一种利用发光二极管加热的静电夹具，其特征在于，包括：
基底，其具有由侧壁界定的凹部；
电路，其包括安置在所述凹部中的多个发光二极管；
内部层，其安置在所述侧壁的顶部上且覆盖所述凹部；
顶部电介质层；以及
电极，其安置于所述内部层与所述顶部电介质层之间，其中所述内部层和所述顶部电介质层在由所述多个发光二极管发射的波长处为透明的，使得来自发光二极管的光能被配置成直接加热设置在所述顶部电介质层上的衬底，使得所述衬底被加热到比所述静电夹具更高的温度。
6.根据权利要求5所述的静电夹具，其中所述电路包括印刷电路板，且所述印刷电路板与所述凹部的上表面热连通。
7.根据权利要求5所述的静电夹具，其中所述电路包括绝缘迹线和导电迹线，其中所述绝缘迹线直接施加到所述凹部的上表面，所述导电迹线施加在所述绝缘迹线的顶部上，且所述导电迹线与所述多个发光二极管电连通。
8.根据权利要求5所述的静电夹具，其进一步包括填充所述凹部的剩余体积的囊封物。
9.根据权利要求8所述的静电夹具，其中所述囊封物在由所述多个发光二极管发射的所述波长处为透明的。
10.根据权利要求9所述的静电夹具，其中所述囊封物含有硅。
11.根据权利要求5所述的静电夹具，其中所述多个发光二极管布置为同心圆的图案，其中距所述图案的中心较远安置的同心圆比距所述图案的所述中心较近安置的同心圆具有更多发光二极管。
12.根据权利要求5所述的静电夹具，其包括通过所述顶部电介质层、所述内部层和所述基底的导管，所述导管与气体源成流体连通以允许将气体引入到所述顶部电介质层与安置在所述静电夹具上的衬底的底侧之间的体积。
13.根据权利要求5所述的静电夹具，其中所述电极形成为网状，使得所述电极占据所述内部层的表面的小于25％。
14.根据权利要求5所述的静电夹具，其中所述电极使用在由所述多个发光二极管发射的所述波长处为透明的材料形成。
15.根据权利要求5所述的静电夹具，其中所述多个发光二极管在0.4与1.0微米之间的波长处发光。
16.一种利用发光二极管加热的静电夹具，其特征在于，包括：
基底，其具有由侧壁界定的凹部；
电路，其包括安置在所述凹部中的多个发光二极管；
内部层，其安置在所述侧壁的顶部上且覆盖所述凹部从而形成密封壳体；
囊封物，其填充所述密封壳体的剩余体积；
顶部电介质层；以及
电极，其安置于所述内部层与所述顶部电介质层之间，其中所述囊封物、所述内部层、所述电极和所述顶部电介质层在由所述多个发光二极管发射的波长处为透明的，使得来自发光二极管的光能被配置成直接加热设置在所述顶部电介质层上的衬底，使得所述衬底被加热到比所述静电夹具更高的温度。
17.根据权利要求16所述的静电夹具，其中所述电极包括掺杂半导体。
18.根据权利要求16所述的静电夹具，其进一步包括延伸穿过所述基底、所述囊封物、所述内部层和所述顶部电介质层的导管，所述导管与气体源成流体连通，以允许将气体引入到所述顶部电介质层与安置在所述静电夹具上的衬底的底侧之间的体积。
19.根据权利要求16所述的静电夹具，其中所述多个发光二极管在0.4与1.0微米之间的波长处发光。
20.根据权利要求16所述的静电夹具，其中所述多个发光二极管布置为同心圆的图案，其中距所述图案的中心较远安置的同心圆比距所述图案的所述中心较近安置的同心圆具有更多发光二极管。
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