CN107580680A - 用于测试头的接触探针 - Google Patents
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Abstract
描述了用于电子设备的测试装置的测试头的接触探针(10),所述接触探针(10)包括主体,其基本上沿纵向方向在相应端部之间延伸,相应端部适于与相应接触焊盘接触。适当地,至少一个端部(10A)包括由第一导电材料制成的***件(20),第一导电材料的硬度大于接触探针(10)由其制成的第二导电材料,所述***件(20)由所述端部(10A)的部件(21)支撑,所述部件(21)由所述第二导电材料制成,并且被成形为具有与所述***件(20)互补的形状以及具有面向并粘附到***件(20)的相应的贴靠表面(20A,20B)的相应的贴靠表面(21A,21B)。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于测试头的接触探针。
本发明具体地而非排他地涉及用于集成在晶片上的电子设备的测试装置的测试头的接触探针,将参考该应用领域进行以下描述,其目的仅在于简化其说明。
背景技术
众所周知,测试头(探针头)本质上是适于将微结构的多个接触焊盘电连接到执行工作测试(特别是电测试,或一般测试)的测试机的相应通道的设备,特别是集成在晶片上的电子设备。
在集成电路上执行的测试对于检测和隔离在制造步骤中已经存在的故障电路特别有用。因此,通常测试头用于在将集成在晶片上的设备进行切割并且将其组装在芯片封装中之前对该设备进行电测试。
测试头通常包括大量接触元件或接触探针,该接触元件或接触探针由具有良好电性能和机械性能的特殊合金的线制成,并且设置有用于待测试设备的相应多个接触焊盘的至少一个接触部分。
测试头包括垂直探针(通常被称为“垂直探针头”),其基本上包括由至少一对板或引导件保持的多个接触探针,至少一对板或引导件基本上是板形的并且彼此平行。这些引导件设置有适当的孔并且彼此间隔一定距离设置,以便留出用于接触探针的移动以及可能变形的自由空间或气隙。一对引导件特别包括上引导件和下引导件,两个引导件都设有相应的引导孔,在该引导孔中接触探针轴向滑动,探针通常由具有良好电性能和机械性能的特殊合金的线制成。
接触探针和待测设备的接触焊盘之间的良好连接通过按压在设备本身上的测试头来保证,该接触探针在上下引导件中形成的引导孔内可移动,在按压接触期间该接触探针可以在两个引导件之间的空气间隙内经受弯曲并在这种引导孔内滑动。
此外,可以借助于探针本身或其引导件的合适构造来辅助气隙中的接触探针的弯曲,如图1中示意性所示,其中为了说明简单,仅示出了多个探针的一个接触探针包括在测试头中,所示出的测试头是所谓的偏移板型的测试头。
具体地,图1示意性地示出了测试头1包括至少一个上板或引导件2和一个下板或引导件3的测试头1,其具有相应的上引导孔2A和下引导孔3A,其中至少一个接触探针4在该引导孔内滑动。
接触探针4具有至少一个接触端或接触尖端4A。这里和在下文中,术语“端”或“尖端”是指端部,其不一定是锋利的。特别地,接触尖端4A贴靠于待测设备5的接触焊盘5A,从而实现该设备与测试装置(未示出)之间的机械接触和电接触,测试装置的这种测试头是终端元件。
在某些情况下,接触探针在上引导件处固定地紧固到头部本身:在这种情况下,测试头被称为被封闭的探针测试头。
或者,使用具有未被固定地紧固的探针的测试头,这些探针与所谓的微接触板相接:这样的测试头被称为非被封闭的探针测试头。微接触板通常被称为“空间转换器”,因为除了与探针接触之外,其还允许相对于待测设备上的接触焊盘、空间上重新分布形成于其上的接触焊盘,特别是放宽焊盘本身的中心之间的距离约束。
在这种情况下,如图1所示,接触探针4具有另一接触尖端4B(在该技术领域中其被称为接触头),该接触尖端4B朝向这种空间转换器6的多个接触焊盘6A。探针和空间转换器之间良好的电接触可以以类似于与待测试设备的接触方式、通过将接触探针4的接触头4B按压在空间转换器6的接触焊盘6A上来确保。
如已经说明的那样,上引导件2和下引导件3适当地间隔开气隙7,其允许接触探针4变形并且确保接触探针4的接触尖端和接触头分别与待测试设备5的接触焊盘以及空间转换器6的接触。显然,上引导孔2A和下引导孔3A的尺寸必须被设定为使得接触探针4在其中滑动。
实际上,应该记住的是,测试头的正确操作基本上与两个参数相关:接触探针的垂直运动或超程、以及这种探针的接触尖端的水平移动或擦拭。
因为必须始终保证探针和待测设备之间良好的电气连接,因此必须在测试头的制造步骤中对这些特性进行评估和校准。
也可以实现具有从支撑件突出的接触探针的测试头,其通常由陶瓷材料制成,可被适当地执行以便在与待测设备的焊盘接触期间确保其适当的弯曲。当接触待测设备的焊盘时,这种探针进一步变形。
晶片上集成的最先进技术所需的探针封装密度的增加已经引起了相邻探针之间的接触问题,尤其是在测试头操作时在探针变形期间。
为了确保探针(特别是其变形的部分以及因此它们的变形)的正确定向,已知实现具有非圆形截面的接触探针(特别是矩形)以及具有引导件的测试头(引导件相应的引导孔具有非圆形截面、特别是矩形),在接触探针与待测设备的接触焊盘接触期间以及随之进一步的变形期间,将接触探针保持就位。
方便强调的是接触探针4的端部(其在接触头部和接触尖端4A和4B处的且尤其包括易于在引导孔2A和3A中滑动的探针部分)通常被制成为相对于这些孔的轴线(通常与由待测设备限定的平面正交)倾斜,以确保接触焊盘上的所需擦拭。
接触探针的端部相对于引导孔的轴线的倾斜然后在探针和孔之间产生一个或多个接触点,以便实现将探针至少部分地保持在孔内。
然而,发现将探针、特别是其端部保持在引导孔内有时是过度的,这限制了探针本身的滑动自由度并且影响整个测试头的正常操作。在极端条件下,接触探针可能会在引导孔内“卡住”,完全停止测试头的任何操作,并导致需要更换。
为了确保探针在相对引导孔内的正确滑动以及探针在引导件内的适当位置保持,同时最小化探针被卡住的风险,因此需要更换头部,已知用导电材料的层涂覆接触探针4的端部,导电材料具有比形成接触探针的其余部分的导电材料硬度大。
特别地,涂层相应于相应端部的末端、从尖端到相应引导孔的整个高度延伸延伸。
然而,具有高硬度的导电材料也具有显著的脆性,并且可以仅以减小厚度(例如在0.01微米至5微米之间)的膜的形式制成。
例如从美国专利申请US 2012/0286816中已知的是,也可以使用这种具有高硬度的导电材料来制造从接触探针的主体(在它们的端部)突出的薄板。非常坚固的且能够穿透可能覆盖接触焊盘的氧化物层的这些板还特别允许与所谓的凸块、即从待测设备突出作为接触部分的导电元件相接触,如其在其它实施例中用于接触焊盘一样。
在一些情况下,接触探针的中心部分也涂覆有一层绝缘材料,例如亚芳基,其易于改善探针的电绝缘性,特别是在相邻接触探针之间意外接触的情况下避免短路。
通过贵金属、特别是钯基贵金属对接触探针的端部的涂覆也用于改善该端部与各个接触焊盘的接触,实际上形成接触探针的材料具有接触问题,特别是通过改变包括接触探针的测试头的操作温度。
本发明的技术问题是提供一种具有至少一个端部的接触探针,该至少一个端部由至少一个导电材料制成,该导电材料具有比形成接触探针的主体的导电材料更大的硬度值并且能够改善端部与相应接触焊盘的接触,同时避免端部的断裂,从而克服当前影响根据现有技术制造的测试头的限制和缺点。
发明内容
在本发明的基础上的解决思路是实现一种接触探针,其具有至少一个端部,该端部设置有由具有比形成接触探针的导电材料更高的硬度值的导电材料制成的***件,该***件通过由与形成接触探针的材料相同的材料制成的端部的至少一个部件支撑。
基于该解决方案的想法,技术问题通过用于电子设备的测试装置的测试头的接触探针来解决,该接触探针包括主体,其基本上沿纵向方向在适于与相应的接触焊盘接触的相应端部之间延伸,其中,至少一个端部包括由第一导电材料制成的***件,所述第一导电材料的硬度大于所述接触探针由其制成的第二导电材料,所述***件由所述端部的部件支撑;所述部件由所述第二导电材料制成,并且被成形为具有与所述***件互补的形状以及具有面向并粘附到所述***件的相应的贴靠表面的、相应的贴靠表面。
更具体地,本发明包括以下附加和可选特征,如果需要其可以单独使用或组合使用。
根据本发明的另一方面,***件可以由硬度比制成接触探针、特别是端部和部件的第二导电材料大的第一导电材料制成。
第一导电材料可以是选自铑、铂、铱或其金属合金或钯-钴合金、钯-镍合金或镍-磷合金的金属或金属合金,优选铑。
第二导电材料可以是选自诸如镍-锰、镍-钴或镍-钨合金的镍或其金属合金,铜或其合金,钯或其合金的金属或金属合金,优选镍-钨。
根据本发明的另一方面,***件和该部件可以具有相应的自由端面,用于形成接触探针的接触区域。
特别地,***件可以包括至少一个第一贴靠表面和至少一个第二横向贴靠表面,所述至少一个第一贴靠表面沿着所述接触探针的纵向方向被布置在所述***件的底部、在相对于所述接触区域的相反位置处,所述至少一个第二横向贴靠表面沿着垂直于所述纵向方向的横向方向,所述第一和第二贴靠表面分别面对并接触所述部件的第一和第二贴靠表面。
根据本发明的另一方面,该部件可以包括用于贴靠***件的基本上层状或薄板部分。
此外,***件的高度可以基本对应于接触探针特别是该部件的高度。或者,***件的高度可以小于接触探针特别是该部件的高度。
在这种情况下,***件的高度可以等于接触探针特别是该部件的高度的20%-80%,优选等于50%。
根据本发明的这个方面,***件可以被布置为对应于接触探针的一角处,或者对应于接触探针的仅一侧,或者可以被定位成完全嵌入在接触探针中。
根据本发明的另一方面,***件和部件可以具有下降部分。特别地,下降部分可以将接触区域的高度降低到等于接触探针的高度的20%-80%的值。
此外,根据本发明的另一方面,接触探针可以包括至少一个涂层,对应于端部地延伸,以便至少覆盖该部件和***件。
特别地,涂层可以由具有低内应力的导电合金、优选镍合金制成,或由具有高耐磨性的导电合金,优选铑或其合金制成。
根据本发明的另一方面,接触探针还可以包括设置在***件和部件之间的贴靠表面处的至少一个粘附膜。
特别地,粘附膜可以是选自镍或镍合金,或者金、银、铂合金或其金属合金的金属或金属合金,优选金。
根据本发明的另一方面,***件和部件可以具有曲线的自由端面,自由端面形成接触探针的接触区域。
特别地,接触区域可以仅由***件的自由端面形成。
此外,根据本发明的另一方面,端部可以包括至少一个第一***件和一个第二***件,其被对称地布置在该部件的薄板部分的侧面上,该薄板部分用于实现对两个***件的支撑。
特别地,薄板部分的高度可以低于接触探针的高度。此外,薄板部分可以被布置在中央并且被基本上冠形的所述***件完全包围,或者可以被布置成具有从接触探针的一个表面显露出的表面,该***件基本上是U形的;或者可以布置在接触探针的一角,被基本上为L形的***件包围。
此外,根据本发明的另一方面,接触探针可以包括被布置在***件和部件之间的至少一个材料桥。这种材料桥可以由第一导电材料制成。
最后,***件可以具有沿着纵向方向、在10微米至1000微米之间的长度。
技术问题也通过包括多个接触探针的用于电子设备的测试装置的测试头来解决,该接触探针如上所述实现。
根据本发明的接触探针的特征和优点将通过下面的一个实施例描述,通过参照附图指示性和非限制性示例给出。
附图说明
在这些图中:
图1示意性地示出了用于根据现有技术的具有垂直探针的测试头的接触探针;
图2A和2B分别以透视图和分解图示出了根据本发明的接触探针的实施例;以及
图3、图4A-4C、图5、图6A-6D、图7A-7B、图8和图9示意性地示出了根据本发明的接触式探针的替代实施例的透视图。
具体实施方式
参考这些图,特别是图2A,描述了用于集成在晶片上的电子设备的测试装置的测试头的接触探针,所述接触探针总体地被表示为10。
应当注意,附图示出了根据本发明的接触探针的示意图,其并没有按比例绘制,而是被绘制以强调本发明的重要特征。在附图中,不同的部分被示意性地示出,因为它们的形状可以根据期望的应用而变化。
具体地,图2A基本上示出了接触探针10的端部10A,端部10A包括例如至少一个接触尖端,该接触尖端易于贴靠在待测设备的接触焊盘上,由于其为常规类型,因此其未被示出。接触探针10可以具有能够用于所谓的垂直探针测试头中的结构,诸如图1所示的与现有技术相关的测试头,或者可以具有在改技术领域中使用的任何其它形式,其以具有易于与接触焊盘接触的端部10A结束,该接触焊盘可以是待测试设备的接触焊盘(如接触尖端的这种情况),或者可以是空间转换器的接触焊盘(如接触头这种情况)。
考虑到作为接触尖端的端部10A,图1的已知示例中所示的接触探针10还可以包括另外的端部,特别是接触头(未示出),其具有与接触尖端相同或不同的形状,接触头旨在贴靠在空间转换器的接触焊盘,如在非闭锁探针的情况下一样。或者,接触头可以固定地关联到陶瓷支撑件(例如通过焊接),如在从该支撑件突出的闭锁探针的情况下一样。
接触探针10还包括主体10C,主体10C基本上沿端部之间、特别是在接触尖端和接触头之间的纵向方向延伸,该方向在图2A中用Y表示。
根据本发明的一个方面,接触探针10的至少一个端部10A(例如接触尖端)包括由该端部10A的部件21支撑的***件20。
更具体地,如图2B的分解图所示,部件21成形为具有至少一个第一贴靠表面21A和一个第二贴靠表面21B,其分别贴靠并接触***件20的第一贴靠表面20A和第二贴靠表面20B。部件21包括用于形成贴靠***件20的支撑件的基本上层状的部件21'(即,薄板部分)。
***件20和部件21具有各自的自由端面22A和22B,用于形成接触探针10的接触区域22,如图2A整体所示。
特别地,***件20的第一贴靠表面20A是布置在沿着***件20的纵向方向Y的底部的表面(考虑到将接触探针10的接触区域22作为起点),而***件20的第二贴靠表面20B是沿着图2A中总是以X表示的横向方向的侧表面,特别地它是根据图的局部参考系的右侧表面。
***件20具有根据纵向方向Y的长度L,其值在10微米至1000微米之间,以及根据正交方向Z(总是在图2A中示出)的高度H1,其等于接触探针10的高度H且值在20微米到100微米之间。
在图2A的示例中,***件20特别地被定位在接触探针10的一个角落处,并且具有进一步被暴露的表面,特别是上表面、下表面和左侧表面(总是考虑图中的局部参考系)。
适当地,***件20由硬度比接触探针10由其制成的第二导电材料大的第一导电材料制成,具体地,接触探针10的主体10C和端部10A、更具体地部件21由该第二导电材料制成。
第一导电材料是金属或金属合金,并且可以是铑、铂、铱或其金属合金、或钯-钴合金、钯-镍合金或镍-磷合金。在本发明的优选实施例中,第一导电材料是铑。
此外,第二导电材料是金属或金属合金,并且可以是例如镍或其合金,例如镍-锰合金、镍-钴合金或镍-钨合金、铜或其合金、钯或其合金。在本发明的优选实施例中,第二导电材料是镍-钨。
特别地必须强调的是,通过其形状和所使用的材料,端部10A的部件21实现了***件20的机械支撑件,部件21的第二导电材料比***件20的第一导电材料的脆性小,并且部件21被成形为具有与***件20互补的形状。
在图中所示的示例性实施例中,接触探针10具有大致矩形的部分。显然,接触探针10可以具有任何棱柱形状的部分。
适当地,如图3示意性所示,接触探针10还可包括至少一个涂层23,其在端部10A处延伸,以便至少覆盖部件21和***件20。根据实施例,涂层23可以使得接触探针10的接触区域22、即***件20和部件21的自由端面22A和22B分别突出。
涂层23可以由具有低内应力的导电合金、例如镍合金制成,从而能够改善接触探针10的端部10A的机械性能。
适当地,涂层23还适于在贴靠表面20A和20B粘附到部件21的相应的贴靠表面21A和21B的情况下,将***件20保持就位。实际上,涂层23用作***件20和部件21的容器保护套(containment sock)。
此外,通过使用具有高硬度值的涂层23,即使在通常涉及研磨布(abrasivecloth)的大量清洁和重新整形操作的情况下,也可以增加探针的工作寿命,从而保证其在大量测试操作(在测试操作中,接触探针10的端部10A接触按压在待测设备的接触焊盘上)下的正确操作。此外,涂层23可以由具有高耐磨性、特别是具有高硬度值的导电合金制成,以限制测试头的下引导件的磨损,特别是接触探针在其中轴向滑动的相应的引导孔的磨损。在这种情况下,涂层23形成为相对于下引导件的整个厚度延伸,即在测试头内、特别是其气隙内延伸至其表面。
适当地,在研磨布上进行的这种清洁操作也允许去除与接触区域22对应的涂层23,从而分别突出***件20以及部件21的自由端面22A和22B。
根据替代实施例,接触探针10还包括至少一个粘附膜24,其分别设置在接触探头10的端部10A的***件20和部件21之间、在贴靠表面20A和20B以及21A和21A上。
特别地,粘附膜24可以由金属或金属合金制成,诸如镍或镍合金,以提高***件20在部件21上的粘合性。或者,粘附膜24可以由金、银、铂或其金属合金制成,优选金。
如本领域已知的,术语“膜”是指厚度在0.01和0.5微米之间的层。
在图2A、2B和3所示的实施例中,纯粹作为示例,***件20的高度H1基本上对应于接触探针10和支撑该接触探针10的部件21的高度H,特别是其薄板部件21'的高度。
或者,如图4A-4C所示,***件20可以具有低于接触探针10之一的高度H2。
***件20的这种高度H2例如等于接触式探针10的高度H的20%-80%,优选等于50%。更具体地,高度H2可以具有从3微米到50微米的值。
可以考虑布置将***件布置在接触探头10的一角;在这种情况下,***件20和支撑该***件20的部件21具有彼此粘附的至少相应的第三贴靠表面20C和21C,如图4A中示意性所示。特别地,考虑到图的局部参考系,***件20的第三贴靠表面20C是上表面。
或者,***件20可以被布置在接触探针10的仅一侧;在这种情况下,***件20和支撑该***件20的部件21具有至少相应的第四和第五贴靠表面20D、21D和20E、21E,如图4B中示意性所示。特别地,考虑到图的局部参考系,***件20的第四贴靠表面20D是下表面,并且***件20的第五贴靠表面20E是左侧表面。
此外,***件20可以被定位成完全嵌入接触探针10中;在这种情况下,***件20和支撑***件20的部件21具有相应的第三、第四和第五贴靠表面20C、20D和20E,如图4C中示意性所示。
在任何情况下,***件20具有至少一个自由端面22A,其对应于接触探针10的接触区域22而突出。
根据图5所示的另一替代实施例,***件20和部件21具有下降部分25,其易于减小接触探针10的接触区域22的面积。在这种情况下,可以使用具有大于接触区域22的面积的横截面的接触探针10,接触区域22例如被界定在、特别是限定于待测设备的接触焊盘的尺寸或由接触探头10的第一贴靠表面20A必须在待测设备的接触焊盘上执行的擦拭来界定。
在存在下降部分25的情况下,接触区域22的高度H3小于接触探针10的高度。特别地,接触区域22的高度H3等于接触探针10的高度H的20%-80%,优选等于50%。更具体地,高度H3可以具有从3微米到50微米范围的值。
也可以对接触探针10、特别是其端部10A进行研磨操作,以便锐化或至少圆化接触区域22,如图6A和6B示意图所示的、在接触探针10包括的***件20具有等于接触探针10的高度H的高度H1(图6A)的情况下,以及还具有下降部分25(图6B)的情况下。
在这种情况下,由于研磨操作,***件20的自由端面22A和22B以及用于形成接触区域22的部件21具有曲线形状。
要强调的是,这样的研磨操作可以在接触探针的制造结束时和/或将它们包含在相应的测试头中时进行;也可以在其中***有这种探针的测试头的寿命期间执行接触探针10的端部的一个或多个研磨操作,例如为了使端部的圆形或尖锐形状“变新”并且也是为了除去可能在该部分积聚的可能的杂质。
根据图6C所示的另一替代实施例,研磨操作能够使在***件20处的部件21变薄,特别是通过消除接触区域22处的部件21的自由端面22B的面积,从而导致接触区域22仅由***件20的自由端面22A形成。端部10A也可以包括下降部分25,如图6D中示意性所示。
适当地,由于由部件21所实现的支撑,可以实现这样的***件20:其尺寸、特别是长度L适于实现“消耗”端部10A,制成这样的***件20的材料的脆性不再构成问题、特别是***件20本身的纵向尺寸的限制不再构成问题,因此以这种方式克服影响已知探针的问题。
也可以将端部10A实现为包括至少第一***件20'和第二***件20”,其对称地布置在具有中心薄板部件21'的部件21的侧面,该中心薄板部件21'实现对于两个***件的支撑,如图7A所示,即使在这种情况下,接触探针10的端部10A也可以包括下降部分25,如图7B中示意性所示。
此外,可以实现特别是具有小于探针的高度H的高度H4的部件21的减薄薄板部件21”。
减薄薄板部件21”的高度H4等于接触探针10的高度H的20%-80%,优选等于50%。更具体地,高度H4可以具有从3μm到50μm的值。
在图8所示的例子中,这种减薄薄板部件21”位于***件20中央并被***件20完全包围,插件20在这种情况下基本上是冠形的。也可以将减薄薄板部件21”实现为使得其在接触探针10的突出面上具有至少一个突出表面。在这种情况下,***件20基本上为U形,以便在三个侧面上包围薄板部件21”。此外,减薄薄板部件21”可以在接触探针10的一角实现,其被大致L形的***件20包围。
图5、6A-6D和7A-7B中所示的实施例的***件也可以被定位为不同于图中通过示例所示的***件,其特别是可以根据图4A-4C所示的替代实施例定位。
显然,也可以提供具有在端部10A延伸的涂层的图4A-4C、5、6A-6D和7A-7B的实施例,以便至少涂覆部件21和***件20,以及布置在***件20和部件21之间的粘附膜。
最后,根据图9中示意性地示出的另一替代实施例,接触探针10可以在***件20和部件21之间包括至少一个材料桥(material bridge)30、适当地可以包括从***件20延伸到部件21的多个材料桥30。
更具体地,材料桥30可以通过制成***件20的第一导电材料来实现,并且易于改善***件自身在部件21上的保持。
可以通过适当地填充有第一导电材料的盲孔来制造这种材料桥。
最后,可以用易于保护接触探针10、特别是端部10A不受腐蚀剂腐蚀的外层来涂覆整个探针10。
测试头包括根据本发明的接触探针10的类型的多个探针。特别地,这种测试头可以包括上引导件和下引导件,该上引导件和下引导件彼此间隔开以限定空气间隙并且设置有接触探针在其中滑动的相应的上引导孔和下引导孔。
或者,测试头可以包括板形支撑件,特别是陶瓷的支撑件,多个接触探针在探针的头部处固定地紧固至该支撑件,而探针的尖端从板状支撑件自由地突出以便贴靠在待测设备的对应的多个接触焊盘上。
在实践中,设置有这样的***件20的接触探针10与待测设备或者空间转换器的焊盘的接触得到了改进,并且还允许实现其尺寸适于实现“消耗”尖端的端部10A:该***件由硬度比形成接触探针10的其余部分的材料硬度大的材料制成,由于其对应于***件20和部件21的至少两个彼此相对并相互接触的贴靠表面的锚定,因此部件21的结构提供了对于***件20的适当支撑。
应注意,由第一导电材料制成的***件20还允许穿透位于待测设备的焊盘上的可能的氧化物层,因此由第二导电材料制成的部件21提供了实际接触。
显然,对于本领域技术人员来说,为了满足特定需要和规格,可以对上述接触探针进行多种改变或变形,其均包括在由所附权利要求限定的本发明的保护范围内。
Claims (25)
1.一种用于电子设备的测试装置的测试头的接触探针(10),包括:主体,其基本上沿纵向方向在适于与相应的接触焊盘接触的相应端部之间延伸,其特征在于,至少一个端部(10A)包括由第一导电材料制成的***件(20),所述第一导电材料的硬度大于所述接触探针(10)由其制成的第二导电材料,所述***件(20)由所述端部(10A)的部件(21)支撑;所述部件(21)由所述第二导电材料制成,并且成形为具有与所述***件(20)互补的形状以及具有面向并粘附到所述***件(20)的相应的贴靠表面(20A,20B)的相应的贴靠表面(21A,21B)。
2.根据权利要求1所述的接触探针,其特征在于,所述第一导电材料是选自铑、铂、铱或其金属合金或钯-钴合金、钯-镍合金或镍-磷合金的金属或金属合金,优选铑。
3.根据权利要求1所述的接触探针,其特征在于,所述第二导电材料是选自诸如镍-锰、镍-钴或镍-钨合金的镍或其金属合金,铜或其合金,钯或其合金的金属或金属合金,优选镍-钨。
4.根据前述权利要求中任一项所述的接触探针,其特征在于,所述***件(20)和所述部件(21)具有相应的自由端面(22A,22B),用于形成所述接触探针(10)的接触区域(22)。
5.根据权利要求4所述的接触探针,其特征在于,所述***件(20)包括至少一个第一贴靠表面(20A)和至少一个第二横向贴靠表面(20B),所述至少一个第一贴靠表面(20A)沿着所述接触探针(10)的纵向方向(Y)被布置在所述***件(20)的底部、在关于所述接触区域(22)的相对位置处,所述至少一个第二横向贴靠表面(20B)沿着垂直于所述纵向方向(Y)的横向方向(X),所述***件(20)的所述第一贴靠表面和所述第二贴靠表面(20A,20B)分别面对并接触所述部件(21)的第一贴靠表面和第二贴靠表面(21A,21B)。
6.根据前述权利要求中任一项所述的接触探针,其特征在于,所述部件(21)包括用于贴靠所述***件(20,20',20”)的薄板部分(21',21”)。
7.根据前述权利要求中任一项所述的接触探针,其特征在于,所述***件(20)的高度(H1)对应于所述接触探针(10)的高度(H)、特别是所述部件(21)的高度(H)。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的接触探针,其特征在于,所述***件(20)的高度(H2,H4)小于所述接触探针(10)的高度(H)、特别是所述部件(21)的高度(H)。
9.根据权利要求8所述的接触探针,其特征在于,所述***件(20)的高度(H2,H4)等于所述接触探针(10)的所述高度(H)、特别是所述部件(21)的所述高度(H)的20%-80%,优选等于50%。
10.根据权利要求8和9所述的接触探针,其特征在于,所述***件(20)被布置在所述接触探针(10)的一角,或者被布置为对应于所述接触探针(10)的仅一侧,或者被布置为完全被嵌入在所述接触探针(10)中。
11.根据前述权利要求中任一项所述的接触探针,其特征在于,所述***件(20)和所述部件(21)具有下降部分(25)。
12.根据权利要求4和11所述的接触探针,其特征在于,所述下降部分(25)将所述接触区域(22)的高度(H3)降低到所述接触探针(10)的所述高度(H)的20%-80%。
13.根据前述权利要求中任一项所述的接触探针,其特征在于,还包括至少一个涂层(23),其在所述端部(10A)处延伸,以至少覆盖所述部件(21)和所述***件(20)。
14.根据权利要求13所述的接触探针,其特征在于,所述涂层(23)由具有低内应力的导电合金、优选镍合金制成,或由具有实质耐磨损性的导电合金、优选铑或其合金制成。
15.根据前述权利要求中任一项所述的接触探针,其特征在于,还包括至少一个粘附膜(24),其被布置在位于所述***件(20)和所述部件(21)之间的所述贴靠表面上。
16.根据权利要求15所述的接触探针,其特征在于,所述粘附膜(24)是选自镍或镍合金,或者金、银、铂或其金属合金的金属或金属合金,优选是金。
17.根据前述权利要求中任一项所述的接触探针,其特征在于,所述***件(20)和所述部件(21)具有曲线的自由端面(22A,22B),所述自由端面(22A,22B)用于形成所述接触探针(10)的接触区域(22)。
18.根据权利要求17所述的接触探针,其特征在于,包括仅由所述***件(20)的所述自由端面(22A)形成的接触区域(22)。
19.根据前述权利要求中任一项所述的接触探针,其特征在于,所述端部(10A)包括至少一个第一***件(20')和一个第二***件(20”),所述第一***件和所述第二***件被对称地布置在所述部件(21)的薄板部分(21')的侧面上,所述部件(21)的薄板部分(21')用于实现对两个所述***件(20',20”)的支撑。
20.根据权利要求19所述的接触探针,其特征在于,所述薄板部分(21”)的高度(H4)小于所述接触探针(10)的高度(H)。
21.根据权利要求20所述的接触探针,其特征在于,所述薄板部分(21”)被布置在中央并且被冠形的所述***件(20)完全包围;或者所述薄板部分(21”)被布置为具有从所述接触探针(10)的一个表面显露出的表面,所述***件(20)是U形的;或者所述薄板部分(21”)被布置在所述接触探针(10)的一角、被L形的所述***件(20)包围。
22.根据前述权利要求中任一项所述的接触探针,其特征在于,包括被布置在所述***件(20)和所述部件(21)之间的至少一个材料桥(30)。
23.根据权利要求22所述的接触探针,其特征在于,所述材料桥(30)由所述第一导电材料制成。
24.根据前述权利要求中任一项所述的接触探针,其特征在于,所述***件(20)具有沿着纵向方向(Y)、在10μm和1000μm之间的长度(L)。
25.一种用于电子设备的测试装置的测试头,其特征在于,包括多个接触探针(10),所述接触探针(10)根据前述权利要求中任一项来实现。
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