JPH0763785A - 先端半球付きプローブ・ピン - Google Patents
先端半球付きプローブ・ピンInfo
- Publication number
- JPH0763785A JPH0763785A JP21262893A JP21262893A JPH0763785A JP H0763785 A JPH0763785 A JP H0763785A JP 21262893 A JP21262893 A JP 21262893A JP 21262893 A JP21262893 A JP 21262893A JP H0763785 A JPH0763785 A JP H0763785A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe pin
- tip
- pin
- semispheric
- hemisphere
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 被測定物のどのような端子表面の凹凸にも追
随接触して対応できるとともに、正確な電気的導通や電
気抵抗等の測定を行えるプローブ・ピンを提供する。 【構成】 図1(a)は、本発明の一実施例のプローブ
・ピン4の先端を示し、超精密加工により加工されたプ
ローブ・ピン4の先端が半球状(R形状)を呈してい
る。図1(b)は、プレス加工による凹凸が多い面やは
んだ面の凹凸等の被測定物の端子表面1に先端半球付き
プローブ・ピン4が表面の凹凸に追随して接触している
状態を示す。
随接触して対応できるとともに、正確な電気的導通や電
気抵抗等の測定を行えるプローブ・ピンを提供する。 【構成】 図1(a)は、本発明の一実施例のプローブ
・ピン4の先端を示し、超精密加工により加工されたプ
ローブ・ピン4の先端が半球状(R形状)を呈してい
る。図1(b)は、プレス加工による凹凸が多い面やは
んだ面の凹凸等の被測定物の端子表面1に先端半球付き
プローブ・ピン4が表面の凹凸に追随して接触している
状態を示す。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体又は液晶等の基
板検査装置に使用される先端半球付きプローブ・ピンに
関するものである。
板検査装置に使用される先端半球付きプローブ・ピンに
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体用のプロープ・ピン2,3
の形状は、図6(a)に示すように、先端が平面形状で
あるものか、又は、図6(b)に示すように、先端がテ
ーパー形状若しくは針状であるものがほとんどであっ
た。
の形状は、図6(a)に示すように、先端が平面形状で
あるものか、又は、図6(b)に示すように、先端がテ
ーパー形状若しくは針状であるものがほとんどであっ
た。
【0003】プローブ・ピン2,3が被測定物の凹凸の
端子表面1に接触する場合の追随性及び接触安定性は、
具体的には、プローブ・ピン2の先端が図6(c)に示
すように平面形状のとき、端子表面1の凹凸に対して追
随できずに点接触しかせず、また、プローブ・ピン2の
先端が図6(d)に示すようにテーパー形状又は針状の
とき、同様に端子表面1の凹凸に対して追随できずに点
接触しかせず、電気的導通や電気抵抗等の測定上支障が
生じていた。
端子表面1に接触する場合の追随性及び接触安定性は、
具体的には、プローブ・ピン2の先端が図6(c)に示
すように平面形状のとき、端子表面1の凹凸に対して追
随できずに点接触しかせず、また、プローブ・ピン2の
先端が図6(d)に示すようにテーパー形状又は針状の
とき、同様に端子表面1の凹凸に対して追随できずに点
接触しかせず、電気的導通や電気抵抗等の測定上支障が
生じていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】近年、半導体部品の小
型化に伴う端子の高密度ピッチ化や、液晶の高画質化に
伴う端子の高密度ピッチ化でプローブ・ピン自体の線径
が小さくなる傾向にある。従来の基板検査装置に使用さ
れている図6に示されるような先端が平面形状又はテー
パー形状若しくは針状のプローブ・ピンでは、プローブ
・ピンと被測定物の端子表面との間での接触面積の広狭
の差に起因する接触抵抗のバラツキが多く、端子表面の
平面度による接触不良が往々に発生するという支障があ
った。
型化に伴う端子の高密度ピッチ化や、液晶の高画質化に
伴う端子の高密度ピッチ化でプローブ・ピン自体の線径
が小さくなる傾向にある。従来の基板検査装置に使用さ
れている図6に示されるような先端が平面形状又はテー
パー形状若しくは針状のプローブ・ピンでは、プローブ
・ピンと被測定物の端子表面との間での接触面積の広狭
の差に起因する接触抵抗のバラツキが多く、端子表面の
平面度による接触不良が往々に発生するという支障があ
った。
【0005】そこで、本発明は、前記従来の技術の欠点
を改良し、被測定物のどのような端子表面の凹凸にも追
随接触して対応できるとともに、正確な電気的導通や電
気抵抗等の測定を行えるプローブ・ピンを提供しようと
するものである。
を改良し、被測定物のどのような端子表面の凹凸にも追
随接触して対応できるとともに、正確な電気的導通や電
気抵抗等の測定を行えるプローブ・ピンを提供しようと
するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、先端の形状が線径の1/10乃至1/2の
曲率の半球状(R形状)を有し、ヤング率が10000
kgf/mm2 以上で、抗張力が60kgf/mm2 以
上で、かつ、線径が0.01乃至0.5mmの単一のタ
ングステン又はモリブデン等の金属又は合金から構成さ
れる先端半球付きプローブ・ピンを構成する。この半球
状(R形状)とは、R付け加工した面のどの点において
も直線部分が存在しないことをいう。
決するため、先端の形状が線径の1/10乃至1/2の
曲率の半球状(R形状)を有し、ヤング率が10000
kgf/mm2 以上で、抗張力が60kgf/mm2 以
上で、かつ、線径が0.01乃至0.5mmの単一のタ
ングステン又はモリブデン等の金属又は合金から構成さ
れる先端半球付きプローブ・ピンを構成する。この半球
状(R形状)とは、R付け加工した面のどの点において
も直線部分が存在しないことをいう。
【0007】
【実施例】本発明の実施例を図面を参照して説明する。
【0008】図1(a)は、本発明の一実施例のプロー
ブ・ピン4の先端を示し、超精密加工により加工された
プローブ・ピン4の先端が半球状(R形状)を呈してい
る。図1(b)は、プレス加工による凹凸が多い面やは
んだ面の凹凸等の被測定物の端子表面1に先端半球付き
プローブ・ピン4が表面の凹凸に追随して接触している
状態を示す。
ブ・ピン4の先端を示し、超精密加工により加工された
プローブ・ピン4の先端が半球状(R形状)を呈してい
る。図1(b)は、プレス加工による凹凸が多い面やは
んだ面の凹凸等の被測定物の端子表面1に先端半球付き
プローブ・ピン4が表面の凹凸に追随して接触している
状態を示す。
【0009】本発明の一実施例の使途を図2に示す基板
検査用の摺動タイプの測定子について説明すると、先端
半球付きプローブ・ピン4はステンレス製ガイド用パイ
プ5の中を矢印方向に摺動して被測定物の端子表面に追
随して接触する。6は、ガイド用パイプ5の保持部であ
る。
検査用の摺動タイプの測定子について説明すると、先端
半球付きプローブ・ピン4はステンレス製ガイド用パイ
プ5の中を矢印方向に摺動して被測定物の端子表面に追
随して接触する。6は、ガイド用パイプ5の保持部であ
る。
【0010】先端半球付きプローブ・ピン4は、全長が
30〜100mmの場合、最小曲げ半径が約30mmで
摺動が30〜50万回の使用に耐える必要がある。実験
を行ったところ、ヤング率が10000kgf/mm2
以上で、抗張力が60kgf/mm2 以上の金属材料で
なければ、この繰り返しの動作に耐えられないことが判
明した。また、先端半球付きプローブ・ピン4の線径は
0.01乃至0.5mmが好適であり、更に、先端半球
は線径の1/10乃至1/2の曲率が好適であること
が、判明した。しかも、電気伝導度が30%(IAC
S)以上の材料でなければ、電気抵抗の測定に大きいバ
ラツキが発生することも判明した。
30〜100mmの場合、最小曲げ半径が約30mmで
摺動が30〜50万回の使用に耐える必要がある。実験
を行ったところ、ヤング率が10000kgf/mm2
以上で、抗張力が60kgf/mm2 以上の金属材料で
なければ、この繰り返しの動作に耐えられないことが判
明した。また、先端半球付きプローブ・ピン4の線径は
0.01乃至0.5mmが好適であり、更に、先端半球
は線径の1/10乃至1/2の曲率が好適であること
が、判明した。しかも、電気伝導度が30%(IAC
S)以上の材料でなければ、電気抵抗の測定に大きいバ
ラツキが発生することも判明した。
【0011】本発明の実験データを、まず、ヤング率と
繰り返し疲労テストとの関係から説明する。先端半球付
きプローブ・ピン4の金属材料とてタングステンを使用
し、図2に示すような半径30mmのステンレス製ガイ
ド用パイプ5に線径0.1mmの先端半径付きプローブ
・ピン4の線材を挿入し、ストローク1.5mmで回転
を伴う摺動テストを行った。結果を下記の表1に示す。
ヤング率10000kgf/mm2 以下では、12万回
程度の繰り返し疲労テストで復元しなくなり、プローブ
・ピンとして必要な機能を保証できないことが判明し
た。
繰り返し疲労テストとの関係から説明する。先端半球付
きプローブ・ピン4の金属材料とてタングステンを使用
し、図2に示すような半径30mmのステンレス製ガイ
ド用パイプ5に線径0.1mmの先端半径付きプローブ
・ピン4の線材を挿入し、ストローク1.5mmで回転
を伴う摺動テストを行った。結果を下記の表1に示す。
ヤング率10000kgf/mm2 以下では、12万回
程度の繰り返し疲労テストで復元しなくなり、プローブ
・ピンとして必要な機能を保証できないことが判明し
た。
【0012】
【表1】
【0013】次に、本発明の抗張力と先端形状変形回数
との関係の実験データを説明する。めっき厚さ3〜5μ
mの金めっきをつけた縦40mm×横40mm×厚さ
0.5mmの銅板に対して、線径0.1mmの先端半球
付きプローブ・ピンを使用して行った実験結果を下記の
表2に示す。回数は、3万回毎にプローブ・ピンの先端
形状を調べ、変形(つぶれ)が開始したときの回数を示
す。
との関係の実験データを説明する。めっき厚さ3〜5μ
mの金めっきをつけた縦40mm×横40mm×厚さ
0.5mmの銅板に対して、線径0.1mmの先端半球
付きプローブ・ピンを使用して行った実験結果を下記の
表2に示す。回数は、3万回毎にプローブ・ピンの先端
形状を調べ、変形(つぶれ)が開始したときの回数を示
す。
【0014】
【表2】
【0015】続いて、本発明の先端半球付きプローブ・
ピンの電気抵抗値の実験データを従来の技術のそれと対
比して説明する。めっき厚さ3〜5μmの金めっきをつ
けた縦40mm×横40mm×厚さ0.5mmの銅板に
対して、線径0.1mmの各種の先端形状を有するプロ
ーブ・ピンを使用して、ストローク1.5mmで10万
回の摺動テストを行った後の結果を図3、図4及び図5
に示す。図3は、本発明の先端半球付きプローブ・ピ
ン、図4は、従来の先端が平面形状のプローブ・ピン、
図5は、先端がテーパー形状のプローブ・ピンにより、
それぞれ300本の試料を使用して摺動テストを行い、
電気抵抗値を測定したものである。
ピンの電気抵抗値の実験データを従来の技術のそれと対
比して説明する。めっき厚さ3〜5μmの金めっきをつ
けた縦40mm×横40mm×厚さ0.5mmの銅板に
対して、線径0.1mmの各種の先端形状を有するプロ
ーブ・ピンを使用して、ストローク1.5mmで10万
回の摺動テストを行った後の結果を図3、図4及び図5
に示す。図3は、本発明の先端半球付きプローブ・ピ
ン、図4は、従来の先端が平面形状のプローブ・ピン、
図5は、先端がテーパー形状のプローブ・ピンにより、
それぞれ300本の試料を使用して摺動テストを行い、
電気抵抗値を測定したものである。
【0016】図3〜図5を対比すると、本発明の先端半
球付きプローブ・ピンは、従来の先端が平面形状のプロ
ーブ・ピンとテーパー形状のプローブ・ピンよりも安定
した電気抵抗値を示しており、基板検査に最も優れたも
のといえる。
球付きプローブ・ピンは、従来の先端が平面形状のプロ
ーブ・ピンとテーパー形状のプローブ・ピンよりも安定
した電気抵抗値を示しており、基板検査に最も優れたも
のといえる。
【0017】
【発明の効果】本発明のプローブ・ピンは、前記のよう
に先端の形状が線径の1/10乃至1/2の曲率の半球
状を有する単一の金属又は合金から構成されるので、従
来の先端が平面形状又はテーパー形状のプローブ・ピン
と対比すると、被測定物の端子表面の凹凸にスムーズに
追随して接触し、対応できるとともに、正確な電気的導
通や電気抵抗等の測定を行えるという効果を奏する。
に先端の形状が線径の1/10乃至1/2の曲率の半球
状を有する単一の金属又は合金から構成されるので、従
来の先端が平面形状又はテーパー形状のプローブ・ピン
と対比すると、被測定物の端子表面の凹凸にスムーズに
追随して接触し、対応できるとともに、正確な電気的導
通や電気抵抗等の測定を行えるという効果を奏する。
【図1】本発明の一実施例の先端を示し、(a)は、正
面図、(b)は、プローブ・ピンの先端が被測定物の端
子表面と接触した状態の正面図である。
面図、(b)は、プローブ・ピンの先端が被測定物の端
子表面と接触した状態の正面図である。
【図2】本発明の一実施例の使途を示す正面図である。
【図3】本発明の一実施例の摺動テストの結果を示すグ
ラフである。
ラフである。
【図4】従来の先端が平面形状のプローブ・ピンの摺動
テストの結果を示すグラフである。
テストの結果を示すグラフである。
【図5】従来の先端がテーパー形状のプローブ・ピンの
摺動テストの結果を示すグラフである。
摺動テストの結果を示すグラフである。
【図6】従来のプローブ・ピンの先端を示し、(a)
は、先端が平面形状のプローブ・ピンの正面図、(b)
は、先端がテーパー形状のプローブ・ピンの正面図、
(c)は、先端が平面形状のプローブ・ピンが被測定物
の端子表面と接触した状態の正面図、(d)は、先端が
テーパー形状のプローブ・ピンが被測定物の端子表面と
接触した状態の正面図である。
は、先端が平面形状のプローブ・ピンの正面図、(b)
は、先端がテーパー形状のプローブ・ピンの正面図、
(c)は、先端が平面形状のプローブ・ピンが被測定物
の端子表面と接触した状態の正面図、(d)は、先端が
テーパー形状のプローブ・ピンが被測定物の端子表面と
接触した状態の正面図である。
1 端子表面 2 先端平面形状プローブ・ピン 3 先端テーパー形状プローブ・ピン 4 先端半球付きプローブ・ピン 5 ガイド用パイプ 6 保持部
Claims (4)
- 【請求項1】 先端の形状が線径の1/10乃至1/2
の曲率の半球状を有する単一の金属又は合金から構成さ
れることを特徴とする先端半球付きプローブ・ピン。 - 【請求項2】 ヤング率が10000kgf/mm2 以
上の単一の金属又合金から構成されることを特徴とする
請求項1記載の先端半球付きプローブ・ピン。 - 【請求項3】 抗張力が60kgf/mm2 以上の単一
の金属又合金から構成されることを特徴とする請求項1
記載の先端半球付きプローブ・ピン。 - 【請求項4】 線径が0.01乃至0.5mmの単一の
金属又は合金から構成されることを特徴とする請求項1
記載の先端半球付きプローブ・ピン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21262893A JPH0763785A (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | 先端半球付きプローブ・ピン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21262893A JPH0763785A (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | 先端半球付きプローブ・ピン |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0763785A true JPH0763785A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16625822
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21262893A Pending JPH0763785A (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | 先端半球付きプローブ・ピン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0763785A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002318248A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Kanai Hiroaki | プローブカード用プローブピン |
US7274195B2 (en) | 1998-08-31 | 2007-09-25 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device test probe |
CN109425818A (zh) * | 2017-09-04 | 2019-03-05 | 中华精测科技股份有限公司 | 探针卡装置及其矩形探针 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0471248A (ja) * | 1990-07-11 | 1992-03-05 | Nec Kyushu Ltd | 測定用プローブ |
JPH0552868A (ja) * | 1991-08-21 | 1993-03-02 | Hitachi Cable Ltd | 電極針の製造方法 |
-
1993
- 1993-08-27 JP JP21262893A patent/JPH0763785A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0471248A (ja) * | 1990-07-11 | 1992-03-05 | Nec Kyushu Ltd | 測定用プローブ |
JPH0552868A (ja) * | 1991-08-21 | 1993-03-02 | Hitachi Cable Ltd | 電極針の製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7274195B2 (en) | 1998-08-31 | 2007-09-25 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device test probe |
US7276923B2 (en) | 1998-08-31 | 2007-10-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device test probe |
JP2002318248A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Kanai Hiroaki | プローブカード用プローブピン |
CN109425818A (zh) * | 2017-09-04 | 2019-03-05 | 中华精测科技股份有限公司 | 探针卡装置及其矩形探针 |
CN109425818B (zh) * | 2017-09-04 | 2020-09-08 | 中华精测科技股份有限公司 | 探针卡装置及其矩形探针 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9759744B2 (en) | Contact inspection device | |
WO2018190194A1 (ja) | 電気的接続装置 | |
US20070152686A1 (en) | Knee probe having increased scrub motion | |
US7868635B2 (en) | Probe | |
JP2004093355A (ja) | Pd合金系プローブピンおよびそれを用いたプローブピン装置 | |
WO2020179596A1 (ja) | 電気的接続装置 | |
JP2001337110A (ja) | プローブピンおよびプローブカード | |
JP5192899B2 (ja) | プローブ針及びその製造方法 | |
JP4313827B2 (ja) | 球状外部電極を有する半導体装置の検査方法 | |
JPH0763785A (ja) | 先端半球付きプローブ・ピン | |
JP6600387B2 (ja) | プローブ及びプローブの接触方法 | |
JP2009210443A (ja) | コンタクトプローブ及びその製造方法 | |
JP2000035443A (ja) | プローブカード | |
JP2015025697A (ja) | プローブユニット | |
JP2003142189A (ja) | Icソケット用コンタクトピン | |
JP4008408B2 (ja) | プローブカード | |
KR20140007054A (ko) | 전기적 접촉자 및 전기적 접촉자의 접촉방법 | |
JP6770798B2 (ja) | コンタクトプローブ | |
JPH02206765A (ja) | プローブカード | |
JPH0729838U (ja) | 座屈応力減少機構付垂直動作式プローブカード | |
JPH10332740A (ja) | プローブ針、プローブカードおよびプローブ針の製造方法 | |
JP2011022051A (ja) | プローブピン及びプローブピンの製造方法 | |
KR200292071Y1 (ko) | 구리 베이스 합금을 재질로 하는 프로브 카드용 탐침 | |
JP2006208235A (ja) | コンタクトプローブ、その製造方法および使用方法ならびにそのコンタクトプローブを備えるプローブカードおよび検査装置 | |
KR100911975B1 (ko) | 적층형 프로브 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970624 |