CN105578784A - 一种单面pcb板的生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种单面PCB板的生产工艺，依次包括单面铜箔基板预处理，线路涂布曝光处理，线路显影、蚀刻、去墨处理，打靶孔处理，阻焊预处理，阻焊显影、刻字处理，成型处理，测试，以及抗氧处理步骤。本发明先通过磨刷对铜箔基板进行表面磨刷处理，再在铜箔基板的表面涂设感光油墨层和阻焊油墨层，感光油墨层、阻焊油墨层与铜箔基板之间具有较强的吸附力，所生产得到的PCB板的质量好；本发明采用V-Cut工艺对铜箔基板进行切削处理，形成的V型分板槽，后续分板不留毛刺；本发明的生产工艺对铜箔基板先进行打靶孔处理，再对铜箔基板进行阻焊、烘烤处理，打靶孔的尺寸精度高。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种单面PCB板的生产工艺。
背景技术
PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
单面PCB板是电路板中很重要的一种PCB板，市场上有单面线路板金属基地PCB板、Hi-Tg重铜箔线路板、平的蜿蜒的单面线路板、高频率的PCB、混合介电基地高频单面线路板等，它适用于广泛的高新技术产业如电信、供电、计算机、工业控制、数码产品、科教仪器、医疗器械、汽车、航空航天防御等。但是，现有的单面PCB板的生产工艺较为繁复，生产成本较高。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种单面PCB板的生产工艺，在该生产工艺过程中感光油墨层、阻焊油墨层与PCB板贴合紧密度高，生产得到的PCB板的质量好，且本发明的制备生产工艺简单，设备成本低，可大范围推广使用。
本发明的目的通过下述技术方案实现：一种单面PCB板的生产工艺，包括以下步骤：
（1）单面铜箔基板预处理：依照排版图将单面铜箔基板裁切到所需尺寸，再对单面铜箔基板的一面依次进行表面酸洗、表面磨刷、水洗处理并烘干；
（2）线路涂布曝光处理：使用油墨涂布轮在单面铜箔基板的表面涂设感光油墨层，并对感光油墨层进行烘烤干燥处理，最后对干燥完成的单面铜箔基板进行线路菲林曝光处理；
（3）线路显影、蚀刻、去墨处理：将单面铜箔基板置于显影机中进行显影处理，显影出多余的线路，经人工目检后，将单面铜箔基板置于蚀刻机中蚀刻除去多余的线路，最后使用去墨液将线路表面的感光油墨层除去，清洗去除去墨液、烘干单面铜箔基板；
（4）打靶孔处理：按照产品要求，将单面铜箔基板置于PCB打靶孔机中进行打靶孔处理；
（5）阻焊预处理：再次对单面铜箔基板的一面依次进行表面酸洗、表面磨刷处理和水洗处理，并使用油墨涂布轮在单面铜箔基板的表面涂设阻焊油墨层，并对阻焊油墨层进行烘烤干燥处理，最后对干燥完成的单面铜箔基板进行阻焊菲林曝光处理；
（6）阻焊显影、刻字处理：将单面铜箔基板置于显影机中进行显影处理，印刷上对应的料号，最后对单面铜箔基板进行烘烤处理，使阻焊油墨层和文字油墨固化；
（7）成型处理：采用冲模成型加工工艺对步骤（6）得到的单面铜箔基板内的机械孔进行加工处理，再采用V-Cut加工工艺对单面铜箔基板进行切削处理，形成V型分板槽，最后对成型后的单面铜箔基板进行清洗，除去残留的铝屑和板粉后作烘干处理；
（8）测试：分别对成型后的单面铜箔基板进行电流短路和断路检测以及耐电压测试；
（9）抗氧处理：对步骤（8）得到的单面铜箔基板进行表面磨刷处理，再分别使用除油剂和微蚀剂处理单面铜箔基板的表面，最后在单面铜箔基板的表面涂设抗氧化药水，使其表面形成一层抗氧化膜层，得到单面PCB板成品。
本发明先通过磨刷对铜箔基板进行表面磨刷处理，再在铜箔基板的表面涂设感光油墨层和阻焊油墨层，感光油墨层、阻焊油墨层与铜箔基板之间具有较强的吸附力，感光油墨层和阻焊油墨层的质量好，所生产得到的PCB板的质量好；本发明采用V-Cut工艺对铜箔基板进行切削处理，形成的V型分板槽对应的基板的最小厚度控制在0.4-0.5mm，便于后续分板，且不留毛刺；本发明的生产工艺对铜箔基板先进行打靶孔处理，再对铜箔基板进行阻焊、烘烤处理，能够有效避免后续工艺影响打靶孔的尺寸精度，打靶孔的尺寸精度高，所得PCB板的质量好。
优选的，所述步骤（1）和步骤（5）中酸洗处理采用的酸性溶液均为质量浓度3-6%的硫酸溶液；步骤（1）和步骤（5）中的表面磨刷处理均采用500目的尼龙磨刷进行磨刷处理。
本发明采用质量浓度为3-6%的硫酸溶液进行清洗，去油效果好，采用500目的尼龙磨刷进行磨刷处理，磨刷效果好，便于感光油墨层和阻焊油墨层吸附于铜箔基板的表面，且感光油墨层、阻焊油墨层与铜箔基板贴合紧密，生产得到的PCB板质量好。
优选的，所述步骤（2）中的感光油墨层的厚度为8-15um，所采用的烘烤干燥设备为隧道炉，烘烤温度为125℃，烘烤速度为4-6m/min；所述步骤（5）中的阻焊油墨层的厚度为23-33um，所采用的烘烤干燥设备为隧道炉，烘烤温度为105℃，烘烤速度为4-6m/min。
本发明的感光油墨层的厚度设计合理，厚度过大，耗材多，成本高，厚度过小则感光油墨层与铜箔基板贴合不够紧密，且感光效果差，容易引起感光误差，影响PCB板的质量，采用隧道炉进行烘烤，干燥效果好，干燥速度快；阻焊油墨层的厚度设计合理，厚度过大，耗材多，成本高，厚度过小则阻焊油墨层与铜箔基板贴合不够紧密，且阻焊效果差，阻焊油墨层容易损坏，甚至穿洞，影响PCB板的质量，采用隧道炉进行烘烤，干燥效果好，干燥速度快。
优选的，所述步骤（2）中进行线路菲林曝光处理时曝光能量尺控制在7-9格；所述步骤（5）中进行阻焊菲林曝光处理时曝光能量尺控制在8-11格。
本发明在感光油墨层和阻焊油墨层进行曝光菲林处理时曝光能量尺的能量格设计合理，曝光效果好。
优选的，所述步骤（3）中去墨液的质量浓度为6-12%，去墨液的使用温度为50-70℃。
本发明的去墨液的质量浓度和使用温度设计合理，去墨效果好。
优选的，所述步骤（3）中显影处理所采用的显影液的质量浓度为2-4%，显影速度为30-50Hz；所述步骤（6）中显影处理所采用的显影液的质量浓度为0.8-1.2%，显影速度为40-60Hz。
本发明所采用的显影液的质量浓度和显影速度设计合理，显影效果好。
优选的，所述步骤（6）烘烤处理所采用的设备为立式烤箱，采用恒温烘烤方式，烘烤温度为140-160℃，烘烤时间为50-70min。
本发明采用立式烤箱对阻焊油墨层和文字油墨进行烘烤固化，烘烤温度和烘烤时间设计合理，干燥固化速度快，所得阻焊油墨层质量好。
优选的，所述步骤（8）中的电流短路和断路检测为导电线路电流短路和断路检测，导电线路电流短路和断路检测的测试电压为200-250V，最大电流承受值为0.1A；耐电压测试为基板耐压测试，基板的标准耐压大小为1500-2000V，标准绝缘阻值为10-20MΩ。
本发明对铜箔基板的导电线路进行电流短路、断路检测和耐电压检测，能够确保产品具有良好的质量。
优选的，所述步骤（9）中的抗氧化药水的质量浓度为70-99%，使用温度为43-47℃，pH为2.8-3.2。
本发明的抗氧化药水的质量浓度、使用温度和pH设计合理，所得抗氧化膜层的气密性好，抗氧化性能优异。
优选的，所述步骤（9）之后还包括以下步骤：将步骤（9）得到的单面PCB板成品送至目检区进行外观检测，检测合格的产品进行真空包装。
本发明在PCB板生产完成之后再次进行人工外观目检，确保产品的外观质量，检测合格的产品进行真空包装处理，能够确保PCB板不受外部环境污染。
本发明的有益效果在于：本发明先通过磨刷对铜箔基板进行表面磨刷处理，再在铜箔基板的表面涂设感光油墨层和阻焊油墨层，感光油墨层、阻焊油墨层与铜箔基板之间具有较强的吸附力，感光油墨层和阻焊油墨层的质量好，所生产得到的PCB板的质量好；本发明采用V-Cut工艺对铜箔基板进行切削处理，形成的V型分板槽对应的基板的最小厚度控制在0.4-0.5mm，便于后续分板，且不留毛刺；本发明的生产工艺对铜箔基板先进行打靶孔处理，再对铜箔基板进行阻焊、烘烤处理，能够有效避免后续工艺影响打靶孔的尺寸精度，打靶孔的尺寸精度高，所得PCB板的质量好。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
实施例1
一种单面PCB板的生产工艺，包括以下步骤：
（1）单面铜箔基板预处理：依照排版图将单面铜箔基板裁切到所需尺寸，再对单面铜箔基板的一面依次进行表面酸洗、表面磨刷、水洗处理并烘干；
（2）线路涂布曝光处理：使用油墨涂布轮在单面铜箔基板的表面涂设感光油墨层，并对感光油墨层进行烘烤干燥处理，最后对干燥完成的单面铜箔基板进行线路菲林曝光处理；
（3）线路显影、蚀刻、去墨处理：将单面铜箔基板置于显影机中进行显影处理，显影出多余的线路，经人工目检后，将单面铜箔基板置于蚀刻机中蚀刻除去多余的线路，最后使用去墨液将线路表面的感光油墨层除去，清洗去除去墨液、烘干单面铜箔基板；
（4）打靶孔处理：按照产品要求，将单面铜箔基板置于PCB打靶孔机中进行打靶孔处理；
（5）阻焊预处理：再次对单面铜箔基板的一面依次进行表面酸洗、表面磨刷处理和水洗处理，并使用油墨涂布轮在单面铜箔基板的表面涂设阻焊油墨层，并对阻焊油墨层进行烘烤干燥处理，最后对干燥完成的单面铜箔基板进行阻焊菲林曝光处理；
（6）阻焊显影、刻字处理：将单面铜箔基板置于显影机中进行显影处理，印刷上对应的料号，最后对单面铜箔基板进行烘烤处理，使阻焊油墨层和文字油墨固化；
（7）成型处理：采用冲模成型加工工艺对步骤（6）得到的单面铜箔基板内的机械孔进行加工处理，再采用V-Cut加工工艺对单面铜箔基板进行切削处理，形成V型分板槽，最后对成型后的单面铜箔基板进行清洗，除去残留的铝屑和板粉后作烘干处理；
（8）测试：分别对成型后的单面铜箔基板进行电流短路和断路检测以及耐电压测试；
（9）抗氧处理：对步骤（8）得到的单面铜箔基板进行表面磨刷处理，再分别使用除油剂和微蚀剂处理单面铜箔基板的表面，最后在单面铜箔基板的表面涂设抗氧化药水，使其表面形成一层抗氧化膜层，得到单面PCB板成品。
所述步骤（1）和步骤（5）中酸洗处理采用的酸性溶液均为质量浓度3%的硫酸溶液；步骤（1）和步骤（5）中的表面磨刷处理均采用500目的尼龙磨刷进行磨刷处理。
所述步骤（2）中的感光油墨层的厚度为8um，所采用的烘烤干燥设备为隧道炉，烘烤温度为125℃，烘烤速度为4m/min；所述步骤（5）中的阻焊油墨层的厚度为23um，所采用的烘烤干燥设备为隧道炉，烘烤温度为105℃，烘烤速度为4m/min。
所述步骤（2）中进行线路菲林曝光处理时曝光能量尺控制在7格；所述步骤（5）中进行阻焊菲林曝光处理时曝光能量尺控制在8格。
所述步骤（3）中去墨液的质量浓度为6%，去墨液的使用温度为50℃。
所述步骤（3）中显影处理所采用的显影液的质量浓度为2%，显影速度为30Hz；所述步骤（6）中显影处理所采用的显影液的质量浓度为0.8%，显影速度为40Hz。
所述步骤（6）烘烤处理所采用的设备为立式烤箱，采用恒温烘烤方式，烘烤温度为140℃，烘烤时间为50min。
所述步骤（8）中的电流短路和断路检测为导电线路电流短路和断路检测，导电线路电流短路和断路检测的测试电压为200-250V，最大电流承受值为0.1A；耐电压测试为基板耐压测试，基板的标准耐压大小为1500-2000V，标准绝缘阻值为10-20MΩ。
所述步骤（9）中的抗氧化药水的质量浓度为70%，使用温度为43℃，pH为2.8。
所述步骤（9）之后还包括以下步骤：将步骤（9）得到的单面PCB板成品送至目检区进行外观检测，检测合格的产品进行真空包装。
实施例2
本实施例与实施例1的区别在于：
所述步骤（1）和步骤（5）中酸洗处理采用的酸性溶液均为质量浓度4%的硫酸溶液；步骤（1）和步骤（5）中的表面磨刷处理均采用500目的尼龙磨刷进行磨刷处理。
所述步骤（2）中的感光油墨层的厚度为9um，所采用的烘烤干燥设备为隧道炉，烘烤温度为125℃，烘烤速度为5m/min；所述步骤（5）中的阻焊油墨层的厚度为25um，所采用的烘烤干燥设备为隧道炉，烘烤温度为105℃，烘烤速度为5m/min。
所述步骤（2）中进行线路菲林曝光处理时曝光能量尺控制在8格；所述步骤（5）中进行阻焊菲林曝光处理时曝光能量尺控制在9格。
所述步骤（3）中去墨液的质量浓度为8%，去墨液的使用温度为55℃。
所述步骤（3）中显影处理所采用的显影液的质量浓度为3%，显影速度为35Hz；所述步骤（6）中显影处理所采用的显影液的质量浓度为0.9%，显影速度为45Hz。
所述步骤（6）烘烤处理所采用的设备为立式烤箱，采用恒温烘烤方式，烘烤温度为145℃，烘烤时间为55min。
所述步骤（8）中的电流短路和断路检测为导电线路电流短路和断路检测，导电线路电流短路和断路检测的测试电压为200-250V，最大电流承受值为0.1A；耐电压测试为基板耐压测试，基板的标准耐压大小为1500-2000V，标准绝缘阻值为10-20MΩ。
所述步骤（9）中的抗氧化药水的质量浓度为75%，使用温度为44℃，pH为2.9。
所述步骤（9）之后还包括以下步骤：将步骤（9）得到的单面PCB板成品送至目检区进行外观检测，检测合格的产品进行真空包装。
实施例3
本实施例与实施例1的区别在于：
所述步骤（1）和步骤（5）中酸洗处理采用的酸性溶液均为质量浓度5%的硫酸溶液；步骤（1）和步骤（5）中的表面磨刷处理均采用500目的尼龙磨刷进行磨刷处理。
所述步骤（2）中的感光油墨层的厚度为11um，所采用的烘烤干燥设备为隧道炉，烘烤温度为125℃，烘烤速度为5m/min；所述步骤（5）中的阻焊油墨层的厚度为28um，所采用的烘烤干燥设备为隧道炉，烘烤温度为105℃，烘烤速度为5m/min。
所述步骤（2）中进行线路菲林曝光处理时曝光能量尺控制在8格；所述步骤（5）中进行阻焊菲林曝光处理时曝光能量尺控制在10格。
所述步骤（3）中去墨液的质量浓度为10%，去墨液的使用温度为60℃。
所述步骤（3）中显影处理所采用的显影液的质量浓度为2-4%，显影速度为40Hz；所述步骤（6）中显影处理所采用的显影液的质量浓度为1%，显影速度为50Hz。
所述步骤（6）烘烤处理所采用的设备为立式烤箱，采用恒温烘烤方式，烘烤温度为150℃，烘烤时间为60min。
所述步骤（8）中的电流短路和断路检测为导电线路电流短路和断路检测，导电线路电流短路和断路检测的测试电压为200-250V，最大电流承受值为0.1A；耐电压测试为基板耐压测试，基板的标准耐压大小为1500-2000V，标准绝缘阻值为10-20MΩ。
所述步骤（9）中的抗氧化药水的质量浓度为80%，使用温度为45℃，pH为3。
所述步骤（9）之后还包括以下步骤：将步骤（9）得到的单面PCB板成品送至目检区进行外观检测，检测合格的产品进行真空包装。
实施例4
本实施例与实施例1的区别在于：
所述步骤（1）和步骤（5）中酸洗处理采用的酸性溶液均为质量浓度5%的硫酸溶液；步骤（1）和步骤（5）中的表面磨刷处理均采用500目的尼龙磨刷进行磨刷处理。
所述步骤（2）中的感光油墨层的厚度为13um，所采用的烘烤干燥设备为隧道炉，烘烤温度为125℃，烘烤速度为5m/min；所述步骤（5）中的阻焊油墨层的厚度为30um，所采用的烘烤干燥设备为隧道炉，烘烤温度为105℃，烘烤速度为5m/min。
所述步骤（2）中进行线路菲林曝光处理时曝光能量尺控制在8格；所述步骤（5）中进行阻焊菲林曝光处理时曝光能量尺控制在10格。
所述步骤（3）中去墨液的质量浓度为10%，去墨液的使用温度为65℃。
所述步骤（3）中显影处理所采用的显影液的质量浓度为3%，显影速度为45Hz；所述步骤（6）中显影处理所采用的显影液的质量浓度为1.1%，显影速度为55Hz。
所述步骤（6）烘烤处理所采用的设备为立式烤箱，采用恒温烘烤方式，烘烤温度为155℃，烘烤时间为65min。
所述步骤（8）中的电流短路和断路检测为导电线路电流短路和断路检测，导电线路电流短路和断路检测的测试电压为200-250V，最大电流承受值为0.1A；耐电压测试为基板耐压测试，基板的标准耐压大小为1500-2000V，标准绝缘阻值为10-20MΩ。
所述步骤（9）中的抗氧化药水的质量浓度为95%，使用温度为46℃，pH为3.1。
所述步骤（9）之后还包括以下步骤：将步骤（9）得到的单面PCB板成品送至目检区进行外观检测，检测合格的产品进行真空包装。
实施例5
本实施例与实施例1的区别在于：
所述步骤（1）和步骤（5）中酸洗处理采用的酸性溶液均为质量浓度6%的硫酸溶液；步骤（1）和步骤（5）中的表面磨刷处理均采用500目的尼龙磨刷进行磨刷处理。
所述步骤（2）中的感光油墨层的厚度为15um，所采用的烘烤干燥设备为隧道炉，烘烤温度为125℃，烘烤速度为6m/min；所述步骤（5）中的阻焊油墨层的厚度为33um，所采用的烘烤干燥设备为隧道炉，烘烤温度为105℃，烘烤速度为6m/min。
所述步骤（2）中进行线路菲林曝光处理时曝光能量尺控制在9格；所述步骤（5）中进行阻焊菲林曝光处理时曝光能量尺控制在11格。
所述步骤（3）中去墨液的质量浓度为12%，去墨液的使用温度为70℃。
所述步骤（3）中显影处理所采用的显影液的质量浓度为4%，显影速度为50Hz；所述步骤（6）中显影处理所采用的显影液的质量浓度为1.2%，显影速度为60Hz。
所述步骤（6）烘烤处理所采用的设备为立式烤箱，采用恒温烘烤方式，烘烤温度为160℃，烘烤时间为70min。
所述步骤（8）中的电流短路和断路检测为导电线路电流短路和断路检测，导电线路电流短路和断路检测的测试电压为200-250V，最大电流承受值为0.1A；耐电压测试为基板耐压测试，基板的标准耐压大小为1500-2000V，标准绝缘阻值为10-20MΩ。
所述步骤（9）中的抗氧化药水的质量浓度为99%，使用温度为47℃，pH为3.2。
所述步骤（9）之后还包括以下步骤：将步骤（9）得到的单面PCB板成品送至目检区进行外观检测，检测合格的产品进行真空包装。
上述实施例为本发明较佳的实现方案，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种单面PCB板的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：
（1）单面铜箔基板预处理：依照排版图将单面铜箔基板裁切到所需尺寸，再对单面铜箔基板的一面依次进行表面酸洗、表面磨刷、水洗处理并烘干；
（2）线路涂布曝光处理：使用油墨涂布轮在单面铜箔基板的表面涂设感光油墨层，并对感光油墨层进行烘烤干燥处理，最后对干燥完成的单面铜箔基板进行线路菲林曝光处理；
（3）线路显影、蚀刻、去墨处理：将单面铜箔基板置于显影机中进行显影处理，显影出多余的线路，经人工目检后，将单面铜箔基板置于蚀刻机中蚀刻除去多余的线路，最后使用去墨液将线路表面的感光油墨层除去，清洗去除去墨液、烘干单面铜箔基板；
（4）打靶孔处理：按照产品要求，将单面铜箔基板置于PCB打靶孔机中进行打靶孔处理；
（5）阻焊预处理：再次对单面铜箔基板的一面依次进行表面酸洗、表面磨刷处理和水洗处理，并使用油墨涂布轮在单面铜箔基板的表面涂设阻焊油墨层，并对阻焊油墨层进行烘烤干燥处理，最后对干燥完成的单面铜箔基板进行阻焊菲林曝光处理；
（6）阻焊显影、刻字处理：将单面铜箔基板置于显影机中进行显影处理，印刷上对应的料号，最后对单面铜箔基板进行烘烤处理，使阻焊油墨层和文字油墨固化；
（7）成型处理：采用冲模成型加工工艺对步骤（6）得到的单面铜箔基板内的机械孔进行加工处理，再采用V-Cut加工工艺对单面铜箔基板进行切削处理，形成V型分板槽，最后对成型后的单面铜箔基板进行清洗，除去残留的铝屑和板粉后作烘干处理；
（8）测试：分别对成型后的单面铜箔基板进行电流短路和断路检测以及耐电压测试；
（9）抗氧处理：对步骤（8）得到的单面铜箔基板进行表面磨刷处理，再分别使用除油剂和微蚀剂处理单面铜箔基板的表面，最后在单面铜箔基板的表面涂设抗氧化药水，使其表面形成一层抗氧化膜层，得到单面PCB板成品。
2.根据权利要求1所述的一种单面PCB板的生产工艺，其特征在于：所述步骤（1）和步骤（5）中酸洗处理采用的酸性溶液均为质量浓度3-6%的硫酸溶液；步骤（1）和步骤（5）中的表面磨刷处理均采用500目的尼龙磨刷进行磨刷处理。
3.根据权利要求1所述的一种单面PCB板的生产工艺，其特征在于：所述步骤（2）中的感光油墨层的厚度为8-15um，所采用的烘烤干燥设备为隧道炉，烘烤温度为125℃，烘烤速度为4-6m/min；所述步骤（5）中的阻焊油墨层的厚度为23-33um，所采用的烘烤干燥设备为隧道炉，烘烤温度为105℃，烘烤速度为4-6m/min。
4.根据权利要求1所述的一种单面PCB板的生产工艺，其特征在于：所述步骤（2）中进行线路菲林曝光处理时曝光能量尺控制在7-9格；所述步骤（5）中进行阻焊菲林曝光处理时曝光能量尺控制在8-11格。
5.根据权利要求1所述的一种单面PCB板的生产工艺，其特征在于：所述步骤（3）中去墨液的质量浓度为6-12%，去墨液的使用温度为50-70℃。
6.根据权利要求1所述的一种单面PCB板的生产工艺，其特征在于：所述步骤（3）中显影处理所采用的显影液的质量浓度为2-4%，显影速度为30-50Hz；所述步骤（6）中显影处理所采用的显影液的质量浓度为0.8-1.2%，显影速度为40-60Hz。
7.根据权利要求1所述的一种单面PCB板的生产工艺，其特征在于：所述步骤（6）烘烤处理所采用的设备为立式烤箱，采用恒温烘烤方式，烘烤温度为140-160℃，烘烤时间为50-70min。
8.根据权利要求1所述的一种单面PCB板的生产工艺，其特征在于：所述步骤（8）中的电流短路和断路检测为导电线路电流短路和断路检测，导电线路电流短路和断路检测的测试电压为200-250V，最大电流承受值为0.1A；耐电压测试为基板耐压测试，基板的标准耐压大小为1500-2000V，标准绝缘阻值为10-20MΩ。
9.根据权利要求1所述的一种单面PCB板的生产工艺，其特征在于：所述步骤（9）中的抗氧化药水的质量浓度为70-99%，使用温度为43-47℃，pH为2.8-3.2。
10.根据权利要求1所述的一种单面PCB板的生产工艺，其特征在于：所述步骤（9）之后还包括以下步骤：将步骤（9）得到的单面PCB板成品送至目检区进行外观检测，检测合格的产品进行真空包装。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201511015931.XA CN105578784A (zh) | 2015-12-31 | 2015-12-31 | 一种单面pcb板的生产工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201511015931.XA CN105578784A (zh) | 2015-12-31 | 2015-12-31 | 一种单面pcb板的生产工艺 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN105578784A true CN105578784A (zh) | 2016-05-11 |
Family
ID=55888286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201511015931.XA Pending CN105578784A (zh) | 2015-12-31 | 2015-12-31 | 一种单面pcb板的生产工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105578784A (zh) |
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