TWI600353B - Circuit board cutting method - Google Patents

Description

電路板分板裁磨方法

本發明「電路板分板裁磨方法」，涉及一種電路板壓合製程中，用以將複數相對小面積電路板由一相對大面積之電路板中進行分板切割，或再對各緣邊執行裁磨之技術領域。

現有高密度印刷電路板在壓合製程中，因部份電路板產品的實際尺寸並不大，廠商為了提高產能、減少浪費、降低成本，都會在一相對大面積的銅箔2中同時安排有複數塊相對小面積的電路板21(如第三圖、第四圖)。經壓合完成後，再以人工方式就該些小面積的電路板21進行裁切分離，以取得小面積的電路板21。習知人工裁切分離方式存在速度慢及成本高等缺點，且人工裁切萬一發生失誤，很有可能切到該小面積電路板21，衍生不良率低的問題。

值此微利時代，惟有降低人力之使用，方能創造利潤。發明人特以研創成本案，期能藉本案之提出，俾改進現有人力方式之缺失，期使電路板之分板裁磨製程能符合實際需求。

為改善習知以人工方式裁切分離電路板之方式存有速度慢、成本高、不良率低等缺失，本發明「電路板分板裁磨方法」，其主要目的在於：提出一種新方法，其利用機具全自動進行電路板之裁切。藉此，能獲致速度快、成本低，也不會有因人為疏失造成電路板被不慎切壞等困擾。

為達上述目的，本發明具體之內容為：該種電路板分板裁磨方法，其步驟主要包括：多片壓板、尺寸取得、檢測定位以及裁切分板，且更能依需要透過靶位判讀以利進行磨邊，最後完成分板裁磨製程。

所述該多片壓板，係指在一相對大面積的銅箔中，同時安排有複數塊相對小面積的電路板，藉以進行壓板工序。該排列方法至少包括日字形、田字形、複數塊並列、連續日字形或連續田字形。

所述該尺寸取得，係指就該壓板後之電路板，進行尺寸取得工序，其可以利用預設之外部緣邊尺寸，或是以靶位確認尺寸；該尺寸取得包括採人工輸入方式或設備自動偵測後輸入。

所述該檢測定位，係以一檢測裝置進行，該檢測裝置可以是X-RAY設備；利用該X-RAY執行緣邊或靶位之定位，能得知各相對小面積電路板的緣邊位置。

所述該裁切分板，係指當得知各相對小面積電路板的緣邊位置後，由一台或一台以上的裁切裝置進行裁切分板；該裁切裝置至少可以執行橫方向之裁切及縱方向之裁切，該裁切裝置至少包括以裁刀方式、滾剪方式或 V-CUT方式執行裁切工序。

所述該靶位判讀，係指完成分板後之各相對小面積電路板，利用內部原先即已預設、可供X-RAY設備讀取之靶位，進行外形尺寸判讀或方向辨識；若方向有誤或正反面有誤，將其轉正。

所述該進行磨邊，係指就該相對小面積電路板，利用一磨邊裝置進行各緣邊的精密裁磨；該磨邊裝置可以同時就該電路板的其中兩相對緣邊進行裁磨，配合一旋轉裝置藉以將該電路板轉向90度，以利進行另兩相對緣邊的裁磨。

前述該檢測定位步驟完成後，得再多增加一雷射打靶位記號之工序；如此，於前述該靶位判讀步驟，亦可將該X-RAY設備改成CCD雷射讀取設備，藉以讀取該雷射靶位記號，亦可獲致相同之目的。

11‧‧‧多片壓板

12‧‧‧尺寸取得

13‧‧‧檢測定位

131‧‧‧雷射打靶位記號

14‧‧‧裁切分板

15‧‧‧靶位判讀

16‧‧‧進行磨邊

17‧‧‧完成

2‧‧‧銅箔

21‧‧‧電路板

211‧‧‧靶位

第一圖：係為本發明之方法流程圖。

第二圖：係為本發明之另一方法流程圖。

第三圖：係於一銅箔中設置複數小面積電路板之示意圖。

第四圖：係於一銅箔中設置複數小面積電路板之另一示意圖。

茲謹就本發明「電路板分板裁磨方法」之結構組成，及其所產生之功效，配合圖式，舉一本案之較佳實 施例詳細說明如下。

首請參閱第一圖所示，本案電路板分板裁磨方法，其步驟主要依序包括：進行多片壓板11、執行尺寸取得12、檢測定位13以及裁切分板14；且，更能依需要透過靶位判讀15以利進行磨邊16，最後完成17分板裁磨製程。其中，該多片壓板11，係指在一相對大面積的銅箔2(請配合第三圖)中，同時安排有複數塊相對小面積的電路板21，藉以進行壓板工序；該排列方法至少包括日字形、田字形、複數塊並列、連續日字形或連續田字形；該尺寸取得12步驟，係指就該壓板後之電路板，進行尺寸取得工序，其可以利用預設之外部緣邊尺寸，或是以靶位確認尺寸，該尺寸取得包括採人工輸入方式或設備自動偵測後輸入；該檢測定位13，係以一檢測裝置進行，該檢測裝置可以是X-RAY設備；利用該X-RAY執行緣邊或靶位之定位，能得知各相對小面積電路板21的緣邊位置；該裁切分板14，係指當得知各相對小面積電路板21的緣邊位置後，由一台或一台以上的裁切裝置進行裁切分板；該裁切裝置至少可以執行橫方向之裁切及縱方向之裁切，該裁切裝置至少包括以裁刀方式、滾剪方式或V-CUT方式執行裁切工序；該靶位判讀15，係指完成分板後之各相對小面積電路板21，利用內部原先即已預設、可供X-RAY設備讀取之靶位211，進行外形尺寸判讀或方向辨識；若方向有誤或正反面有誤，將其轉正；該進行磨邊16，係指就該相對小面積電路板21，利用一磨邊裝置進行各緣邊的精密裁磨；該磨邊裝置可以同時就該小面積電路板21的其中一邊或兩相對緣邊進行裁磨，配合一旋轉裝置藉以將該電路板轉向 90度，以利進行其它緣邊的裁磨；各緣邊經裁磨後，即完成17加工。

前述方式，係以X-RAY設備讀取肉眼不可見的靶位211之位置，因應實際不同需要，本案亦可在檢測定位13步驟完成後，再多增加一雷射打靶位記號131之工序，以便在該小面積電路板21上設置有肉眼可見的雷射記號；如此，於靶位判讀15步驟，亦將原本的該X-RAY設備改成CCD雷射讀取設備，藉此，相同能讀取該雷射靶位記號，以獲致相同之判讀目的。

綜上所述，本發明「電路板分板裁磨方法」，依現行專利法規定，未有不能取得專利之情事。本案在產業上確實得以利用，於申請前未曾見於刊物或公開使用，且非為公眾所知悉之技術。再者，本案有效解決先前技術中長期存在的問題並達成相關使用者與消費者長期的需求，得佐證本發明並非能輕易完成。本案完全符合專利法規定之「產業利用性」、「新穎性」與「進步性」等要件，爰依法提請專利，懇請 鈞局詳查，並儘早為准予專利之審定，以保護申請人之智慧財產權，俾勵創新。

本發明雖藉由前述實施例來描述，但仍可變化其形態與細節，於不脫離本發明之精神而達成，並由熟悉此項技藝之人士可了解。前述本案之較佳實施例，僅係藉本案原理可以具體實施的方式之一，但並不以此為限制，應依後附之申請專利範圍所界定為準。

11‧‧‧多片壓板

12‧‧‧尺寸取得

13‧‧‧檢測定位

14‧‧‧裁切分板

15‧‧‧靶位判讀

16‧‧‧進行磨邊

17‧‧‧完成

Claims (9)

1. 一種電路板分板裁磨方法，依序包括下述步驟：多片壓板步驟，在一相對大面積的銅箔中，同時安排有複數塊相對小面積電路板，藉以進行壓板工序；尺寸取得步驟，就該壓板後之電路板，進行尺寸取得工序；檢測定位步驟，係以一檢測裝置進行，該檢測裝置能得知各相對小面積電路板的緣邊位置或靶位其中任一者；裁切分板步驟，由一台或一台以上的裁切裝置進行裁切分板，以令該各相對小面積電路板分離；靶位判讀步驟，該完成分離後之各相對小面積電路板，利用內部原先即已預設、可供設備讀取之靶位，進行外形尺寸判讀或方向辨識；當方向有誤或正反面有誤，將其轉正；進行磨邊步驟，係指就該相對小面積電路板，利用一磨邊裝置進行各緣邊的精密裁磨。
2. 如申請專利範圍第1項所述電路板分板裁磨方法，其中該相對小面積的電路板於相對大面積銅箔中的排列方法至少包括日字形、田字形、複數塊並列、連續日字形或連續田字形其中任一者。
3. 如申請專利範圍第1項所述電路板分板裁磨方法，其中該尺寸取得步驟，係利用預設之外部緣邊尺寸，或是以靶位確認尺寸；該尺寸取得包括採人工輸入方式或設備自動偵測後輸入。
4. 如申請專利範圍第1項所述電路板分板裁磨方法，其中 該裁切裝置，至少包括執行橫方向之裁切及縱方向之裁切。
5. 如申請專利範圍第1項所述電路板分板裁磨方法，其中該裁切裝置，至少包括以裁刀方式、滾剪方式或V-CUT方式其中任一者執行裁切工序。
6. 如申請專利範圍第1項所述電路板分板裁磨方法，其中該磨邊裝置，係同時就該相對小面積電路板的其中兩相對緣邊進行裁磨，配合一旋轉裝置藉以將該電路板轉向90度，以利進行另兩相對緣邊的裁磨。
7. 如申請專利範圍第1項所述電路板分板裁磨方法，其中該磨邊裝置，係就該相對小面積電路板的其中任一緣邊進行裁磨，配合一旋轉裝置藉以將該電路板轉向90度，以利依序進行其它緣邊的裁磨。
8. 如申請專利範圍第1項所述電路板分板裁磨方法，其中該檢測定位步驟完成後，增加一雷射打靶位記號之工序，藉以於該小面積電路板上設置雷射記號。
9. 如申請專利範圍第1項所述電路板分板裁磨方法，其中該檢測定位步驟完成後，多增加一雷射打靶位記號之工序，藉以於該小面積電路板上設置雷射記號，且該靶位判讀步驟係利用一CCD雷射讀取設備讀取該雷射記號。