CN107432118A - 信息管理装置及信息管理方法 - Google Patents

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Abstract

当将从晶片选取的元件安装于基材时，管理装置取得包含与安装元件的选取位置相关的选取位置信息的选取源信息和包含与安装元件的安装位置相关的安装位置信息的安装目的地信息，将两信息相互建立关联而得到的安装实际作业信息存储于HDD(93)。因此，如果参照存储于HDD(93)的安装实际作业信息，根据安装元件的安装目的地信息追寻选取源信息，则能够确定出被选取了安装元件的晶片上的选取位置。

Description

信息管理装置及信息管理方法
技术领域
本发明涉及信息管理装置及信息管理方法。
背景技术
以往，已知存储与将供给的元件向基材安装的安装处理相关的信息的安装***。例如，专利文献1的安装***将从元件供给部供给的多个元件由多个接收吸嘴中的任一个接收而向规定的拾取位置移送，移送到拾取位置的元件由多个安装头中的任一个拾取而向基材安装。该安装***将通过哪一个接收吸嘴将元件移动到拾取位的信息和通过哪一个安装头安装了元件的信息与元件建立对应地存储。由此，能够确定在各元件从被供给到安装于基材为止的期间元件移动的移动路径。
在先技术文献
专利文献1：日本特开2012-186260号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，这样的安装***有时被供给能够选取多个元件(裸片等)的晶片等。在这样的元件安装于基材之后的检查中，在元件发现了不良的情况下，可想到作为选取该元件的选取源的晶片上的选取位置等能观察到某些倾向。作业者考虑到研究这样的倾向的情况时，安装***虽然对用于确定从元件被供给到安装于基材为止的移动路径的信息进行管理，也无法称之为充分。
本发明主要目的在于使从供给的晶片选取多个元件而向基材安装时的信息管理更适当。
用于解决课题的方案
本发明为了实现上述主要目的而采用以下的方案。
本发明的信息管理装置是从被分割成多个元件的晶片选取各元件而向基材安装的安装***中的、管理与安装相关的信息的信息管理装置，上述信息管理装置的主旨在于具备：
选取源信息取得单元，取得选取源信息，上述选取源信息包含与上述晶片上的上述元件的选取位置相关的选取位置信息；
安装目的地信息取得单元，取得安装目的地信息，上述安装目的地信息包含与上述基材上的上述元件的安装位置相关的安装位置信息；及
存储单元，当上述元件被安装于上述基材时，存储将所安装的安装元件的上述选取源信息与该安装元件的上述安装目的地信息建立关联而得到的安装实际作业信息。
该本发明的信息管理装置当元件安装于基材时，存储将包含安装的安装元件的选取位置信息的选取源信息与包含安装元件的安装位置信息的安装目的地信息建立关联而得到的安装实际作业信息。由此，如果参照安装实际作业信息，并根据安装元件的安装目的地信息来追寻选取源信息，则能够确定被选取了安装元件的晶片上的选取位置。因此，例如，在安装元件产生了不良的情况下，能够使安装实际作业信息成为对于调查选取位置与不良有无关联来说有用的信息，因此能够使信息管理更适当。
另外，本发明的信息管理装置能够设为，上述选取源信息包含用于识别上述晶片的识别信息，上述安装目的地信息包含用于识别上述基材的识别信息，上述信息管理装置具备：不良结果信息取得单元，接收被安装了上述元件的上述基材的检查结果，在该检查结果是上述基材的安装元件产生了不良的含义的不良结果的情况下，取得不良结果信息，上述不良结果信息包含该被判断为不良的不良基材的识别信息和该被判断为不良的不良元件的安装位置信息；及选取源信息确定单元，基于上述不良基材的识别信息和上述不良元件的安装位置信息，且参照上述安装实际作业信息，来确定选取出了上述不良元件的选取源晶片的识别信息和该选取源晶片上的上述不良元件的选取位置信息。这样一来，能够确定出选取了不良元件的选取源晶片和选取源晶片上的不良元件的选取位置信息，因此能够使安装实际作业信息成为对于不良原因的分析更有作用的信息。
另外，本发明的信息管理装置能够设为，具备附近元件信息输出单元，上述附近元件信息输出单元基于上述选取源晶片的识别信息和上述不良元件的选取位置信息，且参照上述安装实际作业信息，而选定相对于上述选取源晶片上的上述不良元件的选取位置而在规定的附近范围内的附近选取位置，并确定安装有从该附近选取位置选取的附近元件的上述基材的识别信息和该基材上的上述附近元件的安装位置信息而作为附近元件信息输出。这样一来，能够确定安装有附近元件的基材、安装位置，因此能够追踪调查附近元件的安装状态。
另外，本发明的信息管理装置能够设为，具备统计信息输出单元，上述统计信息输出单元基于上述选取源晶片的识别信息和上述不良元件的选取位置信息，对于相同的元件被选取的同种晶片，生成并输出与各元件在各选取位置的上述不良元件的产生相关的统计信息。这样一来，能够掌握产生的不良元件的选取位置的倾向，而进行不良原因的分析或对策的研究等。
另外，本发明的信息管理装置能够设为，具备指示信息输出单元，上述指示信息输出单元基于上述统计信息，确定上述同种晶片上的各元件的选取位置中的上述不良元件的发生率高的选取位置，并输出对安装***具有的安装装置进行指示的指示信息，以避免从该确定出的选取位置选取上述元件。这样一来，在不良元件的选取位置能观察到一定的倾向时，能够避开该选取位置地选取元件，因此能够抑制产生不良元件(不良基材)。
本发明的信息管理方法是从被分割成多个元件的晶片选取各元件而向基材安装的安装***的、管理与安装相关的信息的信息管理方法，上述信息管理方法的主旨在于，包括如下的步骤：
(a)取得选取源信息的步骤，上述选取源信息包含与上述晶片上的上述元件的选取位置相关的选取位置信息；
(b)取得安装目的地信息的步骤，上述安装目的地信息包含与上述基材上的上述元件的安装位置相关的安装位置信息；及
(c)当上述元件被安装于上述基材时，存储将所安装的安装元件的上述选取源信息与该安装元件的上述安装目的地信息建立关联而得到的安装实际作业信息的步骤。
该本发明的信息管理方法当元件安装于基材时，存储将包含安装的安装元件的选取位置信息的选取源信息与包含安装元件的安装位置信息的安装目的地信息建立关联而得到的安装实际作业信息。由此，与上述信息管理装置相同地，如果参照安装实际作业信息，并根据安装元件的安装目的地信息来追寻选取源信息，则能够确定被选取了安装元件的晶片上的选取位置。因此，例如，在安装元件产生了不良的情况下，能够使安装实际作业信息成为对于调查选取位置与不良有无关联来说有用的信息，因此能够使信息管理更适当。
附图说明
图1是表示安装***1的结构的概略的构成图。
图2是表示安装***1的电连接关系的框图。
图3是晶片货盘13的立体图。
图4是表示晶片W上的裸片D的选取位置的说明图。
图5是表示元件安装处理的一例的流程图。
图6是表示元件选取处理的一例的流程图。
图7是表示检查处理的一例的流程图。
图8是表示信息管理处理的一例的流程图。
图9是表示存储于HDD93的安装实际作业信息的一例的说明图。
图10是表示检查实际作业登记处理的一例的流程图。
图11是表示附加有检查结果信息的安装实际作业信息的一例的说明图。
图12是表示附近裸片信息输出处理的一例的流程图。
图13是表示选定附近选取位置的状况和附近裸片信息的一例的说明图。
图14是表示统计信息输出处理的一例的流程图。
图15是表示不良统计信息和不良位置倾向图像的一例的说明图。
图16是表示选取跳过信息输出处理的一例的流程图。
具体实施方式
以下是本发明的实施方式的说明。图1是表示安装***1的结构的概略的构成图，图2是表示安装***1的电连接关系的框图。另外，在本实施方式中，图1的左右方向为X方向，前后方向为Y方向，上下方向为Z方向。安装***1具备：将元件向基材S上安装的多个安装装置10；设置在安装装置10的基材输送方向的下游侧而对元件的安装状态进行检查的检查装置70；及对与安装处理和检查处理相关的各种信息进行管理的管理装置90。安装装置10具备从收纳有元件的带盘供给元件的装置、从载置晶片W的晶片货盘供给元件(裸片D)的装置等作为供给元件的元件供给装置，在本实施方式中，对后者进行说明。
如图1所示，安装装置10具备：元件供给装置12，从载置被分割成多个元件(裸片D)的晶片W的晶片货盘13供给裸片D；基材输送装置20，输送平板状的基材S；基材保持装置30，对输送来的基材S进行保持；头50，通过利用吸嘴52吸附来选取从元件供给装置12供给的裸片D而向基材S上安装；移动机构40，使头50沿XY方向移动；标记相机54，能够拍摄附于基材S的规定位置的表示基材ID的ID标记或附于晶片货盘13的规定位置的表示晶片ID的ID标记等；零件相机56，能够从下方拍摄由吸嘴52选取的裸片D；及安装控制装置60(参照图2)，担任安装装置10整体的控制。
如图3所示，晶片货盘13具备：开设有圆形孔14a的矩形形状的货盘主体14；及通过锁紧环16而以占满圆形孔14a地伸展的状态固定于货盘主体14的能够伸缩的粘接片18。在粘接片18的上表面粘贴有形成了多个矩形形状的裸片D的晶片W。裸片D是在裁断晶片W之前通过图案印刷而形成电路，然后，通过裁断晶片W而形成的结构。而且，在晶片货盘13的上表面附有表示晶片ID的ID标记19。晶片ID表示晶片W的种类、制造编号等。在粘接片18的下方配置有未图示的推顶销。在由吸嘴52吸附裸片D时，推顶销从粘接片18的下方向上方推顶该裸片D从而使裸片D从粘接片18的剥离容易。
图4是表示从晶片W选取的裸片D的选取位置的说明图。如图所示，例如，以将左上角作为基准位置(1，1)，并由基于裸片D的尺寸的坐标间隔确定的XY坐标系的选取位置坐标(X，Y)表示裸片D的选取位置。另外，图中“-”记号是脱离晶片W的位置，或者在晶片W的外缘附近使对裸片D的形状产生缺口的位置，表示不能选取裸片D的情况。头50(吸嘴52)反复进行如下的处理：例如从图4中的左向右依次选取裸片D，当一条线的裸片D的选取结束时，向下一级的线移动而进行选取。
如图2所示，安装控制装置60构成为以CPU61为中心的微处理器，除了CPU61之外，还具备ROM62、HDD63、RAM64、输入输出接口6。它们经由总线66而电连接。安装控制装置60经由输入输出接口65而被输入来自标记相机54的图像信号或来自零件相机56的图像信号等。另一方面，安装控制装置60经由输入输出接口65输出对于元件供给装置12的驱动信号、对于基材输送装置20的驱动信号、对于基材保持装置30的驱动信号、对于移动机构40的驱动信号、对于头50的驱动信号等。而且，安装控制装置60经由通信网络以能够进行双向通信的方式与管理装置90连接，相互进行数据和控制信号的交换。而且，安装控制装置60将基于晶片W的种类(晶片W的尺寸或裁断的裸片D的尺寸)的裸片D的选取位置坐标映射存储于HDD63，当供给晶片W时，读出与晶片W的种类对应的选取位置坐标映射。另外，选取位置坐标映射存储由操作员输入的映射。
如图2所示，检查装置70具备：对安装有裸片D等元件的基材S进行输送的基材输送装置72；对输送来的基材S进行保持的基材保持装置74；拍摄用于检查裸片D等安装元件的检查用图像的检查相机78；使检查相机78沿XY方向移动的移动机构76；及担任检查装置70整体的控制的检查控制装置80。基材输送装置72、基材保持装置74、移动机构76分别与安装装置60的基材输送装置20、基材保持装置30、移动机构40相同地构成。
检查控制装置80与安装控制装置60相同地构成，具备CPU81、ROM82、HDD83、RAM84、输入输出接口85。它们经由总线86而电连接。检查控制装置80经由输入输出接口85而被输入来自检查相机78的图像信号等。另一方面，检查控制装置80经由输入输出接口85输出对于移动机构76的驱动信号、对于检查相机78的拍摄信号等。而且，检查控制装置80经由通信网络以能够进行双向通信的方式与管理装置90连接，相互进行数据和控制信号的交换。
管理装置90例如是通用的计算机，具备CPU91、ROM92、HDD93、RAM94、输入输出接口95等。它们经由总线96而电连接。管理装置90经由输入输出接口95而被输入来自鼠标和键盘等输入器件97的输入信号。另一方面，管理装置90经由输入输出接口95输出对于显示器98的图像信号。HDD93存储有基材S的生产计划。基材S的生产计划是指确定在安装装置10中在基材S的安装面的哪个位置以何种顺序安装哪个元件(裸片D)及制造几块这样安装了元件的基材S等的计划。而且，生产计划包括基材S的信息和晶片W的信息、元件(裸片D)的安装位置信息等。它们通过操作员的输入而取得。而且，管理装置90向安装控制装置60输出指令信号以按照生产计划来安装元件，向检查控制装置80输出指令信号以检查安装有元件的基材S。
以下是安装***1的动作的说明。首先，说明安装装置10向基材S安装元件(裸片D)的元件安装处理。图5是表示由安装控制装置60的CPU61执行的元件安装处理的一例的流程图。在该元件安装处理中，CPU61首先控制基材输送装置20而将基材S送入至基材保持装置30的上方，然后控制基材保持装置30来对基材S进行保持(S100)。接下来，CPU61利用标记相机54拍摄处于基材S上的规定位置的ID标记而取得基材ID(S105)。接下来，CPU61基于接收到的指令信号来取得向基材S上安装元件的安装位置信息(S110)，然后使吸嘴52吸附元件(裸片D)，由此执行选取元件的元件选取处理(S115)。
图6是表示由安装控制装置60的CPU61执行的元件选取处理的一例的流程图。在元件选取处理中，CPU61首先判定是否从元件供给装置12供给了新的晶片W(S200)。CPU61当判定为供给了新的晶片W时，通过标记相机54拍摄处于晶片货盘13上的规定位置的ID标记19来取得晶片ID(S205)。然后，CPU61从HDD63读出与基于取得的晶片ID的晶片种类对应的选取位置坐标而对用于选取裸片D的坐标系进行更新(S210)，从HDD63读出选取跳过信息而设定跳过位置(S215)，并将选取位置坐标(X，Y)设定为初始值(S220)。在此，选取跳过信息是从管理装置90将晶片W的种类与选取跳过位置信息建立关联地发送的信息。安装控制装置60的CPU61当从管理装置90接收到选取跳过信息时，将该选取跳过信息存储于HDD63，在S215中，读出与晶片种类对应的跳过信息的选取跳过位置信息。另外，CPU61如果与晶片种类对应的选取跳过信息未存储于HDD63，则跳过S215。而且，在S220中CPU61将能够选取裸片D的晶片W上的坐标中的最左上的选取位置坐标设定为初始值。
另一方面，CPU61在S200中判定为不是新的晶片W而是供给已经选取了裸片D的晶片W时，将选取位置坐标(X，Y)更新成下一选取位置(S225)。在S225中，CPU61如果相对于上次的裸片D的选取位置坐标而沿X方向增加了值1的相邻位置的选取位置坐标有效，则将选取位置更新成该位置，如果相邻位置的选取位置坐标不有效，则将选取位置更新成沿Y方向增加值1且在X方向上能够选取元件的最左侧的位置。
接下来，CPU61判定在S220或S225中设定的选取位置坐标是否与在S215中读出的选取跳过位置一致(S230)，当判定为一致时，反复进行S225的选取位置坐标(X，Y)的更新直至判定为与选取跳过位置不一致为止。由此，CPU61能够使吸嘴52避免从管理装置90发送(存储于HDD63)的选取跳过信息指定的选取跳过位置选取裸片D。因此，能够防止将选取跳过位置的裸片D安装于基材S。
接下来，CPU61利用标记相机54拍摄包括本次的选取位置在内的规定范围(S235)，对得到的图像进行处理来判定是否能够选取裸片D(S240)。CPU61在由于裸片D缺失或者裸片D产生不良(破裂、缺欠)而判定为不能选取裸片D时，再次返回S225，对选取位置坐标(X，Y)进行更新。另一方面，CPU61当判定为能够选取裸片D时，对移动机构40进行控制，使头50移动以使吸嘴52位于选取位置上(S245)，对头50进行控制而通过吸嘴52吸附裸片D，由此对选取位置坐标(X，Y)的裸片D进行选取(S250)。并且，CPU61生成包括在S205中取得的晶片ID和本次选取裸片D的选取位置坐标(X，Y)即在S220或S225中设定的最新的选取位置坐标(X，Y)的选取源信息(S255)，并结束元件选取处理。
返回图5的元件安装处理，CPU61接下来对移动机构40进行控制，使头50经由零件相机56的上方向基材S上移动(S120)。而且，CPU61在头50处于零件相机56的上方时，领用零件相机56拍摄吸附于吸嘴52的裸片D，对得到的图像进行处理来确认裸片D(吸附元件)的吸附状态(S125)，对吸附元件是否存在异常进行判定(S130)。CPU61当判定为存在裸片D的姿势不良或相对于吸嘴52的位置偏离超过允许范围等异常时，对移动机构40进行控制而使头50向规定的废弃位置移动而将裸片D废弃(S135)，返回S115，重新进行裸片D的选取而进行S120以后的处理。
另一方面，CPU61在S130中判定为裸片D没有异常时，对头50进行控制而通过吸嘴52向基材S上安装裸片D(S140)。接下来，CPU61生成包括在S105中取得的基材ID和本次的安装位置信息的安装目的地信息(S145)，并将选取源信息和安装目的地信息向管理装置90发送(S150)。然后，CPU61判定在基材S上是否存在未安装的裸片D(S155)，如果存在未安装的裸片D，则返回S115而选取裸片D进行S120以后的处理，如果不存在未安装的裸片D，则送出基材S(S160)，而结束元件安装处理。
接下来，说明检查装置70对基材S上的安装元件(裸片D)的安装状态进行检查的检查处理。图7是表示由检查控制装置70的CPU71执行的检查处理的一例的流程图。在该检查处理中，CPU71首先控制基材输送装置72而将基材S送入至基材保持装置74的上方，然后对基材保持装置74进行控制而保持基材S(S300)。接下来，CPU71利用检查相机78拍摄基材S上的ID标记而取得基材ID(S305)，基于从管理装置90发送来的指令信号而取得各元件的检查位置(安装位置信息)(S310)。
并且，CPU71基于取得的检查位置，通过检查相机78拍摄基材S上的安装元件，对得到的图像进行处理而检查安装元件的安装状态(S315)。接下来，CPU71基于检查结果，当判定为存在检查结果良好的裸片D时(S320)，生成包括该裸片D的安装位置信息、在S305中取得的基材ID、检查良好结果的裸片检查信息(S325)。而且，CPU71当基于检查结果判定为存在检查结果不良的裸片D时(S330)，生成包括该裸片D的安装位置信息、在S305中取得的基材ID、检查不良结果的裸片检查信息(S335)。并且，CPU71将在S325或S335中生成的裸片检查信息向管理装置90发送(S340)，并结束检查处理。
接下来，说明管理装置90进行的信息管理处理。图8是表示由管理装置90的CPU91执行的信息管理处理的一例的流程图。在该信息管理处理中，CPU91首先判定是否接收到在图5的元件安装处理的S150中从安装装置10发送的安装目的地信息及选取源信息(S400)。当判定为接收到安装目的地信息及选取源信息时，取得选取源信息的晶片ID、选取位置信息(S405)，并取得安装目的地信息的基材ID、安装位置信息(S410)，将上述晶片ID、选取位置信息、基材ID、安装位置信息相互建立了关联而得到的安装实际作业信息存储于HDD93(S415)，并进入接下来的处理。而且，CPU91在S400中判定为未接收到安装目的地信息及选取源信息时，跳过S405～S415，而进入接下来的处理。
在此，图9是表示存储于HDD93的安装实际作业信息的一例的说明图。如图所示，将从晶片ID为“W-A1-001”的晶片W选取的裸片D的各选取位置与安装目的地的信息(基材ID、安装位置信息)建立关联地存储。因此，如果作为裸片D的安装目的地信息而知道基材ID、安装位置信息，则能够确定裸片D的选取源信息，即，裸片D从哪个晶片W的哪个位置选取。另外，晶片ID的“W-A1”表示晶片种类，“001”表示制造编号。而且，安装位置信息的“C-0017”等表示基材S上的电路记号等，但是与选取位置相同，可以通过以规定位置为基准的XY坐标表示。
接下来，CPU91判定是否接收到在图7的检查处理的S340中从检查装置70发送的裸片检查信息(S420)。CPU91当判定为接收到裸片检查信息时，执行检查实际作业登记处理(S425)、附近裸片信息输出处理(S430)、统计信息输出处理(S435)、选取跳过信息输出处理(S440)，并结束信息管理处理。而且，CPU91当判定为未接收到裸片检查信息时，跳过S425～S440，并结束信息管理处理。
S425的检查实际作业登记处理是将检查结果与安装实际作业建立关联而登记的处理，基于图10的流程图执行。而且，图11是表示附有检查结果信息的安装实际作业信息的一例的说明图。在图10的检查实际作业登记处理中，CPU91首先取得接收到的裸片检查信息的基材ID、安装位置信息、检查结果(S500)，参照存储于HDD93的安装实际作业信息而读出与基材ID和安装位置信息对应的选取源信息(晶片ID、选取位置信息)(S505)。接下来，CPU91判定是否存在检查良好结果的裸片D(S510)，当判定为存在检查良好结果的裸片D时，将与该裸片D对应的晶片ID、选取位置信息确定为良好裸片选取源位置信息(S515)，将确定储的良好裸片选取源位置信息(晶片ID、选取位置信息)与检查良好结果建立关联而对安装实际作业信息进行更新(S520)，并进入接下来的处理。在图11的例子中，如果检查良好结果的裸片D为基材ID“B-001”的安装位置“C-0041”，则将晶片ID“W-A1-001”的选取位置(7，2)确定为良好裸片选取源位置信息，将检查结果与“良好”建立关联。另外，在图11中，检查结果信息为空白栏表示未执行检查。而且，CPU91在S510中判定为不存在检查良好结果的裸片时，跳过S515、S520而进入接下来的处理。
接下来，CPU91判定是否存在检查不良结果的裸片D(S525)，当判定为存在检查不良结果的裸片D时，将与该裸片D对应的晶片ID、选取位置信息确定为不良裸片选取源位置信息而显示于显示器98(S530)，将确定出的不良裸片选取源位置信息(晶片ID、选取位置信息)与检查不良结果建立关联而对安装实际作业信息进行更新(S535)，并结束检查实际作业登记处理。在图11的例子中，如果检查不良结果的裸片D为基材ID“B-001”的安装位置“C-0017”，则将晶片ID“W-A1-001”的选取位置(6，2)确定为不良裸片选取源位置信息，将检查结果与“不良”建立关联。另外，在S530中，CPU91将不良裸片选取源位置信息显示于显示器98，但是也可以停止于不良裸片选取源位置信息的确定，通过来自作业者的要求而向显示器98显示。而且，CPU91在S525中判定为不存在检查不良结果的裸片时，跳过S530、S535而结束检查实际作业登记处理。
S430中的附近裸片信息输出处理是输出从检查结果为不良的裸片D附近选取的附近裸片的信息的处理，基于图12的流程图来执行。而且，图13是表示选定附近选取位置的状况和附近裸片信息的一例的说明图。在图12的附近裸片信息输出处理中，CPU91首先判定在图10的检查实际作业登记处理中是否确定了不良裸片选取源信息(S600)，当判定为未确定不良裸片选取源信息时，直接结束附近裸片信息输出处理。另一方面，CPU91当判定为确定了不良裸片选取源信息时，对于确定为不良裸片选取源信息的选取位置，选定处于规定的附近范围的附近选取位置(S605)。如图13(a)所示，附近范围例如可以设为包含将确定为不良裸片选取源信息的选取位置(Xi，Yj)包围的八个选取位置的范围等。
CPU91当选定了附近选取位置时，参照安装实际作业信息来确定与附近选取位置对应的基材ID、安装位置信息(S610)，将确定出的基材ID、安装位置信息作为附近裸片的安装目的地信息显示于显示器98(S615)，并结束附近裸片信息输出处理。例如如图13(b)所示，与不良裸片的选取位置信息(Xi，Yj)及其安装目的地信息一起显示附近裸片的选取位置信息及其安装目的地信息(基材ID、安装位置信息)的一览。
在此，裸片D的破裂等不良包括由于裸片D的厚度或翘曲的影响等而在裁断时等产生的以裸片D为起因的不良及在安装装置10中选取(吸附)或安装裸片D时的吸嘴52的压入不良或推顶销的推顶不良等以设备为起因的不良。产生不良的裸片D与附近的裸片D的厚度、翘曲近似，同时被裁断。因此，以裸片D为起因的不良对于附近的裸片D也同样产生的可能性较高。而且，吸嘴52的压入不良或推顶销的推顶不良等也有时不在晶片W的整个区域而偏向特定区域地产生。因此，设备起因的不良在附近的裸片D也同样产生的可能性较高。这样，可以说在裸片D产生的不良对于附近的裸片D也同样产生的可能性较高。而且，这些不良在图5的元件安装处理的S125、S130中也可能未被发现。因此，通过输出附近裸片的安装目的地信息，能够进行在附近裸片是否产生同样的不良的追踪调查，能够实现品质提高和不良元件的外流防止。
S435的统计信息输出处理是输出统计检查结果的不良率而得到的统计信息的处理，基于图14的流程图来执行。在该统计信息输出处理中，CPU91首先从HDD93读出关于同种的晶片W的统计信息(S700)，判定在图10的检查实际作业登记处理中是否确定了良好裸片选取源信息(S705)。CPU91当判定为确定了良好裸片选取源信息时，关于确定为良好裸片选取源信息的选取位置，将统计信息中的总体参数增加值1而进行更新(S710)，进入接下来的处理。而且，CPU91当判定为未确定良好裸片选取源信息时，跳过S710而进入接下来的处理。
接下来，CPU91判定在检查实际作业登记处理中是否确定了不良裸片选取源信息(S715)，当判定为确定了不良裸片选取源信息时，关于确定为不良裸片选取源信息的选取位置，将统计信息中的总体参数和不良数分别增加值1而进行更新(S720)，进入接下来的处理。而且，CPU91当判定为未确定不良裸片选取源信息时，跳过S720而进入接下来的处理。接下来，CPU91重新算出总体参数或不良数更新后的选取位置的不良率，由此对统计信息进行更新而存储于HDD93(S725)，将基于统计信息的不良位置倾向图像显示于显示器98(S730)，结束统计信息输出处理。
图15是表示不良统计信息和不良位置倾向图像的一例的说明图。在图15(a)的不良统计信息中，统计种类同样为“W-A1”的晶片W的各选取位置的裸片D的不良率。例如，从选取位置(6，2)选取的裸片D相对于总体参数300而不良数为3，不良率为1.00％。而且，从选取位置(7，2)选取的裸片D相对于总体参数280而不良数为14，不良率为5.00％。上述统计信息伴随着检查实际作业增加而依次更新。而且，如图15(b)所示，不良位置倾向图像表示裸片D的选取位置和该位置的不良率。在图15(b)的例子中，以高、中、低、值0(包括未汇总)这四等级的水平表示不良率，由此能够便于理解地表示从哪个选取位置(选取范围)选取的裸片D的不良率较高这样不良率的倾向。
S440的选取跳过信息输出处理是基于统计信息而向安装装置10输出跳过从不良率较高的选取位置的元件(裸片D)的选取的指示的处理，基于图16的流程图来执行。在该选取跳过信息输出处理中，CPU91首先将在图14的统计信息输出处理的S725中算出了不良率的选取位置设定为处理对象位置(S800)，判定处理对象位置的不良率是否为规定的跳过阈值以上(S805)。跳过阈值可以设为例如在图15(b)的不良位置倾向图像中相当于不良率为“高”与“中”的交界的不良率等。这样一来，能够防止从不良率为“高”的选取位置选取元件(裸片D)。CPU91当判定为处理对象位置的不良率为规定的跳过阈值以上时，判定处理对象位置的总体参数是否为规定数以上(S810)及是否已经将处理对象位置设定为选取跳过位置(S815)。CPU91当判定为处理对象位置的总体参数为规定数以上且未设定为选取跳过位置时，将处理对象位置设定为选取跳过位置(S820)，向安装装置10发送晶片种类、选取跳过位置信息(S825)，并进入接下来的处理。如前所述，安装装置10将包括晶片种类和选取跳过位置信息的选取跳过信息预先登记于HDD93，在供给相同晶片种类的晶片W的情况下，避免从通过图6的元件选取处理的S215读出的选取跳过位置选取裸片D。因此，管理装置90能够以避免从处于不良率较高的倾向的选取位置选取裸片D的方式进行指示，因此能够减少安装不良。
另一方面，CPU91当判定为处理对象位置的总体参数小于规定数，或者判定为处理对象位置已经设定为选取跳过位置时，跳过S820、S825而进入接下来的处理。在此，在总体参数小于规定数(例如，几个～十几个程度)等的情况下，就算偶然发现了一个不良，不良率也显著升高。因此，不良率容易成为跳过阈值以上，有时无法进行准确地反映了不良位置的倾向的选取跳过。因此，即使不良率为跳过阈值以上，只要总体参数小于规定数，CPU91就不设定为选取跳过位置。由此，能够更高精度地反映不良位置的倾向(统计信息)，而跳过从容易产生不良的选取位置的裸片D的选取。而且，CPU91当在S805中判定为处理对象位置的不良率不是跳过阈值以上时，跳过S810～S825而进入接下来的处理。CPU91反复进行上述处理直至判定为不存在未处理的处理对象位置为止(S830)，然后结束选取跳过信息输出处理。
在此，明确本实施方式的构成要素与本发明的构成要素的对应关系。本实施方式的管理装置90相当于信息管理装置，执行图8的信息管理处理的S405的处理的CPU91相当于选取源信息取得单元，执行信息管理处理的S410的处理的CPU91相当于安装目的地信息取得单元，执行信息管理处理的S415的处理的CPU91和存储图9的安装实际作业信息的HDD93相当于存储单元。执行图10的检查实际作业登记处理的S500的处理(检查结果为不良时)的CPU91相当于不良结果信息取得单元，执行检查实际作业登记处理的S530、S535的处理的CPU91相当于选取源信息确定单元。执行图12的附近裸片信息输出处理的CPU91和显示图13(b)的附近裸片信息的显示器98相当于附近元件信息输出单元。执行图14的统计信息输出处理的CPU91和显示图15(b)的不良位置倾向图像的显示器98相当于统计信息输出单元。执行图16的选取跳过信息输出处理的CPU91相当于指示信息输出单元。另外，本实施方式通过说明管理装置90的动作而本发明的信息管理方法的一例也得以明确。
以上说明的本实施方式的管理装置90当元件(裸片D)被安装于基材S时，取得包括安装元件的选取位置信息的选取源信息和包括安装元件的安装位置信息的安装目的地信息，将两信息建立关联而得到的安装实际作业信息存储于HDD93，然后参照安装实际作业信息，如果根据安装元件的安装目的地信息而追寻到选取源信息，则能够确定被选取了安装元件的晶片W上的选取位置。因此，例如，在安装元件产生了不良的情况下，在调查元件的选取位置与不良产生有无关联时，能够使用安装实际作业信息。
另外，在选取源信息中包含用于识别晶片W的晶片ID，在安装目的地信息中包含用于识别基材S的基材ID，在安装有元件(裸片D)的基材S的检查结果为不良结果时，管理装置90取得包含安装有不良的元件的基材S的基材ID和不良的元件的安装位置信息的检查信息，参照HDD93的安装实际作业信息，来确定被选取了不良元件的作为选取源的晶片W的晶片ID和作为选取源的晶片W上的不良元件的选取位置信息。因此，能够确定被选取了不良元件的作为选取源的晶片W和作为选取源的晶片W上的不良元件的选取位置信息，因此能够使安装实际作业信息成为对于不良原因的分析更有用的信息。
另外，管理装置90基于作为选取源的晶片W的晶片ID和不良元件的选取位置信息，参照安装实际作业信息，选定相对于作为选取源的晶片W上的不良元件的选取位置而为规定的附近范围的附近选取位置，确定安装有从附近选取位置选取的附近元件(附近裸片)的基材S的基材ID和基材中的附近元件的安装位置信息而作为附近元件信息向显示器98输出。因此，能够确定出安装有附近元件的基材S和其安装位置，因此能够追踪调查附近元件的安装状态。
另外，管理装置90基于作为选取源的晶片W的晶片ID和不良元件的选取位置信息，对于被选取相同元件的同种的晶片，生成与各选取位置的不良元件的产生相关的统计信息而向显示器98输出。因此，能够掌握产生的不良元件的选取位置的倾向，从而进行不良原因的分析或对策的研究等。
另外，管理装置90基于统计信息来确定同种晶片上的元件的选取位置中的不良元件的产生率较高的选取位置，向安装装置输出选取跳过信息(指示信息)，上述选取跳过信息指示避免从确定出的选取位置选取元件。因此，在不良元件的选取位置能观察到一定的倾向时，能够避开该选取位置来选取元件，因此能够抑制将不良元件向基材S安装而产生不良基材。
另外，本发明不受上述实施方式的任何限定，只要属于本发明的技术范围，就能以各种形态实施，这是不言而喻的。
例如，在上述实施方式中，关于从不良的裸片D的附近范围选取的附近裸片，确定并输出附近裸片的安装目的地信息，但是不限于此。例如，也可以是CPU91判定附近裸片的安装是否完成，如果安装完成，则确定并输出附近裸片的安装目的地信息，如果安装未完成，则中止附近裸片的安装。即，不限于将统计信息的不良率为规定的跳过阈值以上的选取位置设定为跳过位置，当检测到不良的裸片D时，也可以立即跳过其周边的裸片D的选取。在该情况下，CPU91只要将不良的裸片D的附近范围的选取位置设定为选取跳过位置并向安装装置10发送即可。而且，在产生了不良的裸片D时为了能够进行附近裸片的安装中止，不限于实施方式那样依次选取相邻的裸片D的情况，也可以是每次空出规定数间隔地选取裸片D等。
在上述实施方式中，作为用于输出附近裸片信息的裸片D的检查结果，使用从检查装置70发送的裸片检查信息，但是不限于此。例如，作为裸片D的检查结果，也可以使用安装有裸片D的基板S作为制品而出厂之后的制品出厂后的不良产生信息。而且，在统计信息输出处理或选取跳过信息输出处理中，也可以使用制品出厂后的不良产生信息。
在上述实施方式中，在图5的元件安装处理的S145中将基材ID包含于安装目的地信息，但是不限于此，在安装目的地信息中也可以不包含基材ID而仅包含安装位置信息。而且，在图6的元件选取处理的S255中，将晶片ID包含于选取源信息，但是不限于此，在选取源信息中也可以不包含晶片ID而仅包含选取位置信息。即便如此，例如在刚安装之后进行检查时等能够掌握晶片W与基材S的对应时，根据安装位置也能够确定选取位置。
在上述实施方式中，在图8的信息管理处理中执行了S425的检查实际作业登记处理之后，进行了附近裸片信息输出处理、统计信息输出处理、选取跳过信息输出处理这三个处理，但是不限于此，可以不进行三个处理中的任一个或两个处理或者不进行全部的处理。另外，选取跳过信息输出处理基于统计信息而进行，因此在不进行统计信息输出处理的情况下，也不进行选取跳过信息输出处理。在该情况下，只要省略图6的元件选取处理的S215、S230即可。
产业上的可利用性
本发明能够利用于从晶片选取元件而向基材安装的安装领域等。
附图标记说明
1安装***，10安装装置，12元件供给装置，13晶片货盘，14货盘主体，14a圆形孔，16锁紧环，18粘接片，19ID标记，20、72基材输送装置，30、74基材保持装置，40、76移动机构，50头，52吸嘴，54标记相机，56零件相机，60安装控制装置，61、81、91CPU，62、82、92ROM，63、83、93HDD，64、84、94RAM，65、85、95输入输出接口，66、86、96总线，70检查装置，78检查相机，80检查控制装置，90管理装置，97输入器件，98显示器，D裸片，S基材，W晶片。

Claims (6)

1.一种信息管理装置，是从被分割成多个元件的晶片选取各元件而向基材安装的安装***中的、管理与安装相关的信息的信息管理装置，所述信息管理装置具备：
选取源信息取得单元，取得选取源信息，所述选取源信息包含与所述晶片上的所述元件的选取位置相关的选取位置信息；
安装目的地信息取得单元，取得安装目的地信息，所述安装目的地信息包含与所述基材上的所述元件的安装位置相关的安装位置信息；及
存储单元，当所述元件被安装于所述基材时，存储将所安装的安装元件的所述选取源信息与该安装元件的所述安装目的地信息建立关联而得到的安装实际作业信息。
2.根据权利要求1所述的信息管理装置，其中，
所述选取源信息包含用于识别所述晶片的识别信息，
所述安装目的地信息包含用于识别所述基材的识别信息，
所述信息管理装置具备：
不良结果信息取得单元，接收被安装了所述元件的所述基材的检查结果，在该检查结果是所述基材的安装元件产生了不良的含义的不良结果的情况下，取得不良结果信息，所述不良结果信息包含该被判断为不良的不良基材的识别信息和该被判断为不良的不良元件的安装位置信息；及
选取源信息确定单元，基于所述不良基材的识别信息和所述不良元件的安装位置信息，且参照所述安装实际作业信息，来确定选取出了所述不良元件的选取源晶片的识别信息和该选取源晶片上的所述不良元件的选取位置信息。
3.根据权利要求2所述的信息管理装置，其中，
所述信息管理装置具备附近元件信息输出单元，所述附近元件信息输出单元基于所述选取源晶片的识别信息和所述不良元件的选取位置信息，且参照所述安装实际作业信息，而选定相对于所述选取源晶片上的所述不良元件的选取位置而在规定的附近范围内的附近选取位置，并确定安装有从该附近选取位置选取的附近元件的所述基材的识别信息和该基材上的所述附近元件的安装位置信息而作为附近元件信息输出。
4.根据权利要求2或3所述的信息管理装置，其中，
所述信息管理装置具备统计信息输出单元，所述统计信息输出单元基于所述选取源晶片的识别信息和所述不良元件的选取位置信息，对于相同的元件被选取的同种晶片，生成并输出与各元件在各选取位置的所述不良元件的产生相关的统计信息。
5.根据权利要求4所述的信息管理装置，其中，
所述信息管理装置具备指示信息输出单元，所述指示信息输出单元基于所述统计信息，确定所述同种晶片上的各元件的选取位置中的所述不良元件的发生率高的选取位置，并输出对安装***具有的安装装置进行指示的指示信息，以避免从该确定出的选取位置选取所述元件。
6.一种信息管理方法，是从被分割成多个元件的晶片选取各元件而向基材安装的安装***的、管理与安装相关的信息的信息管理方法，所述信息管理方法包括如下的步骤：
(a)取得选取源信息的步骤，所述选取源信息包含与所述晶片上的所述元件的选取位置相关的选取位置信息；
(b)取得安装目的地信息的步骤，所述安装目的地信息包含与所述基材上的所述元件的安装位置相关的安装位置信息；及
(c)当所述元件被安装于所述基材时，存储将所安装的安装元件的所述选取源信息与该安装元件的所述安装目的地信息建立关联而得到的安装实际作业信息的步骤。
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