CN107429039A - 环氧模塑化合物、其制备方法和用途 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种环氧模塑化合物、其制备方法和用途。所述环氧模塑化合物包含环氧树脂、酚醛树脂、固化促进剂、任选地与特定的球形二氧化硅组合的结晶二氧化硅以及一种或多种选自以下的添加剂：阻燃剂、蜡、偶联剂、颜料、离子捕获剂和应力吸收剂。所述环氧模塑化合物具有高导热性和低线偏移，同时保持全模塑模块所要求的其他期望性质。

Description

环氧模塑化合物、其制备方法和用途

技术领域

本发明涉及一种环氧模塑化合物，其包含具有特定粒径分布的结晶二氧化硅，任选地与具有特定颗粒直径的球形二氧化硅组合，所述环氧模塑化合物具有高导热性和低线偏移。本发明还涉及一种制备环氧模塑化合物的方法以及环氧模塑化合物用于全模塑模块的用途。

背景技术

环氧模塑化合物(“EMC”)广泛用于各种封装领域，例如半导体装置、集成电路、消费电子、交通工具等。EMC在电子封装中具有非常重要的作用，例如保护装置的内部免于诸如灰尘、水分、辐射或机械冲击的影响并促进散热。

随着微电子包装技术的发展，EMC，作为主要的微电子包装材料，也快速发展并且占有超过90％的微电子包装材料的市场份额。

模塑环氧树脂产品由环氧模塑化合物制备。典型的环氧模塑化合物包含一种或多种环氧树脂、一种或多种固化剂(硬化剂)、一种或多种固化促进剂(催化剂)、一种或多种填料以及任选存在的一种或多种添加剂。在模具中于升高的温度下保持一定的时间，可以将环氧模塑化合物模制并固化为固体形态的物品。然后，脱模的物品通常在升高的温度下后固化以完成固化反应并获得具有期望性质的树脂物品。

US8362115B2公开了一种环氧树脂组合物，其包含特定的环氧树脂、酚醛树脂、固化促进剂和无机填料。其中公开的环氧树脂组合物具有较好的可靠性和较好的翘曲性质。但是US8362115B2没有提及导热性和线偏移性质。

模块是先进的混合集成半导体，例如集成电路和功率装置。传统的模块是半封装的，这使得能实现高功率密度和快速散热，并且要求简单的封装方法。然而，这样的半封装的不足在于低抗干扰能力、低安全系数、对于高压和高湿的低抗性。全模塑模块表示所有的半导体都封装在EMC中而没有裸露的散热片，这改进模块的电气性能和稳定性。全模塑模块是模块的发展趋势。

在全模塑模块中，对于EMC的导热性和流动性具有较高要求。高导热性总是意味着高导热性填料的高荷载，因此用于全模塑TO应用的传统高导热性EMC总是要求高粘度，然而这可能导致全模塑模块的流动性的降低和线偏移的增加，因为在一个模块中集成了许多功能单元。

因此，仍然亟需一种环氧模塑化合物，其可以平衡高导热性和高流动性，并且仍然保持全模塑模块中所要求的其他期望性质。

发明内容

在一方面，本发明提供一种环氧模塑化合物，其具有高导热性和低线偏移同时保留全模塑模块所要求的其他性质。

本发明的环氧模塑化合物包含：

(a)环氧树脂，

(b)酚醛树脂，

(c)固化促进剂，

(d)结晶二氧化硅，其任选地与球形二氧化硅组合，和

(e)一种或多种选自以下的添加剂：阻燃剂、蜡、偶联剂、颜料、离子捕获剂和应力吸收剂；

其中所述结晶二氧化硅的粒径分布为5-50重量％、优选5-45重量％的结晶二氧化硅小于10μm，并且50-95重量％、优选55-95重量％的结晶二氧化硅大于10μm但小于75μm；

所述球形二氧化硅的颗粒直径为0.1-30μm、优选0.1-20μm，更优选0.1-10μm的范围内；

基于所述组合物的总重量，所述结晶二氧化硅和所述球形二氧化硅(如果存在)的总量为约40-90重量％，优选50-88重量％；

所述结晶二氧化硅与所述球形二氧化硅(如果存在)之间的重量比为5:1-35:1、优选10:1-30:1、更优选12:1-28:1的范围内；并且

所述酚醛树脂中的羟基与所述环氧树脂中的环氧基团的摩尔比为0.5-2、优选0.8-1.7、更优选0.9-1.5的范围内。

本发明的另一方面提供一种制备本发明的环氧模塑化合物的方法，其包括以下步骤：

(1)称取所有的组分并将其在高速混合器中混合以获得预混粉末；和

(2)将所述预混粉末通过挤出机挤出以获得挤出产品，然后将所述挤出产品破碎成粉末。

挤出机可以是双螺杆挤出机。挤出可以优选在升高的温度下进行，例如60℃-110℃范围内的温度。

本发明的又一方面涉及本发明的环氧模塑化合物用于全模塑模块的用途。

具体实施方式

下文将详细地描述本发明。本文中的材料、方法和实施例仅仅是示例性的，并且除非另外指明，都不意图是限制性的。虽然本文中描述合适的方法和材料，但是与本文描述的类似的或等同的方法和材料也可以用于实施或测试本发明。本文描述的所有公开和其他参考文献都明确整体援引加入本文。

除非另外定义，本文的公开中使用的所有术语，包括技术和科学术语，具有本发明所属领域技术人员通常理解的含义。当冲突时，包括定义在内，以本说明书为准。

除非另外指明，所有的百分比、份、比例等都是以重量计。

当本文引用数值范围时，除非另外指明，该范围意图包括其端点以及范围内的所有整数和分数。

“一个”、“一种”用于描述本发明的元素和组分。这仅仅是为了方便和给出本发明的通常含义。这样的描述应当理解为包含一个或至少一个，并且除非明显具有相反含义，其还包括复数形式。

本文所用的术语“包含”和“包括”与“含有”是同义的，并且是涵盖或开放性的，并不排除额外的、未指出的成员、元素或方法步骤。

除了在操作的实施例中，或者另外指明，表示本文中的成分、反应条件或定义成分参数的所有数值在所有情况下应当理解为由术语“约”限定。

本文所用的术语“室温(RT)”指约25℃。

下文将详细地描述本发明的环氧模塑化合物中的每种组分。

环氧树脂(a)

如本文所用，术语“环氧树脂”表示通常每分子包含两个或更多个环氧基团的聚合物。

在本发明的环氧模塑化合物中，对环氧树脂没有特别的限制，并且任何常用的环氧树脂是合适的。本发明中可用的环氧树脂的实例包括：双酚树脂，如双酚A环氧树脂和双酚F环氧树脂；联苯环氧树脂，如联苯环氧树脂和四甲基联苯环氧树脂；酚醛环氧树脂，如苯酚酚醛环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚与含酚羟基基团的芳香醛的缩合物的环氧化合物，和联苯酚醛环氧树脂；三苯基甲烷环氧树脂；四苯基乙烷环氧树脂；二环戊二烯苯酚环氧树脂；苯酚芳烷基环氧树脂；环氧树脂，其在其分子结构中各自具有萘骨架，如萘酚酚醛环氧树脂、萘酚芳烷基环氧树脂、萘酚-苯酚共缩合酚醛环氧树脂、萘酚-甲酚共缩合酚醛(movolac)环氧树脂、二缩水甘油基氧基萘；和1,1-双(2,7-二缩水甘油基氧基-1-萘基)-烷烃。任何这些物质可以单独或以两种或更多种的组合使用。

优选地，本发明所用的环氧树脂可以是选自以下的一种或多种：邻甲酚酚醛环氧树脂(EOCN)、二环戊二烯苯酚环氧树脂(DCPD)、联苯环氧树脂(BP)、双酚A酚醛环氧树脂(Bis-AN)、三苯基甲烷环氧树脂、具有萘骨架的环氧树脂、多芳香环氧树脂(MAR)和多官能环氧树脂(MFN)。

基于组合物的总重量，本发明的组合物中环氧树脂的量可以优选地为1-25重量％，更优选5-20重量％，最优选5-15重量％。

酚醛树脂(b)

本发明的酚醛树脂主要用作固化剂(硬化剂)。酚基团中所含的羟基与环氧树脂的环氧基团反应以形成网络结构。

本发明的组合物中所用的酚醛树脂没有特别的限制，只要是EMC中常规使用的酚醛树脂并且不损害本发明的组合物中的期望效果。本发明中可以使用的酚醛树脂的实例包括苯酚酚醛树脂、甲酚酚醛树脂、芳香烃甲醛树脂改性的酚醛树脂、二环戊二烯苯酚加成型树脂、苯酚芳烷基树脂(Xylok树脂)、萘酚芳烷基树脂、三羟甲基甲烷树脂、四羟苯基乙烷(tetraphenylolethane)树脂、萘酚酚醛树脂、萘酚-苯酚共缩合酚醛树脂、萘酚-甲酚共缩合酚醛树脂、联苯改性的酚醛树脂(具有通过双亚甲基联接的酚核)、联苯改性的萘酚树脂(具有通过双亚甲基连接的萘酚核)、氨基三嗪改性的酚醛树脂(具有通过三聚氰胺或苯代三聚氰胺连接的酚核)、含烷氧基的芳香环改性的酚醛树脂(具有通过甲醛连接的酚核和含烷氧基的芳香环)。上述酚醛树脂可以单独或以两种或更多种的组合用于本申请的组合物中。

其中，本发明的组合物中所用的酚醛树脂可以优选是选自以下的一种或多种：苯酚酚醛树脂、Xylok树脂、多芳香酚醛树脂和多官能酚醛树脂。

基于组合物的总重量，本发明的组合物中酚醛树脂的量可以优选为1-20重量％，更优选2-15重量％，最优选2-10重量％。

固化促进剂(c)

如本文所用，术语“固化促进剂”具有“催化剂”相同的含义，其催化或加速环氧树脂与硬化剂之间的固化反应。

各种化合物，例如有机磷的化合物、胺、脒化合物、咪唑化合物、有机酸金属盐、路易斯酸、胺配合物盐等可以作为固化促进剂包含在环氧模塑化合物中。

优选地，本申请的组合物中所用的固化促进剂为选自以下的一种或多种：有机磷化合物、咪唑化合物、胺和脒化合物。更优选地，本申请的组合物中所用的固化促进剂的具体实例包括三苯基膦(TPP)、1,8-二氮杂双环(5,4,0)十一烯-7(DBU)、2,4-二氨基-6[2’-甲基咪唑基-(1’)]乙基-s-三嗪(2MZ)、2-苯基-4-甲基咪唑(2P4MZ)、N,N-二甲基苄基胺和三乙胺。上述具体固化促进剂可以单独或以两种或更多种的组合用于本申请的组合物中。

固化促进剂的量越多，固化速度越快。但是过量的固化促进剂可能导致EMC的短固化时间和短螺旋流。基于组合物的总重量，本发明的组合物中固化促进剂的量优选为0.01-5重量％，更优选0.01-2重量％，最优选0.05-1重量％。

结晶二氧化硅和球形二氧化硅(d)

二氧化硅，作为EMC中的填料，占组合物总重量的60重量％-90重量％，因此二氧化硅的选择会很大影响EMC的性质。

在EMC中，二氧化硅的主要作用是改进导热性，降低EMC的热膨胀和收缩的系数以及改进可靠性。为了实现上述优势，二氧化硅的填充率应当尽可能地地高。然而，过高填充率的二氧化硅可能会增加粘度，降低组合物的流动性和模塑产品的可靠性并增加线偏移。

通过广泛的研究，本发明的发明人发现，通过选择特定类型的二氧化硅，二氧化硅和二氧化硅的特定粒径分布的特定组合，与现有技术的组合物相比，可以改进导热性、流动性和可靠性，并且减少线偏移。

在本发明的一实施方案中，环氧模塑化合物包含具有以下粒径分布的结晶二氧化硅：5-50重量％、优选5-45重量％的小于10μm，并且50-95重量％、优选55-95重量％的大于10μm但小于75μm。

在本发明的优选实施方案中，环氧模塑化合物包含结晶二氧化硅和球形二氧化硅的组合，其中所述结晶二氧化硅的粒径分布为5-50重量％、优选5-45重量％的小于10μm，并且50-95重量％、优选55-95重量％的大于10μm但小于75μm，所述球形二氧化硅的颗粒直径为0.1-30μm，优选0.1-20μm，更优选0.1-10μm的范围内，并且所述结晶二氧化硅与所述球形二氧化硅的重量比为5:1-35:1，优选10:1-30:1，更优选12:1-28:1的范围内。

基于组合物的总重量，本发明的组合物中二氧化硅的总量可以为40-90重量％，优选50-88重量％，更优选60-85重量％。

其他添加剂(e)

本发明的环氧模塑化合物还可以包含一种或多种选自以下的其他添加剂：阻燃剂、蜡、偶联剂、颜料、离子捕获剂和应力吸收剂。本发明的组合物中所用的添加剂没有特别的限制，只要其不损害本发明的组合物的期望效果。

对于阻燃剂，可以使用任何合适的阻燃剂。然而，从环境问题的角度而言，优选无卤阻燃剂，更优选无机阻燃剂。无机阻燃剂的实例包括金属氢氧化物、金属氧化物、硼化合物、硅酸钙等。金属氢氧化物的实例包括氢氧化铝、氢氧化镁、白云石、水滑石、氢氧化钙、氢氧化钡、氢氧化锆等。金属氧化物的实例包括钼酸锌、三氧化钼、氧化钼、锡酸锌、氧化锡、氧化铝、氧化铁、氧化钛、氧化锰、氧化锆、氧化锌、氧化钴、氧化铋、氧化铬、氧化镍、氧化钨、三氧化锑等。硼化合物的实例包括硼酸锌、偏硼酸锌(zinc metabonate)、偏硼酸钡、硼酸、硼砂等。无机阻燃剂在本申请的组合物中可以单独或者以两种或更多种的组合使用。若需要，诸如溴化环氧树脂的有机阻燃剂可以在本发明的组合物中单独使用，或者以和无机阻燃剂的组合使用。基于组合物的总重量，本发明的组合物中阻燃剂的量可以优选为0-20重量％，更优选3-15重量％，最优选3-10重量％。

在本发明的组合物中，蜡用作脱模剂，并且可以使用所有合适的蜡，只要不影响本发明的组合物的期望效果。蜡的实例包括天然蜡与合成蜡。优选的实例包括褐煤蜡、脂肪酸酯蜡、脂肪酸蜡、脂族酯蜡、聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、烷基低聚物蜡和酰胺蜡。蜡在本申请的组合物中可以单独或以两种或更多种的组合使用。基于组合物的总重量，本发明的组合物中蜡的量可以优选为0-5重量％，更优选0.2-5重量％，最优选0.3-3重量％。

本发明的偶联剂，如果存在的话，改进环氧树脂与二氧化硅之间的相容性，并且增加环氧树脂对诸如芯片的特定表面的粘附。偶联剂优选选自这样的化合物，其包含至少一个环氧乙烷基团和至少一个能够与无机填料材料相互作用的基团。本发明的组合物中所用的偶联剂的实例包括硅烷偶联剂，如环氧硅烷、氨基硅烷、巯基硅烷、脲基硅烷、乙烯基硅烷、烷基硅烷。偶联剂在本申请的组合物中可以单独或以两种或更多种的组合使用。基于组合物的总重量，本发明的组合物中偶联剂的量可以优选为0-5重量％，更优选0.2-5重量％，最优选0.2-3重量％。

本发明的组合物中的颜料可以用于区分/标识装置的不同类型并且覆盖封装单元的设计以及防止透光。根据实际需要，本发明的环氧模塑化合物可以包含一种或多种颜料。颜料的实例包括碳黑。基于组合物的总重量，本发明的组合物中颜料的量可以优选为0-5重量％，更优选0.2-5重量％，最优选0.4-3重量％。

本发明的组合物中使用离子捕获剂以减少环氧模塑化合物中游离离子的含量。本领域中常用的离子捕获剂可以用于本发明的组合物中，没有特别的限制。本发明的组合物中所用的离子捕获剂的实例包括氢氧化镁铝型、铝硅酸盐、氢氧化锑型和氢氧化铋型。离子捕获剂在本申请的组合物中可以单独或以两种或更多种的组合使用。基于组合物的总重量，本申请的组合物中离子捕获剂的量可以优选为0-5重量％，更优选0.1-3重量％，最优选0.1-1重量％。

本发明的组合物中使用应力吸收剂来降低弹性模量和增加柔韧性以及降低热膨胀系数。应力吸收剂的实例包括硅油、硅酮树脂、丁二烯型橡胶等。基于组合物的总重量，本发明的组合物中应力吸收剂的量可以优选为0-5重量％，更优选0.1-2重量％，最优选0.1-1重量％。

取决于期望的性质，各组分的相对比例可以在较宽的限制内变化。可以按需要将添加剂配制入环氧模塑化合物中。

对于本发明的环氧模塑化合物的制备方法没有特别的限制。在一优选的实施方案中，环氧模塑化合物通过包括以下步骤的方法制备：

(1)称量所有的组分(a)-(e)，并将其在高速混合器中以50～500rpm、优选100～400rpm混合以获得预混粉末，和

(2)将所述预混粉末通过双螺杆挤出机以60～110℃和50～250rpm的桨的转速挤出以获得挤出产物，然后将所述挤出产物破碎成粉末。

实施例

参照下文的实施例进一步详细地描述本发明，但是其并不意图限制本发明的范围。实施例中所有的数表示为重量份。

实施例1-10和比较例1-2

如表1所示，称量本发明的实施例1-10和比较例1和2的每一个的环氧模塑化合物的原料。将所有的原料通过高速混合器以250r/min低于10℃混合15分钟以获得预混粉末。然后将预混粉末通过双螺杆挤出机以约100℃和200rpm的桨转速挤出。获得挤出材料并将其破碎成粉末。

根据以下测试方法测试获得的环氧模塑化合物的各种性质，并且结果如下文表1所示。

测试方法

螺旋流：

在螺旋流测试中，通过测量树脂沿螺旋腔的路径流动的长度和重量，来测定环氧模塑化合物的流动性质。螺旋流测试的样品为环氧模塑化合物的粉末样品。不要求额外的准备。螺旋流测试根据方法EMI-1-66进行。测试条件设定如下：温度175℃，压力70km/cm²和固化时间90s。

EMC的可接受螺旋流长度为15英寸-65英寸、优选20英寸-55英寸的范围内。

凝胶时间：

在凝胶时间测试中，测试环氧模塑化合物的凝胶点。在测试中，将加热板加热至175℃。将环氧模塑化合物的粉末样品置于加热板上，放置直至使样品凝胶化，用计时器测量凝胶时间(当样品置于加热板上时立即启动计时器，并且当凝胶化完成时停止)。

EMC的可接受的胶凝时间为15秒-60秒、优选20秒-50秒的范围内。

粘度：

粘度值利用SHIMADU的毛细管流变仪CFT-500D测定，温度为175℃并且负载为10Kgf。

导热性：

模塑组合物的导热性值利用ANTER Corporation的导热性仪器Quickline-10测定，测试条件设定如下：样件的厚度为5mm，样件的直径为50mm，并且测试温度设定为43℃。

对于全模塑模块，EMC可接受的导热性值为至少2.0W/M·K，并且越高越好。

吸水性：

吸水性值根据“PCT 24”的方法测定。样件大小设定为Φ50*3mm，并且测试条件为121℃/100RH％/2atm/24小时。吸水性值可以计算为PCT24小时后样件增重/样件重量*100％。

EMC可接受的吸水性值小于1.0％，优选小于0.8％，更优选小于0.6％。

热膨胀系数(CTE1&2)和玻璃化转变温度(Tg)：

模塑组合物的CTE1&2和Tg值利用TA Instruments的热机械分析仪Q-400测定，并且测试条件设定如下：样件大小设定为Φ5×(5±0.1)mm，样件以10℃/min的速率从室温加热至280℃，并且负载为0.1N。CTE1在50℃-70℃的温度范围内计算，CTE2在220℃-240℃的温度范围内计算，并且Tg在100℃-220℃的温度范围内获得。

可接受的CTE1值为6ppm-45ppm、优选10ppm-40ppm的范围内。可接受的CTE2值为20ppm-90ppm、优选25ppm-80ppm的范围内。

EMC可接受的Tg值为90℃-210℃的范围内，但是越高越好。优选地，Tg值高于130℃，更优选高于145℃。

线偏移：

线偏移值通过以下方法测定：将封装的样品置于X射线发射器上，通过其获得线路的第一焊点投影和第二焊点投影；将两个点投影连接以获得基线，其投影长度为L；取线偏移导致的弧线的最高点并且在最高点处与基线平行做切线；测量切线与基线的距离A；通过式A/L*100％计算线偏移值。

可接受的线偏移值小于10％，并且越小越好。

表1:(重量％)

表1:(续-1)(重量％)

表1:(续-2)(重量％)

注：

1):二环戊二烯苯酚环氧树脂(DCPD)，其具有以下一般结构：

2):邻甲酚酚醛环氧树脂(EOCN)，其具有以下一般结构：

3):联苯环氧树脂(BP)，其具有以下一般结构：

4):双酚A酚醛环氧树脂(Bis-AN)，其具有以下一般结构：

5):苯酚酚醛树脂(PN)，其具有以下一般结构：

6):多官能酚醛树脂(MFN)，其具有以下一般结构：

7):Xylok树脂，其具有以下一般结构：

8):三苯基膦(TPP)，

9):2-苯基-4-甲基咪唑(2P4MZ)，

10):2,4-二氨基-6[2’-甲基咪唑基-(1’)]乙基-s-三嗪(2MZ)，

11):1,8-二氮杂双环(5,4,0)十一烯-7(DBU)，

12):结晶二氧化硅，其粒径分布为15-45％在0.1-10μm的范围内，55-85％在10-75μm的范围内，并且平均粒径为20-50μm，

13):球形二氧化硅，其粒径在0.1-30μm的范围内，并且平均粒径为0.2-25μm，

14):硼酸锌，

15):氢氧化铝，

16):环氧化硅酮缩水甘油基树脂，

17):苯基氨基丙基三甲氧基硅烷，

18):3-巯基丙基三甲氧基硅烷，

19):脂族酯蜡，其具有以下一般结构：

20):聚乙烯蜡，其具有以下一般结构：

21):脂肪酸酯蜡，其具有以下一般结构：

22):碳黑，

23):氢氧化镁铝水合物，

24):聚丁二烯型应力吸收剂，

25):熔融二氧化硅，其粒径为0.1-30μm的范围内，并且平均粒径为0.2-25μm。

从表1可见，本发明的实施例1-10的所有环氧模塑化合物的导热性为至少2.0W/M·K，而比较例1-2的环氧模塑化合物的导热性则小于2.0W/M·K。而且，本发明的实施例1-10的所有环氧模塑化合物具有小于7％的低线偏移。同时，本发明的实施例1-10的所有环氧模塑化合物的EMC所要求的其他性质也得以良好保持。

在实施方案中详细地描述本发明。但是本领域技术人员能够明显地修饰或改变实施方案而不偏离本发明的精神。所有的修饰和改变都落入本申请所附的权利要求的范围内。

Claims (15)

1.一种环氧模塑化合物，其包含：

(a)环氧树脂，

(b)酚醛树脂，

(c)固化促进剂，

(d)结晶二氧化硅，其任选地与球形二氧化硅组合，以及

(e)一种或多种选自以下的添加剂：阻燃剂、蜡、偶联剂、颜料、离子捕获剂和应力吸收剂；

其中所述结晶二氧化硅的粒径分布为5-50重量％、优选5-45重量％的结晶二氧化硅小于10μm，并且50-95重量％、优选55-95重量％的结晶二氧化硅大于10μm但小于75μm，

所述球形二氧化硅的颗粒直径为0.1-30μm、优选0.1-20μm，更优选0.1-10μm的范围内，

基于所述组合物的总重量，所述结晶二氧化硅和所述球形二氧化硅(如果存在)的总量为约40-90重量％、优选约50-88重量％、更优选约60-85重量％，

所述结晶二氧化硅与所述球形二氧化硅(如果存在)之间的重量比为5:1-35:1、优选10:1-30:1、更优选12:1-28:1的范围内；并且

所述酚醛树脂中的羟基与所述环氧树脂中的环氧基团的摩尔比为0.5-2.0、优选0.8-1.7、更优选0.9-1.5的范围内。

2.权利要求1的环氧模塑化合物，其中所述环氧树脂为选自以下的一种或多种：邻甲酚酚醛环氧树脂(EOCN)、二环戊二烯苯酚环氧树脂(DCPD)、联苯环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、三苯基甲烷环氧树脂、具有萘骨架的环氧树脂、多芳香环氧树脂(MAR)和多官能环氧树脂(MFN)。

3.权利要求1或2的环氧模塑化合物，其中所述酚醛树脂为选自以下的一种或多种：苯酚酚醛树脂、Xylok树脂、多芳香酚醛树脂和多官能酚醛树脂。

4.权利要求1-3中任一项的环氧模塑化合物，其中所述固化促进剂为选自以下的一种或多种：三苯基膦(TPP)、1,8-二氮杂双环(5,4,0)十一烯-7(DBU)、2,4-二氨基-6[2’-甲基咪唑基-(1’)]乙基-s-三嗪(2MZ)、2-苯基-4-甲基咪唑(2P4MZ)、N,N-二甲基苄基胺和三乙胺。

5.权利要求1-4中任一项的环氧模塑化合物，其中所述阻燃剂为选自以下的一种或多种：硼酸锌、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化钛、硅酸钙、溴化环氧树脂和三氧化锑。

6.权利要求1-5中任一项的环氧模塑化合物，其中所述蜡为选自以下的一种或多种：褐煤蜡、脂肪酸酯蜡、脂肪酸蜡、脂族酯蜡、聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、烷基低聚物蜡和酰胺蜡。

7.权利要求1-6中任一项的环氧模塑化合物，其中所述偶联剂为选自以下的一种或多种：环氧硅烷、氨基硅烷、巯基硅烷、脲基硅烷、乙烯基硅烷和烷基硅烷。

8.权利要求1-7中任一项的环氧模塑化合物，其中所述离子捕获剂为选自以下的一种或多种：氢氧化镁铝型、铝硅酸盐、氢氧化锑型和氢氧化铋型。

9.权利要求1-8中任一项的环氧模塑化合物，其中所述应力吸收剂为选自以下的一种或多种：硅油、硅酮树脂和丁二烯型橡胶。

10.权利要求1-9中任一项的环氧模塑化合物，其中基于所述环氧化合物的总重量，所述化合物包含：

(a)1-25重量％的环氧树脂，

(b)1-20重量％的酚醛树脂，

(c)0.01-5重量％的固化促进剂，

(d)40-90重量％的结晶二氧化硅和球形二氧化硅(如果存在)，和

(e)0.1-45重量％的一种或多种添加剂。

11.权利要求1-9中任一项的环氧模塑化合物，其中基于所述环氧化合物的总重量，所述化合物包含：

(a)5-20重量％的环氧树脂，

(b)2-15重量％的酚醛树脂，

(c)0.01-2重量％的固化促进剂，

(d)50-88重量％的结晶二氧化硅和球形二氧化硅(如果存在)，和

(e)0.5-40重量％的一种或多种添加剂。

12.一种制备权利要求1-11中任一项的环氧模塑化合物的方法，其包括以下步骤：

(1)称取所有的组分并将其在高速混合器中混合以获得预混粉末；和

(2)将所述预混粉末通过挤出机挤出以获得挤出产品，然后将所述挤出产品破碎成粉末。

13.权利要求12的方法，其中所述挤出机为双螺杆挤出机。

14.权利要求12-13的方法，其中所述挤出在60～110℃下进行，转速为50～250rpm。

15.权利要求1-11中任一项的环氧模塑化合物用于全模塑模块的用途。