CN107408518B - 基板检查方法及*** - Google Patents

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Abstract

提供一种基板检查***及基板检查方法，作为检查区域，能够在基板的影像中设置具有三维的立体形状和/或二维的任意形状的检查区域。本发明的基板检查方法包括：利用从包含检查对象的基板获得的影像数据，形成并显示基板的二维影像的步骤；从使用者接收包含在二维影像的多个特定位置设置检查区域所需的任意的点数据或线数据的输入信息的步骤；与输入信息对应，将与点数据或线数据相应的检查区域显示为任意形状的二维检查区域的步骤。

Description

基板检查方法及***
技术领域
本发明涉及基板检查技术领域，特别是涉及一种基板检查方法及***，能够在用作电子设备的电路的印刷电路板(PCB)表面检查铅或电子部件等的涂敷及贴装状态，判别是否不良。
背景技术
一般而言，为了检验贴装电子部件的基板的可靠性，需要在电子部件的贴装前后，检查基板是否正常制造。例如，在将电子部件贴装于基板之前，需要检查铅是否正常涂敷于基板的焊盘区域，或在将电子部件贴装于基板后，需要检查电子部件是否正常贴装。
最近，为了精密测量贴装于基板的检查对象(例如电子部件等)，正在使用利用基板检查装置来测量检查对象的三维形状的技术，所述基板检查装置包括：至少一个照明部，其向检查对象照射图案照明；摄像头，其通过图案照明的照射，拍摄检查对象的影像而获得影像数据。
这种基板检查装置利用影像数据形成基板的影像，在形成的基板影像中设置预定的检查区域(region of interest，ROI)，在检查区域内检查检查对象是否正常形成。
以往，检查区域固定为特定形态，例如，固定为四边形。因此，当在基板的影像中设置多个检查区域时，无法与之前设置的检查区域结合而设置新的检查区域，存在必须新追加并设置的问题。另一方面，随着基板中贴装的电子部件的形状日益多样化，要求在基板的影像中设置具有任意形态的检查区域，另外，还要求在基板的三维影像中设置三维的检查区域。
另一方面，以往利用关于1个视图(view)的检查条件，对基板的检查对象判断是否良好(良好或不良)。因此，为了判断基板是否良好，还发生针对相同检查对象，多次获得影像数据并对检查对象进行检查的情形，因而存在基板的检查所需时间变长的问题。
发明内容
解决的技术问题
本发明提供一种基板检查方法及***，作为检查区域，能够在基板的影像中设置具有二维的任意形状和/或三维的立体形状等多样形状的检查区域，以便能够在基板上检查焊料或电子部件等的涂敷及贴装状态，判别是否不良。
另外，本发明提供一种基板检查方法及***，基于关于多个视图(view)各个的检查条件，在与多个视图各个相应的视图数据(即，视图影像)中判定检查对象是否良好，根据检查对象是否良好的结果，判断基板是否良好。
技术方案
本发明的基板检查方法包括：利用从包含检查对象的基板获得的影像数据，形成并显示所述基板的二维影像的步骤；从使用者接收包含在所述二维影像的多个特定位置设置检查区域所需的任意的点数据或线数据的第一输入信息的步骤；与所述第一输入信息对应，将与所述点数据或所述线数据相应的所述检查区域显示为任意形状的二维检查区域的步骤。
另外，本发明的基板检查***包括：处理器，其进行运转，使得利用从包含检查对象的基板获得的影像数据，形成所述基板的二维影像；显示部，其显示所述二维影像；使用者输入部，其进行运转，使得从使用者接收包含用于在所述二维影像的多个特定位置设置检查区域所需的任意的点数据或线数据的第一输入信息，所述处理器还进行运转，使得与所述第一输入信息对应，将与所述点数据或所述线数据相应的检查区域显示为任意形状的二维检查区域。
另外，本发明的基板检查方法包括：利用从包含检查对象的基板获得的影像数据，形成并显示所述基板的三维影像的步骤；从使用者接收与所述三维影像特定位置的具有立体形状的检查区域相应的输入信息的步骤，所述立体形状包含底面和高度；与所述输入信息对应，将所述检查区域显示为立体形状的三维检查区域的步骤。
另外，本发明的基板检查***包括：处理器，其进行运转，使得利用从包含检查对象的基板获得的影像数据，形成所述基板的三维影像；显示部，其显示所述三维影像；使用者输入部，其进行运转，使得从使用者接收与所述三维影像特定位置的具有立体形状的检查区域相应的输入信息，所述立体形状包含底面和高度，所述处理器还进行运转，使得与所述输入信息对应，将所述检查区域显示为立体形状的三维检查区域。
发明效果
本发明可以将对基板二维影像的检查区域设置为二维的任意形状，因此，可以根据检查对象的形状而设置多样形状的检查区域。
另外，本发明不仅可以将在基板的二维影像中设置的至少2个二维检查区域重新设置为1个二维检查区域，而且可以将二维检查区域分割为至少2个二维检查区域，因而能够在检查区域的设置方面增大使用者的便利性。
另外，本发明可以与基板的二维影像一同提供基板的三维影像，可以基于二维影像中设置的二维检查区域，针对三维影像，设置具有立体形状的三维检查区域。
另外，本发明可以将对基板三维影像的检查区域设置为三维立体形状，因而可以以三维方式检查基板的检查对象。
另外，本发明可以与基板的三维影像一同提供基板的二维影像，可以基于三维影像中设置的三维检查区域，针对二维影像，设置任意形状的二维检查区域。
另外，本发明基于关于多个视图的各个检查条件，在关于各多个视图的基板影像中，判定检查对象是否良好，因而不仅能够缩短基板的检查所需时间，而且能够提高基板检查的准确度。
附图说明
图1是概略地显示本发明第一实施例的基板检查***的构成的框图。
图2是概略地显示图1的基板拍摄部的说明图。
图3是显示根据本发明的第一实施例设置检查区域的程序的流程图。
图4是显示本发明第一实施例的检查区域的示例图。
图5是显示根据本发明的第一实施例，重新设置(二维检查区域的结合)基板影像中设置的至少2个二维检查区域的程序的流程图。
图6a及图6b是说明根据本发明的第一实施例，重新设置(二维检查区域的结合)基板影像中设置的至少2个二维检查区域的示例的说明图。
图7是显示根据本发明的第一实施例，重新设置(二维检查区域的去除)基板影像中设置的至少2个二维检查区域的程序的流程图。
图8是说明根据本发明的第一实施例，重新设置(二维检查区域的去除)基板影像中设置的至少2个二维检查区域的示例的说明图。
图9是显示根据本发明的第一实施例，重新设置(二维检查区域的分割)基板影像中设置的至少2个二维检查区域的程序的流程图。
图10是说明根据本发明的第一实施例，重新设置(二维检查区域的分割)基板影像中设置的至少2个二维检查区域的示例的说明图。
图11是显示根据本发明的第一实施例，在基板影像中设置的至少2个二维检查区域执行外廓线处理而重新设置二维检查区域的程序的流程图。
图12a～图12c是说明根据本发明的第一实施例，在基板影像中设置的至少2个二维检查区域执行外廓线处理而重新设置二维检查区域的示例的说明图。
图13是显示根据本发明的第二实施例而设置检查区域的程序的流程图。
图14是显示本发明第二实施例的检查区域的示例图。
图15是显示根据本发明的第三实施例而设置检查区域的程序的流程图。
图16是显示本发明第三实施例的三维基板影像及二维展开影像的示例图。
图17是显示本发明第三实施例的三维基板影像及二维视图影像的示例图。
图18是说明根据本发明的第三实施例而显示三维检查区域和二维检查区域的示例的说明图。
图19是说明根据本发明的第三实施例而显示三维检查区域和二维检查区域的示例的说明图。
图20是显示根据本发明的第四实施例而设置检查区域的程序的流程图。
图21是概略地显示本发明第五实施例的基板检查***构成的框图。
图22是概略地显示图21的基板拍摄部构成的说明图。
图23是显示根据本发明的第五实施例而执行基板检查的程序的流程图。
图24是显示本发明第五实施例的俯视图(top view)影像的示例图。
图25是显示本发明第五实施例的后视图(rear view)影像的示例图。
具体实施方式
下面参照附图，说明发明的实施例。不过，在以下说明中，当有可能不必要地混淆本发明要旨的忧虑时，省略对广泛周知的功能或构成的具体说明。
(第一实施例)
图1是概略地显示本发明第一实施例的基板检查***构成的框图。如果参照图1，本实施例的基板检查***100包括基板拍摄部110。
基板拍摄部110向包括检查对象的基板照射光，并接收被基板反射的光，获得与基板的检查对象相应的影像数据。基板包括形成有导电配线及焊盘等的印刷电路板(printedcircuit board；PCB)，但并非必须限定于此。
图2是概略地显示本发明实施例的基板拍摄部110的说明图。如果参照图2，基板拍摄部110包括投影部210-1、210-2。
投影部210-1、210-2为了测量在基板S上形成的检查对象IO的形状而向基板S照射图案照明。检查对象IO包括在焊盘上形成的焊料(图中未示出)、在基板S上贴装的电子部件(图中未示出)等，但并非限定于此。
在一个实施例中，投影部210-1、210-2包括：光源211，其用于发生光；格子元件212，其用于将来自光源211的光变换成图案照明；格子移送机构213，其用于使格子元件212节距移送；及投影透镜214，其用于将被格子元件212变换的图案照明投影于检查对象IO。其中，格子元件212为了图案照明的相移，可以通过PZT致动器(piezo actuator)等的格子移送机构213，每次只移送预定的距离(例如，2π/N(N为2以上自然数)。不同于此，也可以不用格子元件212及格子移送机构213，而是利用液晶显示装置的影像，照射经相移的格子图案光。但并非必须限定于此，只要能够照射经相移的格子图案光，也可以以其他装置体现。
投影部210-1、210-2可以安装1个，或沿圆周方向隔开既定角度地安装多个。投影部210-1、210-2相对于基板S倾斜既定角度地安装，从多个方向向基板S照射图案照明。
基板拍摄部110还包括拍摄部220。拍摄部220接收从投影部210-1、210-2照射的光被基板S反射的光，获得与基板S相应的影像数据。即，拍摄部220通过投影部210-1、210-2的图案照明照射而拍摄基板S，获得与基板S相应的影像数据。作为一个示例，拍摄部220可以安装于垂直于基板S的上部位置。作为另一示例，拍摄部220可以在垂直于基板S的上部位置、沿圆周方向隔开既定角度且比上部位置靠下的位置安装多个。拍摄部220包括CCD(charge coupled device)摄像头或CMOS(complementary metal oxide semiconductor)摄像头,但并非必须限定于此。
基板拍摄部110还包括平台230。平台230支撑及固定基板S。在一个实施例中，平台230包括：第一平台231，其进行运转，使得支撑及固定基板S的一端部；第二平台232，其进行运转，使得支撑及固定基板S的另一端部。图2所示的基板拍摄部110显示了能够获得与基板S相应的影像数据的基板检查装置中的一个实施例，因此需要注意的是，并非基板拍摄部110必须限定于图2所示的形态。
如果再次参照图1，基板检查***100还包括使用者输入部120。使用者输入部120从使用者接收用于针对与基板S相应的影像(以下称为“基板影像”)设置检查区域(regionof interest；ROI)所需的输入信息。对于输入信息及检查区域，稍后将详细说明。使用者输入部120包括键盘、鼠标、触摸屏等，但并非必须限定于此，只要是能够从使用者接收输入信息的装置，何种装置均无妨。
基板检查***100还包括处理器130。处理器130利用从基板拍摄部110提供的影像数据形成基板影像。在一个实施例中，基板影像包括二维影像或三维影像。在一个实施例中，基板影像可以是与基板S的全体、一部分或1个检查对象IO相应的影像。另外，处理器130基于从使用者输入部120提供的输入信息，针对基板影像，将检查区域显示于显示部140。另外，处理器130针对基板影像中设置的检查区域执行测量。
处理器130与基板拍摄部110、使用者输入部120及显示部140电气连接，控制基板检查***100的各构成要素的动作，即，控制基板拍摄部110、使用者输入部120及显示部140各自的动作。
基板检查***100还包括显示部140。显示部140将处理器130形成的基板影像显示为二维或三维方式。另外，显示部140将基板影像中设置的检查区域显示为二维或三维方式。显示部140包括LCD(liquid crystal display)、触摸屏等，但并非必须限定于此。
下面参照附图，说明针对基板影像设置检查区域的实施例。
图3是显示根据本发明的第一实施例而设置检查区域的程序的流程图。如果参照图3，基板拍摄部110生成用于获得基板影像所需的光，向基板S照射(S302)，接收被基板S反射的光，获得基板S的影像数据(S304)。
处理器130利用从基板拍摄部110提供的影像数据，形成基板影像(S306)。本实施例中的基板影像为二维基板影像。处理器130形成的二维基板影像显示于显示部140(S308)。
如果通过使用者输入部120，接收了用于在二维基板影像的多个特定位置设置检查区域的输入信息(以下称为“第一输入信息”)(S310)，处理器130则与第一输入信息对应，将检查区域显示为二维的任意形状(S312)。
在一个实施例中，第一输入信息包括任意的点数据。例如，如果接收了与用于在二维基板影像的多个特定位置设置检查区域所需的任意的点数据相应的第一输入信息，处理器130则与第一输入信息对应，将点数据连接成线，形成二维任意形状的检查区域(以下称为“二维检查区域”)，将二维检查区域TIR4显示于显示部140(参照图4)。在图4中，附图标记“TBI”代表二维基板影像。其中，作为将点数据连接成线而形成二维检查区域的一个示例，按照在二维基板影像上划点的顺序，将点相互连接，且可以使末尾点连接于最初点，形成任意形状(例如，多边形、圆形等)的二维检查区域。
在另一实施例中，第一输入信息包括线数据。例如，如果接收了与用于在二维基板影像的多个特定位置设置检查区域所需的任意线数据相应的第一输入信息，处理器130则与第一输入信息对应，连接线数据而形成二维检查区域，以二维检查区域显示于二维基板影像的相应位置的方式，将二维检查区域显示于显示部140。其中，作为连接线数据而形成二维检查区域的一个示例，在二维基板影像上形成由线构成的任意形状的二维检查区域，如果是线没有形成连接的情形(部分开放型)，可以将未连接的线的开放末端相互连接，将二维检查区域自动完成为封闭型。
在前述的示例中，说明的是在二维基板影像中显示1个二维检查区域，但并非必须限定于此，可以在二维基板影像中显示多个二维检查区域。
如上所述，根据本实施例，可以将对二维基板影像的检查区域设置为任意的二维形状，因而可以根据基板中包含的检查对象的形状，设置检查区域并实施二维检查。
图5是显示根据本发明的第一实施例，重新设置(二维检查区域的结合)基板影像中设置的至少2个二维检查区域的程序的流程图。如果参照图5，如果通过使用者输入部120，接收了用于在基板影像中设置的至少2个二维检查区域中选择任意一个二维检查区域并拖动所需的输入信息(以下称为“第二输入信息”)(S502)，处理器130则与第二输入信息对应，使相应二维检查区域移动，显示于显示部140(S504)。
接着，如果通过使用者输入部120，接收了请求重新设置至少2个二维检查区域的输入信息(以下称为“第三输入信息”)(S506)，处理器130则与第三输入信息对应，检测至少2个二维检查区域相接的部位(S508)。检测二维检查区域相接的部位的方法，可以利用公知的多样方法进行检测，因而在本实施例中不详细说明。如果检测到至少2个二维检查区域相接的部位(S510中的“是”)，处理器130则基于检测的部位，结合至少2个二维检查区域，重新设置为1个二维检查区域(S512)。
作为一个示例，处理器130如图6a所示，检测二维检查区域TIR61与二维检查区域TIR62相接的部位，基于检测的部位，结合二维检查区域TIR61与二维检查区域TIR62而重新设置成1个二维检查区域TIR6。即，在图6a中，显示出二维检查区域TIR61、TIR62邻接的情形。
作为另一示例，处理器130如图6b所示，检测二维检查区域TIR63与二维检查区域TIR64相接的部位，基于检测的部位，结合二维检查区域TIR63与二维检查区域TIR64，重新设置成1个二维检查区域TIR6'。在图6b中显示出检查区域TIR63、TIR64重叠的情形。
另一方面，如果未检测到至少2个二维检查区域相接的部位(S510中的“否”)，则重新执行步骤S502～步骤S508。
图7是显示根据本发明的第一实施例，将基板影像中设置的至少2个二维检查区域重新设置(二维检查区域的结合)成1个二维检查区域的程序的流程图。如果参照图7，如果通过使用者输入部120，接收了用于在基板影像中设置的至少2个二维检查区域中选择任意一个二维检查区域并拖动的输入信息(以下称为“第四输入信息”)(S702)，处理器130则与第四输入信息对应，使相应二维检查区域移动，显示于显示部140(S704)。
接着，如果通过使用者输入部120，接收了请求重新设置至少2个二维检查区域的输入信息(以下称为“第五输入信息”)(S706)，处理器130则与第五输入信息对应，检测至少2个二维检查区域重叠的区域(S708)。第五输入信息是用于利用与第四输入信息相应的二维检查区域(以下称为“第一二维检查区域”)，从2个中的另一二维检查区域(以下称为“第二二维检查区域”)中，去除与第一二维检查区域重叠的区域所需的输入信息。
如果检测到第一二维检查区域与第二二维检查区域重叠的区域(S710中的“是”)，处理器130则基于检测的区域，在第二二维检查区域内去除与第一二维检查区域相应的区域，重新设置为1个二维检查区域(S712)。
例如，处理器130如图8所示，检测第一二维检查区域TIR81与第二二维检查区域TIR82重叠的区域，基于检测的区域，在第二二维检查区域TIR82中去除与第一二维检查区域TIR81相应的区域，重新设置为1个二维检查区域TIR8。
另一方面，如果未检测到第一二维检查区域与第二二维检查区域重叠的区域(S710中的“否”)，则重新执行步骤S702～步骤S708。
图9作为显示根据本发明的第一实施例，重新设置(二维检查区域的分割)基板影像中设置的二维检查区域的程序的流程图，显示了将一个二维检查区域分割成至少2个区域而重新设置二维检查区域的过程。
如果参照图9，如果通过使用者输入部120，接收了基板影像中设置的二维检查区域的一个以上特定位置的包含任意点数据或线数据的输入信息(以下称为“第六输入信息”)(S902)，处理器130则与第六输入信息对应，设置用于在二维检查区域中分割区域的至少一个分割线(以下称为“区域分割线”)(S904)。例如，处理器130如图10所示，与第六输入信息对应，在基板影像中设置的二维检查区域TIR10中设置区域分割线RVL。
处理器130以设置的区域分割线为基准，将二维检查区域分割成至少2个区域(S906)，重新设置为至少2个二维检查区域(S908)。例如，处理器130如图10所示，以区域分割线RVL为基准，将二维检查区域TIR10分割成2个区域，重新设置为2个二维检查区域TIR101、TIR102。其中需要注意的是，区域的分割既也可以均等分割，也可以非对称均等分割。
在前述的示例中，说明了在二维检查区域中设置1条区域分割线，重新设置为2个二维检查区域的情形，但并非必须限定于此，也可以在二维检查区域中设置1条或多条区域分割线，重新设置成2个或其以上的二维检查区域。
图11是显示根据本发明的第一实施例，在基板影像中设置的至少2个二维检查区域执行外廓线处理而重新设置二维检查区域的程序的流程图。
如果参照图11，如果通过使用者输入部120，接收了请求基板影像中设置的至少2个二维检查区域的外廓线处理的输入信息(以下称为“第七输入信息”)(S1102)，处理器130则与第七输入信息对应，在基板影像中设置的至少2个二维检查区域执行外廓线处理(S1104)。其中，外廓线处理意味着只显示二维检查区域的外廓线而对二维检查区域的内部进行透明处理。这种外廓线处理可以利用公知的多样方法，因而在本实施例中不详细说明。
例如，处理器130与第七输入信息对应，在基板影像TBI中设置的7个二维检查区域TIR121～TIR127(参照图12a)执行外廓线处理，将7个二维检查区域TIR121～TIR127在显示部140中只显示为外廓线(参照图12b)。
如果通过使用者输入部120，接收了在经外廓线处理的至少2个二维检查区域中选择至少一个二维检查区域的输入信息(以下称为“第八输入信息”)(S1106)，处理器130则与第八输入信息对应，将在经外廓线处理的至少2个二维检查区域中选择的至少一个二维检查区域重新设置为新二维检查区域(S1108)。
例如，处理器130与第八输入信息对应，在经外廓线处理的7个二维检查区域TIR121～TIR127中，将二维检查区域TIR123重新设置为新二维检查区域。
在前述的示例中，说明了只选择1个二维检查区域并重新设置为新二维检查区域的情形，但并非必须限定于此，也可以选择多个二维检查区域，重新设置为新二维检查区域。
(第二实施例)
第二实施例中的基板检查***的构成要素与第一实施例中的基板检查***100的构成要素相同，因而在本实施例中不详细说明。
图13是显示根据本发明的第二实施例设置检查区域的程序的流程图。如果参照图13，基板拍摄部110生成用于获得基板影像的光并向基板S照射(S1302)，接收被基板S反射的光并获得基板S的影像数据(S1304)。
处理器130利用从基板拍摄部110提供的影像数据，形成基板影像(S1306)。在本实施例中，基板影像为三维基板影像。处理器130所形成的三维基板影像显示于显示部140(S1308)。
如果通过使用者输入部120，接收了用于在三维基板影像的特定位置设置检查区域所需的输入信息(以下称为“第九输入信息”)(S1310)，处理器130则与第九输入信息对应，将检查区域作为三维立体形状显示于显示部140(S1312)。即，处理器130与第九输入信息对应，将三维立体形状的检查区域(以下称为“三维检查区域”)显示于显示部140，在一个实施例中，第九输入信息是与在三维影像的特定位置具有包括底面和高度的立体形状的检查区域相应的输入信息。
例如，处理器130基于通过使用者输入部120接收的第九输入信息，如图14所示，将三维立体形状(在本示例中为“六面体形状”)的三维检查区域HIR显示于显示部140。在图14中，附图标记“HBI”代表三维基板影像。
在前述的示例中，说明了三维检查区域的形状为六面体形状的情形，但并非必须限定于此，三维检查影像的形状也可以为圆柱形状、圆锥形状等多样的形状。另外，在前述示例中，说明了在三维基板影像中设置1个三维检查区域的情形，但并非必须限定于此，也可以设置至少2个三维检查区域。
选择性地，处理器130基于三维基板影像中设置的三维检查区域，测量基板S的检查对象IO或检查对象的特定部位(例如，焊料等)的高度，形成高度测量值，将形成的高度测量值显示于显示部140。特定部位的高度可以利用公知的多样方法测量，因而在本实施例中不详细说明。
还是选择性地，处理器130将高度测量值与预先设置的预定范围的基准值比较。其中，基准值是用于判定检查对象是否良好的基准值。处理器130比较高度测量值与预定范围基准值的结果，如果判断为高度测量值超出预定范围的基准值，则判定为检查对象不良。
还是选择性地，基板检查***100还包括存储部(图中未示出)，所述存储部(图中未示出)将与检查对象的高度值对应的色相值数据库化并存储；处理器130查询存储部，将与高度测量值对应的色相值匹配于三维检查区域，显示于显示部140。
(第三实施例)
第三实施例中的基板检查***的构成要素与第一实施例中的基板检查***100的构成要素相同，因而在本实施例中不详细说明。
图15是显示根据本发明的第三实施例设置检查区域的程序的流程图。如果参照图15，基板拍摄部110生成用于获得基板影像的光，并向基板S照射(S1502)，接收被基板S反射的光，从而获得基板S的影像数据(S1504)。
处理器130利用从基板拍摄部110提供的影像数据，形成三维基板影像(S1506)。处理器130形成的三维基板影像显示于显示部140(S1508)。
如果通过使用者输入部120，接收了用于在三维基板影像的特定位置设置检查区域所需的输入信息(以下称为“第十输入信息”)(S1510)，处理器130则与第十输入信息对应，将三维立体形状的三维检查区域显示于显示部140(S1512)。第十输入信息是与在三维基板影像的特定位置具有包括底面和高度的立体形状的检查区域相应的输入信息。
如果在三维基板影像中显示(设置)了三维检查区域，处理器130则基于三维基板影像及三维检查区域，形成二维基板影像(S1514)。
作为一个示例，二维基板影像是使三维基板影像以二维展开的影像(以下称为“二维展开影像”)。具体而言，处理器130如图16所示，使三维基板影像HBI以二维方式展开，形成二维展开影像DIM。此时，二维展开影像DIM由与三维基板影像HBI的上面和4个侧面相应的二维影像构成。即，二维展开影像DIM不包括与三维基板影像HBI的底面[即，利用基板拍摄部110无法拍摄的面]相应的二维影像。
作为另一示例，二维基板影像是与三维基板影像中的三维检查区域所在的面相应的二维视图的影像(以下称为“二维视图影像”)。具体而言，处理器130基于三维检查区域的几何学位置信息，在三维影像中检测三维检查区域的三维位置。处理器130基于检测的三维位置，设置多个二维视图，形成与设置的多个二维视图分别相应的二维视图影像TVI171、TVI172、TVI173(参照图17)。在图17中，二维视图影像TVI171是与俯视图(top view)相应的影像，二维视图影像TVI172是与左视图(left view)相应的影像，二维视图影像TVI173是与前视图(front view)相应的影像。这种二维视图影像可以根据三维检查区域在三维基板影像中设置的位置而变更。
如果再参照图15，处理器130形成的二维基板影像显示于显示部140(S1516)。作为一个示例，三维基板影像及二维基板影像在显示部140中沿左右方向显示。作为另一示例，三维基板影像及二维基板影像在显示部140中沿上下方向显示。
在前述示例中，说明了三维基板影像和二维展开影像显示于1个显示部的情形，但并非必须限定于此，也可以是三维基板影像显示于第一显示部，二维展开影像显示于第二显示部。
处理器130基于三维检查区域，形成二维检查区域(S1518)，将形成的二维检查区域作为二维基板影像显示于显示部140(S1520)。在一个实施例中，处理器130利用在三维基板影像中设置(显示)的三维检查区域的几何学位置信息形成二维检查区域。
作为一个示例，处理器130如图18所示，基于三维检查区域HIR的几何学位置信息，形成二维检查区域TIR，在二维展开影像DIM的相应位置，将二维检查区域TIR在显示部140中重叠显示。
作为另一示例，处理器130如图19所示，基于三维检查区域HIR的几何学位置信息，形成二维检查区域TIR1、TIR2、TIR3，在二维视图影像TVI171、TVI172、TVI173的相应位置，将二维检查区域TIR1、TIR2、TIR3在显示部140中重叠显示。
选择性地，处理器130基于三维基板影像中设置的三维检查区域，测量基板S的检查对象IO或检查对象的特定部位(例如，焊料等)的高度，形成高度测量值，将形成的高度测量值显示于显示部140。特定部位的高度可以利用公知的多样方法测量，因而在本实施例中不详细说明。
还是选择性地，处理器130将高度测量值与预先设置的预定范围的基准值比较。其中，基准值是用于判定检查对象是否良好的基准值。处理器130比较高度测量值与预定范围基准值的结果，如果判断为高度测量值超出预定范围的基准值，则判定为检查对象不良。
还是选择性地，基板检查***100还包括存储部(图中未示出)，所述存储部(图中未示出)将与所述检查对象的高度值对应的色相值数据库化并存储；处理器130查询存储部，将与高度测量值对应的色相值匹配于三维检查区域，显示于显示部140。
(第四实施例)
第四实施例中的基板检查***的构成要素与第一实施例中的基板检查***100的构成要素相同，因而在本实施例中不详细说明。
图20是显示根据本发明的第四实施例而设置检查区域的程序的流程图。如果参照图20，基板拍摄部110生成用于获得基板影像所需的光，并向基板S照射(S2002)，从而接收被基板S反射的光，获得基板S的影像数据(S2004)。
处理器130利用从基板拍摄部110提供的影像数据，形成二维基板影像(S2006)。处理器130形成的二维基板影像显示于显示部140(S2008)。
作为一个示例，二维基板影像是使三维基板影像以二维方式展开的二维展开影像。具体而言，处理器130利用影像数据形成三维基板影像，使形成的三维基板影像以二维方式展开，形成二维展开影像。
作为另一示例，二维基板影像是与多个二维视图分别相应的二维视图影像。具体而言，如果通过使用者输入部120，从使用者接收了选择用于显示二维检查区域的多个二维视图(例如，俯视图、前视图及左视图)的输入信息，处理器130则与输入信息对应，基于影像数据，生成与多个二维视图(俯视图、前视图及左视图)分别相应的二维视图影像。
如果通过使用者输入部120，接收了用于在二维基板影像的多个特定位置设置检查区域所需的输入信息(以下称为“第十一输入信息)(S2010)，处理器130则与第十一输入信息对应，将二维检查区域显示于显示部140(S2012)。本实施例中的第十一输入信息与第一实施例中的第一输入信息相同，因而省略对其的详细说明。
处理器130利用在步骤S2004中获得的影像数据形成三维基板影像(S2014)。例如，处理器130向检查对象照射格子图案光，利用反射的格子图案图像，应用漏桶算法(bucketalgorithm)，从而形成三维基板影像。处理器130形成的三维基板影像显示于显示部140(S2016)。作为一个示例，三维基板影像及二维基板影像在显示部140沿左右方向显示。作为另一示例，三维基板影像及二维基板影像在显示部140沿上下方向显示。
在前述示例中，说明了三维基板影像和二维基板影像显示于1个显示部的情形，但并非必须限定于此，也可以是三维基板影像显示于第一显示部，二维基板影像显示于第二显示部。
处理器130基于二维基板影像中设置的二维检查区域，形成三维检查区域(S2018)，将形成的三维检查区域作为三维基板影像显示于显示部140(S2020)。在一个实施例中，处理器130利用二维基板影像中设置(显示)的二维检查区域的几何学位置信息，形成三维检查区域。
选择性地，处理器130也可以如在第一实施例中的图5～图12c中所作的说明，重新设置二维基板影像中设置的至少2个检查区域。
(第五实施例)
图21是概略地显示本发明的第五实施例的基板检查***构成的框图。如果参照图21，基板检查***2100包括基板拍摄部2110。
基板拍摄部2110向包括检查对象的基板照射光，并接收被基板反射的光，获得与基板的检查对象相应的影像数据。在本实施例中，影像数据包括多个视图数据。
图22是概略地显示本发明第五实施例的基板拍摄部2110的说明图。如果参照图22，基板拍摄部2110包括投影部2210-1、2210-2、2210-3、2210-4。投影部2210-1、2210-2、2210-3、2210-4为了测量在基板S上形成的检查对象IO的形状而向基板S照射图案照明。本实施例中的投影部2210-1、2210-2、2210-3、2210-4与第一实施例中的投影部210-1、210-2类似，因而在本实施例中省略详细说明。
基板拍摄部2110还包括拍摄部2220-1～2220-5。拍摄部2220-1～2220-5接收从投影部2210-1、2210-2、2210-3、2210-4照射的光被基板S反射的光，获得与基板S相应的影像数据。即，拍摄部2220-1～2220-5通过投影部2210-1～2210-4的图案照明照射而拍摄基板S，获得与基板S相应的影像数据。拍摄部2220-1～2220-5包括CCD(charge coupleddevice)摄像头或CMOS(complementary metal oxide semiconductor)摄像头，但并非必须限定于此。
在本实施例中，拍摄部2220-1安装于垂直于基板S的上部位置，拍摄部2220-2～2220-5沿圆周方向隔开既定角度安装于比拍摄部2220-1靠下的位置。
拍摄部2220-1～2220-5分别获得与相应视图(view)对应的影像数据(以下称为“视图数据”)。即，拍摄部2220-1获得与基板S的俯视图(top view)相应的视图数据(以下称为“俯视图数据”)。拍摄部2220-2获得与基板S的前视图(front view)相应的视图数据(以下称为“前视图数据”)。拍摄部2220-3获得与基板S的后视图(rear view)相应的视图数据(以下称为“后视图数据”)。拍摄部2220-4获得与基板S的左视图(left view)相应的视图数据(以下称为“左视图数据”)。拍摄部2220-5获得与基板S的右视图(right view)相应的视图数据(以下称为“右视图数据”)。
在前述实施例中，说明了基板检查***2100包括5个拍摄部2220-1～2220-5的情形，但并非必须限定于此，拍摄部的个数可以根据需要而多样地变更。
基板拍摄部2110还包括平台2230。平台2230支撑及固定基板S。本实施例中的平台2230与第一实施例中的平台230相同，因而在本实施例中省略详细说明。
图22所示的基板拍摄部2110显示了可以获得与基板S相应的影像数据的基板检查装置中的一种实施例，但并非基板拍摄部2110必须限定于图22所示的形态。
如果再次参照图21，基板检查***2100还包括使用者输入部2120。使用者输入部2120从使用者接收用于针对与基板S相应的基板影像来设置检查区域所需的输入信息。另外，使用者输入部2120调节关于多个视图数据的基准数据，接收用于设置有关检查区域的检查条件所需的输入信息。
基板检查***2100还包括处理器2130。处理器2130利用从基板拍摄部2110提供的影像数据(即，视图数据)，形成基板影像。在一个实施例中，基板影像包括三维影像。在一个实施例中，基板影像包括与多个视图数据分别相应的三维影像。在一个实施例中，基板影像可以是与基板S的全体、一部分或1个检查对象IO相应的影像。另外，处理器2130基于从使用者输入部2120提供的输入信息，针对基板影像，将检查区域显示于显示部140。另外，另外，处理器2130针对基板影像中设置的检查区域执行检查，判断基板S是否良好。
基板检查***2100还包括显示部2140。显示部2140以三维方式显示处理器2130形成的基板影像。另外，显示部2140以三维方式显示基板影像中设置的检查区域。显示部2140包括LCD(liquid crystal display)、触摸屏等，但并非必须限定于此。
图23是显示根据本发明的实施例而执行基板检查的程序的流程图。如果参照图23，基板拍摄部2110生成用于获得基板影像所需的光，并向基板S照射(S2302)，从而接收被基板S反射的光，获得基板S的影像数据(2304)。在本实施例中，影像数据包括与拍摄部2220-1～2220-5分别相应的视图数据。
处理器2130利用从基板拍摄部2110提供的影像数据，形成基板影像(S2306)。在本实施例中，基板影像为三维基板影像。处理器2130形成的三维基板影像借助于显示部2140进行显示(S2308)。
如果通过使用者输入部2120，接收了用于在三维基板影像的特定位置设置检查区域的输入信息(以下称为“第十二输入信息”)(S2310)，处理器2130则与第十二输入信息对应，将三维检查区域显示于显示部2140(S2312)。第十二输入信息与第二实施例中的第九输入信息相同，因而在本实施例中省略详细说明。
如果通过使用者输入部2120，接收了在多个视图中选择任意一个视图的输入信息(以下称为“第十三输入信息”)(S2314)，处理器2130则基于与第十三输入信息对应的视图数据而形成视图影像(S2316)。处理器2130形成的视图影像借助于显示部2140进行显示(S2318)。例如，如果通过使用者输入部2120接收了选择俯视图的第十三输入信息，处理器2130则基于拍摄部2220-1获得的视图数据，如图24所示，形成与俯视图相应的俯视图影像VITOP。
另外，如果通过使用者输入部2120接收了选择后视图的第十三输入信息，处理器2130则基于第三拍摄部2220-3获得的视图数据，如图25所示，形成与后视图相应的后视图影像VIREAR。在图25中，附图标记Bsolder代表焊桥。
处理器2130针对前视图、左视图及右视图，也分别与第十三输入信息对应，基于相应拍摄部获得的视图数据，形成视图影像(前视图影像、左视图影像、右视图影像)。
如果再次参照图23，如果通过使用者输入部2120，接收了设置用于在视图影像中判定检查对象是否良好所需的检查条件的输入信息(以下称为“第十四输入信息”)(S2320)，处理器2130则与第十四输入信息对应，生成检查条件(S2322)。例如，处理器2130基于第十四输入信息，生成用于判定检查对象IO是否良好所需的检查条件。
选择性地，如果通过使用者输入部2120，接收了针对多个视图分别调整基板S的基准数据(例如，CAD数据)的输入信息(以下称为“第十五输入信息”)，则处理器2130也可以与第十五输入信息对应，调整基准数据。
处理器2130基于生成的检查条件，针对多个视图影像中的三维检查区域分别执行检查，判定检查对象IO是否良好(S2324)。例如，处理器2130基于检查条件，针对俯视图影像VITOP、后视图影像VIREAR、前视图影像、左视图影像及右视图影像各个中的三维检查区域执行检查，判定检查对象IO是否良好。
处理器2130基于对多个视图影像各个的检查对象IO是否良好的判定，判断基板S是否良好(S2326)。
在一个实施例中，处理器2130如果在多个视图影像中预先设置的个数以上的视图影像中，针对检查对象IO判定为良好GOOD，则将基板S判断为良好。其中，预先设置的个数可以为3个以上，但并非必须限定于此。作为一个示例，在俯视图影像、前视图影像及后视图影像中，针对检查对象IO判定为良好时，处理器2130则将基板S判断为良好。作为另一示例，在前视图影像及左视图影像中，针对检查对象IO判定为良好时，处理器2130则将基板S判断为不良NG。
在另一实施例中，处理器2130如果在多个视图影像中预先设置的个数以上的视图影像中，针对检查对象IO判定为不良，则将基板S判断为不良。其中，预先设置的个数可以为2个，但并非必须限定于此。例如，在后视图影像及左视图影像中，针对检查对象IO判定为不良时，处理器2130则将基板S判断为不良。
在又一实施例中，处理器2130在多个视图影像中任意一个视图影像中，针对检查对象IO判定为不良时，则将基板S判断为不良。例如，处理器2130如图25所示，在后视图的视图影像中，根据焊桥(Bsolder)而判定为检查对象IO不良时，处理器2130则将基板S判断为不良。
选择性地，处理器2130判断的基板S是否良好的结果，可以在显示部2140中以多样的形态显示。
在前述实施例中，说明了生成1个检查条件，并基于生成的检查条件，针对多个视图影像各个中的三维检查区域执行检查的情形，但并非必须限定于此，也可以生成关于多个视图影像各个的检查条件，基于各检查条件，针对多个视图影像各个中的三维检查区域执行检查。所述处理器执行的基板检查方法通过特定实施例进行了说明，但所述方法也可以在计算机可读记录介质中，以计算机可读代码的形式体现。计算机可读记录介质包括可借助于计算机***而读取的供数据存储的所有种类的记录装置。作为计算机可读的记录介质的示例，有ROM、RAM、CD-ROM、磁带、软盘、光学数据存储装置等，另外，也包括以载波(例如，通过互联网的传送)的形态体现。另外，计算机可读记录介质分布于通过网络连接的计算机***，计算机可读代码可以以分布式存储并运行。而且，用于体现所述实施例的功能性(functional)程序、代码及代码段，可以由本发明所属技术领域的程序员容易地推导。
本发明通过优选实施例进行了说明和举例，但只要是从业人员便会理解，在不超出附带的权利要求书的事项及范畴的前提下，可以实现各种变形及变更。

Claims (18)

1.一种基板检查方法，其中，包括：
利用从包含检查对象的基板获得的影像数据，形成并显示所述基板的二维影像的步骤；
从使用者接收包含在所述二维影像的多个特定位置设置检查区域所需的任意的点数据或线数据的第一输入信息的步骤；
与所述第一输入信息对应，将与所述点数据或所述线数据相应的所述检查区域显示为任意形状的二维检查区域的步骤，
所述二维检查区域通过结合或者分割重新设定；
所述二维检查区域为能拖动移动的至少2个二维检查区域，
所述至少2个二维检查区域能重新设置为1个二维检查区域。
2.根据权利要求1所述的基板检查方法，其中，
所述至少2个二维检查区域能相互结合而重新设置为1个二维检查区域。
3.根据权利要求1所述的基板检查方法，其中，
显示所述二维检查区域的步骤包括：
在所述至少2个二维检查区域中选择第一二维检查区域和第二二维检测区域的步骤；
在第二二维检查区域中去除与所述第一二维检查区域重叠的区域而重新设置成1个二维检查区域的步骤。
4.一种基板检查方法，其中，包括：
利用从包含检查对象的基板获得的影像数据，形成并显示所述基板的二维影像的步骤；
从使用者接收包含在所述二维影像的多个特定位置设置检查区域所需的任意的点数据或线数据的第一输入信息的步骤；
与所述第一输入信息对应，将与所述点数据或所述线数据相应的所述检查区域显示为任意形状的二维检查区域的步骤，
所述二维检查区域通过结合或者分割重新设定，
所述二维检查区域能重新设置成至少2个二维检查区域。
5.一种基板检查方法，其特征在于，包括：
利用从包含检查对象的基板获得的影像数据，形成并显示所述基板的二维影像的步骤；
从使用者接收包含在所述二维影像的多个特定位置设置检查区域所需的任意的点数据或线数据的第一输入信息的步骤；
与所述第一输入信息对应，将与所述点数据或所述线数据相应的所述检查区域显示为任意形状的二维检查区域的步骤，
所述二维检查区域通过结合或者分割重新设定，
所述二维检查区域为至少2个二维检查区域，
所述基板检查方法还包括：
针对所述至少2个二维检查区域执行为了只用外廓线进行显示所需的外廓线处理，用外廓线显示所述至少2个二维检查区域的步骤；
从使用者接收在经所述外廓线处理的至少2个二维检查区域中选择至少1个二维检查区域的第三输入信息的步骤；
与所述第三输入信息对应地将所述选择的至少1个二维检查区域重新设置为新二维检查区域的步骤。
6.一种基板检查方法，其特征在于，包括：
利用从包含检查对象的基板获得的影像数据，形成并显示所述基板的三维影像的步骤；
将使所述三维影像二维展开的二维展开影像形成为所述基板的二维影像并显示的步骤；
从使用者接收包含在所述二维影像的多个特定位置设置检查区域所需的任意的点数据或线数据的第一输入信息的步骤；
与所述第一输入信息对应，将与所述点数据或所述线数据相应的所述检查区域作为任意形状的二维检查区域显示在所述二维影像的步骤，
所述二维检查区域通过结合或者分割重新设定。
7.根据权利要求6所述的基板检查方法，其中，还包括：
基于所述二维检查区域，形成并显示具有立体形状的三维检查区域的步骤。
8.一种基板检查方法，其特征在于，包括：
利用从包含检查对象的基板获得的影像数据，形成并显示所述基板的二维影像的步骤；
从使用者接收包含在所述二维影像的多个特定位置设置检查区域所需的任意的点数据或线数据的第一输入信息的步骤；
与所述第一输入信息对应，将与所述点数据或所述线数据相应的所述检查区域显示为任意形状的二维检查区域的步骤，
所述二维检查区域通过结合或者分割重新设定，
所述二维影像包含与多个二维视图分别相应的二维视图影像。
9.根据权利要求8所述的基板检查方法，其中，还包括：
利用所述影像数据，形成并显示所述基板的三维影像的步骤；
基于在与所述多个二维视图分别相应的所述二维视图影像中设置的所述二维检查区域，形成具有立体形状的三维检查区域，重叠于所述三维影像进行显示的步骤。
10.一种基板检查***，其中，包括：
处理器，其进行运转，使得利用从包含检查对象的基板获得的影像数据，形成所述基板的二维影像；
显示部，其显示所述二维影像；
使用者输入部，其进行运转，使得从使用者接收包含用于在所述二维影像的多个特定位置设置检查区域所需的任意的点数据或线数据的第一输入信息，
所述处理器还进行运转，使得与所述第一输入信息对应，从而将与所述点数据或所述线数据相应的检查区域显示为任意形状的二维检查区域，
所述二维检查区域通过结合或者分割重新设定；
所述二维检查区域为能拖动移动的至少2个二维检查区域，
所述至少2个二维检查区域能重新设置为1个二维检查区域。
11.根据权利要求10所述的基板检查***，其中，
所述处理器进行运转，使得结合所述至少2个二维检查区域而重新设置成1个二维检查区域。
12.根据权利要求10所述的基板检查***，其中，
所述处理器进行运转，使得在所述至少2个二维检查区域中选择第一二维检查区域和第二二维检测区域，在第二二维检查区域中去除与所述第一二维检查区域重叠的区域而重新设置成1个二维检查区域。
13.一种基板检查***，其特征在于，包括：
处理器，其进行运转，使得利用从包含检查对象的基板获得的影像数据，形成所述基板的二维影像；
显示部，其显示所述二维影像；
使用者输入部，其进行运转，使得从使用者接收包含用于在所述二维影像的多个特定位置设置检查区域所需的任意的点数据或线数据的第一输入信息，
所述处理器还进行运转，使得与所述第一输入信息对应，从而将与所述点数据或所述线数据相应的检查区域显示为任意形状的二维检查区域，
所述二维检查区域通过结合或者分割重新设定，
所述二维检查区域能重新设置成至少2个二维检查区域。
14.一种基板检查***，其特征在于，包括：
处理器，其进行运转，使得利用从包含检查对象的基板获得的影像数据，形成所述基板的二维影像；
显示部，其显示所述二维影像；
使用者输入部，其进行运转，使得从使用者接收包含用于在所述二维影像的多个特定位置设置检查区域所需的任意的点数据或线数据的第一输入信息，
所述处理器还进行运转，使得与所述第一输入信息对应，从而将与所述点数据或所述线数据相应的检查区域显示为任意形状的二维检查区域，
所述二维检查区域通过结合或者分割重新设定，
所述二维检查区域为至少2个二维检查区域，
所述处理器进行运转，使得针对所述至少2个二维检查区域执行为了只用外廓线进行显示所需的外廓线处理，用外廓线显示所述至少2个二维检查区域，
所述使用者输入部进行运转，使得从使用者接收在经所述外廓线处理的至少2个二维检查区域中选择至少1个二维检查区域的第三输入信息，
所述处理器进行运转，使得与所述第三输入信息对应地将所述至少1个二维检查区域重新设置为新二维检查区域。
15.一种基板检查***，其特征在于，包括：
处理器，其进行运转，使得利用从包含检查对象的基板获得的影像数据，形成所述基板的三维影像，将使所述三维影像二维展开的二维展开影像形成为所述基板的二维影像并显示；
显示部，其显示所述二维影像；
使用者输入部，其进行运转，使得从使用者接收包含用于在所述二维影像的多个特定位置设置检查区域所需的任意的点数据或线数据的第一输入信息，
所述处理器还进行运转，使得与所述第一输入信息对应，从而将与所述点数据或所述线数据相应的检查区域显示为任意形状的二维检查区域，
所述二维检查区域通过结合或者分割重新设定。
16.根据权利要求15所述的基板检查***，其中，
所述处理器还进行运转，使得基于所述二维检查区域，形成具有立体形状的三维检查区域，重叠显示所述三维影像及所述三维检查区域。
17.一种基板检查***，其特征在于，包括：
处理器，其进行运转，使得利用从包含检查对象的基板获得的影像数据，形成所述基板的二维影像；
显示部，其显示所述二维影像；
使用者输入部，其进行运转，使得从使用者接收包含用于在所述二维影像的多个特定位置设置检查区域所需的任意的点数据或线数据的第一输入信息，
所述处理器还进行运转，使得与所述第一输入信息对应，从而将与所述点数据或所述线数据相应的检查区域显示为任意形状的二维检查区域，
所述二维检查区域通过结合或者分割重新设定，
所述二维影像包含与多个二维视图分别相应的二维视图影像。
18.根据权利要求17所述的基板检查***，其中，
所述处理器进行运转，使得利用所述影像数据，形成所述基板的三维影像，基于在与所述多个二维视图分别相应的所述二维视图影像中设置的所述二维检查区域，形成具有立体形状的三维检查区域，重叠显示所述三维影像及所述三维检查区域。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101784276B1 (ko) * 2015-02-27 2017-10-12 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사 방법 및 시스템
SG11201709029QA (en) * 2017-05-02 2018-12-28 Generic Power Pte Ltd System and Method for Lead Foot Angle Inspection Using Multiview Stereo Vision
JP6897398B2 (ja) * 2017-07-31 2021-06-30 セイコーエプソン株式会社 三次元形状測定装置、ロボットシステム、及び三次元形状測定方法
KR102211600B1 (ko) * 2018-10-15 2021-02-03 주식회사 고영테크놀러지 무 초점(Focus-less) 검사 장치 및 검사 방법
EP4354081A3 (en) 2018-10-15 2024-07-17 Koh Young Technology Inc. Focus-less inspection apparatus and method
CN109752392B (zh) * 2018-12-24 2021-08-03 苏州江奥光电科技有限公司 一种pcb板缺陷类型检测***和方法
IT202100001718A1 (it) 2021-01-28 2022-07-28 Getcoo S R L Metodo di elaborazione di un'immagine di un oggetto e sistema per l'ispezione dell'oggetto.

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6361104A (ja) * 1986-08-30 1988-03-17 T Ii D:Kk 位置ずれ検査装置
JPH05102275A (ja) 1991-10-07 1993-04-23 Sony Corp 欠陥検出方法および欠陥検出装置
JPH06149967A (ja) 1992-11-16 1994-05-31 Toshiba Medical Eng Co Ltd 三次元画像診断装置
JPH1047929A (ja) 1996-07-31 1998-02-20 Seidensha Denshi Kogyo Kk 筒体の内面検査方法およびその装置
US5966677A (en) * 1997-02-28 1999-10-12 Fiekowsky; Peter J. High accuracy particle dimension measurement system
US6476913B1 (en) * 1998-11-30 2002-11-05 Hitachi, Ltd. Inspection method, apparatus and system for circuit pattern
JPWO2001041068A1 (ja) * 1999-11-29 2004-01-08 オリンパス光学工業株式会社 欠陥検査システム
US7135676B2 (en) * 2000-06-27 2006-11-14 Ebara Corporation Inspection system by charged particle beam and method of manufacturing devices using the system
DE102007047933B3 (de) * 2007-12-20 2009-02-26 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Verfahren zur Inspektion von einer Oberfläche eines Wafers mit Bereichen unterschiedlicher Detektionsempfindlichkeit
KR101133641B1 (ko) 2010-01-29 2012-04-10 주식회사 고영테크놀러지 3차원 형상 검사방법
DE102010030859B4 (de) 2009-07-03 2019-01-24 Koh Young Technology Inc. Verfahren zum Untersuchen eines auf einem Substrat montierten Messobjektes
KR101056995B1 (ko) 2009-07-03 2011-08-16 주식회사 고영테크놀러지 3차원 형상 검사방법
JP5357725B2 (ja) 2009-12-03 2013-12-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥検査方法及び欠陥検査装置
KR101342203B1 (ko) * 2010-01-05 2013-12-16 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 Ｓｅｍ을 이용한 결함 검사 방법 및 장치
KR101078781B1 (ko) 2010-02-01 2011-11-01 주식회사 고영테크놀러지 3차원 형상 검사방법
JP5444092B2 (ja) 2010-04-06 2014-03-19 株式会社日立ハイテクノロジーズ 検査方法およびその装置
JP5599062B2 (ja) * 2010-12-06 2014-10-01 株式会社リガク Ｘ線回折装置及びｘ線回折測定方法
US9885669B2 (en) * 2010-12-29 2018-02-06 Koh Young Technology Inc. Method of inspecting a substrate
JP5765651B2 (ja) * 2011-02-01 2015-08-19 Ｊｕｋｉオートメーションシステムズ株式会社 ３次元測定装置
JP5626122B2 (ja) 2011-05-30 2014-11-19 東京エレクトロン株式会社 基板検査装置、基板検査方法及び記憶媒体
KR20150017421A (ko) 2013-07-17 2015-02-17 주식회사 고영테크놀러지 3차원 기판검사장치의 그래픽 유저 인터페이스
KR101457040B1 (ko) 2013-09-03 2014-10-31 주식회사 고영테크놀러지 3차원 기판검사장치의 그래픽 유저 인터페이스
US9494468B2 (en) * 2013-10-01 2016-11-15 Infineon Technologies Ag Method of examining a substrate and corresponding device
CN103698910B (zh) * 2013-11-28 2016-03-16 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 一种异物检查机及其检查方法
KR101784276B1 (ko) * 2015-02-27 2017-10-12 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사 방법 및 시스템
JP7188870B2 (ja) * 2017-05-31 2022-12-13 株式会社キーエンス 画像検査装置

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