JP2017181270A - 検査方法及び検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】撮像ズレがある画像でも電子回路基板の外観からその良否を正確に判定することができる検査方法、及びこの検査方法を用いた検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置10は、被検査体12に照明光を投射する照明ユニット22、被検査体12の画像を撮像する第2カメラユニット23と、画像を記憶するメモリ35と、この画像から被検査体12における検査対象の評価値を算出する検査方法を実行する制御ユニット30と、を有する。
【選択図】図1
【解決手段】検査装置10は、被検査体12に照明光を投射する照明ユニット22、被検査体12の画像を撮像する第2カメラユニット23と、画像を記憶するメモリ35と、この画像から被検査体12における検査対象の評価値を算出する検査方法を実行する制御ユニット30と、を有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、被検査体の外観を検査するための検査方法、及びこの検査方法を用いた検査装置に関する。
近年では、様々な機器に電子回路基板が実装されるようになってきているが、この種の電子回路基板が実装される機器においては、小型化、薄型化等が常に課題になっており、この点から、電子回路基板の実装の高密度化を図ることが要求されている。このような電子回路基板を検査する検査装置においては、検査面(基板面)に対して略垂直方向から撮像するカメラユニットでは撮像することができない領域を検査するために、垂直以外の角度から撮像するカメラユニットを有する構成が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、このような検査装置においては、搬送レールに搬送のための余裕分ある場合が多く、対象物である電子回路基板が微回転する。また、リフロー炉を通過した電子回路基板は熱により反りが発生するため、基板面が上下する。この検査装置により、検査面(基板面)に対して垂直な方向から撮像した場合、これらの微回転や反りが発生した電子回路基板の撮像画像に対しては、回転や拡大・縮小(アフィン変換)によって補正が可能な範囲であることが多い。しかしながら、垂直以外の角度から撮像するカメラユニットの場合は、基板の回転や熱による上下が発生したときに、カメラユニットから見える部分が変化することから画像処理による補正ができない。このことは、一定の映り方をしている場合に良品という判断をする自動検査に於いては大きな問題となっている。
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、撮像ズレがある画像でも電子回路基板の外観からその良否を正確に判定することができる検査方法、及びこの検査方法を用いた検査装置を提供することを目的とする。
前記課題を解決するために、本発明に係る検査方法は、複数の検査対象が略直線上に並んだ画像により前記検査対象の検査を行う検査方法であって、前記画像から、輝度の高い箇所を検出するステップと、検出された前記輝度の高い箇所の重心位置を算出するステップと、前記重心位置から回帰直線を算出するステップと、前記重心位置及び前記回帰直線から前記検査対象の評価値を算出するステップと、を有することを特徴とする。
また、このような検査方法は、前記画像からノイズを除去するステップを有することが好ましい。
また、このような検査方法において、前記評価値を算出するステップは、少なくとも、前記重心位置の前記回帰直線に対するばらつき、前記重心位置と前記回帰直線との最大ズレ量、前記回帰直線の傾き、及び前記重心位置の数のうちの少なくとも一つを前記評価値として算出することが好ましい。
また、本発明に係る検査装置は、被検査体に対して照明光を投射する照明ユニットと、前記照明光が投射された前記被検査体の画像を取得する撮像ユニットと、前記画像を記憶する記憶部と、前記画像を用いて上述した検査方法のいずれかにより評価値を算出する制御ユニットと、を有することを特徴とする。
また、このような検査装置において、前記撮像ユニットは、前記被検査体の検査面の垂直方向とは異なる角度から撮像するように構成されていることが好ましい。
また、このような検査装置において、前記照明ユニットは、前記撮像ユニットの撮像角度よりも低い角度で前記被検査体に対して前記照明光を投射するように構成されていることが好ましい。
また、このような検査装置は、前記撮像ユニットの前記被検査体の撮像位置を補正する機能を有することが好ましい。
また、このような検査装置は、前記画像において前記検査方法を適用する範囲を補正する機能を有することが好ましい。
本発明によれば、撮像ズレがある画像でも電子回路基板の外観からその良否を正確に判定することができる。
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。まず、図1を用いて本実施形態に係る検査装置10の構成について説明する。この検査装置10は、被検査体12を撮像して得られる被検査体画像を使用して被検査体12を検査する装置である。被検査体12は例えば、多数の電子部品が実装されている電子回路基板である。検査装置10は、電子部品の実装状態の良否を被検査体画像に基づいて判定する。この検査は通常、各部品に対し複数の検査項目について行われる。検査項目とはすなわち良否判定を要する項目である。検査項目には例えば、部品そのものの欠品や位置ずれ、極性反転などの部品配置についての検査項目と、ハンダ付け状態や部品のリードピンの浮きなどの部品と基板との接続部についての検査項目とが含まれる。
検査装置10は、被検査体12を保持するための検査テーブル14と、被検査体12を照明し撮像する撮像ユニット20と、検査テーブル14に対し撮像ユニット20を移動させるXYステージ16と、撮像ユニット20及びXYステージ16を制御し、被検査体12の検査を実行するための制御ユニット30と、を含んで構成される。なお説明の便宜上、図1に示すように、検査テーブル14の被検査体配置面をXY平面とし、その配置面に垂直な方向(すなわち撮像ユニット20を構成する第1カメラユニット21による撮像方向(第1カメラユニット21の光学系の光軸方向))をZ方向とする。
撮像ユニット20は、XYステージ16の移動テーブル(図示せず)に取り付けられており、XYステージ16によりX方向及びY方向のそれぞれに移動可能である。XYステージ16は例えばいわゆるH型のXYステージである。よってXYステージ16は、Y方向に延びるY方向ガイドに沿って移動テーブルをY方向に移動させるY駆動部と、Y方向ガイドをその両端で支持しかつ移動テーブルとY方向ガイドとをX方向に移動可能に構成されている2本のX方向ガイドとX駆動部と、を備える。なおXYステージ16は、撮像ユニット20をZ方向に移動させるZ移動機構をさらに備えてもよいし、撮像ユニット20を回転させる回転機構をさらに備えてもよい。検査装置10は、検査テーブル14を移動可能とするXYステージをさらに備えてもよく、この場合、撮像ユニット20を移動させるXYステージ16は省略されてもよい。また、X駆動部及びY駆動部には、リニアモータやボールねじを用いることができる。
撮像ユニット20は、被検査体12の検査面(基板面)に対して垂直方向(Z軸方向)から撮像する第1カメラユニット21と、照明ユニット22と、被検査体12の検査面(基板面)に対して斜め方向から(Z軸とは異なる角度で)撮像する第2カメラユニット23と、を含んで構成される。本実施形態に係る検査装置10においては、第1カメラユニット21、照明ユニット22、及び第2カメラユニット23は一体の撮像ユニット20として構成されていてもよい。この一体の撮像ユニット20において、第1カメラユニット21、照明ユニット22、及び第2カメラユニット23の相対位置は固定されていてもよいし、各ユニットが相対移動可能に構成されていてもよい。また、第1カメラユニット21、照明ユニット22、及び第2カメラユニット23は別体とされ、別々に移動可能に構成されていてもよい。
第1カメラユニット21は、対象物の2次元画像を生成する撮像素子と、その撮像素子に画像を結像させるための光学系(例えばレンズ)とを含む。第1カメラユニット21は例えばCCDカメラである。第1カメラユニット21の最大視野は、検査テーブル14の被検査体載置区域よりも小さくてもよい。この場合、第1カメラユニット21は、複数の部分画像に分割して被検査体12の全体を撮像する。制御ユニット30は、第1カメラユニット21が部分画像を撮像するたびに次の撮像位置へと第1カメラユニット21が移動されるようXYステージ16を制御する。制御ユニット30は、部分画像を合成して被検査体12の全体画像を生成する。
なお、第1カメラユニット21は、2次元の撮像素子に代えて、1次元画像を生成する撮像素子を備えてもよい。この場合、第1カメラユニット21により被検査体12を走査することにより、被検査体12の全体画像を取得することができる。
照明ユニット22は、第1カメラユニット21及び第2カメラユニット23による撮像のための照明光を被検査体12の表面に投射するよう構成されている。照明ユニット22は、第1カメラユニット21及び第2カメラユニット23の撮像素子により検出可能である波長域から選択された波長または波長域の光を発する1つまたは複数の光源を備える。照明光は可視光には限られず、紫外光やX線等を用いてもよい。光源が複数設けられている場合には、各光源は異なる波長の光(例えば、赤色、青色、及び緑色)を異なる投光角度で被検査体12の表面に投光するよう構成される。
本実施形態に係る検査装置10において、照明ユニット22は、被検査体12の検査面に対し斜め方向から照明光を投射する側方照明源であって、本実施形態では、上位光源22a、中位光源22b及び下位光源22cを備えている。なお、本実施形態に係る検査装置10においては、側方照明源22a、22b、22cはそれぞれリング照明源であり、第1カメラユニット21の光軸を包囲し、被検査体12の検査面に対し斜めに照明光を投射するように構成されている。これらの側方照明源22a,22b,22cの各々は、複数の光源が円環状に配置されて構成されていてもよい。また、側方照明源である上位光源22a、中位光源22b及び下位光源22cは、それぞれ、検査面に対して異なる角度で照明光を投射するように構成されている。
上述したように、第2カメラユニット23は被検査体12の検査面(基板面)に対して斜め方向から撮像するように構成されている。この第2カメラユニット23も第1カメラユニット21と同様に、例えばCCDカメラである。
なお、図示される実施例においては上位光源22aと中位光源22bとの間に第2カメラユニット23が設けられているが、第2カメラユニット23の配置はこれに限られず、例えば下位光源22cの外側に第2カメラユニット23が設けられてもよい。
図1に示す制御ユニット30は、本装置全体を統括的に制御するもので、ハードウエアとしては、任意のコンピュータのCPU、メモリ、その他のLSIで実現され、ソフトウエアとしてはメモリにロードされたプログラムなどによって実現されるが、ここではそれらの連携によって実現される機能ブロックを描いている。したがって、これらの機能ブロックがハードウエアのみ、ソフトウエアのみ、またはそれらの組合せによっていろいろな形で実現できることは、当業者には理解されるところである。
図1には、制御ユニット30の構成の一例が示されている。制御ユニット30は、検査制御部31と記憶部であるメモリ35とを含んで構成される。検査制御部31は、高さ測定部32と検査データ処理部33と検査部34とを含んで構成される。また、検査装置10は、ユーザまたは他の装置からの入力を受け付けるための入力部36と、検査に関連する情報を出力するための出力部37とを備えており、入力部36及び出力部37はそれぞれ制御ユニット30に接続されている。入力部36は例えば、ユーザからの入力を受け付けるためのマウスやキーボード等の入力手段や、他の装置との通信をするための通信手段を含む。出力部37は、ディスプレイやプリンタ等の公知の出力手段を含む。
検査制御部31は、入力部36からの入力及びメモリ35に記憶されている検査関連情報に基づいて、検査のための各種制御処理を実行するよう構成されている。検査関連情報には、被検査体12の2次元画像、被検査体12の高さマップ、及び基板検査データが含まれる。検査に先立って、検査データ処理部33は、すべての検査項目に合格することが保証されている被検査体12の2次元画像及び高さマップを使用して基板検査データを作成する。検査部34は、作成済みの基板検査データと、検査されるべき被検査体12の2次元画像及び高さマップとに基づいて検査を実行する。
基板検査データは基板の品種ごとに作成される検査データである。基板検査データはいわば、その基板に実装された部品ごとの検査データの集合体である。各部品の検査データは、その部品に必要な検査項目、各検査項目についての画像上の検査区域である検査ウインドウ、及び各検査項目について良否判定の基準となる検査基準を含む。検査ウインドウは各検査項目について1つまたは複数設定される。例えば部品のハンダ付けの良否を判定する検査項目においては通常、その部品のハンダ付け領域の数と同数の検査ウインドウがハンダ付け領域の配置に対応する配置で設定される。また、被検査体画像に所定の画像処理をした画像を使用する検査項目については、その画像処理の内容も検査データに含まれる。
検査データ処理部33は、基板検査データ作成処理として、その基板に合わせて検査データの各項目を設定する。例えば検査データ処理部33は、その基板の部品レイアウトに適合するように各検査ウインドウの位置及び大きさを各検査項目について自動的に設定する。検査データ処理部33は、検査データのうち一部の項目についてユーザの入力を受け付けるようにしてもよい。例えば、検査データ処理部33は、ユーザによる検査基準のチューニングを受け入れるようにしてもよい。検査基準は高さ情報を用いて設定されてもよい。
検査制御部31は、基板検査データ作成の前処理として被検査体12の撮像処理を実行する。この被検査体12はすべての検査項目に合格しているものが用いられる。撮像処理は上述のように、照明ユニット22により被検査体12を照明しつつ撮像ユニット20と検査テーブル14との相対移動を制御し、被検査体12の部分画像を順次撮影することにより行われる。被検査体12の全体がカバーされるように複数の部分画像が撮影される。検査制御部31は、これら複数の部分画像を合成し、被検査体12の検査面全体を含む基板全面画像を生成する。検査制御部31は、メモリ35に基板全面画像を記憶する。
このような検査装置10において、被検査体12を検査テーブル14上の検査位置に移動させる搬送レールは、被検査体12を搬送するための余裕がこの被検査体12との間に設けられているため、被検査体12が微回転する場合がある。また、リフロー炉を通過した被検査体12は、熱による反りが発生することがあり、基板面が上下方向に撓んでいる場合がある。第1カメラユニット21を用いて検査面(基板面)に対して垂直な方向から撮像する場合は、微回転や反り等の差分(撮像ズレ)は、撮像された画像を回転させたり、拡大・縮小させたりする(アフィン変換する)ことにより補正が可能な場合もある。しかしながら、第2カメラユニット23のように、検査面に対して垂直とは異なる角度で撮像する場合に上述した撮像ズレが発生すると、その差分により第2カメラユニット23で撮像できる部分が変化する(例えば、他の部品の陰になり、第2カメラユニット23から見える範囲が変化する)ため、撮像された画像を画像処理により補正することが困難となる。すなわち、撮像された画像から良否を判定する際に撮像ズレが発生すると、正確な検査が難しくなる場合がある。特に、J−Lead(リード線がJ字状のパッケージ)やQFN(Quad Flat Non-leaded package)が基板に取り付けられたときのピンに対するハンダ付けの状態検査は、検査面に対して角度のある第2カメラユニット23を用いた画像でしか検査できず、また、その検査対象範囲(図2(a)にWで示す)は狭く、撮像ズレによる影響が大きくなる。
本実施形態に係る検査装置10では、ピンが同一直線上に並ぶ電子部品、例えばJ−LeadやQFNのピンの全てが同時に不良品となりにくいことを利用し、隣のピンとの比較を行うことで、撮像ズレが発生して被検査体12毎に検査対象物(この場合は、図2(a)の枠W内に表示されているピンに対するハンダ付け)がずれても不具合ピンの検出が可能なような構成されている。この検査方法について説明する。
それでは、図3を用いて、制御ユニット30の検査制御部31の検査処理について説明する。なお、上述したように、検査制御部31により、XYステージ16が制御され、被検査体12の検査面の、上位光源22aにより照明されたときの画像、中位光源22bにより照明されたときの画像、及び、下位光源22cにより照明されたときの画像が第1カメラユニット21及び第2カメラユニット23のそれぞれで取得され、その画像毎に各画素の情報(例えば、光の強度)がメモリ35に記憶されているものとする。
検査制御部31は、まず、検査対象の画像(例えば、上述したように、図2(a)のWで示す範囲の画像)を読み出す(ステップS100)。ここでは、中位光源22b又は下位光源22cにより照明されている状態の被検査体12を第2カメラユニット23で撮像したときの画像とする。そして、検査制御部31は、この画像に対して2値化処理を行う(ステップS110)。例えば、画素毎に、輝度値が所定の閾値より大きいときは「1」とし、閾値以下のときは「0」とする(若しくは、閾値より大きいときは最大値とし、閾値以下のときは最小値とする)。上述したように、ハンダを検査対象としていることから、このハンダ部分が照明光を反射するので、特定の輝度値を閾値として2値化することにより、ハンダ部分の領域を抽出する。次に、この抽出された領域に相当する元の撮像画像に対してメディアンフィルター処理を行う(ステップS120)。周辺の値に対して異常値が出てしまう場合があるため、メディアンフィルター処理を行うことでこのようなノイズを除去することができる。
次に、検査制御部31は、ラベリング処理を行い、輝度の出ている点の箇所(輝度の高い箇所)をグループ化し(輝度値が「1」の画素が接しているときはそれの画素を一塊(1つのグループ)とする)、それぞれのグループの情報を管理する(ステップS130)。また、このようにしてラベリングされた箇所(グループ)のうち、所定のサイズの箇所(縦方向または横方向の画素数が所定の長さ以上であるもの)を選別する処理を行い(ステップS140)、選別された箇所(グループ)毎に、その重心位置を計算する処理を行う(ステップS150)。さらに、これらの重心位置から最小二乗法による回帰直線を計算する処理を行う(ステップS160)。ここで、回帰直線の計算においては、検査範囲においてリードが並ぶ方向(上述した箇所が並ぶ方向)をy軸とし、このy軸と直交する方向(すなわち、パッケージから各々のリードが延びる方向)をx軸とする。なお、上述したステップS110〜S160の処理は、各々の処理で求める値を得ることが目的であり、上述した方法に限定されることはない(例えば、輝度の高い箇所を検出する方法や、重心位置を特定する方法については、上記以外の方法で求めることも可能である)。そして、評価値として、回帰曲線の計算処理の過程で求められたばらつき(各々の重心位置と回帰曲線とのx軸方向の偏差の二乗の総和の平方根)、回帰曲線の傾き、最大ズレ量(重心位置と回帰曲線とのx軸方向の偏差のうちの最大値)、重心数(選別された箇所(グループ)の数)を算出する処理を行い(ステップS170)、これらの評価値から検査対象の良否を判定する(ステップS180)。
ステップS180における良否の判定方法としては、例えば、評価値として最大ズレ量と重心数を用いて判断するように構成することができる。例えば、図2(b)は11個のピンに対するハンダ付けの状態が枠W1内に表示されており、白点が重心位置を示している。また、これらの重心位置に対する回帰直線がL1として表示されている。この図2(b)に示す画像は、撮像ズレがほとんど無い状態であり、また、11個のピンに対して11個の重心が表示され、これらの重心位置に対する回帰直線L1に対してほとんど偏差がない(すなわち、最大ズレ量が小さい)状態である。そのため、この図2(b)に示す画像に対してはハンダ付けの不良はなく良品であると判断することができる。
一方、図2(c)も11個のピンに対するハンダ付けの状態が枠W2内に表示されており、白点が重心位置を示している。そして、これらの重心位置に対する回帰直線がL2として表示されており、この回帰直線L2から、反時計回りに回転した部品ズレの状態であることが分かる。この図2(c)に示す画像において、いくつかのピンに対するハンダ付けに対して2つの重心が示されており、合計すると11個のピンに対して14個の重心が表示されている。また、回帰直線L2に対する最大ズレ量も大きな値となっている。このような状態は正しくハンダ付けが行われていない状態であり、この図2(c)に示す画像に対しては不良品と判断することができる。なお、右から1番目、3番目及び5番目のハンダに対して2つの重心位置が示され、また、回帰直線L2に対するズレ量が大きいため、これらのピンに対するハンダ付けが不良である(不良ピンである)ことを検出することが可能である。なお、ハンダ付けがされていないピンがあるときは、そのピンに対する重心位置が計算されない(照明光が反射されず輝度が出ない)ため、重心数がピンの数より少なくなることにより不良品と判断することができる。また、ハンダ付けされた位置がピンから離れていた場合には、重心数はピンの数と一致してもズレ量が大きくなるため、不良品と判断することができる。なお、ハンダ過多(ハンダ付けのためのハンダの量が多い状態)の場合において、ハンダ付けの部分がピンに対して適切な位置にあるときは、良品として判断する必要があるが、この場合は、ハンダ量が適量なときとほぼ同じ位置に重心が位置することになるため、上記検査処理により適切に判定することが可能である。また、図2(d)の枠W3に示すように、撮像ズレがあっても、上述した方法により、ハンダ重心位置を求め、回帰直線L3を求めることにより、良否判定を行うことができる。
なお、ステップS180における判定処理において、最大ズレ量及び重心数による判定だけでなく、回帰直線の傾きやばらつきを判定要素に加えてもよい。また、ステップS170において、上述した評価値の全てを算出せず、一部を算出するように構成してもよいし、その他の評価値を算出するように構成してもよい。
以上のように、本判定方法によると、撮像ズレがある画像に対しても、検査対象の良否(ハンダ付けの良否)を正確に判定することができる。ここで、上記の説明のように、本判定方法は、被検査体12の検査面(基板面)に対して垂直とは異なる角度から撮像した画像(第2カメラユニット23で撮像した画像)に対して特に有効である。このとき、照明光は、第2カメラユニット23の撮像角度よりも小さい角度で被検査体12に照明光を投射する照明源(図1の場合、中位光源22b又は下位光源22c)を用いることが望ましい。ピンやハンダ付け部分の表面は検査面に対して垂直方向に延びているため、角度の小さい照明源の方が、その反射光が第2カメラユニット23により多く入射する(明るく撮像される)ためである。もちろん、検査対象の状態(例えば、検査面に対する角度等)に応じて、側方照明源(上位光源22a、中位光源22b及び下位光源22c)を使い分けることができるし、第1カメラユニット21の画像に対しても上記検査方法を用いることもできる。
また、このような検査方法を適用するに際し、上述した検査装置10に、撮像ズレを検出して補正する機能を設けてもよい。例えば、被検査体12の任意の位置を検出し(被検査体12上に予め決められた記号や文字等を表示しておき、これを検出する等)、第1カメラユニット21又は第2カメラユニット23に対する被検査体12の相対位置を補正する機能を設けることにより、どの被検査体12においても撮像できる範囲(カメラユニットから見える範囲)が同一となるため、検査精度を向上させることが可能となる。あるいは、画像内の特徴点をテンプレートマッチング等により検出し、画像処理として位置補正を行うように構成してもよい。
なお、このような検査方法は、上述したハンダ面に限定されることはなく、ICリード先端の形状やチップ電極の形状にも適用することができる。
10 検査装置
22 照明ユニット
23 第2カメラユニット
30 制御ユニット
35 メモリ(記憶部)
22 照明ユニット
23 第2カメラユニット
30 制御ユニット
35 メモリ(記憶部)
Claims (8)
- 複数の検査対象が略直線上に並んだ画像により前記検査対象の検査を行う検査方法であって、
前記画像から、輝度の高い箇所を検出するステップと、
検出された前記輝度の高い箇所の重心位置を算出するステップと、
前記重心位置から回帰直線を算出するステップと、
前記重心位置及び前記回帰直線から前記検査対象の評価値を算出するステップと、を有することを特徴とする検査方法。 - 前記画像からノイズを除去するステップを有することを特徴とする請求項1に記載の検査方法。
- 前記評価値を算出するステップは、少なくとも、前記重心位置の前記回帰直線に対するばらつき、前記重心位置と前記回帰直線との最大ズレ量、前記回帰直線の傾き、及び前記重心位置の数のうちの少なくとも一つを前記評価値として算出することを特徴とする請求項1または2に記載の検査方法。
- 被検査体に対して照明光を投射する照明ユニットと、
前記照明光が投射された前記被検査体の画像を取得する撮像ユニットと、
前記画像を記憶する記憶部と、
前記画像を用いて請求項1〜3のいずれか一項に記載の検査方法により評価値を算出する制御ユニットと、を有することを特徴とする検査装置。 - 前記撮像ユニットは、前記被検査体の検査面の垂直方向とは異なる角度から撮像するように構成されていることを特徴とする請求項4に記載の検査装置。
- 前記照明ユニットは、前記撮像ユニットの撮像角度よりも低い角度で前記被検査体に対して前記照明光を投射するように構成されていることを特徴とする請求項4または5に記載の検査装置。
- 前記撮像ユニットの前記被検査体の撮像位置を補正する機能を有することを特徴とする請求項4〜6のいずれか一項に記載の検査装置。
- 前記画像において前記検査方法を適用する範囲を補正する機能を有することを特徴とする請求項4〜7のいずれか一項に記載の検査装置。
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