CN107325285A - 聚酰亚胺、聚酰亚胺类胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、层叠板、布线板及其制造方法 - Google Patents

聚酰亚胺、聚酰亚胺类胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、层叠板、布线板及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及聚酰亚胺、聚酰亚胺类胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、层叠板、布线板及其制造方法。提供即使在B阶段的温度条件下也显示高储存刚性率的新型聚酰亚胺及作为使用该聚酰亚胺形成的组合物的可形成胶粘性、耐热胶粘性、流量控制性和低介电特性良好的胶粘层的新型聚酰亚胺类胶粘剂、以及由该胶粘剂得到的膜状胶粘材料。聚酰亚胺(1)，其是包含芳香族四羧酸酐(A)、以及含有二聚二胺(b1)和三聚三胺(b2)且质量比[(b1)/(b2)]为97/3～70/30范围的二胺(B)的单体组的反应产物；以及聚酰亚胺类胶粘剂，其含有该(1)成分、交联剂(2)和有机溶剂(3)；以及膜状胶粘材料，其由该聚酰亚胺类胶粘剂得到。

Description

聚酰亚胺、聚酰亚胺类胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、层 叠板、布线板及其制造方法
技术领域
本发明涉及聚酰亚胺、聚酰亚胺类胶粘剂、膜状胶粘材料、胶粘层、胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板和印刷布线板、以及多层布线板及其制造方法。
背景技术
柔性印刷布线板(FPWB：Flexible Printed Wiring Board)和印刷布线板(PWB：Printed Wiring Board)以及使用上述板的多层布线板(MLB：Multi-Layer Board)在移动电话、智能手机等移动式通讯设备或其基站装置、伺服器/路由器等网络相关电子设备、大型计算机等产品中得到广泛使用。
近年来，在这些产品中，为了高速地传送、处理大容量的信息，使用了高频的电信号，但高频信号非常容易衰减，因此，对于上述多层布线板等也要求抑制传送损失的设计。
作为抑制多层布线板中的传送损失的手段，例如，在层叠印刷布线板或印刷电路板时，考虑使用耐热胶粘性当然优良、而且还具有介电常数和介质损耗角正切均小的特性(以下也称为低介电特性)的聚酰亚胺类胶粘剂(例如参考专利文献1～3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-299040号公报
专利文献2：日本特开2014-045076号公报
专利文献3：日本特开2014-086591号公报
发明内容
发明所要解决的问题
另一方面，随着上述产品小型化、薄层化和轻量化，电子部件和半导体部件也更加微小化，对于搭载这些部件的柔性布线板也正在进行进一步的高精细化和高密度化。
为了得到这样的层叠有高精细、高密度的基板且胶粘可靠性高的多层布线板，必须使聚酰亚胺类胶粘剂和/或聚酰亚胺类膜状胶粘材料在约180℃的温度下形成半熔融状态(B阶段)，使其遍及作为被粘物的印刷布线板和印刷电路板的微细的凹凸和间隙而确保润湿性，并且，在后固化后形成耐热胶粘性和低介电特性优良的胶粘层。
为了提高B阶段的聚酰亚胺类胶粘剂和/或聚酰亚胺类膜状胶粘材料的润湿性，降低其熔融粘度即可，例如可以考虑使作为主剂的聚酰亚胺低分子量化、或者在分子内导入醚键或支链结构等、或者将分子末端用低分子封端的方法。但是，利用这样的手段降低熔融粘度时，在加热压制(B阶段约180℃)下，胶粘层过度软化或形成液态，有时胶粘剂从多层布线板的边缘渗出或流出等流量控制性受损、或者胶粘层的耐热胶粘性和低介电特性降低。
本发明的课题在于提供即使在B阶段的温度条件下也显示高储存刚性率的新型聚酰亚胺。
本发明的课题在于提供作为使用上述聚酰亚胺形成的组合物的可形成胶粘性、耐热胶粘性、流量控制性和低介电特性良好的胶粘层的新型聚酰亚胺类胶粘剂、以及由该胶粘剂得到的膜状胶粘材料、胶粘层、胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板和印刷布线板、以及多层布线板及其制造方法。
用于解决问题的方法
本发明人进行深入研究的结果发现，如果是以不仅含有二聚二胺作为二胺成分、而且还含有预定量的三聚三胺的二胺成分作为原料的预定的聚酰亚胺，则即使在上述B阶段的温度条件下也显示高储存刚性率。另外发现，通过使用该聚酰亚胺，也可以得到可解决上述课题的胶粘剂和膜状胶粘材料。
即，本发明涉及如下所示的聚酰亚胺、聚酰亚胺类胶粘剂、膜状胶粘材料、胶粘层、胶粘片、覆铜层叠板和印刷布线板、以及多层布线板及其制造方法。
(项目1)
一种聚酰亚胺(1)，其是包含芳香族四羧酸酐(A)、以及含有二聚二胺(b1)和三聚三胺(b2)且质量比[(b1)/(b2)]为97/3～70/30范围的二胺(B)的单体组的反应产物。
(项目2)
如上述项目所述的聚酰亚胺(1)，其中，(A)成分由下述结构表示。
(式中，X表示单键、-SO2-、-CO-、-O-、-O-C6H4-C(CH3)2-C6H4-O-或-COO-X1-OCO-(X1表示-(CH2)l-(l＝1～20)或-H2C-HC(-O-C(＝O)-CH3)-CH2-))
(项目3)
如上述项目中任一项所述的聚酰亚胺(1)，其中，(A)成分与(B)成分的摩尔比为1<[(A)/(B)]<1.5。
(项目4)
如上述项目中任一项所述的聚酰亚胺(1)，其中，上述单体组进一步包含二氨基聚硅氧烷(b3)。
(项目5)
如上述项目中任一项所述的聚酰亚胺(1)，其中，(A)成分与(B)成分的摩尔比为0.6<[(A)/(B)]<1.4。
(项目6)
如上述项目中任一项所述的聚酰亚胺(1)，其中，(b1)成分和(b2)成分与(b1)成分、(b2)成分和(b3)成分的摩尔比为0.3<[[(b1)+(b2)]/[(b1)+(b2)+(b3)]]<1。
(项目7)
一种聚酰亚胺类胶粘剂，其含有上述项目中任一项所述的聚酰亚胺(1)、交联剂(2)和有机溶剂(3)。
(项目8)
如上述项目中任一项所述的聚酰亚胺类胶粘剂，其中，上述交联剂(2)为选自由环氧化合物、苯并嗪化合物、双马来酰亚胺化合物和氰酸酯化合物组成的组中的至少一种。
(项目9)
如上述项目中任一项所述的聚酰亚胺类胶粘剂，其中，上述环氧化合物为下述结构的四缩水甘油基二胺。
(式中，Y表示亚苯基或亚环己基)
(项目10)
如上述项目中任一项所述的聚酰亚胺类胶粘剂，其中，相对于(1)成分100质量份(固体成分换算)，(2)成分为11～900质量份并且(3)成分为150～900质量份。
(项目11)
一种膜状胶粘材料，其由上述项目中任一项所述的聚酰亚胺类胶粘剂得到。
(项目12)
一种胶粘层，其由上述项目中任一项所述的聚酰亚胺类胶粘剂或上述项目中任一项所述的膜状胶粘材料得到。
(项目13)
一种胶粘片，其包含上述项目中任一项所述的胶粘层和支撑膜。
(项目14)
一种带树脂的铜箔，其包含上述项目中任一项所述的胶粘层和铜箔。
(项目15)
一种覆铜层叠板，其包含上述项目中任一项所述的带树脂的铜箔和一张铜箔。
(项目16)
一种覆铜层叠板，其包含上述项目中任一项所述的带树脂的铜箔和一张绝缘性片。
(项目17)
一种印刷布线板，其在上述项目中任一项所述的覆铜层叠板的铜箔面形成电路图案而得到。
(项目18)
一种多层布线板，其包含：
作为芯基材的一张印刷布线板或一张印刷电路板、
上述项目中任一项所述的胶粘层、和
作为其他基材的一张印刷布线板或一张印刷电路板。
(项目19)
一种多层布线板的制造方法，其包括下述工序1和工序2：
工序1：通过使上述项目中任一项所述的聚酰亚胺类胶粘剂或上述项目中任一项所述的膜状胶粘材料与作为芯基材的一张印刷布线板或一张印刷电路板的至少单面接触而制造带胶粘层的基材的工序；
工序2：在该带胶粘层的基材上层叠一张印刷布线板或一张印刷电路板、并在加热和加压下进行压接的工序。
发明效果
本发明的聚酰亚胺(1)即使在B阶段的温度条件下也显示高储存刚性率。因此，使用该聚酰亚胺(1)而得到的胶粘剂、和由该胶粘剂得到的膜状胶粘材料在B阶段中的胶粘剂的渗出或流出少，并且耐热胶粘性和低介电特性良好，因此，特别适合于高频印刷布线板用途。使用该胶粘剂和胶粘材料制造的高频印刷布线板的高频电信号的传送损失小，因此，适合用于例如以智能手机、移动电话为代表的移动式通讯设备或其基站装置、伺服器/路由器等网络相关电子设备、大型计算机等用途。
附图说明
图1是表示制造例1的聚酰亚胺(1-1)和比较例1的聚酰亚胺(1-2)的储存刚性率的温度变化的图。
图2是流量控制试验用样品的概略图。需要说明的是，图2中，1表示绝缘膜(嵌段共聚聚酰亚胺-二氧化硅杂化膜)，2表示本发明的胶粘层，3表示铜箔。
具体实施方式
本发明的聚酰亚胺(1)(以下，称为(1)成分)是以芳香族四羧酸酐(A)(以下，称为(A)成分)、以及含有二聚二胺(b1)(以下，称为(b1)成分)和三聚三胺(b2)(以下，称为(b2)成分)且质量比[(b1)/(b2)]为97/3～70/30的范围的二胺(B)(以下，称为(B)成分)作为反应成分的聚合物。
作为(A)成分，可以使用各种公知的芳香族四羧酸酐。具体而言，可以使用下述结构表示的芳香族四羧酸酐。
(式中，X表示单键、-SO2-、-CO-、-O-、-O-C6H4-C(CH3)2-C6H4-O-或-COO-X1-OCO-(X1表示-(CH2)l-(l＝1～20)或-H2C-HC(-O-C(＝O)-CH3)-CH2-))
作为(A)成分的具体例，可以列举例如均苯四酸二酐、4,4’-氧双邻苯二甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基醚四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基砜四羧酸二酐、1,2,3,4-苯四羧酸酐、1,4,5,8-萘四羧酸酐、2,3,6,7-萘四羧酸酐、3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐、2,2’,3,3’-联苯四羧酸二酐、2,3,3’,4’-联苯四羧酸二酐、2,3,3’,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、2,3,3’,4’-二苯基醚四羧酸二酐、2,3,3’,4’-二苯基砜四羧酸二酐、2,2-双(3,3’,4,4’-四羧基苯基)四氟丙烷二酐、2,2’-双(3,4-二羧基苯氧基苯基)砜二酐、2,2-双(2,3-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-双(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、和4,4’-[丙烷-2,2-二基双(1,4-亚苯基氧基)]双邻苯二甲酸二酐等，可以将两种以上进行组合。其中，从(A)成分与(B)成分的相容性、常温密合性和耐热密合性等的观点考虑，优选选自由3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、4,4’-[丙烷-2,2-二基双(1,4-亚苯基氧基)]双邻苯二甲酸二酐和4,4’-氧双邻苯二甲酸酐组成的组中的至少一种。
(b1)成分是将作为油酸等不饱和脂肪酸的二聚物的二聚酸的全部羧基取代为伯氨基而得到的物质(参考日本特开平9-12712号公报等)，可以没有特别限制地使用各种公知的二聚二胺。以下，示出二聚二胺的非限定性的结构式(各式中，m+n＝6～17，p+q＝8～19，虚线部表示碳-碳单键或碳-碳双键)。
作为(b1)成分的市售品，可以列举例如バ－サミン551(BASF日本株式会社制造)、バ－サミン552(コグニクス日本株式会社制造；バ－サミン551的氢化物)、PRIAMINE1075、PRIAMINE1074(均为禾大日本株式会社制造)等。需要说明的是，这些市售品中的二聚二胺成分通常为约95质量％～约98质量％，作为余量，有时以通常为2质量％以下的范围含有后述的三聚三胺。
(b2)成分是将作为油酸等不饱和脂肪酸的三聚物的三聚酸(参考日本特表2013-505345号公报等)的全部羧基取代为伯氨基而得到的物质，可以没有特别限制地使用各种公知的三聚三胺。以下，示出三聚三胺的非限定性的结构式(各式，m+n＝6～17，p+q＝8～19，虚线部表示碳-碳单键或碳-碳双键，R表示亚乙基(-CH2CH2-)或亚乙烯基(-CH＝CH-))。
作为(b2)成分的市售品，可以列举PRIAMINE1071(禾大日本株式会社制造)等。需要说明的是，市售品中的三聚三胺成分通常为约15质量％～约20质量％，作为余量，有时含有超过80质量％的上述二聚二胺。
(B)成分中的(b1)成分与(b2)成分的质量比[(b1)/(b2)]为97/3～70/30左右。通过使其为该范围，流量控制性与耐热胶粘性的平衡变得良好。从该观点考虑，该比率优选为96/4～75/25左右，更优选为95/5～75/25左右，进一步优选为93/7～75/25左右，最优选为93/7～83/17。
(B)成分的制备方法没有特别限定。例如，可以列举如下方法：将通过各种公知的方法制造的上述(b1)成分和(b2)成分以达到上述质量比的方式进行混合；或者将上述(b1)成分的市售品和上述(b2)成分的市售品以达到上述摩尔比的方式进行混合。
(A)成分与(B)成分的摩尔比没有特别限定，从将高温时的储存刚性率维持于高值等的观点考虑，通常为1<[(A)/(B)]<1.5左右，优选为通常1.03<[(A)/(B)]<1.4左右，从凝胶化等的观点考虑，进一步优选为1.07<[(A)/(B)]<1.4左右，最优选为1.09<[(A)/(B)]<1.16左右。
在本发明中，包含(A)成分和(B)成分的单体组中可以包含二氨基聚硅氧烷(以下，称为(b3)成分)。作为(b3)成分的例子，可以列举：α,ω-双(2-氨基乙基)聚二甲基硅氧烷、α,ω-双(3-氨基丙基)聚二甲基硅氧烷、α,ω-双(4-氨基丁基)聚二甲基硅氧烷、α,ω-双(5-氨基戊基)聚二甲基硅氧烷、α,ω-双[3-(2-氨基苯基)丙基]聚二甲基硅氧烷、α,ω-双[3-(4-氨基苯基)丙基]聚二甲基硅氧烷、1,3-双(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷、1,3-双(4-氨基丁基)四甲基二硅氧烷等。作为(b1)～(b3)成分以外的(B)成分的例子，可以列举：二氨基环己烷、二氨基二环己基甲烷、二甲基二氨基二环己基甲烷、二氨基二环[2.2.1]庚烷、双(氨基甲基)-二环[2.2.1]庚烷、3(4),8(9)-双(氨基甲基)三环[5.2.1.02,6]癸烷、异佛尔酮二胺、4,4’-二氨基二环己基甲烷和1,3-双氨基甲基环己烷等脂环式二胺；2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷等双氨基苯氧基苯基丙烷类；3,3’-二氨基二苯基醚、3,4’-二氨基二苯基醚、4,4’-二氨基二苯基醚等二氨基二苯基醚类；对苯二胺、间苯二胺等苯二胺类；3,3’-二氨基二苯基硫醚、3,4’-二氨基二苯基硫醚、4,4’-二氨基二苯基硫醚等二氨基二苯基硫醚类；3,3’-二氨基二苯基砜、3,4’-二氨基二苯基砜、4,4’-二氨基二苯基砜等二氨基二苯基砜类；3,3’-二氨基二苯甲酮、4,4’-二氨基二苯甲酮、3,4’-二氨基二苯甲酮等二氨基二苯甲酮类；3,3’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯基甲烷、3,4’-二氨基二苯基甲烷等二氨基二苯基甲烷类；2,2-二(3-氨基苯基)丙烷、2,2-二(4-氨基苯基)丙烷、2-(3-氨基苯基)-2-(4-氨基苯基)丙烷等二氨基苯基丙烷类；2,2-二(3-氨基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-二(4-氨基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2-(3-氨基苯基)-2-(4-氨基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷等二氨基苯基六氟丙烷类；1,1-二(3-氨基苯基)-1-苯基乙烷、1,1-二(4-氨基苯基)-1-苯基乙烷、1-(3-氨基苯基)-1-(4-氨基苯基)-1-苯基乙烷等二氨基苯基苯基乙烷类；1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、1,4-双(3-氨基苯氧基)苯、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯等双氨基苯氧基苯类；1,3-双(3-氨基苯甲酰基)苯、1,3-双(4-氨基苯甲酰基)苯、1,4-双(3-氨基苯甲酰基)苯、1,4-双(4-氨基苯甲酰基)苯等双氨基苯甲酰基苯类；1,3-双(3-氨基-α,α-二甲基苄基)苯、1,3-双(4-氨基-α,α-二甲基苄基)苯、1,4-双(3-氨基-α,α-二甲基苄基)苯、1,4-双(4-氨基-α,α-二甲基苄基)苯等双氨基二甲基苄基苯类；1,3-双(3-氨基-α,α-双三氟甲基苄基)苯、1,3-双(4-氨基-α,α-双三氟甲基苄基)苯、1,4-双(3-氨基-α,α-双三氟甲基苄基)苯、1,4-双(4-氨基-α,α-双三氟甲基苄基)苯等双氨基双三氟甲基苄基苯类；2,6-双(3-氨基苯氧基)苯甲腈、4,4’-双(3-氨基苯氧基)联苯、4,4’-双(4-氨基苯氧基)联苯等氨基苯氧基联苯类；双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]酮、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]酮等氨基苯氧基苯基酮类；双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]硫醚、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]硫醚等氨基苯氧基苯基硫醚类；双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜等氨基苯氧基苯基砜类；双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]醚、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚等氨基苯氧基苯基醚类；2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[3-(3-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷等氨基苯氧基苯基丙烷类，作为上述以外的(b1)～(b3)成分以外的(B)成分的例子，可以列举1,3-双[4-(3-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯、1,3-双[4-(4-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯、1,4-双[4-(3-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯、1,4-双[4-(4-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯、1,3-双[4-(3-氨基苯氧基)-α,α-二甲基苄基]苯、1,3-双[4-(4-氨基苯氧基)-α,α-二甲基苄基]苯、1,4-双[4-(3-氨基苯氧基)-α,α-二甲基苄基]苯、1,4-双[4-(4-氨基苯氧基)-α,α-二甲基苄基]苯、4,4’-双[4-(4-氨基苯氧基)苯甲酰基]二苯基醚、4,4’-双[4-(4-氨基-α,α-二甲基苄基)苯氧基]二苯甲酮、4,4’-双[4-(4-氨基-α,α-二甲基苄基)苯氧基]二苯基砜、4,4’-双[4-(4-氨基苯氧基)苯氧基]二苯基砜、3,3’-二氨基-4,4’-二苯氧基二苯甲酮、3,3’-二氨基-4,4’-二联苯氧基二苯甲酮、3,3’-二氨基-4-苯氧基二苯甲酮、3,3’-二氨基-4-联苯氧基二苯甲酮、6,6’-双(3-氨基苯氧基)3,3,3,’3,’-四甲基-1,1’-螺二氢茚、6,6’-双(4-氨基苯氧基)3,3,3,’3,’-四甲基-1,1’-螺二氢茚、双(氨基甲基)醚、双(2-氨基乙基)醚、双(3-氨基丙基)醚、双(2-氨基甲氧基)乙基]醚、双[2-(2-氨基乙氧基)乙基]醚、双[2-(3-氨基丙氧基)乙基]醚、1,2-双(氨基甲氧基)乙烷、1,2-双(2-氨基乙氧基)乙烷、1,2-双[2-(氨基甲氧基)乙氧基]乙烷、1,2-双[2-(2-氨基乙氧基)乙氧基]乙烷、乙二醇双(3-氨基丙基)醚、二乙二醇双(3-氨基丙基)醚、三乙二醇双(3-氨基丙基)醚、乙二胺、1,3-二氨基丙烷、1,4-二氨基丁烷、1,5-二氨基戊烷、1,6-二氨基己烷、1,7-二氨基庚烷、1,8-二氨基辛烷、1,9-二氨基壬烷、1,10-二氨基癸烷、1,11-二氨基十一烷、1,12-二氨基十二烷、2,6-双(3-氨基苯氧基)吡啶等。这些成分可以组合两种以上。
即使在使用(b3)成分的情况下，(A)成分和(B)成分的使用量也没有特别限定。在使用(b3)成分的情况下，从(1)成分相对于后述的有机溶剂的溶解性、常温密合性、耐热密合性和低介电特性的平衡等观点考虑，通常(A)成分与(B)成分的摩尔比可以为0.6<[(A)/(B)]<1.4左右，优选为0.8<[(A)/(B)]<1.2左右。
(b1)～(b3)成分的使用比率也没有特别限定，通常，(b1)成分和(b2)成分与、(b1)成分、(b2)成分和(b3)成分的摩尔比可以为0.3<[[(b1)+(b2)]/[(b1)+(b2)+(b3)]]<1左右，优选为0.6<[[(b1)+(b2)]/[(b1)+(b2)+(b3)]]<1左右，更优选为0.6<[[(b1)+(b2)]/[(b1)+(b2)+(b3)]]<0.96左右。
(1)成分可以通过各种公知的方法来制造。例如，将(A)成分以及含有(b1)、(b2)成分和根据需要的(b3)成分的(B)成分在通常为约60℃～约120℃(优选为约80℃～约100℃)的温度下进行通常为约0.1小时～约2小时(优选为约0.1小时～约0.5小时)的加聚反应。接着，将所得到的加聚物进一步在约80℃～约250℃、优选为100～200℃的温度下进行约0.5小时～约50小时(优选为约1小时～约20小时)的酰亚胺化反应、即脱水闭环反应，由此得到作为目标的(1)成分。
需要说明的是，酰亚胺化反应中，可以使用各种公知的反应催化剂、脱水剂和后述的有机溶剂。作为反应催化剂，可以列举三乙胺等脂肪族叔胺类、二甲基苯胺等芳香族叔胺类、吡啶、甲基吡啶、异喹啉等杂环式叔胺类等，可以将两种以上进行组合。另外，作为脱水剂，可以列举例如乙酸酐等脂肪族酸酐或苯甲酸酐等芳香族酸酐等，可以将两种以上进行组合。
(1)成分的酰亚胺闭环率没有特别限定。在此，“酰亚胺闭环率”是指(1)成分中的环状酰亚胺键的含量，可以通过例如NMR、IR分析等各种分光手段来确定。另外，通过使(1)成分的酰亚胺闭环率通常为70％以上、优选为约85％～约100％，常温密合性和耐热密合性变得良好。
这样得到的(1)成分的物性没有特别限定，作为玻璃化转变温度的上限的例子，可以列举250℃、200℃、150℃、100℃等，作为下限的例子，可以列举90℃、80℃、70℃、60℃、50℃、40℃、30℃、20℃等。玻璃化转变温度的范围从上述上限和下限的值等中选择来适当设定，从常温密合性、耐热密合性和低介电特性的平衡的观点考虑，通常，玻璃化转变温度为约20℃～约250℃，优选为约30℃～约200℃。另外，重均分子量也没有特别限定，作为其上限的例子，可以列举60000、50000、40000、30000、20000、10000、9000、8000、7000、6000、5000等，作为下限的例子，可以列举50000、40000、30000、20000、10000、9000、8000、7000、6000、5000、4000、3000等。重均分子量的范围例如可以从上述上限和下限的值中选择来设定，从与上述同样的观点考虑，通常为3000～60000左右，优选为6000～40000左右。重均分子量例如可以作为通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定的聚苯乙烯换算值来求出。
本发明的聚酰亚胺类胶粘剂是含有上述(1)成分、交联剂(2)(以下，称为(2)成分)和有机溶剂(3)(以下，称为(3)成分)的组合物。
作为(2)成分，只要是作为聚酰亚胺的交联剂发挥作用的物质则可以没有特别限制地使用各种公知的交联剂。具体而言，例如优选选自由环氧化合物、苯并嗪化合物、双马来酰亚胺化合物和氰酸酯化合物组成的组中的至少一种。
作为上述环氧化合物，可以列举例如苯酚酚醛清漆型环氧化合物、甲酚酚醛清漆型环氧化合物、双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、双酚S型环氧化合物、氢化双酚A型环氧化合物、氢化双酚F型环氧化合物、芪型环氧化合物、含三嗪骨架的环氧化合物、含芴骨架的环氧化合物、线性脂肪族环氧化合物、脂环式环氧化合物、缩水甘油胺型环氧化合物、三酚基甲烷型环氧化合物、烷基改性三酚基甲烷型环氧化合物、联苯型环氧化合物、含双环戊二烯骨架的环氧化合物、含萘骨架的环氧化合物、芳基亚烷基型环氧化合物、四缩水甘油基苯二甲基二胺、将这些环氧化合物利用二聚酸改性而成的改性环氧化合物、二聚酸二缩水甘油基酯等，可以将两种以上进行组合。另外，作为市售品，可以列举例如三菱化学株式会社制造的“jER828”和“jER834”、“jER807”、新日铁化学株式会社制造的“ST-3000”、大赛璐化学工业株式会社制造的“セロキサイド2021P”、新日铁化学株式会社制造的“YD-172-X75”、三菱瓦斯化学株式会社制造的“TETRAD-X”等可。其中，从耐热胶粘性、吸湿钎焊耐热性和低介电特性的平衡的观点考虑，优选选自由双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、氢化双酚A型环氧化合物和脂环式环氧化合物组成的组中的至少一种。
特别是，下述结构的四缩水甘油基二胺与(1)成分的相容性良好。另外，使用该成分时，容易使胶粘层的损失弹性模量降低，其耐热胶粘性和低介电特性也变得良好。
(式中，Y表示亚苯基或亚环己基)
在使用环氧化合物作为(2)成分的情况下，可以组合使用各种公知的环氧化合物用固化剂。具体而言，可以列举例如琥珀酸酐、邻苯二甲酸酐、马来酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、3-甲基六氢邻苯二甲酸酐、4-甲基六氢邻苯二甲酸酐、或者4-甲基六氢邻苯二甲酸酐与六氢邻苯二甲酸酐的混合物、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、纳迪克酸酐、甲基纳迪克酸酐、降冰片烷-2,3-二羧酸酐、甲基降冰片烷-2,3-二羧酸酐、甲基环己烯二羧酸酐、3-十二碳烯基琥珀酸酐、辛烯基琥珀酸酐等酸酐类固化剂；双氰胺(DICY)、芳香族二胺(商品名“LonzacureM-DEA”、“LonzacureM-DETDA”等，均为龙沙日本株式会社制造)、脂肪族胺等胺类固化剂；苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、双酚A型酚醛清漆树脂、三嗪改性苯酚酚醛清漆树脂、含酚羟基的磷腈(大塚化学株式会社制造的商品名“SPH-100”等)等酚类固化剂、环状磷腈类化合物、马来酸改性松香或其氢化物等松香类交联剂等，可以将两种以上进行组合。其中，优选酚类固化剂、特别是含酚羟基的磷腈类固化剂。这些固化剂的使用量没有特别限制，在将本发明的胶粘剂的固体成分设定为100质量％的情况下，通常为约0.1质量％～约120质量％，优选为约10质量％～约40质量％。
在使用环氧化合物作为(2)成分并且使用上述固化剂的情况下，可以使用反应催化剂。具体而言，可以列举例如：1,8-二氮杂-二环[5.4.0]十一碳烯-7、三乙二胺、苄基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基氨基乙醇、三(二甲基氨基甲基)苯酚等叔胺类；2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑等咪唑类；三丁基膦、甲基二苯基膦、三苯基膦、二苯基膦、苯基膦等有机膦类；四苯基四苯基硼酸盐、2-乙基-4-甲基咪唑四苯基硼酸盐、N-甲基吗啉四苯基硼酸盐等四苯基硼盐等，可以将两种以上进行组合。另外，当该反应催化剂的使用量没有特别限制，在将本发明的胶粘剂的固体成分设定为100质量％的情况下，通常为约0.01质量％～约5质量％。
作为上述苯并嗪化合物，可以列举例如6,6-(1-甲基乙叉基)双(3,4-二氢-3-苯基-2H-1,3-苯并嗪)、6,6-(1-甲基乙叉基)双(3,4-二氢-3-甲基-2H-1,3-苯并嗪)等，可以将两种以上进行组合。需要说明的是，嗪环的氮上可以键合有苯基、甲基、环己基等。另外，作为市售品，可以列举例如四国化成工业株式会社制造的“苯并嗪F-a型”、“苯并嗪P-d型”、エア·ウォ－タ－公司制造的“RLV-100”等。
作为上述双马来酰亚胺化合物，可以列举例如4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、间亚苯基双马来酰亚胺、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、1,6’-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷、4,4’-二苯基醚双马来酰亚胺、4,4’-二苯基砜双马来酰亚胺等，可以将两种以上进行组合。另外，作为市售品，可以列举例如JFE化学株式会社制造的“BAF-BMI”等。
作为上述氰酸酯化合物，可以列举例如2-烯丙基苯酚氰酸酯、4-甲氧基苯酚氰酸酯、2,2-双(4-氰氧基苯酚)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、双酚A氰酸酯、二烯丙基双酚A氰酸酯、4-苯基苯酚氰酸酯、1,1,1-三(4-氰氧基苯基)乙烷、4-枯基苯酚氰酸酯、1,1-双(4-氰氧基苯基)乙烷、4,4’-双酚氰酸酯和2,2-双(4-氰氧基苯基)丙烷等，可以将两种以上进行组合。另外，作为市售品，可以列举例如“PRIMASET BTP-6020S(龙沙日本株式会社制造)”等。
作为(3)成分，可以使用各种公知的有机溶剂。作为具体例，可以列举例如N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、N-甲基己内酰胺、三乙二醇二甲醚(methyltriglyme)、二乙二醇二甲醚(methyldiglyme)等非质子性极性溶剂、环己酮、甲基环己烷等脂环式溶剂、甲醇、乙醇、丙醇、苄醇、甲酚等醇类溶剂、甲苯等芳香族类溶剂等，可以将两种以上进行组合。另外，该有机溶剂的使用量没有特别限制，通常为使本发明的树脂组合物的固体成分质量通常达到约10质量％～约60质量％的范围。
本发明的聚酰亚胺类胶粘剂中的(1)成分、(2)成分和(3)成分的使用量没有特别限定，相对于(1)成分100质量份(固体成分换算)，作为(2)成分的上限的例子，可以列举60质量份、50质量份、40质量份、30质量份、20质量份、10质量份等，作为下限的例子，可以列举50质量份、40质量份、30质量份、20质量份、10质量份、5质量份、3质量份、2质量份等，作为(3)成分的上限的例子，可以列举900质量份、800质量份、700质量份、600质量份、500质量份、400质量份、300质量份等，下限的例子，可以列举300质量份、250质量份、200质量份、150质量份等。上述(2)成分和(3)成分的范围例如可以从上述上限和下限的值等中选择来设定，从涂布时的处理性、耐热性、电特性、胶粘性等作为胶粘剂的物性的平衡的观点考虑，通常，相对于(1)成分100质量份(固体成分换算)，(2)成分为约2质量份～约60质量份、优选为约3质量份～约40质量份程度，并且(3)成分为约150质量份～约900质量份、优选为约200质量份～约500质量份。
本发明的聚酰亚胺类胶粘剂例如可以通过使(1)成分和(2)成分溶解于(3)成分中来得到。另外，可以根据需要配合上述开环酯化反应催化剂、脱水剂、增塑剂、耐候剂、抗氧化剂、热稳定剂、润滑剂、抗静电剂、增白剂、着色剂、导电剂、脱模剂、表面处理剂、粘度调节剂、磷系阻燃剂、阻燃填料、硅填料和氟填料等添加剂。
本发明的膜状胶粘材料是由本发明的聚酰亚胺类胶粘剂得到的物品。具体而言，例如是通过将该胶粘剂涂布到适当的支撑体上并进行加热、使(3)成分挥发而固化后、从该支撑体上剥离而得到的材料。该胶粘材料的厚度没有特别限定，通常为约3μm～约40μm。作为该支撑体，可以列举下述材料。
本发明的胶粘片是包含由本发明的聚酰亚胺类胶粘剂或本发明的膜状胶粘材料得到的胶粘层和支撑膜作为构成要素的物品。作为该支撑体，可以列举例如聚酯、聚酰亚胺、聚酰亚胺-二氧化硅杂化物、聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚碳酸酯树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂、由对苯二甲酸乙二醇酯、苯酚、邻苯二甲酸、羟基萘甲酸等与对羟基苯甲酸得到的芳香族类聚酯树脂(所谓的液晶聚合物；株式会社可乐丽制造的“ベクスター”等)等的塑料膜。另外，在将本发明的聚酰亚胺类胶粘剂涂布到该支撑体上时，可以采用上述涂布手段。涂层的厚度也没有特别限定，干燥后的厚度通常可以为约1μm～约100μm，优选为约3μm～约50μm的范围。另外，该胶粘片的胶粘层可以用各种保护膜进行保护。
本发明的带树脂的铜箔是包含本发明的胶粘层和铜箔作为构成要素的物品。具体而言，是将该聚酰亚胺类胶粘剂或该膜状胶粘材料涂布或贴合到铜箔上而得到的材料。作为该铜箔，可以列举例如压延铜箔、电解铜箔。其厚度没有特别限定，通常为约1μm～约100μm，优选为约2μm～约38μm。另外，该铜箔可以实施了各种表面处理(粗化、防锈化等)。作为防锈化处理，可以列举例如使用含有Ni、Zn、Sn等的镀液的镀覆处理、铬酸盐处理等所谓的镜面化处理。另外，作为涂布手段，可以列举上述的方法。另外，该带树脂的铜箔的胶粘层可以为未固化的胶粘层，另外也可以为在加热下部分固化或完全固化的胶粘层。部分固化的胶粘层处于被称为所谓B阶段的状态。另外，胶粘层的厚度也没有特别限定，通常为约0.5μm～约30μm。另外，也可以在该带树脂的铜箔的胶粘面上进一步贴合铜箔而制成两面带树脂的铜箔。
本发明的覆铜层叠板是将本发明的带树脂的铜箔与铜箔或绝缘性片贴合而形成的物品，也被称为CCL(Copper Clad Laminate)。具体而言，是将本发明的带树脂的铜箔在加热下压接到各种公知的铜箔或绝缘性片的至少单面或两面而得到的材料。在贴合到单面的情况下，可以在另一个面上压接与本发明的带树脂的铜箔不同的材料。另外，该覆铜层叠板中的带树脂的铜箔和绝缘片的张数没有特别限制。另外，作为该绝缘性片，优选预浸料。预浸料是指在玻璃布等增强材料中浸渗树脂并使其固化至B阶段而得到的片状材料(JIS C5603)。作为该树脂，通常使用聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、液晶聚合物、芳族聚酰胺树脂等绝缘性树脂。另外，该预浸料的厚度没有特别限定，通常为约20μm～约500μm。另外，加热、压接条件没有特别限定，通常为约150℃～约280℃(优选为约170℃～约240℃)、和约0.5MPa～约20MPa(优选为约1MPa～约8MPa)。
本发明的印刷布线板是在本发明的覆铜层叠板的铜箔面上形成电路图案而得到的物品。作为图案化手段，可以列举例如减成法、半加成法。作为半加成法，可以列举例如如下方法：在本发明的覆铜层叠板的铜箔面上利用抗蚀剂膜进行图案化后，进行电解镀铜，除去抗蚀剂，并利用碱液进行蚀刻。另外，该印刷布线板中的电路图案层的厚度没有特别限定。另外，也可以通过将该印刷布线板作为芯基材、在其上层叠相同的印刷布线板或者其他公知的印刷布线板或印刷电路板而得到多层基板。层叠时，不仅可以使用本发明的聚酰亚胺类胶粘剂，也可以使用其他公知的聚酰亚胺类胶粘剂。另外，多层基板中的层叠数没有特别限定。另外，每次层叠时，可以插设通孔，对内部进行镀覆处理。上述电路图案的线宽/线距比没有特别限定，通常为1μm/1μm～100μm/100μm左右。另外，上述电路图案的高度也没有特别限定，通常为约1μm～约50μm。
本发明的多层布线板是包含作为芯基材的一张印刷布线板或一张印刷电路板、本发明的胶粘层和作为其他基材的一张印刷布线板或一张印刷电路板作为构成要素的物品。上述一张印刷布线板或一张印刷电路板可以是本发明的印刷布线板或印刷电路板，另外，也可以是各种公知的印刷布线板或印刷电路板。
本发明的多层布线板可以通过包括下述工序1和工序2的制造方法来得到。
工序1：通过使本发明的聚酰亚胺类胶粘剂或膜状胶粘材料与作为芯基材的一张印刷布线板或一张印刷电路板的至少单面接触而制造带胶粘层的基材的工序；
工序2：在该带胶粘层的基材上层叠一张印刷布线板或一张印刷电路板、并在加热和加压下进行压接的工序。
上述一张印刷布线板或一张印刷电路板可以是本发明的印刷布线板或印刷电路板，另外，也可以是各种公知的印刷布线板或印刷电路板。
工序1中，使本发明的聚酰亚胺类胶粘剂或膜状胶粘材料与被粘物接触的手段没有特别限定，可以使用各种公知的涂布手段、例如帘涂机、辊涂机、层压机、压制机等。
工序2中的加热温度和压接时间没有特别限定，通常，(i)在使本发明的聚酰亚胺类胶粘剂或膜状胶粘材料与芯基材的至少一个面接触后，加热至通常约70℃～约200℃，用约1分钟～约10分钟进行固化反应，然后，(ii)为了使(2)成分的固化反应进行，可以进一步进行通常为约150℃～约250℃、约10分钟～约3小时的加热処理。另外，压力也没有特别限定，在工序(i)和(ii)的整个期间内，通常为约0.5MPa～约20MPa，优选为约1MPa～约8MPa。
[实施例]
以下，通过实施例和比较例对本发明具体地进行说明，但本发明的范围不受这些例子的限定。另外，各例中，只要没有特别声明，份和％为质量基准。
<聚酰亚胺的制造>
制造例1
在具备搅拌机、分水器、温度计和氮气导入管的反应容器中投入4,4’-[丙烷-2,2-二基双(1,4-亚苯基氧基)]双邻苯二甲酸二酐(商品名“BisDA-1000”、SABIC创新塑料日本合同公司制造。以下简称为BisDA)300.00g、环己酮1042.73g和甲基环己烷208.55g，加热至60℃。接着，滴加市售的三聚三胺(商品名“PRIAMINE1071”、三聚三胺/二聚二胺质量比＝20/80、禾大日本株式会社制造)289.36g，然后，在140℃下用12小时进行酰亚胺化反应，得到聚酰亚胺(1-1)的溶液(不挥发成分31.9％)。需要说明的是，该聚酰亚胺的酸成分/胺成分的摩尔比为1.13。
对于制造例1以外的制造例和比较制造例，除了将树脂溶液的组成以表1所记载的那样进行变更以外，通过与制造例1同样的方法进行，得到聚酰亚胺。例如，比较制造例1通过下述步骤进行。
比较制造例1
在与制造例1同样的反应容器中投入BisDA 310.00g、环己酮992.00g和甲基环己烷124.00g，加热至60℃。接着，缓慢添加市售的二聚二胺(商品名“PRIAMINE1075”、三聚三胺/二聚二胺质量比＝2/98、禾大日本株式会社制造)306.59g，然后，加热至140℃，用12小时实施酰亚胺化反应，由此得到聚酰亚胺(2-1)的溶液(不挥发成分35.7％)。需要说明的是，该聚酰亚胺的酸成分/胺成分的摩尔比为1.05。
<储存刚性率的测定>
将制造例1和比较制造例1的溶液涂布到尼龙PTFE带TOMBO No.9001(霓佳斯株式会社)上，在室温下干燥12小时，然后，在150℃下干燥5分钟，制作约20μm的胶粘片。
接着，将该胶粘片折叠来制作约300μm厚的片，使用市售的粘弾性测定装置(ARES-2KSTD-FCO-STD，Rheometric Scientific,Inc.制造)，测定储存刚性率的温度依赖性。需要说明的是，升温速度为10℃/分钟。将结果示于图1中。
实施例1
将聚酰亚胺树脂(1-1)的溶液100.0g、聚酰亚胺(2-1)的溶液22.34g、作为(2)成分的双酚A型环氧树脂(日本环氧树脂株式会社制造、商品名“jER828”、环氧当量190g/eq)0.82g、含羟基的聚苯醚(商品名“SA90”SABIC创新塑料日本合同公司制造、羟基当量840g/eq)3.61g、以及作为(3)有机溶剂的甲苯21.11g混合，充分搅拌，由此得到不挥发成分30.0％的树脂组合物。
对于实施例1以外的实施例和比较例，除了将胶粘剂的组成如表2所记载的那样进行改变以外，通过与实施例1同样的方法进行。例如，比较例1通过下述的步骤进行。
比较例1
将聚酰亚胺(2-1)的溶液100.0g、作为(2)成分的双酚A型环氧树脂(日本环氧树脂株式会社制造、商品名“jER828”、环氧当量190g/eq)0.73g、含羟基的聚苯醚(商品名“SA90”SABIC创新塑料日本合同公司制造、羟基当量840g/eq)3.24g、以及作为有机溶剂的甲苯28.24g混合，充分搅拌，由此得到不挥发成分30.0％的树脂组合物。
[表2]
需要说明的是，有机溶剂(3)中，也可以含有制造聚酰亚胺时使用的有机溶剂。
SG-708-6：(ナガセケムテックス株式会社制造：丙烯酸类弹性体)
<胶粘片的制作>
将实施例1的胶粘剂组合物以使干燥后的厚度为20μm和左右边缘分别为1cm的方式利用间隙涂布机涂布到嵌段共聚聚酰亚胺-二氧化硅杂化膜(商品名“ポミランN25”、荒川化学工业株式会社制造；热膨胀系数＝18ppm、拉伸弹性模量＝5.9GPa、膜厚25μm、宽度10cm、长度15cm)上，然后，在180℃下干燥3分钟，由此得到胶粘片。
<覆铜层叠板的制作>
从上述胶粘片，在与间隙涂布机的方向垂直的方向上切下宽度10cm、长度4cm的膜片。接着，将该膜片的胶粘面重叠到市售的电解铜箔(商品名“F2-WS”、古河铜箔株式会社制造、18μm厚、宽度10cm、长度5cm)的镜面侧，从而制作试验样品。将试验样品的概略图示于图1中。
接着，将该试验样品放置到压制用支撑体上，从上方隔着由相同原材料得到的支撑体在压力5MPa、170℃和30分钟的条件下进行加热压制，由此制作层叠膜。
1.胶粘性试验
对于上述覆铜层叠板，依照JIS C 6481(柔性印刷布线板用覆铜层叠板试验方法)测定剥离强度(N/cm)。将结果示于表3中。
2.钎焊耐热试验
将上述覆铜层叠板以使铜箔侧在下的方式在288℃的钎焊浴中漂浮30秒，确认外观变化的有无。将无变化的情况记作○，将有发泡、鼓起的情况记作×。将结果示于表3中。
3.流量控制性的评价
铜箔上述层叠膜中的、胶粘层(固化层)的右端，结果，可以确认在在加热压制前后在端部位置没有发生变化。即可知，即使进行加热压制，该固化层也没有在水平方向上流出(0mm)，流量控制性良好。将结果示于表3中。
<介电常数测定用固化物样品的制作>
将实施例1的胶粘剂组合物约7g注入到氟树脂PFA平皿(直径75mm，株式会社相互理化学硝子制作所制造)，在30℃×10小时、70℃×10小时、100℃×6小时、120℃×6小时、150℃×6小时、180℃×12小时的条件下使其固化，由此得到膜厚约300μm的介电常数测定用固化物样品。
接着，对于该固化物样品，依照JIS C2565，使用市售的介电常数测定装置(空腔共振器型、AET制造)测定10GHz下的介电常数和介质损耗角正切。将结果示于表3中。
对于比较例1的胶粘剂组合物，也同样地实施试验1～3。在试验3中确认了：固化层在该试验用层叠膜中的ポミランN25的水平方向上以2mm的程度以平缓的波状流出。
[表3]

Claims (19)

1.一种聚酰亚胺(1)，其是包含芳香族四羧酸酐(A)、以及含有二聚二胺(b1)和三聚三胺(b2)且质量比[(b1)/(b2)]为97/3～70/30范围的二胺(B)的单体组的反应产物。
2.如权利要求1所述的聚酰亚胺(1)，其中，(A)成分由下述结构表示，
式中，X表示单键、-SO2-、-CO-、-O-、-O-C6H4-C(CH3)2-C6H4-O-或-COO-X1-OCO-，其中，X1表示-(CH2)l-或-H2C-HC(-O-C(＝O)-CH3)-CH2-，l＝1～20。
3.如权利要求1或2所述的聚酰亚胺(1)，其中，(A)成分与(B)成分的摩尔比为1<[(A)/(B)]<1.5。
4.如权利要求1～3中任一项所述的聚酰亚胺(1)，其中，所述单体组进一步包含二氨基聚硅氧烷(b3)。
5.如权利要求4所述的聚酰亚胺(1)，其中，(A)成分与(B)成分的摩尔比为0.6<[(A)/(B)]<1.4。
6.如权利要求4或5所述的聚酰亚胺(1)，其中，(b1)成分和(b2)成分与(b1)成分、(b2)成分和(b3)成分的摩尔比为0.3<[[(b1)+(b2)]/[(b1)+(b2)+(b3)]]<1。
7.一种聚酰亚胺类胶粘剂，其含有权利要求1～6中任一项所述的聚酰亚胺(1)、交联剂(2)和有机溶剂(3)。
8.如权利要求7所述的聚酰亚胺类胶粘剂，其中，所述交联剂(2)为选自由环氧化合物、苯并嗪化合物、双马来酰亚胺化合物和氰酸酯化合物组成的组中的至少一种。
9.如权利要求8所述的聚酰亚胺类胶粘剂，其中，所述环氧化合物为下述结构的四缩水甘油基二胺，
式中，Y表示亚苯基或亚环己基。
10.如权利要求7～9中任一项所述的聚酰亚胺类胶粘剂，其中，相对于以固体成分换算计的(1)成分100质量份，(2)成分为11～900质量份并且(3)成分为150～900质量份。
11.一种膜状胶粘材料，其由权利要求7～10中任一项所述的聚酰亚胺类胶粘剂得到。
12.一种胶粘层，其由权利要求7～10中任一项所述的聚酰亚胺类胶粘剂或权利要求11所述的膜状胶粘材料得到。
13.一种胶粘片，其包含权利要求12所述的胶粘层和支撑膜。
14.一种带树脂的铜箔，其包含权利要求12所述的胶粘层和铜箔。
15.一种覆铜层叠板，其包含权利要求14所述的带树脂的铜箔和一张铜箔。
16.一种覆铜层叠板，其包含权利要求15所述的带树脂的铜箔和一张绝缘性片。
17.一种印刷布线板，其在权利要求15或16所述的覆铜层叠板的铜箔面上形成电路图案而得到。
18.一种多层布线板，其包含：
作为芯基材的一张印刷布线板或一张印刷电路板、
权利要求12所述的胶粘层、和
作为其他基材的一张印刷布线板或一张印刷电路板。
19.一种多层布线板的制造方法，其包括下述工序1和工序2：
工序1：通过使权利要求7～10中任一项所述的聚酰亚胺类胶粘剂或权利要求11所述的膜状胶粘材料与作为芯基材的一张印刷布线板或一张印刷电路板的至少单面接触而制造带胶粘层的基材的工序；
工序2：在该带胶粘层的基材上层叠一张印刷布线板或一张印刷电路板、并在加热和加压下进行压接的工序。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109575282A (zh) * 2017-09-29 2019-04-05 日铁化学材料株式会社 聚酰亚胺的制造方法
CN110003469A (zh) * 2017-12-28 2019-07-12 日铁化学材料株式会社 二聚物二胺组合物、其制造方法及树脂膜
CN110964319A (zh) * 2018-09-28 2020-04-07 日铁化学材料株式会社 树脂膜、聚酰亚胺、粘接剂树脂组合物及其利用
CN114350277A (zh) * 2021-12-24 2022-04-15 广东省科学院化工研究所 导电胶、导电胶膜及其制备方法和应用
CN118126324A (zh) * 2024-04-30 2024-06-04 湖南初源新材料股份有限公司 一种聚酰胺酸树脂及其制备方法、聚酰亚胺弹性体及其制备方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019104843A (ja) * 2017-12-13 2019-06-27 Ａｇｃ株式会社 樹脂組成物、積層体、金属積層板及びプリント配線板
JP6978371B2 (ja) * 2018-04-03 2021-12-08 積水化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物及び積層体
KR20210013541A (ko) 2018-05-24 2021-02-04 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 활성 에스테르 화합물, 경화성 수지 조성물, 접착제, 접착 필름, 회로 기판, 층간 절연 재료, 및, 다층 프린트 배선판
KR20210057004A (ko) 2018-09-14 2021-05-20 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 벤조옥사진 화합물, 경화성 수지 조성물, 접착제, 접착 필름, 경화물, 회로 기판, 층간 절연 재료, 및, 다층 프린트 배선판
KR20210113159A (ko) 2019-01-10 2021-09-15 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 에스테르 화합물, 수지 조성물, 경화물, 및 빌드업 필름
CN113272358B (zh) 2019-02-08 2024-03-26 积水化学工业株式会社 酯化合物、树脂组合物、固化物及积层膜
WO2020226118A1 (ja) 2019-05-07 2020-11-12 積水化学工業株式会社 多官能活性エステル化合物、樹脂組成物、硬化物、及び、ビルドアップフィルム
CN114450351A (zh) * 2019-10-01 2022-05-06 东丽株式会社 热固性树脂组合物、热固性树脂片材、电子部件及电子装置
CN111440590B (zh) * 2020-04-09 2022-04-22 株洲时代新材料科技股份有限公司 芯片封装用聚酰胺酸胶黏剂组合物、其制备方法及应用
WO2024019084A1 (ja) * 2022-07-22 2024-01-25 株式会社レゾナック ポリマレイミド樹脂、樹脂組成物、硬化物、シート、積層体、及びプリント配線板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103930470A (zh) * 2011-09-09 2014-07-16 宇部兴产株式会社 水性聚酰亚胺前体溶液组合物，以及制备水性聚酰亚胺前体溶液组合物的方法
US20140363687A1 (en) * 2012-01-13 2014-12-11 Ube Industries, Ltd. Aqueous polyimide precursor solution composition and method for producing aqueous polyimide precursor solution
CN105339416A (zh) * 2013-06-28 2016-02-17 新日铁住金化学株式会社 聚酰亚胺、树脂膜及金属包覆层叠体

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5338469B2 (ja) 2008-05-14 2013-11-13 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミドおよびポリアミック酸
JP5895732B2 (ja) * 2011-07-01 2016-03-30 Jnc株式会社 熱硬化性インク組成物およびその用途
TWI493007B (zh) * 2012-02-24 2015-07-21 Arakawa Chem Ind A polyimide-based adhesive composition, a hardened product, an adhesive sheet, a laminate, and a flexible printed substrate
JP5534378B2 (ja) * 2012-02-24 2014-06-25 荒川化学工業株式会社 ポリイミド系接着剤組成物、硬化物、接着シート、積層体、フレキシブルプリント基板
GB201215100D0 (en) * 2012-08-24 2012-10-10 Croda Int Plc Polymide composition
JP2014045076A (ja) 2012-08-27 2014-03-13 Nippon Kayaku Co Ltd 高周波回路用基板
JP6022893B2 (ja) 2012-10-24 2016-11-09 ナミックス株式会社 カバーレイフィルム、及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板、並びにそれらの製造方法
JP2015193117A (ja) * 2014-03-31 2015-11-05 新日鉄住金化学株式会社 金属張積層体及び回路基板
JP6074830B2 (ja) * 2014-07-02 2017-02-08 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 熱硬化性樹脂組成物、接着性シート、硬化物およびプリント配線板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103930470A (zh) * 2011-09-09 2014-07-16 宇部兴产株式会社 水性聚酰亚胺前体溶液组合物，以及制备水性聚酰亚胺前体溶液组合物的方法
US20140363687A1 (en) * 2012-01-13 2014-12-11 Ube Industries, Ltd. Aqueous polyimide precursor solution composition and method for producing aqueous polyimide precursor solution
CN105339416A (zh) * 2013-06-28 2016-02-17 新日铁住金化学株式会社 聚酰亚胺、树脂膜及金属包覆层叠体

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109575282A (zh) * 2017-09-29 2019-04-05 日铁化学材料株式会社 聚酰亚胺的制造方法
CN110003469A (zh) * 2017-12-28 2019-07-12 日铁化学材料株式会社 二聚物二胺组合物、其制造方法及树脂膜
CN110964319A (zh) * 2018-09-28 2020-04-07 日铁化学材料株式会社 树脂膜、聚酰亚胺、粘接剂树脂组合物及其利用
CN110964319B (zh) * 2018-09-28 2023-10-10 日铁化学材料株式会社 树脂膜、聚酰亚胺、粘接剂树脂组合物及其利用
CN114350277A (zh) * 2021-12-24 2022-04-15 广东省科学院化工研究所 导电胶、导电胶膜及其制备方法和应用
CN114350277B (zh) * 2021-12-24 2023-10-13 广东省科学院化工研究所 导电胶、导电胶膜及其制备方法和应用
CN118126324A (zh) * 2024-04-30 2024-06-04 湖南初源新材料股份有限公司 一种聚酰胺酸树脂及其制备方法、聚酰亚胺弹性体及其制备方法

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