JP5336974B2 - 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 - Google Patents
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Description
102、202、302、402、502、602…粉粒体状樹脂
104、204、304、404、504、604…半融着樹脂
106、206、306、406、506、606…予備的融着樹脂
112、612…予備的融着部
114、614…圧縮成形部
116、216、316、416、516、616…離型フィルム
118…離型フィルム供給装置
120…供給ロール
122…回収ロール
124…ローラ
126、226、326、426、526、626…原料供給機
126A、226A、326A、426A、526A…供給口
126B、226B、326B、426B、526B…枠
126BB、226BB、326BB、426BB、526BB…凹部
128、228、328、428、528、628…ホットプレート
130、230…エア吐出機構
132、345…コンプレッサ、圧力上昇機構
140、240…吐出口
150、650…圧縮成形機
152、652…本体
154、654…タイバ
156、656…固定プラテン
158、658…可動プラテン
160…金型
162、662…上型
164、664…下型
242…赤外線ヒータ
344、444…密閉機構
447…真空ポンプ
548…振動機構
Claims (9)
- 粉粒体状樹脂を用いて金型で被成形品の樹脂封止をする樹脂封止装置であって、
離型フィルム上で前記粉粒体状樹脂を軟化させる加熱手段と、
該粉粒体状樹脂の反離型フィルム側の表面に接触せずに空隙を設けた状態で、該軟化した粉粒体状樹脂を収縮させて予備的融着樹脂を仮成形する非接触収縮手段と、を備え、
前記離型フィルムと共に前記予備的融着樹脂が前記金型に投入され、該離型フィルムが樹脂封止の際にも兼用され、
前記非接触収縮手段は、前記軟化した粉粒体状樹脂を振動させる振動機構を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1において、更に、
前記加熱手段と非接触収縮手段とが配置される位置を含めて、連続した前記離型フィルムを前記金型に供給する離型フィルム供給装置を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1又は2において、
前記加熱手段は、前記離型フィルムの下側に配置されている
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1乃至3のいずれかにおいて、
前記非接触収縮手段は、前記軟化した粉粒体状樹脂の反離型フィルム側の表面に圧縮空気を吹き付けるエア吐出機構を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1乃至3のいずれかにおいて、
前記非接触収縮手段は、前記離型フィルムとで前記軟化した粉粒体状樹脂を密閉する密閉機構と、該密閉機構で密閉された空間内の圧力を高くする圧力上昇機構と、を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1乃至3のいずれかにおいて、
前記非接触収縮手段は、前記離型フィルムとで前記軟化した粉粒体状樹脂を密閉する密閉機構と、該密閉機構で密閉された空間内を減圧するエア減圧機構と、を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 粉粒体状樹脂を用いて金型で被成形品の樹脂封止をする樹脂封止装置であって、
離型フィルム上で前記粉粒体状樹脂を軟化させる加熱手段と、
該粉粒体状樹脂の反離型フィルム側の表面に接触せずに空隙を設けた状態で、該軟化した粉粒体状樹脂を収縮させて予備的融着樹脂を仮成形する非接触収縮手段と、を備え、
前記離型フィルムと共に前記予備的融着樹脂が前記金型に投入され、該離型フィルムが樹脂封止の際にも兼用され、
前記非接触収縮手段は、前記軟化した粉粒体状樹脂の反離型フィルム側の表面に圧縮空気を吹き付けるエア吐出機構を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 粉粒体状樹脂を用いて金型で被成形品の樹脂封止をする樹脂封止装置であって、
離型フィルム上で前記粉粒体状樹脂を軟化させる加熱手段と、
該粉粒体状樹脂の反離型フィルム側の表面に接触せずに空隙を設けた状態で、該軟化した粉粒体状樹脂を収縮させて予備的融着樹脂を仮成形する非接触収縮手段と、を備え、
前記離型フィルムと共に前記予備的融着樹脂が前記金型に投入され、該離型フィルムが樹脂封止の際にも兼用され、
前記非接触収縮手段は、前記離型フィルムとで前記軟化した粉粒体状樹脂を密閉する密閉機構と、該密閉機構で密閉された空間内の圧力を高くする圧力上昇機構と、を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。 - 粉粒体状樹脂を用いて被成形品の樹脂封止をする樹脂封止方法であって、
離型フィルム上で前記粉粒体状樹脂を軟化させる工程と、
該粉粒体状樹脂の反離型フィルム側の表面に接触せずに空隙を設けた状態で、該軟化した粉粒体状樹脂を振動により収縮させて予備的融着樹脂を仮成形する工程と、
該予備的融着樹脂を前記離型フィルムに載せた状態で、前記樹脂封止するための金型に該予備的融着樹脂を投入する工程と、
を含むことを特徴とする樹脂封止方法。
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