CN107278038A - 一种用于印制线路板高密线路的干膜显影工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种用于印制线路板高密线路的干膜显影工艺，所述干膜显影工艺包括如下步骤：先将干膜显影槽工作液完全排放后用自来水冲洗干净，继续用去离子水循环清洗；向干膜显影槽加入干膜显影剂水溶液，加热至28‑32℃；启动循环过滤泵，将待显影的印制线路板放入所述干膜显影剂水溶液中，喷淋浸泡；最后取出印制线路板，用自来水清洗，热风烘干，转入图形电镀工序或内层蚀刻工序。本发明的高密线路板干膜显影工艺使得线路宽度与线路间距≤0.01mm的高密线路的显影可以实现，而且显影后的图形线路的边缘齐平没有毛边及线路锯齿现象，从而提高了印制线路板的电气性能；生产过程无污染，适合工业化生产。

Description

一种用于印制线路板高密线路的干膜显影工艺
技术领域
本发明属于印制线路板加工技术领域，具体地说，涉及一种用于印制电路板高密线路干膜显影工艺。
背景技术
印制线路板干膜显影工艺，传统使用碳酸钠溶液进行，其工艺存在如下缺失：1)只能显影线路宽度与线路间距>0.15mm的线路板，无法显影线路宽度与线路间距≤0.1mm的线路板；2)易产生显影毛边；3)易产生线路锯齿；4)无法确保高密线路(线路宽度与线路间距≤0.1mm)的电气性能要求，随着电子产品的日益小型化多功能化，印制线路的密度越来越高(线路宽度与线路间距越来越小)，传统的碳酸钠体系显影工艺无法满足工业化需求。
发明内容
为了解决上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种用于高密度印制线路板(线路宽度与线路间距≤0.1mm)干膜显影工艺，以解决高密线路的线边毛边，线路锯齿及提供高密线路电气性能。
为了实现上述目的，本发明提供了一种用于高密度印制线路板的干膜显影工艺，所述高密线路干膜显影工艺包括如下步骤：1)将干膜显影槽工作液完全排放后用自来水冲洗干净；2)继续用去离子水循环清洗；3)向干膜显影槽加入干膜显影剂水溶液，所述干膜显影剂包括碳酸钾，加热至28-32℃；4)启动循环过滤泵；5)将待显影的印制线路已曝光的干膜板放入所述干膜显影剂中，喷淋浸泡；6)取出已显影印制线路板，用自来水清洗；7)热风吹干；以及8)转入图形电镀工序或内层蚀刻工序。
作为对本发明所述的高密线路干膜显影工艺的进一步说明，优选地，碳酸钾为每升20-30克。
作为对本发明所述的高密线路干膜显影工艺的进一步说明，优选地，所述干膜显影剂的pH>10，比重为1.02-1.05g/cm3。
作为对本发明所述的高密线路干膜显影工艺的进一步说明，优选地，步骤2)中，所述去离子水清洗的时间为30分钟。
作为对本发明所述的高密线路干膜显影工艺的进一步说明，优选地，步骤5)中，所述喷淋浸泡的时间为1-2分钟。
作为对本发明所述的高密线路干膜显影工艺的进一步说明，优选地，步骤6)中，所述自来水清洗的时间为1-2分钟。
作为对本发明所述的高密线路干膜显影工艺的进一步说明，优选地，步骤7)中，所述热风吹干的时间为0.4-0.6分钟。
本发明的高密度印制线路板干膜显影工艺具有以下有益效果：(1)无需增加工序便可对高密度(线路宽度与线路间距≤0.1mm) 印制线路板干膜完成显影；(2)显影后的高密线路无毛边；(3)显影后的高密线路无锯齿；(4)品质表现由传统碳酸钠体系显影的报废率2％降低为0.02％；(5)解决了高密线路的微短路问题；(6)解决了高密线路因干膜显影问题不良造成的高密线路电气性能降低的问题(如对阻抗要求高的印制线路板)，原料来源广、价格低廉、成本低、生产过程无污染，因此在印制线路板领域有广泛的应用前景。
具体实施方式
为了使审查员能够进一步了解本发明的结构、特征及其他目的，现结合所附较佳实施例详细说明如下，所附较佳实施例仅用于说明本发明的技术方案，并非限定本发明。
实施例1
先将干膜显影槽工作液完全排放后用自来水冲洗干净，继续用去离子水循环清洗30min。配置1升碳酸钾水溶液，其中，碳酸钾为20克。向干膜显影槽加入1升碳酸钾水溶液，加热至28℃，碳酸钾水溶液的pH为10.5，比重为1.02g/cm3。启动循环过滤泵，将待显影的印制线路已曝光的干膜板放入碳酸钾水溶液中，喷淋浸泡1min；接着取出已显影印制线路板，用自来水清洗1min；最后热风吹干0.4min，转入图形电镀工序或内层蚀刻工序。
从实验结果可以看出：该工艺使使高密线路干膜显影后线边齐平，没有毛边，显影彻底，不会因显影不良造成线路锯齿，从而销 除了影响电路的电气性能的因素(参见表1，表1中列出了不同干膜线宽/线距对蚀刻后线路质量的影响)。
表1
实施例2
先将干膜显影槽工作液完全排放后用自来水冲洗干净，继续用去离子水循环清洗30min。配置1升碳酸钾水溶液，其中，碳酸钾为25克。向干膜显影槽加入1升碳酸钾水溶液，加热至30℃，碳酸钾水溶液的pH为12，比重为1.03g/cm3。启动循环过滤泵，将待显影的印制线路已曝光的干膜板放入碳酸钾水溶液中，喷淋浸泡1.5min；接着取出已显影印制线路板，用自来水清洗1.5min；最后热风吹干0.5min，转入图形电镀工序或内层蚀刻工序。
从实验结果可以看出：该工艺使使高密线路干膜显影后线边齐平，没有毛边，显影彻底，不会因显影不良造成线路锯齿，从而销除了影响电路的电气性能的因素(参见表2，表2中列出了不同干膜 线宽/线距对蚀刻后线路质量的影响)。
表2
实施例3
先将干膜显影槽工作液完全排放后用自来水冲洗干净，继续用去离子水循环清洗30min。配置1升碳酸钾水溶液，其中，碳酸钾为30克。向干膜显影槽加入1升碳酸钾水溶液，加热至32℃，碳酸钾水溶液的pH为13.5，比重为1.05g/cm3。启动循环过滤泵，将待显影的印制线路已曝光的干膜板放入干膜显影剂中，喷淋浸泡2min；接着取出已显影印制线路板，用自来水清洗2min；最后热风吹干0.6min，转入图形电镀工序或内层蚀刻工序。
从实验结果可以看出：该工艺使使高密线路干膜显影后线边齐平，没有毛边，显影彻底，不会因显影不良造成线路锯齿，从而销除了影响电路的电气性能的因素(参见表3，表3中列出了不同干膜 线宽/线距对蚀刻后线路质量的影响)。
表3
此外，经统计通过本发明干膜显影工艺由传统碳酸钠体系显影的报废率2％降低为碳酸钾显影的报废率0.02％。
需要声明的是，上述发明内容及具体实施方式意在证明本发明所提供技术方案的实际应用，不应解释为对本发明保护范围的限定。本领域技术人员在本发明的精神和原理内，当可作各种修改、等同替换或改进。本发明的保护范围以所附权利要求书为准。

Claims (7)

1.一种用于印制线路板高密线路的干膜显影工艺，其特征在于，所述干膜显影工艺包括如下步骤：
1)将干膜显影槽工作液完全排放后用自来水冲洗干净；
2)继续用去离子水循环清洗；
3)向干膜显影槽加入干膜显影剂水溶液，所述干膜显影剂包括碳酸钾，加热至28-32℃；
4)启动循环过滤泵；
5)将待显影的印制线路已曝光的干膜板放入所述干膜显影剂中，喷淋浸泡；
6)取出已显影印制线路板，用自来水清洗；
7)热风吹干；以及
8)转入图形电镀工序或内层蚀刻工序。
2.根据权利要求1所述的干膜显影工艺，其特征在于，碳酸钾为每升20-30克。
3.根据权利要求1所述的干膜显影工艺，其特征在于，所述干膜显影剂的pH>10，比重为1.02-1.05g/cm3。
4.根据权利要求1所述的干膜显影工艺，其特征在于，步骤2)中，所述去离子水清洗的时间为30分钟。
5.根据权利要求1所述的干膜显影工艺，其特征在于，步骤5)中，所述喷淋浸泡的时间为1-2分钟。
6.根据权利要求1所述的干膜显影工艺，其特征在于，步骤6)中，所述自来水清洗的时间为1-2分钟。
7.根据权利要求1所述的干膜显影工艺，其特征在于，步骤7)中，所述热风吹干的时间为0.4-0.6分钟。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107995794A (zh) * 2017-11-09 2018-05-04 建业科技电子（惠州）有限公司 一种解决阻焊盲孔藏油曝光菲林制作方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2550039Y (zh) * 2002-06-13 2003-05-14 亚智科技股份有限公司 水平湿式工艺设备的过滤装置
CN101312619A (zh) * 2007-05-21 2008-11-26 无锡江南计算技术研究所 多层式高密度互连印刷线路板的制作方法
CN101377267A (zh) * 2007-08-31 2009-03-04 富葵精密组件(深圳)有限公司 流体循环***
CN202085406U (zh) * 2011-05-26 2011-12-21 竞华电子(深圳)有限公司 一种pcb板防焊显影过滤***
CN202126568U (zh) * 2011-06-28 2012-01-25 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 一种pcb显影液过滤装置
CN103207544A (zh) * 2012-01-13 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 一种干膜显影工艺

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2550039Y (zh) * 2002-06-13 2003-05-14 亚智科技股份有限公司 水平湿式工艺设备的过滤装置
CN101312619A (zh) * 2007-05-21 2008-11-26 无锡江南计算技术研究所 多层式高密度互连印刷线路板的制作方法
CN101377267A (zh) * 2007-08-31 2009-03-04 富葵精密组件(深圳)有限公司 流体循环***
CN202085406U (zh) * 2011-05-26 2011-12-21 竞华电子(深圳)有限公司 一种pcb板防焊显影过滤***
CN202126568U (zh) * 2011-06-28 2012-01-25 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 一种pcb显影液过滤装置
CN103207544A (zh) * 2012-01-13 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 一种干膜显影工艺

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107995794A (zh) * 2017-11-09 2018-05-04 建业科技电子（惠州）有限公司 一种解决阻焊盲孔藏油曝光菲林制作方法

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