CN110318079A - 一种用于柔性印制线路板的vcp镀铜工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种用于柔性印制线路板的VCP镀铜工艺，包括如下步骤：先将垂直连续镀铜槽清洗干净；继续用去离子水循环清洗，向镀铜槽中加入去离子水、五水硫酸铜、硫酸、盐酸、镀铜添加剂(聚乙二醇、聚二硫二丙烷磺酸钠、健那绿)，启动循环过滤泵，将待电镀柔性线路板输入槽内，启动电流；电镀后取出线路板，用水清洗干净；热风吹干,转入图形转移工序，本发明的柔性线路板垂直连续(VCP)镀铜工艺，使得柔性线路板镀铜后其柔韧性更强、涨缩性更小，导通孔的深镀能力更高，从而使得柔性线路板的抗弯折性大幅提高，更便于后续图形转移中的菲林对位，更有利于高密度线宽/线距(0.05mm/0.05mm)的柔性线路板的蚀刻，从而提高了产品品质和产品可靠性，生产过程无污染适合工业化生产。

Description

一种用于柔性印制线路板的VCP镀铜工艺
技术领域
本发明属于柔性印制线路板加工技术领域，具体地说，涉及一种用于柔性印制线路板的VCP镀铜工艺。
背景技术
柔性印制线路板随着高密集线路的不断提高，对镀铜的深镀能力、延展性都有更高的提高，对镀铜的板面涨缩的要求也越来越高，目前柔性线路板存在以下不足：
1、线宽/线距大多在0.075mm/-0.05mm，因为深镀能力直接对后续蚀刻品质产生很大影响，因此，深度能力差板面镀铜厚度大，造成高密线路蚀刻不尽容易发生微短路。
2、柔性线路板的弯折次数越来越高，一般弯折次数在50万次-70万次之间，延展性不好直接造成经过大量弯折后线路发生断裂，从而产生开路(微开路)严重影响信号传输。
因此解决柔性线路板镀铜中，高深镀能力、高延展性、低涨缩的新工艺迫在眉睫。
发明内容
针对上述问题，本发明的目的在于提供一种用于柔性印制线路板的VCP镀铜工艺，以提高镀铜的深镀能力，提高镀铜的延展性，降低镀铜后的板面收缩从而确保镀铜品质的大幅度提升。
为了实现上述目的，本发明为解决其技术问题而提供的技术方案为，一种用于柔性印制线路板的VCP镀铜工艺，具体工艺步骤如下：
(1)将垂直连续的镀铜槽清洗干净；
(2)继续用去离子水循环清洗；
(3)向VCP镀铜槽加入镀铜溶液和镀铜添加剂，镀铜溶液包括五水硫酸铜、硫酸和盐酸，镀铜添加液包括聚乙二醇、聚二硫二丙烷磺酸钠和健那绿；
(4)调节温度22-25℃；
(5)启动循环过滤泵；
(6)将待电镀柔性线路板放入垂直连续VCP镀铜槽内；
(7)将电流密度调整至1.5-2.5A/dm2，电镀15-18分钟；
(8)取出柔性线路板用温度25℃的清水冲洗，然后用85℃热风吹干；
(9)转入图形转移工序。
作为对本发明所述的镀铜工艺的进一步说明，优选地，镀铜溶液有如下质量组分：五水硫酸铜的浓度为6.5-9.0wt％、硫酸的浓度为9-11wt％、盐酸的浓度为40-80ppm、聚乙二醇的浓度为0.001wt％、聚二硫二丙烷磺酸钠的浓度为0.02wt％、健那绿的浓度为0.001wt％。
作为对本发明所述的镀铜工艺的进一步说明，优选地，镀铜溶液的pH<0.1，比重为1.20-1.25g/cm3。
作为对本发明所述的镀铜工艺的进一步说明，优选地，步骤(2)中，去离子水清洗的时间为30分钟。
作为对本发明所述的镀铜工艺的进一步说明，优选地，步骤(7)中电流密度调整至1.5-2.5A/dm2，电镀15-18分钟。
作为对本发明所述的镀铜工艺的进一步说明，优选地，步骤(8)中，室温下水洗30秒，85℃热风吹干。
本发明的镀铜工艺具有以下有益效果：
(1)由于深镀能力的大幅提高，由100％提高至180％，对于相同孔铜厚度要求，面铜镀铜厚度减少40％，从而节约了40％的铜；
(2)解决了柔性线路板高密线路的蚀刻不尽，提高了品质；
(3)降低了柔性板镀铜后涨缩过大的问题，解决了镀铜后的菲林对位问题，从而提高了品质；
(4)提高了镀铜的延展性，其延展性由原来的15％提升到25％以上，从而提高了柔性线路板的产品可靠性；
(5)原料来源广。价格低廉、成本低，生产过程无污染，因此在柔性印制线路板领域具有广泛的应用前景。
具体实施方式
为了使审查员能够进一步了解本发明的结构、特征及其他目的，现结合所附较佳实施例详细说明如下，本发明所说明的实施例仅用于说明本发明的技术方案，并非限定本发明。
本发明公开的一种用于柔性印制线路板的VCP镀铜工艺的镀铜溶液具有如下的质量百分比组成：
五水硫酸铜的浓度为6.5-9.0wt％；硫酸的浓度为9-11wt％；盐酸的浓度为40-80ppm；聚乙二醇的浓度为0.001wt％；聚二硫二丙烷磺酸钠的浓度为0.02wt％；健那绿的浓度为0.001wt％；
电镀过程中，体系的pH≦0.1，比重为1.22g/cm3。
优选实施例一镀铜溶液的质量百分比组成为：五水硫酸铜：6.8wt％；硫酸：9wt％；盐酸：40ppm；聚乙二醇：0.001wt％；聚二硫二丙烷磺酸钠：0.02wt％；健那绿：0.001wt％。
优选实施例二镀铜溶液的质量百分比组成为：五水硫酸铜：7.5wt％；硫酸：11wt％；盐酸：60ppm；聚乙二醇：0.0015wt％；聚二硫二丙烷磺酸钠：0.025wt％；健那绿：0.0012wt％；镀铜溶液的pH≦0.1，比重为1.25g/cm3。
以优选实施例一为例，本发明按照如下工艺步骤将各种组分配置成的镀铜溶液进行镀铜，具体步骤如下：
(1)将垂直连续的镀铜槽清洗干净；
(2)继续用去离子水循环清洗30分钟；
(3)向VCP镀铜槽加入镀铜溶液和镀铜添加剂，镀铜溶液包括五水硫酸铜、硫酸和盐酸，镀铜添加液包括聚乙二醇、聚二硫二丙烷磺酸钠和健那绿；
(4)调节温度22℃；
(5)启动循环过滤泵；
(6)将待电镀柔性线路板放入垂直连续VCP镀铜槽内；
(7)将电流密度调整至1.8A/dm2，电镀15-18分钟；
(8)取出柔性线路板用温度25℃的清水冲洗，用去离水清洗25秒，然后用85℃热风吹干；
(9)转入图形转移工序。
根据上述步骤镀铜得到的柔性线路板，其深镀能力，延展性均均具有较高的提升，从而提高了柔性线路板的产品可靠性，请参阅表1，从实验结果可以看出：导通孔的深镀能力比较高，镀铜的延展性比较高。柔性板镀铜后的涨缩比较低，满足了产品的品质提升和产品可靠性。
参见表1，表1列出了vcp镀铜对柔性线路板深镀能力、延展性及镀铜后的涨缩的相关参数。
深镀能力 延展性 镀铜后涨缩 结论
180％ 25％ 0.08‰ 合格
实施例2
以优选实施例二为例，本发明按照如下工艺步骤将各种组分配置成的镀铜溶液进行镀铜，具体步骤如下：
(1)将垂直连续的镀铜槽清洗干净；
(2)继续用去离子水循环清洗30分钟；
(3)向VCP镀铜槽加入镀铜溶液和镀铜添加剂，镀铜溶液包括五水硫酸铜、硫酸和盐酸，镀铜添加液包括聚乙二醇、聚二硫二丙烷磺酸钠和健那绿；
(4)调节温度25℃；
(5)启动循环过滤泵；
(6)将待电镀柔性线路板放入垂直连续VCP镀铜槽内；
(7)将电流密度调整至2.5A/dm2，电镀18分钟；
(8)取出柔性线路板用温度25℃的清水冲洗，用去离水清洗25秒，然后用85℃热风吹干；
(9)转入图形转移工序。
根据上述步骤镀铜得到的柔性线路板，其深镀能力，延展性均均具有较高的提升，从而提高了柔性线路板的产品可靠性，请参阅表1，从实验结果可以看出：导通孔的深镀能力比较高，镀铜的延展性比较高。柔性板镀铜后的涨缩比较低，满足了产品的品质提升和产品可靠性。
参见表2，表2列出了vcp镀铜对柔性线路板深镀能力、延展性及镀铜后的涨缩的相关参数
深镀能力 延展性 镀铜的涨缩 结论
220％ 28％ 0.07‰ 合格
需要声明的是，上述发明内容及具体实施方式意在证明本发明所提供技术方案的实际应用，不应解释为对本发明保护范围的限定。本领域技术人员在本发明的精神和原理内，当可作各种修改、等同替换或改进。本发明的保护范围以所附权利要求书为准。

Claims (6)

1.一种用于柔性印制线路板的VCP镀铜工艺，其特征在于，所述VCP镀铜工艺包括如下步骤：
(1)将垂直连续的镀铜槽清洗干净；
(2)继续用去离子水循环清洗；
(3)向VCP镀铜槽加入镀铜溶液和镀铜添加剂，所述镀铜溶液：五水硫酸铜、硫酸、盐酸，所述镀铜添加液包括聚乙二醇、聚二硫二丙烷磺酸钠、健那绿；
(4)调节温度22-25℃；
(5)启动循环过滤泵；
(6)将待电镀柔性线路板放入垂直连续(VCP)镀铜槽内；
(7)将电流密度调整至1.5-2.5A/dm2，电镀15-18分钟；
(8)取出柔性线路板用温度25℃的清水冲洗，然后用85℃热风吹干；
(9)转入图形转移工序。
2.根据权利要求1所述的一种用于柔性印制线路板的VCP镀铜工艺，其特征在于，所述镀铜溶液有如下质量组分：五水硫酸铜的浓度为6.5-9.0wt％、硫酸的浓度为9-11wt％、盐酸的浓度为40-80ppm、聚乙二醇的浓度为0.001wt％、聚二硫二丙烷磺酸钠的浓度为0.02wt％、健那绿的浓度为0.001wt％。
3.根据权利要求1所述的一种用于柔性印制线路板的VCP镀铜工艺，其特征在于，所述镀铜溶液的pH<0.1，比重为1.20-1.25g/cm3。
4.根据权利要求1所述的一种用于柔性印制线路板的VCP镀铜工艺，其特征在于，所述步骤(2)中，所述去离子水清洗的时间为30分钟。
5.根据权利要求1所述的一种用于柔性印制线路板的VCP镀铜工艺，其特征在于，所述步骤(7)中电流密度调整至1.5-2.5A/dm2，电镀15-18分钟。
6.根据权利要求1所述的一种用于柔性印制线路板的VCP镀铜工艺，其特征在于，所述步骤(8)中，所述室温下水洗30秒，85℃热风吹干。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110724987A (zh) * 2019-11-07 2020-01-24 珠海市凯诺微电子有限公司 一种vcp镀铜方法
CN111074306A (zh) * 2020-01-02 2020-04-28 江苏矽智半导体科技有限公司 用于适合超大电流密度的电镀铜柱溶液及电镀方法
CN111118558A (zh) * 2019-12-27 2020-05-08 江苏赛夫特半导体材料检测技术有限公司 一种半导体用镀铜添加剂
CN112680755A (zh) * 2020-12-15 2021-04-20 深圳市瀚鼎电路电子有限公司 一种用于线路板塞孔的孔内镀铜方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004107738A (ja) * 2002-09-19 2004-04-08 Ebara Udylite Kk 酸性銅めっき浴用添加剤及び該添加剤を含有する酸性銅めっき浴並びに該めっき浴を用いるめっき方法
CN104109886A (zh) * 2013-04-22 2014-10-22 广东致卓精密金属科技有限公司 一种超填孔镀铜工艺
CN105887144A (zh) * 2016-06-21 2016-08-24 广东光华科技股份有限公司 电镀铜镀液及其电镀铜工艺
CN107278058A (zh) * 2016-04-08 2017-10-20 东莞市斯坦得电子材料有限公司 一种用于印制线路板埋孔、盲孔填孔镀铜的工艺
CN107313085A (zh) * 2016-04-26 2017-11-03 中国科学院金属研究所 一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004107738A (ja) * 2002-09-19 2004-04-08 Ebara Udylite Kk 酸性銅めっき浴用添加剤及び該添加剤を含有する酸性銅めっき浴並びに該めっき浴を用いるめっき方法
CN104109886A (zh) * 2013-04-22 2014-10-22 广东致卓精密金属科技有限公司 一种超填孔镀铜工艺
CN107278058A (zh) * 2016-04-08 2017-10-20 东莞市斯坦得电子材料有限公司 一种用于印制线路板埋孔、盲孔填孔镀铜的工艺
CN107313085A (zh) * 2016-04-26 2017-11-03 中国科学院金属研究所 一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法
CN105887144A (zh) * 2016-06-21 2016-08-24 广东光华科技股份有限公司 电镀铜镀液及其电镀铜工艺

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110724987A (zh) * 2019-11-07 2020-01-24 珠海市凯诺微电子有限公司 一种vcp镀铜方法
CN111118558A (zh) * 2019-12-27 2020-05-08 江苏赛夫特半导体材料检测技术有限公司 一种半导体用镀铜添加剂
CN111118558B (zh) * 2019-12-27 2021-06-04 江苏赛夫特半导体材料检测技术有限公司 一种半导体用镀铜添加剂
CN111074306A (zh) * 2020-01-02 2020-04-28 江苏矽智半导体科技有限公司 用于适合超大电流密度的电镀铜柱溶液及电镀方法
CN112680755A (zh) * 2020-12-15 2021-04-20 深圳市瀚鼎电路电子有限公司 一种用于线路板塞孔的孔内镀铜方法

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