CN104619122B - 一种印制电路板的制作方法 - Google Patents

一种印制电路板的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104619122B
CN104619122B CN201510008014.2A CN201510008014A CN104619122B CN 104619122 B CN104619122 B CN 104619122B CN 201510008014 A CN201510008014 A CN 201510008014A CN 104619122 B CN104619122 B CN 104619122B
Authority
CN
China
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
cleaning
ink
printed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510008014.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104619122A (zh
Inventor
闫红生
杨科
庞晓军
封献玲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HUIZHOU XINGZHIGUANG TECHNOLOGY CO LTD
Original Assignee
HUIZHOU XINGZHIGUANG TECHNOLOGY CO LTD
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HUIZHOU XINGZHIGUANG TECHNOLOGY CO LTD filed Critical HUIZHOU XINGZHIGUANG TECHNOLOGY CO LTD
Priority to CN201510008014.2A priority Critical patent/CN104619122B/zh
Publication of CN104619122A publication Critical patent/CN104619122A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104619122B publication Critical patent/CN104619122B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0736—Methods for applying liquids, e.g. spraying
    • H05K2203/075—Global treatment of printed circuits by fluid spraying, e.g. cleaning a conductive pattern using nozzles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明涉及一种印制电路板的制作方法，包括以下步骤：S1开料，形成拼板，该拼板包括内层基板及附于该内层基板上下表面的铜箔；S2图形印制；S3碱性蚀刻；S4阻焊及显影字符；S5电测，所述步骤S2中采用湿膜进行图形印制。本发明采用绿油曝光显影字符的方式代替现有技术中采用的网印字符方式相比工艺更加简单、大大缩短生产时间，降低生产成本，此外，采用湿膜印制图形与现有技术中采用干膜的方式相比，不需要跨部门协调作业，降低生产成本，缩短生产周期。

Description

一种印制电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及印制电路板生产技术领域，具体涉及一种印制电路板的制作方法。
背景技术
印制电路板：又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩写PCB或写PWB，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
目前，印制电路板的主要制作流程为：计划投料—开料—机械钻孔—图形印制—蚀刻—退膜—阻焊—网印字符—电测—锣板—V-CUT—OSP—终检—包装。图形印制的具体步骤具体如下：水洗—磨板—除油—超声波—高压水洗—热风烘干—压感光膜—图形对位—图形曝光—撕膜—图形显影—蚀刻—膨松—退膜—氨水洗—整孔—轻刷—压力水洗—烘干。网印字符的具体步骤如下：设计底片—制作网版—调制油墨—文字印刷—文字后烤。上述印制电路板的制作方法中图形印制的步骤采用干膜，图形的蚀刻需跨部门协调作业生产周期较长，且生产物料的成本高。
此外，现有的制作方法中采用网印字符的方式，需要网印文字，并网印文字后需要烤板，导致生产周期长，工序复杂，成本高，且工序复杂容易损坏印制电路板，导致生产过程中废品率高，从而降低了企业的利润。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足和缺陷，提供一种印制电路板的制作方法，工序简单生，生产周期短，生产成本低。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种印制电路板的制作方法，包括以下步骤：
S1开料，形成拼板，该拼板包括内层基板及附于该内层基板上下表面的铜箔；
S2图形印制；
S3碱性蚀刻；
S4阻焊及显影字符；
S5电测，其中，
所述步骤S2中采用湿膜进行图形印制；
所述步骤S4中阻焊及显影字符的过程具体如下：
S401印油,即在已蚀刻好印制电路板件上印一油墨绝缘层，该油墨绝缘层的厚度为8um-20um，印油墨绝缘层采用的网版为36T网版，且拉网时采用拉斜网，使丝印过程中油墨绝缘层厚度均匀。
S402曝光，通过曝光机聚合紫外线强光对印制电路板进行聚合反应，将原准备好的图形反射到印制电路板上，在印制电路板上形成图形，曝光能量尺为9格-11格。
S403显影，通过碳酸钠液体将曝光后的印制电路板未进行光合反应区域的油墨进行显影，使印制电路板形成可供客户焊接的PAD及相应字符，所述碳酸钠液体的温度为28℃-32℃，浓度为0.8％-1.2％。且碳酸钠液体采用自动添加方式进行恒浓度调节。
具体地，所述步骤S2中所述的图形印制步骤具体如下：
S201、放板；
S202尼布磨刷磨刷印制电路板；
S203水洗；
S204除油；
S205二级逆流漂洗；
S206微蚀；
S207高压水洗；
S208二级逆流漂洗；
S209吸干、烘干；
S210涂布；
S211图形印制。
具体地，所述步骤S210具体为：采用自动涂布机通过自动翻板将已吸干、烘干的印制电路板进行清洁，并在铜面涂一层厚度为8um-12um的感光油墨，感光油墨的粘度为150pa.s-180pa.s。
作为优选，所述步骤S210涂布后，还包括对印制电路板进行烤板的步骤S2101，所述步骤S2101分低温阶段、保温阶段和高温阶段，其中，低温阶段的温度为80℃、保温阶段为100℃、高温阶段为130℃，烤板时间为17min-25min，具体烤板时间根据印制电路板的厚度的增加而增加。实际应用中，PCB拼板尺寸最小保留有效宽度8mm，有效避免夹板时入PCS单元。
具体地，所述步骤S211采用曝光机聚合紫外线强光对印制电路板进行聚合反应，曝光能量尺为7格-10格。
具体地，所述步骤S202具体为：尼布磨刷轮通过机械顺时针旋转与板面形成磨擦，以粗化、清洁印制电路板表面。
具体地，所述步骤S202采用的尼布磨刷轮的密度为800目，尼布磨刷轮与印制电路板形成的磨擦幅度为8mm-12mm，磨擦时摇摆幅度为2-4cm。
此外，为降低磨刷过程产生的高温及铜粉，故配置有专用铜粉回收机，对刷轮与板面磨擦时采生铜粉进行过滤，使印制电路板的铜面粗化、均匀。
具体地，所述步骤S203具体为通过水洗喷淋清洗经步骤S202磨刷PCB表面产生的铜粉，喷淋压力为0.15MPa-0.25MPa。
具体地，所述步骤S204具体为清洗步骤S203后印制电路板残余的油性物质，如手指印等，对PCB板起到清洁板作用。在本实施例中，采用酸性清洁剂，浓度为8％-12％、温度为28℃-35℃，清洗时间为2min-4min，并采用分析补加方式恒定酸洗清洁剂的浓度。
具体地，所述步骤S205具体为通过喷淋水洗方式清洗步骤S204后印制电路板残留的除油液，水洗时间为1min-2min，水洗溢流量为6L/min-10L/min，清洗效果好，效率高。
具体地，所述步骤S206具体为通过微蚀槽的槽液对印制电路板进行浸泡，微蚀槽的微蚀液包括硫酸、添加剂、稳定剂、铜离子，其中，铜离子的浓度不超过30g/L，槽液温度为25℃-30℃，浸泡时间为60s-80s，通过微蚀印制电路板，使印制电路板的铜面得到一定的粗糙的界面，增强镀层间的结合力。
具体地，所述步骤S207具体为通过高压喷淋清洗步骤S206后印制电路板残留的微蚀液，其中，喷淋压力为0.8MPa-1.2MPa。
具体地，所述步骤S208具体为采用纯水或DI水进一步喷淋清洗经步骤S206后印制电路板残留的微蚀液，有效避免后续涂布感光油墨时感光油墨脱落。
具体地，所述步骤S208中喷淋清洗的水洗溢流量为6L/min-10L/min。
具体地，所述步骤S209具体过程如下：
S209-1通过吸水棉辘将印制电路板上残留的水迹吸干；
S209-2通过风刀将孔壁内水份吹出至印制电路板表面；
S209-3通过热风将风刀吹出至印制电路板表面的水份烘干。
在本实施例中，热风烘干温度为80℃-90℃，行板速度为2.5m/min-3m/min，通过温度、行板速度的结合，使烘干效率达到最高。
本发明相比现有技术包括以下优点及有益效果：
本发明采用绿油曝光显影字符的方式代替现有技术中采用的网印字符方式相比工艺更加简单、大大缩短生产时间，降低生产成本，此外，采用湿膜印制图形与现有技术中采用干膜的方式相比，不需要跨部门协调作业，降低生产成本，缩短生产周期。
附图说明
图1为实施例中印制电路板的生产流程图；
图2为图1中步骤S2的流程图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
实施例
如图1所示，一种印制电路板的制作方法，包括以下步骤：
S1开料，形成拼板，该拼板包括内层基板及附于该内层基板上下表面的铜箔；
S2图形印制；
S3碱性蚀刻；
S4阻焊及显影字符；
S5电测。
所述步骤S2中采用湿膜进行图形印制。如图2所示，所述步骤S2中所述的图形印制步骤具体如下：
S201、放板。
S202尼布磨刷磨刷印制电路板，尼布磨刷轮通过机械顺时针旋转与板面形成磨擦，以粗化、清洁印制电路板表面。在本实施例中，尼布磨刷轮的密度为800目，尼布磨刷轮与印制电路板形成的磨擦幅度为8mm-12mm，磨擦时摇摆幅度为2-4cm。此外，为降低磨刷过程产生的高温及铜粉，故配置有专用铜粉回收机，对刷轮与板面磨擦时采生铜粉进行过滤，使印制电路板的铜面粗化、均匀。
S203水洗，通过水洗喷淋清洗经步骤S202磨刷PCB表面产生的铜粉，喷淋压力为0.15MPa-0.25MPa。
S204除油，采用酸性清洁剂清洗步骤S203后印制电路板残余的油性物质，如手指印等，对PCB板起到清洁板作用。在本实施例中，所述酸性清洁剂的浓度为8％-12％、温度为28℃-35℃，清洗时间为2min-4min，并采用分析补加方式恒定酸洗清洁剂的浓度。作为优选，所述酸性清洁剂的浓度为10％、温度为30℃，清洗时间为3min。
S205二级逆流漂洗，通过喷淋水洗方式清洗步骤S204后印制电路板残留的除油液，水洗时间为1min-2min，水洗溢流量为6L/min-10L/min，清洗效果好，效率高。
S206微蚀，通过微蚀槽的槽液对印制电路板进行浸泡，微蚀槽的微蚀液包括硫酸、添加剂、稳定剂、铜离子，其中，铜离子的浓度不超过30g/L，槽液温度为25℃-30℃，浸泡时间为60s-80s，通过微蚀印制电路板，使印制电路板的铜面得到一定的粗糙的界面，增强镀层间的结合力。
S207高压水洗，通过高压喷淋清洗步骤S206后印制电路板残留的微蚀液，其中，喷淋压力为0.8MPa-1.2MPa。
S208二级逆流漂洗，采用纯水或DI水进一步喷淋清洗经步骤S206后印制电路板残留的微蚀液，有效避免后续涂布感光油墨时感光油墨脱落。所述喷淋清洗的水洗溢流量为6L/min-10L/min，在本实施例中，所述喷淋清洗的水洗溢流量为8L/min。
S209吸干、烘干。所述步骤S209具体过程如下：
S209-1通过吸水棉辘将印制电路板上残留的水迹吸干；
S209-2通过风刀将孔壁内水份吹出至印制电路板表面；
S209-3通过热风将风刀吹出至印制电路板表面的水份烘干。
在本实施例中，热风烘干温度为80℃-90℃，行板速度为2.5m/min-3m/min，通过温度、行板速度的结合，使烘干效率达到最高。
S210涂布，采用自动涂布机通过自动翻板将已吸干、烘干的印制电路板进行清洁，并在铜面涂一层厚度为8um-12um的感光油墨，感光油墨的粘度为150pa.s-180pa.s。所述步骤S210涂布后，还包括对印制电路板进行烤板的步骤S2101，所述步骤S2101分低温阶段、保温阶段和高温阶段，其中，低温阶段的温度为80℃、保温阶段为100℃、高温阶段为130℃，烤板时间为17min-25min，具体烤板时间根据印制电路板的厚度的增加而增加。实际应用中，PCB拼板尺寸最小保留有效宽度8mm，有效避免夹板时入PCS单元。
S211图形印制，采用曝光机聚合紫外线强光对印制电路板进行聚合反应，曝光能量尺为7格-10格。
本发明采用湿膜印制图形与现有技术中采用干膜的方式相比，不需要跨部门协调作业，降低生产成本，缩短生产周期。所述步骤S4中阻焊及显影字符的过程具体如下：
S401印油,即在已蚀刻好印制电路板件上印一油墨绝缘层，该油墨绝缘层的厚度为8um-20um，印油墨绝缘层采用的网版为36T网版，且拉网时采用拉斜网，使丝印过程中油墨绝缘层厚度均匀。
S402曝光，通过曝光机聚合紫外线强光对印制电路板进行聚合反应，将原准备好的图形反射到印制电路板上，在印制电路板上形成图形，曝光能量尺为9格-11格。
S403显影，通过碳酸钠液体将曝光后的印制电路板未进行光合反应区域的油墨进行显影，使印制电路板形成可供客户焊接的PAD及相应字符，所述碳酸钠液体的温度为28℃-32℃，浓度为0.8％-1.2％。且碳酸钠液体采用自动添加方式进行恒浓度调节。
本发明采用绿油曝光显影字符的方式代替现有技术中采用的网印字符方式相比工艺更加简单、大大缩短生产时间，降低生产成本。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1开料，形成拼板，该拼板包括内层基板及附于该内层基板上下表面的铜箔；
S2图形印制；
S3碱性蚀刻；
S4阻焊及显影字符；
S5电测，其中，所述步骤S2中采用湿膜进行图形印制；
所述步骤S4中阻焊及显影字符的过程具体如下：
S401印油,即在已蚀刻好印制电路板件上印一油墨绝缘层，该油墨绝缘层的厚度为8um-20um，印油墨绝缘层采用的网版为36T网版，且拉网时采用拉斜网；
S402曝光，通过曝光机聚合紫外线强光对印制电路板进行聚合反应，将原准备好的图形反射到印制电路板上，在印制电路板上形成图形，曝光能量尺为9格-11格；
S403显影，通过碳酸钠液体将曝光后的印制电路板未进行光合反应区域的油墨进行显影，使印制电路板形成可供客户焊接的PAD及相应字符，所述碳酸钠液体的温度为28℃-32℃，浓度为0.8％-1.2％，且碳酸钠液体采用自动添加方式进行恒浓度调节；
所述步骤S2中所述的图形印制步骤具体如下：
S201、放板；
S202尼布磨刷磨刷印制电路板；
S203水洗；
S204除油；
S205二级逆流漂洗；
S206微蚀；
S207高压水洗；
S208二级逆流漂洗；
S209吸干、烘干；
S210涂布；
S211图形印制；
所述步骤S210具体为采用自动涂布机通过自动翻板将已吸干、烘干的印制电路板进行清洁，并在铜面涂一层厚度为8um-12um的感光油墨，感光油墨的粘度为150pa.s-180pa.s；
所述步骤S210涂布后，还包括对印制电路板进行烤板的步骤S2101，所述步骤S2101分低温阶段、保温阶段和高温阶段，其中，低温阶段的温度为80℃、保温阶段为100℃、高温阶段为130℃，烤板时间为17min-25min；
所述步骤S211采用曝光机聚合紫外线强光对印制电路板进行聚合反应，曝光能量尺为7格-10格；
所述步骤S202具体为尼布磨刷轮通过机械顺时针旋转与板面形成磨擦，且所述尼布磨刷轮的密度为800目，尼布磨刷轮与印制电路板形成的磨擦幅度为8mm-12mm，磨擦时摇摆幅度为2-4cm；
所述步骤S203具体为通过水洗喷淋清洗经步骤S202磨刷PCB表面产生的铜粉，喷淋压力为0.15MPa-0.25MPa；所述步骤S204具体为酸性清洁剂清洗步骤S203后印制电路板残余的油性物质，所述酸性清洁剂的浓度为8％-12％、温度为28℃-35℃，清洗时间为2min-4min，并采用分析补加方式恒定酸洗清洁剂的浓度；所述步骤S205具体为通过喷淋水洗方式清洗步骤S204后印制电路板残留的除油液，水洗时间为1min-2min，水洗溢流量为6L/min-10L/min；
所述步骤S206具体为通过微蚀槽的槽液对印制电路板进行浸泡，微蚀槽的微蚀液包括硫酸、添加剂、稳定剂、铜离子，其中，铜离子的浓度不超过30g/L，槽液温度为25℃-30℃，浸泡时间为60s-80s；
所述步骤S207具体为通过高压喷淋清洗步骤S206后印制电路板残留的微蚀液，其中，喷淋压力为0.8MPa-1.2MPa；所述步骤S208具体为采用纯水或DI水进一步喷淋清洗经步骤S206后印制电路板残留的微蚀液；
具体地，所述步骤S208中喷淋清洗的水洗溢流量为6L/min-10L/min；
所述步骤S209具体过程如下：
S209-1通过吸水棉辘将印制电路板上残留的水迹吸干；
S209-2通过风刀将孔壁内水份吹出至印制电路板表面；
S209-3通过热风将风刀吹出至印制电路板表面的水份烘干，
其中，热风烘干温度为80℃-90℃，行板速度为2.5m/min-3m/min。
CN201510008014.2A 2015-01-05 2015-01-05 一种印制电路板的制作方法 Active CN104619122B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510008014.2A CN104619122B (zh) 2015-01-05 2015-01-05 一种印制电路板的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510008014.2A CN104619122B (zh) 2015-01-05 2015-01-05 一种印制电路板的制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104619122A CN104619122A (zh) 2015-05-13
CN104619122B true CN104619122B (zh) 2018-08-17

Family

ID=53153323

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510008014.2A Active CN104619122B (zh) 2015-01-05 2015-01-05 一种印制电路板的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104619122B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105772380A (zh) * 2016-04-05 2016-07-20 湖南大学 一种pvdf超声换能器电极的制作方法及pvdf超声换能器
CN108124383A (zh) * 2016-11-30 2018-06-05 杭州天锋电子有限公司 印制电路板的制作方法
CN106961797A (zh) * 2017-04-06 2017-07-18 昆山苏杭电路板有限公司 银浆灌孔基板加工方法
CN108038255A (zh) * 2017-10-31 2018-05-15 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种自动制作PCB板set拼板的方法
CN108381313B (zh) * 2018-04-09 2023-08-18 奥士康科技股份有限公司 一种用于pcb板加工的基板内层前处理装置
CN109548306B (zh) * 2018-11-30 2020-01-07 广东骏亚电子科技股份有限公司 阻焊前处理工艺
CN112739022A (zh) * 2020-12-22 2021-04-30 江西志博信科技股份有限公司 一种hdi技术应用印刷电路板的工艺
CN112490134B (zh) * 2021-01-07 2021-05-14 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 一种双面osp工艺的封装基板加工方法
CN114340160A (zh) * 2021-12-17 2022-04-12 鹤山市中富兴业电路有限公司 喷锡字符设计工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101902883A (zh) * 2010-07-16 2010-12-01 施吉连 一种微波高频陶瓷电路板的制造方法
WO2013036717A1 (en) * 2011-09-08 2013-03-14 Oclaro Technology Limited Cooling system for an optical module
CN103997856A (zh) * 2014-05-26 2014-08-20 蔡新民 一种高电阻值碳膜线路板的制作方法
CN104047041A (zh) * 2013-03-15 2014-09-17 深圳市九和咏精密电路有限公司 一种印刷电路板制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101902883A (zh) * 2010-07-16 2010-12-01 施吉连 一种微波高频陶瓷电路板的制造方法
WO2013036717A1 (en) * 2011-09-08 2013-03-14 Oclaro Technology Limited Cooling system for an optical module
CN104047041A (zh) * 2013-03-15 2014-09-17 深圳市九和咏精密电路有限公司 一种印刷电路板制备方法
CN103997856A (zh) * 2014-05-26 2014-08-20 蔡新民 一种高电阻值碳膜线路板的制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104619122A (zh) 2015-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104619122B (zh) 一种印制电路板的制作方法
CN101267713B (zh) 可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法
CN104805441B (zh) 蚀刻膏、蚀刻膏的应用以及利用蚀刻膏蚀刻纳米银导电材料的方法
CN103491710B (zh) 一种双面及多层线路板加工工艺
CN107124831A (zh) Pcb电路板的表面处理方法
CN103945660A (zh) 一种多层电路板的生产工艺
CN106993378A (zh) 一种pcb板选择性表面处理工艺
CN102695374B (zh) 一种增强软硬结合板层压结合力的加工方法
JPWO2009091012A1 (ja) 銅または銅合金用のエッチング液、エッチング前処理液およびエッチング方法
CN110856370A (zh) 一种5g高频线路板阻焊前处理方法
CN104619123B (zh) 一种pcb板的制作方法
CN107683029B (zh) 一种负片pcb板喷锡工艺
CN108124383A (zh) 印制电路板的制作方法
CN104270893A (zh) 一种pcb板表面处理工艺
CN102548231B (zh) 电路板制作方法
CN104320926A (zh) 线路板的表面处理方法
CN104582297A (zh) 一种印制电路的选择性电镀加成制备工艺
CN103748975B (zh) 挠性印刷配线板及该挠性印刷配线板的制造方法
CN106992226A (zh) 一种丝网印刷不良电池片的返工方法
CN102156601A (zh) 电容式触摸屏导电线路的制造方法
CN105517348B (zh) 镀铜铝基板柔性线路板的制备方法
CN101858871A (zh) 一种pcb板检测方法
CN103476204A (zh) 一种双面板的加成制备方法
CN101489355B (zh) 免镀锡、退锡的线路板的制作方法
CN103874339A (zh) 一种铁氟龙高频电路板的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: A Manufacturing Method for Printed Circuit Board

Effective date of registration: 20230620

Granted publication date: 20180817

Pledgee: China Co. truction Bank Corp Huizhou branch

Pledgor: HUIZHOU XINGZHIGUANG TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Registration number: Y2023980044837