CN107277946A - 一种高温陶瓷加热板 - Google Patents

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    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
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    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/017Manufacturing methods or apparatus for heaters

Abstract

本发明属于高温设备技术领域,具体涉及一种高温陶瓷加热板;包括陶瓷基板,位于基板之间的导电层,连接导电层的电极和导线,陶瓷基板的组分包括:氮化硅、氧化铝、氮化铍、氮化铝、氧化钡、氧化钇和稀土化合物,通过压制成型和高温烧结的方式制造而成,其中,电极为钨金属电极,钨丝电极电阻较小,可以降低电极材料上产生的损耗。该加热板的生产成本相对较低,可以提供较高的加热温度,热效率更高,电力损耗相对较小。

Description

一种高温陶瓷加热板
技术领域
本发明属于高温设备技术领域,具体涉及一种高温陶瓷加热板。
背景技术
电炉是一种通过电热效应将电能转化为热量对工件进行加热的装置,在医药、化工、冶金、等多个领域广泛应用。电炉具有炉内气氛容易控制,甚至可抽成真空;物料加热快,加热温度高,温度容易控制;生产过程较易实现机械化和自动化;劳动卫生条件好;热效率高;产品质量好的特点。
其中,电热炉是电炉的一种主要形式,包括炉体、加热体和电路部分,其通过发热体对炉体进行升温加热,对炉内温度进行控制。常规的发热体包括金属发热体和非金属发热体等,可以应用于不同的场景;主要的金属发热体包括Ni-Cr电热线,其最高温度可达1200℃,以及Mo-Si合金、W、Mo等纯金属发热体;非金属发热体包括SiC发热体,其最高可加热至1600℃,以及LaCrO3和石墨棒;但是以上加热体生产成本较高,且金属加热体的加热温度相对较低,绝缘控制要求很高,而非金属加热体的加热效率较差,耗电量很大。
发明内容
针对以上问题,本发明的目的在于提供一种高温陶瓷加热板,该加热板可以提供较高的加热温度,加热的效率更好,电力损耗相对较小。
一种高温陶瓷加热板,其特征在于:包括陶瓷基板,位于基板之间的导电层,连接导电层的电极和导线。
所述陶瓷基板的原料组分包括:氮化硅70-80份,氧化铝4-7份,氮化铍4-6份,氮化铝3-5份,氧化钡1-3份,氧化钇3-5份,稀土化合物1-2份。
优选的,所述陶瓷基板的组分包括:氮化硅74-76份,氧化铝5-6份,氮化铍5-6份,氮化铝3-4份,氧化钡2-3份,稀土氧化物1-2份。
优选的,所述导电层通过丝网印刷方式形成。
优选的,所述焊电极为金属钨电极。
优选的,所述陶瓷基板分为上基板和下基板,上基板上有恰好可以嵌入下基板的凹槽。
优选的,所述钨电极的生产方法为:将粒径为2-8μm,纯度高于99.9%的钨粉经过200-400MPa的压力静压成型,然后送入到电热炉中,经过1200-1300℃温度烧结1-2h,然后在2800-2900℃的温度下高温烧结3-4h,之后冷却到室温,得到所需钨电极。
优选的,所述稀土化合物为氧化镧、氧化镝和氧化钕的一种。
高温陶瓷加热板的制造方法包括如下步骤:将陶瓷基板原料按比例混合,经过球磨机研磨再加入温度为60-70℃的液态石蜡,制成坯料,将坯料经过练泥机揉练后在模具中挤压成型,然后送入电炉中在氮气的氛围中烧结,电炉温度为1750-1760℃,恒温烧结4-5h,然后将电炉断电,冷却到室温后,分别得到陶瓷加热板的上基板和下基板,用丝网印刷技术在下基板上印刷上碳质导电层,再将电极与导电层连接,然后将上基板和下基板压合成一体,得到所需高温陶瓷加热板。
本发明提供的一种高温陶瓷加热板,与现有技术相比,具有以下优点:
该加热板的外层为陶瓷基板,基板为两层,导电层设置在基板中间,通过丝网印刷形成,结构稳固,耐热性能好,热效应好,基板可以导电层提供良好的绝缘保护,保证加热板的正常工作,相对于纯金属加热体,该加热板可以提供更高的加热温度,并能够降低生产成本。
该加热板使用钨金属作为电极,由于钨电极的电阻较小,再电热炉的大电流通过时,可以显著减少热量损失,从而提高发热体的发热效率,减少电量损耗,也避免了石墨电极等其他电极材料体积较大的弊端,降低加热板制造生产的难度。
具体实施方式
以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。
实施例1
将粒径为2-8μm,纯度高于99.9%的钨粉经过200MPa的压力静压成型,然后送入到电热炉中,经过1200℃温度烧结1h,然后在2800℃的温度下高温烧结3h,之后冷却到室温,得到所需钨电极。
称取陶瓷基板的原料:氮化硅70份,氧化铝4份,氮化铍4份,氮化铝3份,氧化钡1份,氧化钇3份,氧化镧1份。将陶瓷基板原料按比例混合,经过球磨机研磨再加入温度为60℃的液态石蜡,制成坯料,将坯料经过练泥机揉练后在模具中挤压成型;然后送入电炉中在氮气的氛围中烧结,电炉温度为1750℃,恒温烧结4h,然后将电炉断电,冷却到室温后,分别得到陶瓷加热板的上基板和下基板,上基板上有恰好可以嵌入下基板的凹槽,用丝网印刷技术在下基板上印刷上碳质导电层,再将钨电极与导电层连接,然后将上基板和下基板压合成一体,得到所需高温陶瓷加热板。
实施例2
将粒径为2-8μm,纯度高于99.9%的钨粉经过400MPa的压力静压成型,然后送入到电热炉中,经过1300℃温度烧结2h,然后在2900℃的温度下高温烧结4h,之后冷却到室温,得到所需钨电极。
称取陶瓷基板的原料:氮化硅80份,氧化铝7份,氮化铍6份,氮化铝5份,氧化钡3份,氧化钇5份,氧化镝2份。将陶瓷基板原料按比例混合,经过球磨机研磨再加入温度为70℃的液态石蜡,制成坯料,将坯料经过练泥机揉练后在模具中挤压成型;然后送入电炉中在氮气的氛围中烧结,电炉温度为1760℃,恒温烧结5h,然后将电炉断电,冷却到室温后,分别得到陶瓷加热板的上基板和下基板,上基板上有恰好可以嵌入下基板的凹槽,用丝网印刷技术在下基板上印刷上碳质导电层,再将钨电极与导电层连接,然后将上基板和下基板压合成一体,得到所需高温陶瓷加热板。
实施例3
将粒径为2-8μm,纯度高于99.9%的钨粉经过300MPa的压力静压成型,然后送入到电热炉中,经过1250℃温度烧结1.5h,然后在2850℃的温度下高温烧结3.5h,之后冷却到室温,得到所需钨电极。
称取陶瓷基板的原料:氮化硅75份,氧化铝5份,氮化铍5份,氮化铝4份,氧化钡2份,氧化钇4份,氧化钕1份。将陶瓷基板原料按比例混合,经过球磨机研磨再加入温度为65℃的液态石蜡,制成坯料,将坯料经过练泥机揉练后在模具中挤压成型;然后送入电炉中在氮气的氛围中烧结,电炉温度为1755℃,恒温烧结4h,然后将电炉断电,冷却到室温后,分别得到陶瓷加热板的上基板和下基板,上基板上有恰好可以嵌入下基板的凹槽,用丝网印刷技术在下基板上印刷上碳质导电层,再将钨电极与导电层连接,然后将上基板和下基板压合成一体,得到所需高温陶瓷加热板。
实施例4
将粒径为2-8μm,纯度高于99.9%的钨粉经过350MPa的压力静压成型,然后送入到电热炉中,经过1200℃温度烧结2h,然后在2900℃的温度下高温烧结3h,之后冷却到室温,得到所需钨电极。
称取陶瓷基板的原料:氮化硅80份,氧化铝6份,氮化铍5份,氮化铝3份,氧化钡1份,氧化钇5份,氧化镧2份。将陶瓷基板原料按比例混合,经过球磨机研磨再加入温度为70℃的液态石蜡,制成坯料,将坯料经过练泥机揉练后在模具中挤压成型;然后送入电炉中在氮气的氛围中烧结,电炉温度为1760℃,恒温烧结4h,然后将电炉断电,冷却到室温后,分别得到陶瓷加热板的上基板和下基板,上基板上有恰好可以嵌入下基板的凹槽,用丝网印刷技术在下基板上印刷上碳质导电层,再将钨电极与导电层连接,然后将上基板和下基板压合成一体,得到所需高温陶瓷加热板。
性能测试
本实施例的加热板与市场上普通金属加热板的性能进行对比,得到如下数据:
表1:本实施例与普通金属加热板性能对比
通过以上数据表面,本发明提供的加热板相对普通金属加热板具有更高的加热温度,热传导率更好,使用寿命更长,热效率更高,更节能。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本发明并不局限于上述特定实施方式,本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改,这并不影响本发明的实质内容。

Claims (8)

1.一种高温陶瓷加热板,其特征在于:包括陶瓷基板,位于基板之间的导电层,连接导电层的电极和导线,所述陶瓷基板的组分包括:氮化硅70-80份,氧化铝4-7份,氮化铍4-6份,氮化铝3-5份,氧化钡1-3份,氧化钇3-5份,稀土化合物1-2份。
2.根据权利要求1所述一种高温陶瓷加热板,其特征在于,所述陶瓷基板的组分包括:氮化硅74-76份,氧化铝5-6份,氮化铍5-6份,氮化铝3-4份,氧化钡2-3份,稀土氧化物1-2份。
3.根据权利要求1所述一种高温陶瓷加热板,其特征在于:所述稀土化合物为氧化镧、氧化镝和氧化钕的一种。
4.根据权利要求1所述一种高温陶瓷加热板,其特征在于:所述导电层通过丝网印刷方式形成。
5.根据权利要求1所述一种高温陶瓷加热板,其特征在于:所述焊电极为金属钨电极。
6.根据权利要求1所述一种高温陶瓷加热板,其特征在于:所述陶瓷基板分为上基板和下基板,上基板上有恰好可以嵌入下基板的凹槽。
7.根据权利要求4所述一种高温陶瓷加热板,其特征在于:所述钨电极的生产方法为:将粒径为2-8μm,纯度高于99.9%的钨粉经过200-400MPa的压力静压成型,然后送入到电热炉中,经过1200-1300℃温度烧结1-2h,然后在2800-2900℃的温度下高温烧结3-4h,之后冷却到室温,得到所需钨电极。
8.一种制造权利要求1所述高温陶瓷加热板的制造方法,其特征在于:所述陶瓷加热板的加工步骤包括:将陶瓷基板原料按比例混合,经过球磨机研磨再加入温度为60-70℃的液态石蜡,制成坯料,将坯料经过练泥机揉练后在模具中挤压成型,然后送入电炉中在氮气的氛围中烧结,电炉温度为1750-1760℃,恒温烧结4-5h,然后将电炉断电,冷却到室温后,分别得到陶瓷加热板的上基板和下基板,用丝网印刷技术在下基板上印刷上碳质导电层,再将电极与导电层连接,然后将上基板和下基板压合成一体,得到所需高温陶瓷加热板。
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