CN107199362A - 一种应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线，包括：用于输送卡片的输送设备；布置于所述输送设备一端的发卡设备，用于将待铣槽的卡片移送至所述输送设备；以及沿着所述输送设备的输送卡片的方向依次布置的第一铣槽设备、第二铣槽设备和第三铣槽设备。所述第一铣槽设备、所述第二铣槽设备和所述第三铣槽设备均用于自所述输送设备抓取一张待铣槽的卡片，并在抓取来的待铣槽的卡片上铣出一个、两个或四个芯片槽，并将已被铣出一个、两个或四个芯片槽的卡片送返至所述输送设备。由此，生产商可以利用所述铣槽生产线生产出具有一个或两个或四个或六个芯片槽的卡片，从而提高多芯卡片的生产效率。

Description

一种应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线及其使用 方法

技术领域

本发明涉及接触式智能卡生产领域，具体涉及一种多芯卡片的生产线，更具体而言，涉及一种应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线及其使用方法。

背景技术

在接触式智能卡生产过程中，需要向卡片内封装芯片。在封装芯片前，需要在卡片上铣出用于容纳芯片的芯片槽，因此卡片的封装加工主要分为铣槽和封装两个主要工序，其中，铣槽加工由铣槽生产线完成，封装加工由封装生产线完成。

以往的智能卡每张卡片中仅设有一个芯片，而现如今，为了提高卡片的利用率，并积极响应政府环保号召，一些厂商开始制造多芯卡片，即一张卡片中设多个芯片，例如一张卡片中设两个芯片、一张卡片中设四个芯片、一张卡片中设六个芯片等。相应地，在生产这类多芯卡片的过程中，铣槽生产线需要在一张卡片上铣出多个芯片槽。而问题在于，目前一条铣槽生产线只能用于生产设两个芯片槽的卡片、设四个芯片槽的卡片和设六个芯片槽的卡片中的某一种，因此，为了生产出不同种类的多芯卡片以适应不同客户的不同需求，生厂商不得不配置多条不同的铣槽生产线以保证既能生产设两个芯片槽的卡片、又能生产设四个芯片槽的卡片，还能生产设六个芯片槽的卡片。但是，当客户订单中仅需要一种类型的多芯卡片时，多条铣槽生产线中只有对应的客户需求的铣槽生产线才能运作，而其他的铣槽生产线却处于停工待产的状态，如此，不仅导致铣槽生产线的利用率低，还会导致产品的生产效率低下。

为此，有必要设计一种新的应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线及其使用方法，以克服上述问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术种一条铣槽生产线只能用于生产设两个芯片槽的卡片、设四个芯片槽的卡片和设六个芯片槽的卡片中的某一种的问题，提供一种应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线，其可生产出设有一个或两个或四个或六个芯片槽的卡片，所述铣槽生产线与现有的相比，其利用率得到了成倍的提高，进而可帮助生产商提高多芯卡片的生产效率。

本发明解决其问题所采用的技术方案是：

一方面，本发明提供一种应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线，包括：

用于输送卡片的输送设备；

布置于所述输送设备一端的发卡设备，用于将待铣槽的卡片移送至所述输送设备；以及

沿着所述输送设备的输送卡片的方向依次布置的第一铣槽设备、第二铣槽设备和第三铣槽设备，所述第一铣槽设备、所述第二铣槽设备和所述第三铣槽设备均用于自所述输送设备抓取一张待铣槽的卡片，并在抓取来的待铣槽的卡片上铣出一个、两个或四个芯片槽，并将已被铣出一个、两个或四个芯片槽的卡片送返至所述输送设备。

在本发明提供的应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线中，所述芯片槽包括上层槽和下层槽；所述第一铣槽设备、所述第二铣槽设备和所述第三铣槽设备均包括与所述输送设备平行布置的输送模块，以及沿着所述输送模块的输送卡片的方向依次布置的进卡模块、前铣槽模块、旋转模块、后铣槽模块和出卡模块；其中，

所述进卡模块，用于自所述输送设备上抓取一张待铣槽的卡片至所述输送模块；

所述前铣槽模块，用于在所述输送模块上的卡片铣出一个上层槽，或铣出一个上层槽和一个下层槽；

所述旋转模块，用于将所述输送模块上的卡片旋转180度；

所述后铣槽模块，用于在所述输送模块上的卡片铣出一个下层槽，或铣出一个上层槽和一个下层槽；

所述出卡模块，用于将所述输送模块上的卡片抓取至所述输送设备。

在本发明提供的应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线中，所述第一铣槽设备、所述第二铣槽设备和所述第三铣槽设备均包括：

前清洁模块，设于所述前铣槽模块和所述旋转模块之间，用于清除所述输送模块上的卡片上的上层槽或下层槽中残留的碎屑；

后清洁模块，设于所述后铣槽模块和所述出卡模块之间，用于清除所述输送模块上的卡片上的上层槽或下层槽中残留的碎屑。

在本发明提供的应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线中，所述第一铣槽设备、所述第二铣槽设备和所述第三铣槽设备均包括：

深度检测模块，设于所述后清洁模块和所述出卡模块之间，用于检测所述输送模块上的卡片上的上层槽或下层槽是否符合要求。

在本发明提供的应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线中，所述发卡设备包括沿着所述输送设备的输送卡片的方向依次布置的三个发卡模块，每一个所述发卡模块均用于将一张待铣槽的卡片移送至所述输送设备。

在本发明提供的应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线中，所述输送设备包括与所述发卡设备对应的第一区段，所述第一区段包括三个依次相邻的用于接纳一张卡片的置卡区间，三个所述置卡区间分别与三个所述发卡模块对应；

所述输送设备还包括分别与所述第一铣槽设备、所述第二铣槽设备和所述第三铣槽设备均对应的第二区段、第三区段和第四区段，所述第二区段、所述第三区段和所述第四区段均包括八个依次相邻的所述置卡区间，且所述第一区段与所述第二区段之间、所述第二区段与所述第三区段之间、以及所述第三区段与所述第四区段之间均具有一个所述置卡区间；

所述第一铣槽设备、所述第二铣槽设备和所述第三铣槽设备均的所述输送模块均包括八个依次相邻的用于接纳一张卡片的置卡区段，且八个所述置卡区段分别与所述进卡模块、所述前铣槽模块、所述前清洁模块、所述旋转模块、所述后铣槽模块、所述后清洁模块、所述深度检测模块和所述出卡模块对应；

所述第一铣槽设备的输送模块的八个所述置卡区段均分别对应第二区段的八个所述置卡区间，所述第二铣槽设备的输送模块的八个所述置卡区段均分别对应第三区段的八个所述置卡区间，所述第三铣槽设备的输送模块的八个所述置卡区段均分别对应第四区段的八个所述置卡区间。

相应的，本发明还提供一种如上所述的应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线的使用方法，包括以下步骤：

所述发卡设备将待铣槽的第一卡片、第二卡片和第三卡片移送至所述输送设备；

所述输送设备携带待铣槽的所述第一卡片、所述第二卡片和所述第三卡片向前移动一个第一预设距离，所述第一铣槽设备自所述输送设备抓取所述第一卡片；

所述输送设备携带待铣槽的所述第二卡片和所述第三卡片继续向前移动一个第一预设距离，同时，所述第一铣槽设备在所述第一卡片上铣出一个芯片槽，并将已被铣出一个芯片槽的所述第一卡片送返至所述输送设备；

所述输送设备携带已铣槽的所述第一卡片以及待铣槽的所述第二卡片和所述第三卡片继续向前移动一个第一预设距离，所述第二铣槽设备自所述输送设备抓取所述第二卡片；

所述输送设备携带已铣槽的所述第一卡片和待铣槽的所述第三卡片继续向前移动两个第一预设距离，同时，所述第二铣槽设备在所述第二卡片上铣出一个芯片槽，并将已被铣出一个芯片槽的所述第二卡片送返至所述输送设备，同时，所述第三铣槽设备自所述输送设备抓取所述第三卡片；

所述输送设备携带已铣槽的所述第一卡片和所述第二卡片继续向前移动两个第一预设距离，同时，所述第三铣槽设备在所述第三卡片上铣出一个芯片槽，并将已被铣出一个芯片槽的所述第三卡片送返至所述输送设备。

相应的，本发明还提供一种如上所述的应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线的使用方法，包括以下步骤：

所述发卡设备将待铣槽的第一卡片、第二卡片和第三卡片移送至所述输送设备；

所述输送设备携带待铣槽的所述第一卡片、所述第二卡片和所述第三卡片向前移动一个第一预设距离，所述第一铣槽设备自所述输送设备抓取所述第一卡片；

所述输送设备携带待铣槽的所述第二卡片和所述第三卡片继续向前移动一个第一预设距离，同时，所述第一铣槽设备在所述第一卡片上铣出二个芯片槽，并将已被铣出二个芯片槽的所述第一卡片送返至所述输送设备；

所述输送设备携带已铣槽的所述第一卡片以及待铣槽的所述第二卡片和所述第三卡片继续向前移动一个第一预设距离，所述第二铣槽设备自所述输送设备抓取所述第二卡片；

所述输送设备携带已铣槽的所述第一卡片和待铣槽的所述第三卡片继续向前移动两个第一预设距离，同时，所述第二铣槽设备在所述第二卡片上铣出二个芯片槽，并将已被铣出二个芯片槽的所述第二卡片送返至所述输送设备，同时，所述第三铣槽设备自所述输送设备抓取所述第三卡片；

所述输送设备携带已铣槽的所述第一卡片和所述第二卡片继续向前移动两个第一预设距离，同时，所述第三铣槽设备在所述第三卡片上铣出二个芯片槽，并将已被铣出二个芯片槽的所述第三卡片送返至所述输送设备。

相应的，本发明还提供一种如上所述的应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线的使用方法，包括以下步骤：

所述发卡设备将待铣槽的第一卡片、第二卡片和第三卡片移送至所述输送设备；

所述输送设备携带待铣槽的所述第一卡片、所述第二卡片和所述第三卡片向前移动一个第一预设距离，所述第一铣槽设备自所述输送设备抓取所述第一卡片；

所述输送设备携带待铣槽的所述第二卡片和所述第三卡片继续向前移动一个第一预设距离，同时，所述第一铣槽设备在所述第一卡片上铣出四个芯片槽，并将已被铣出四个芯片槽的所述第一卡片送返至所述输送设备；

所述输送设备携带已铣槽的所述第一卡片以及待铣槽的所述第二卡片和所述第三卡片继续向前移动一个第一预设距离，所述第二铣槽设备自所述输送设备抓取所述第二卡片；

所述输送设备携带已铣槽的所述第一卡片和待铣槽的所述第三卡片继续向前移动两个第一预设距离，同时，所述第二铣槽设备在所述第二卡片上铣出四个芯片槽，并将已被铣出四个芯片槽的所述第二卡片送返至所述输送设备，同时，所述第三铣槽设备自所述输送设备抓取所述第三卡片；

所述输送设备携带已铣槽的所述第一卡片和所述第二卡片继续向前移动两个第一预设距离，同时，所述第三铣槽设备在所述第三卡片上铣出四个芯片槽，并将已被铣出四个芯片槽的所述第三卡片送返至所述输送设备。

相应的，本发明还提供一种如上所述的应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线的使用方法，包括以下步骤：

所述发卡设备将待铣槽的第一卡片移送至所述输送设备；

所述输送设备携带待铣槽的所述第一卡片向前移动至与所述第一铣槽设备对应的位置；

所述第一铣槽设备自所述输送设备抓取所述第一卡片，并在所述第一卡片上铣出二个芯片槽，并将已被铣出二个芯片槽的所述第一卡片送返至所述输送设备；

所述输送设备携带已被铣出二个芯片槽的所述第一卡片向前移动至与所述第二铣槽设备对应的位置；

所述第二铣槽设备自所述输送设备抓取已被铣出二个芯片槽的所述第一卡片，并在所述第二卡片上再铣出二个芯片槽，并将已被铣出四个芯片槽的所述第一卡片送返至所述输送设备；

所述输送设备携已被铣出四个芯片槽的所述第一卡片向前移动至与所述第三铣槽设备对应的位置；

所述第三铣槽设备自所述输送设备抓取已被铣出四个芯片槽的所述第一卡片，并在所述第三卡片上再铣出二个芯片槽，并将已被铣出六个芯片槽的所述第一卡片送返至所述输送设备。

与现有技术相比，实施本发明提供的应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线，具有如下有益效果：所述铣槽生产线包括：用于输送卡片的输送设备；布置于所述输送设备一端的发卡设备，用于将待铣槽的卡片移送至所述输送设备；以及沿着所述输送设备的输送卡片的方向依次布置的第一铣槽设备、第二铣槽设备和第三铣槽设备。所述第一铣槽设备、所述第二铣槽设备和所述第三铣槽设备均用于自所述输送设备抓取一张待铣槽的卡片，并在抓取来的待铣槽的卡片上铣出一个、两个或四个芯片槽，并将已被铣出一个、两个或四个芯片槽的卡片送返至所述输送设备。由此，生产商可以利用所述铣槽生产线生产出具有一个或两个或四个或六个芯片槽的卡片，与现有的铣槽生产线相比，所述铣槽生产线的利用率得到了成倍的提高，其可帮助生产商有效的提高多芯卡片的生产效率。

附图说明

图1为本发明第一实施例的俯视示意图；

图2为本发明第二实施例得到的具有一个芯片槽的卡片的示意图；

图3为本发明第三实施例得到的具有二个芯片槽的卡片的示意图；

图4为本发明第四实施例得到的具有四个芯片槽的卡片的示意图；

图5为本发明第五实施例得到的具有六个芯片槽的卡片的示意图。

具体实施方式中的附图标号说明：

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

如图1所示，为本发明提供的应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线的第一实施例，所述铣槽生产线包括发卡设备1、输送设备5、第一铣槽设备201、第二铣槽设备202、第三铣槽设备203和收卡设备6。

所述输送设备5的作用在于携带卡片7单向运动。本实施例中，所述输送设备5分为第一区段501、第二区段502、第三区段503、第四区段504和第五区段505。所述第一区段501由三个依次相邻的用于接纳一张卡片7的置卡区间51构成，所述第二区段502、所述第三区段503和所述第四区段504均由八个依次相邻的所述置卡区间51构成，所述第五区段505由五个依次相邻的所述置卡区间51构成。另外，所述第一区段501与第二区段502之间、所述第二区段502与所述第三区段503之间、所述第三区段503与所述第四区段504之间、以及所述第四区段504与所述第五区段505之间均具有且仅具有一个所述置卡区间51。

所述发卡设备1布置于所述输送设备5的首端，且与所述输送设备5的第一区段501对应，用于将待铣槽的卡片7移送至所述输送设备5。本实施例中，所述发卡设备1包括三个发卡模块11，三个所述发卡模块11一一对应的布置于所述第一区段501的三个所述置卡区间51的正上方，每一个所述发卡模块11均可一次一张地使待铣槽的卡片7落入对应的所述置卡区间51。

所述第一铣槽设备201、所述第二铣槽设备202和所述第三铣槽设备203沿着所述输送设备5的输送卡片7的方向依次布置于所述输送设备5的同侧。所述第一铣槽设备201、所述第二铣槽设备202和所述第三铣槽设备203的结构尺寸相同。

以所述第一铣槽设备201为例，所述第一铣槽设备201包括输送模块29，所述输送模块29可携带卡片7朝固定方向移动，本实施例中，所述输送模块29与所述输送设备5平行布置，包括八个依次相邻的用于接纳一张卡片7的置卡区段291。所述第一铣槽设备201还包括沿着所述输送模块29的输送卡片7的方向依次布置的进卡模块21、前铣槽模块22、前清洁模块23、旋转模块24、后铣槽模块25、后清洁模块26、深度检测模块27和出卡模块28，且所述进卡模块21、所述前铣槽模块22、所述前清洁模块23、所述旋转模块24、所述后铣槽模块25、所述后清洁模块26、所述深度检测模块27和所述出卡模块28一一对应地布置于所述输送模块29的八个所述置卡区段291的上方。

需要说明的是，所述第一铣槽设备201的输送模块29的八个所述置卡区段291一一对应的与所述输送设备5的第二区段502的八个所述置卡区间51对齐，所述第二铣槽设备202的输送模块29的八个所述置卡区段291一一对应的与所述输送设备5的第三区段503的八个所述置卡区间51对齐，所述第三铣槽设备203的输送模块29的八个所述置卡区段291一一对应的与所述输送设备5的第四区段504的八个所述置卡区间51对齐。

另外，所述进卡模块21和所述出卡模块28同时位于所述输送模块29和所述输送设备5的上方，所述进卡模块21和所述出卡模块28均可在所述输送模块29和所述输送设备5的上方做往复运动。

所述第一铣槽设备201、所述第二铣槽设备202和所述第三铣槽设备203均用于自所述输送设备5抓取一张待铣槽的卡片7，并在抓取来的待铣槽的卡片7上铣出一个、两个或四个芯片槽71，并将已被铣出一个、两个或四个芯片槽71的卡片7送返至所述输送设备5。需要说明的是，本实施例中所述的芯片槽71由呈方形的上层槽711和呈圆形的下层槽712构成。具体地，以所述第一铣槽设备201为例来说明所述第一铣槽设备201、所述第二铣槽设备202和所述第三铣槽设备203的工作原理。

在一张待铣槽的卡片7上铣出一个芯片槽71的过程：

1)所述进卡模块21自所述输送设备5上抓取一张待铣槽的卡片7至所述输送模块29的与所述进卡模块21对应的置卡区段291；2)所述输送模块29将所述卡片7移动至所述输送模块29的与所述前铣槽模块22对应的置卡区段291；3)所述前铣槽模块22在所述卡片7上铣出一个上层槽711；4)所述输送模块29将所述卡片7移动至所述输送模块29的与所述前清洁模块23对应的置卡区段291；5)所述前清洁模块23清除所述卡片7上的上层槽711中残留的碎屑；6)所述输送模块29将所述卡片7移动至所述输送模块29的与所述后铣槽模块25对应的置卡区段291；7)所述后铣槽模块25在所述卡片7上的上层槽711中铣出一个下层槽712，使得所述卡片7上形成一个完整的芯片槽71；8)所述输送模块29将所述卡片7移动至所述输送模块29的与所述后清洁模块26对应的置卡区段291；9)所述后清洁模块26清除所述卡片7上的下层槽712中残留的碎屑；10)所述输送模块29将所述卡片7移动至所述输送模块29的与所述深度检测模块27对应的置卡区段291；11)所述深度检测模块27检测所述卡片7的上层槽711和下层槽712(即芯片槽71)是否符合要求，若不符合要求则停机检查，若符合要求则进行一下步骤；12)所述输送模块29将所述卡片7移动至所述输送模块29的与所述出卡模块28对应的置卡区段291；13)所述出卡模块28将已被铣出一个芯片槽71的所述卡片7抓取至所述输送设备5。

在一张待铣槽的卡片7上铣出二个芯片槽71(第一个芯片槽71和第二个芯片槽71)的过程：

1)所述进卡模块21自所述输送设备5上抓取一张待铣槽的卡片7至所述输送模块29的与所述进卡模块21对应的置卡区段291；2)所述输送模块29将所述卡片7移动至所述输送模块29的与所述前铣槽模块22对应的置卡区段291；3)所述前铣槽模块22在所述卡片7上铣出第一个芯片槽71；4)所述输送模块29将所述卡片7移动至所述输送模块29的与所述前清洁模块23对应的置卡区段291；5)所述前清洁模块23清除所述卡片7上的第一个芯片槽71中残留的碎屑；6)所述输送模块29将所述卡片7移动至所述输送模块29的与所述旋转模块24对应的置卡区段291；7)所述旋转模块24将已被铣出第一个芯片槽71的所述卡片7旋转180度；8)所述输送模块29将旋转180度后所述卡片7移动至所述输送模块29的与所述后铣槽模块25对应的置卡区段291；9)所述后铣槽模块25在所述卡片7铣出第二个芯片槽71；10)所述输送模块29将所述卡片7移动至所述输送模块29的与所述后清洁模块26对应的置卡区段291；11)所述后清洁模块26清除所述卡片7上的第二个芯片槽71中残留的碎屑；12)所述输送模块29将所述卡片7移动至所述输送模块29的与所述深度检测模块27对应的置卡区段291；13)所述深度检测模块27检测所述卡片7的第一个芯片槽71和第二个芯片槽71是否符合要求，若不符合要求则停机检查，若符合要求则进行一下步骤；14)所述输送模块29将所述卡片7移动至所述输送模块29的与所述出卡模块28对应的置卡区段291；15)所述出卡模块28将已被铣出两个芯片槽71的所述卡片7抓取至所述输送设备5。

在一张待铣槽的卡片7上铣出四个芯片槽71(第一个芯片槽71、第二个芯片槽71、第三个芯片槽71和第四个芯片槽71)的过程：

1)所述进卡模块21自所述输送设备5上抓取一张待铣槽的卡片7至所述输送模块29的与所述进卡模块21对应的置卡区段291；2)所述输送模块29将所述卡片7移动至所述输送模块29的与所述前铣槽模块22对应的置卡区段291；3)所述前铣槽模块22在所述卡片7上铣出第一个芯片槽71和第二个芯片槽71；4)所述输送模块29将所述卡片7移动至所述输送模块29的与所述前清洁模块23对应的置卡区段291；5)所述前清洁模块23清除所述卡片7上的第一个芯片槽71和第二个芯片槽71中残留的碎屑；6)所述输送模块29将所述卡片7移动至所述输送模块29的与所述旋转模块24对应的置卡区段291；7)所述旋转模块24将已被铣出两个芯片槽71的所述卡片7旋转180度；8)所述输送模块29将旋转180度后所述卡片7移动至所述输送模块29的与所述后铣槽模块25对应的置卡区段291；9)所述后铣槽模块25在所述卡片7铣出第三个芯片槽71和第四个芯片槽71；10)所述输送模块29将所述卡片7移动至所述输送模块29的与所述后清洁模块26对应的置卡区段291；11)所述后清洁模块26清除所述卡片7上的第三个芯片槽71和第四个芯片槽71中残留的碎屑；12)所述输送模块29将所述卡片7移动至所述输送模块29的与所述深度检测模块27对应的置卡区段291；13)所述深度检测模块27检测所述卡片7的第一个芯片槽71、第二个芯片槽71、第三个芯片槽71和第四个芯片槽71是否符合要求，若不符合要求则停机检查，若符合要求则进行一下步骤；14)所述输送模块29将所述卡片7移动至所述输送模块29的与所述出卡模块28对应的置卡区段291；15)所述出卡模块28将已被铣出四个芯片槽71的所述卡片7抓取至所述输送设备5。

所述收卡设备6布置于所述输送设备5的末端，且与所述输送设备5的第五区段505对应，用于收集所述输送设备5上的已铣槽的卡片7。本实施例中，所述收卡设备6包括四个收卡模块61，其中，三个所述收卡模块61分别布置于所述第五区段505的靠近所述第四区段504的三个所述置卡区间51的正上方，剩余的一个所述收卡模块61则布置于所述第五区段505的最末端的所述置卡区间51的正上方。为了更好的说明，在这里把所述收卡设备6的四个所述收卡模块61分别命名为一号收卡模块、二号收卡模块、三号收卡模块和四号收卡模块，其中，所述一号收卡模块位于所述第五区段505的最后方的置卡区间51的上方(所述输送设备输送卡片的方向为前方)，所述二号收卡模块位于所述一号收卡模块的前方、所述三号收卡模块位于所述二号收卡模块的前方，所述四号收卡模块位于所述三号收卡模块的前方且与所述三号收卡模块之间相隔一个所述置卡区间51的距离。每一个所述收卡模块61均可一次一张地吸入对应的置卡区间51上的已铣槽的卡片7。

需要说明的是，本实施例中提供的所述输送设备5、所述发卡模块11、所述进卡模块21、所述前铣槽模块22、所述前清洁模块23、所述旋转模块24、所述后铣槽模块25、所述后清洁模块26、所述深度检测模块27、所述出卡模块28和所述收卡模块61均可由本领域内惯用的技术手段实现，故此文中不作详细描述。

实施例二

本实施例提供一种利用如实施例一提供的应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线的来生产具有一个芯片槽71的卡片7的使用方法，所述方法包括以下步骤：

步骤S1：所述发卡设备1将待铣槽的第一张卡片7、第二张卡片7和第三张卡片7移送至所述输送设备5。

具体的，所述发卡设备1的三个发卡模块11同时地分别将第一张卡片7、第二张卡片7和第三张卡片7送入各自对应的置卡区间51，此时，第一张所述卡片7、第二张所述卡片7和第三张所述卡片7均处于所述输送设备5的第一区段501，第一张所述卡片7位于第二张所述卡片7的后侧，第二张所述卡片7位于第三张所述卡片7的后侧。

步骤S2：所述输送设备5携带待铣槽的第一张所述卡片7、第二张所述卡片7和第三张所述卡片7向前移动一个第一预设距离，所述第一铣槽设备201自所述输送设备5抓取第一张所述卡片7。

具体的，所述第一预设距离为四个相邻的所述置卡区间51所占的长度，当所述输送设备5向前移动一个所述第一预设距离后，第一张所述卡片7、第二张所述卡片7和第三张所述卡片7均被输送到所述输送设备5的第二区段502，且此时第一张所述卡片7恰好处于与所述第一铣槽设备201的进卡模块21对应的置卡区间51内，由此，所述第一铣槽设备201的进卡模块21可顺利的抓取第一张所述卡片7。

步骤S3：所述输送设备5携带待铣槽的第二张所述卡片7和第三张所述卡片7继续向前移动一个第一预设距离，同时，所述第一铣槽设备201在第一张所述卡片7上铣出一个芯片槽71，并将已被铣出一个芯片槽71的第一张所述卡片7送返至所述输送设备5。

具体的，第一张所述卡片7进入到所述第一铣槽设备201后，被所述第一铣槽设备201加工出一个芯片槽71，具体的铣槽过程可参见实施例一中提到的关于所述第一铣槽设备201的工作原理的部分。与此同时，所述输送设备5继续向前移动一个所述第一预设距离，此时，第二张所述卡片7和第三张所述卡片7仍处于所述第二区段502的置卡区间51内，且与所述第一铣槽设备201的出卡模块28对应的所述输送设备5的置卡区间51内为空(即没有任何卡片7)，由此，所述第一铣槽设备201的出卡模块28可顺利的将被铣出一个芯片槽71的第一张卡片7送回至所述输送设备5的置卡区间51。此时，第二张所述卡片7位于第三张所述卡片7的后方，第三张所述卡片7位于第一张所述卡片7的后方，第一张所述卡片7、第二张所述卡片7和第三张所述卡片7仍然相邻，且均处于所述输送设备5的第二区段502内。

步骤S4：所述输送设备5携带已铣槽的第一张所述卡片7以及待铣槽的第二张所述卡片7和第三张所述卡片7继续向前移动一个第一预设距离，所述第二铣槽设备202自所述输送设备5抓取第二张所述卡片7。

具体的，所述输送设备5继续向前移动一个所述第一预设距离，使得第一张所述卡片7、第二张所述卡片7和第三张所述卡片7均进入到所述输送设备5的第三区段503，且此时第二张所述卡片7恰好处于与所述第二铣槽设备202的进卡模块21对应的置卡区间51内，由此，所述第二铣槽设备202的进卡模块21可顺利的抓取第二张所述卡片7。

步骤S5：所述输送设备5携带已铣槽的第一张所述卡片7和待铣槽的第三张所述卡片7继续向前移动两个第一预设距离，同时，所述第二铣槽设备202在第二张所述卡片7上铣出一个芯片槽71，并将已被铣出一个芯片槽71的第二张所述卡片7送返至所述输送设备5，同时，所述第三铣槽设备203自所述输送设备5抓取第三张所述卡片7。

具体的，第二张所述卡片7进入到所述第二铣槽设备202后，被所述第二铣槽设备202加工出一个芯片槽71，具体的铣槽过程可参见实施例一中提到的关于所述第一铣槽设备201的工作原理的部分。与此同时，所述输送设备5继续向前移动两个所述第一预设距离，此时，第一张所述卡片7和第三张所述卡片7处于所述输送设备5的第四区段504的置卡区间51内，且与所述第二铣槽设备202的出卡模块28对应的所述输送设备5的置卡区间51内为空(即没有任何卡片7)，由此，所述第二铣槽设备202的出卡模块28可顺利的将被铣出一个芯片槽71的第二张卡片7送回至所述输送设备5的置卡区间51。另外，此时第三张所述卡片7恰好处于与所述第三铣槽设备203的进卡模块21对应的置卡区间51内，由此，所述第三铣槽设备203的进卡模块21可顺利的抓取第三张所述卡片7。至此，第一张所述卡片7处于所述输送设备5的第四区段504，第二张所述卡片7处于所述输送设备5的第三区段503，且第二张所述卡片7与第一张所述卡片7相隔两个所述置卡区间51。

步骤S6：所述输送设备5携带已铣槽的第一张所述卡片7和第二张所述卡片7继续向前移动两个第一预设距离，同时，所述第三铣槽设备203在第三张所述卡片7上铣出一个芯片槽71，并将已被铣出一个芯片槽71的第三张所述卡片7送返至所述输送设备5。

具体的，第三张所述卡片7进入到所述第三铣槽设备203后，被所述第三铣槽设备203加工出一个芯片槽71，具体的铣槽过程可参见实施例一中提到的关于所述第一铣槽设备201的工作原理的部分。与此同时，所述输送设备5继续向前移动两个所述第一预设距离，此时，第二张所述卡片7处于所述输送设备5的第四区段504的置卡区间51内，第一张所述卡片7处于所述输送设备5的第五区段505的置卡区间51内，且与所述第三铣槽设备203的出卡模块28对应的所述输送设备5的置卡区间51内为空(即没有任何卡片7)，由此，所述第三铣槽设备203的出卡模块28可顺利的将被铣出一个芯片槽71的第三张卡片7送回至所述输送设备5的置卡区间51。至此，第三张所述卡片7处于所述输送设备5的第四区段504的置卡区间51内，且位于第二张所述卡片7和第一张所述卡片7之间，且与第二张所述卡片7相邻，与第一张所述卡片7相隔一个所述置卡区间51。

步骤S7：所述输送设备5携带已铣槽的第一张所述卡片7、第二张卡片7和第三张所述卡片7继续向前移动一个第一预设距离，所述收卡设备6收集第一张所述卡片7、第二张所述卡片7和第三张所述卡片7。

具体的，所述输送设备5继续向前移动一个所述第一预设距离，使得第一张所述卡片7、第二张所述卡片7和第三张所述卡片7均进入到所述输送设备5的第五区段505。且此时，第二张所述卡片7恰好处于与所述二号收卡模块对应的置卡区间51内，第三张所述卡片7恰好处于与所述三号收卡模块对应的置卡区间51内，第一张所述卡片7恰好处于与所述四号收卡模块对应的置卡区间51内。由此，所述收卡设备6的三个所述收卡模块61可顺利的收集与各自对应的卡片7。

至此，根据实施例二提供的方法可每批次制得三个具有一个芯片槽71的卡片7(参见图2)，而且，只要发卡设备1不断的按每次三张的量移送待铣槽的卡片7至输送设备5即可实现连续的自动化生产。

实施例三

本实施例提供一种利用如实施例一提供的应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线的来生产具有二个芯片槽71的卡片7的使用方法，所述方法与实施例二中提供的方法大致相同，其区别在于：

步骤S3中，所述第一铣槽设备201在第一张所述卡片7上铣出二个芯片槽71，具体的铣槽过程可参见实施例一中提到的关于所述第一铣槽设备201的工作原理的部分；

步骤S5中，所述第二铣槽设备202在第二张所述卡片7上铣出二个芯片槽71，具体的铣槽过程可参见实施例一中提到的关于所述第一铣槽设备201的工作原理的部分；

步骤S6中，所述第三铣槽设备203在第三张所述卡片7上铣出二个芯片槽71，具体的铣槽过程可参见实施例一中提到的关于所述第一铣槽设备201的工作原理的部分。

至此，根据实施例三提供的方法可每批次制得三个具有二个芯片槽71的卡片7(参见图3)，而且，只要发卡设备1不断的按每次三张的量移送待铣槽的卡片7至输送设备5即可实现连续的自动化生产。

实施例四

本实施例提供一种利用如实施例一提供的应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线的来生产具有四个芯片槽71的卡片7的使用方法，所述方法与实施例二中提供的方法大致相同，其区别在于：

步骤S3中，所述第一铣槽设备201在第一张所述卡片7上铣出四个芯片槽71，具体的铣槽过程可参见实施例一中提到的关于所述第一铣槽设备201的工作原理的部分；

步骤S5中，所述第二铣槽设备202在第二张所述卡片7上铣出四个芯片槽71，具体的铣槽过程可参见实施例一中提到的关于所述第一铣槽设备201的工作原理的部分；

步骤S6中，所述第三铣槽设备203在第三张所述卡片7上铣出四个芯片槽71，具体的铣槽过程可参见实施例一中提到的关于所述第一铣槽设备201的工作原理的部分。

至此，根据实施例四提供的方法可每批次制得三个具有四个芯片槽71的卡片7(参见图4)，而且，只要发卡设备1不断的按每次三张的量移送待铣槽的卡片7至输送设备5即可实现连续的自动化生产。

实施例五

本实施例提供一种利用如实施例一提供的应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线的来生产具有六个芯片槽71的卡片7的使用方法，所述方法包括以下步骤：

步骤S1：所述发卡设备1将待铣槽的第一张卡片7移送至所述输送设备5。

具体的，所述发卡设备1的最前侧的发卡模块11第一张卡片7投放至所述输送设备5的第一区段501的最前侧的置卡区间51内。

步骤S2：所述输送设备5携带待铣槽的第一张所述卡片7向前移动至与所述第一铣槽设备201对应的位置。

具体的，所述输送设备5向前移动两个所述置卡区间51的距离，使得第一张所述卡片7恰好处于与所述第一铣槽设备201的进卡模块21对应的置卡区间51内。

步骤S3：所述第一铣槽设备201自所述输送设备5抓取第一张所述卡片7，并在第一张所述卡片7上铣出二个芯片槽71，并将已被铣出二个芯片槽71的第一张所述卡片7送返至所述输送设备5。

具体的，所述第一铣槽设备201先后在第一张所述卡片7的左上角和右下角位置铣出第一个芯片槽71和第二个芯片槽71，然后通过其出卡模块28将已被铣出二个芯片槽71的第一张所述卡片7送回至所述输送模块29的与所述出卡模块28对应的置卡区间51内，此时，所述第一个芯片槽71位于第一张所述卡片7的右下角，所述第二个芯片槽71位于第一张所述卡片7的左上角。

步骤S4：所述输送设备5携带已被铣出二个芯片槽71的第一张所述卡片7向前移动至与所述第二铣槽设备202对应的位置。

具体的，所述输送设备5向前移动两个所述置卡区间51的距离，使得第一张所述卡片7恰好处于与所述第二铣槽设备202的进卡模块21对应的置卡区间51内。

步骤S5：所述第二铣槽设备202自所述输送设备5抓取已被铣出二个芯片槽71的第一张所述卡片7，并在第二张所述卡片7上再铣出二个芯片槽71，并将已被铣出四个芯片槽71的第一张所述卡片7送返至所述输送设备5；

具体的，所述第二铣槽设备202先后在第一张所述卡片7的右上角和左下角位置铣出第三个芯片槽71和第四个芯片槽71，然后通过其出卡模块28将已被铣出四个芯片槽71的第一张所述卡片7送回至所述输送模块29的与所述出卡模块28对应的置卡区间51内，此时，所述第一个芯片槽71位于第一张所述卡片7的左上角，所述第二个芯片槽71位于第一张所述卡片7的右下角，所述第三个芯片槽71位于第一张所述卡片7的左下角，所述第四个芯片槽71位于第一张所述卡片7的右上角。

步骤S6：所述输送设备5携已被铣出四个芯片槽71的第一张所述卡片7向前移动至与所述第三铣槽设备203对应的位置。

具体的，所述输送设备5向前移动两个所述置卡区间51的距离，使得第一张所述卡片7恰好处于与所述第三铣槽设备203的进卡模块21对应的置卡区间51内。

步骤S7：所述第三铣槽设备203自所述输送设备5抓取已被铣出四个芯片槽71的第一张所述卡片7，并在第三张所述卡片7上再铣出二个芯片槽71，并将已被铣出六个芯片槽71的第一张所述卡片7送返至所述输送设备5。

具体的，所述第三铣槽设备203先后在第一张所述卡片7的第一个芯片槽71和第三个芯片槽71之间以及第四个芯片槽71与第三个芯片槽71之间铣出第五个芯片槽71和第六个芯片槽71，然后通过其出卡模块28将已被铣出六个芯片槽71的第一张所述卡片7送回至所述输送模块29的与所述出卡模块28对应的置卡区间51内，此时，所述第一个芯片槽71位于第一张所述卡片7的右下角，所述第二个芯片槽71位于第一张所述卡片7的左上角，所述第三个芯片槽71位于第一张所述卡片7的右上角，所述第四个芯片槽71位于第一张所述卡片7的左下角，所述第五个芯片槽71位于第一张所述卡片7的中间偏左的位置，第六个芯片槽71位于第一张所述卡片7的中间偏右的位置。

步骤S8：所述输送设备5携已被铣出六个芯片槽71的第一张所述卡片7向前移动至与所述收卡设备6对应的位置，所述收卡设备6收集第一张所述卡片7。

具体的，所述输送设备5向前移动两个所述置卡区间51的距离，使得第一张所述卡片7恰好处于与所述收卡设备6的最后侧的收卡模块61对应的置卡区间51内，相应的所述收卡模块61收集已被铣出六个芯片槽71的第一张所述卡片7。

至此，根据实施例五提供的方法可每批次制得一个具有六个芯片槽71的卡片7(参见图5)，而且，只要发卡设备1不断的按每次一张的量移送待铣槽的卡片7至输送设备5即可实现连续的自动化生产。

综上所述，生产商可以利用实施例一提供的应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线高效地自动化地生产具有一个或两个或四个或六个芯片槽71的卡片7，与现有的铣槽生产线相比，所述铣槽生产线的利用率得到了成倍的提高，其可帮助生产商成倍的提高多芯卡片7的生产效率。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线，其特征在于，包括：

用于输送卡片的输送设备；

布置于所述输送设备一端的发卡设备，用于将待铣槽的卡片移送至所述输送设备；以及

沿着所述输送设备的输送卡片的方向依次布置的第一铣槽设备、第二铣槽设备和第三铣槽设备，所述第一铣槽设备、所述第二铣槽设备和所述第三铣槽设备均用于自所述输送设备抓取一张待铣槽的卡片，并在抓取来的待铣槽的卡片上铣出一个、两个或四个芯片槽，并将已被铣出一个、两个或四个芯片槽的卡片送返至所述输送设备。

2.根据权利要求1所述的应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线，其特征在于，所述芯片槽包括上层槽和下层槽；所述第一铣槽设备、所述第二铣槽设备和所述第三铣槽设备均包括与所述输送设备平行布置的输送模块，以及沿着所述输送模块的输送卡片的方向依次布置的进卡模块、前铣槽模块、旋转模块、后铣槽模块和出卡模块；其中，

所述进卡模块，用于自所述输送设备上抓取一张待铣槽的卡片至所述输送模块；

所述前铣槽模块，用于在所述输送模块上的卡片铣出一个上层槽，或铣出一个上层槽和一个下层槽；

所述旋转模块，用于将所述输送模块上的卡片旋转180度；

所述后铣槽模块，用于在所述输送模块上的卡片铣出一个下层槽，或铣出一个上层槽和一个下层槽；

所述出卡模块，用于将所述输送模块上的卡片抓取至所述输送设备。

3.根据权利要求2所述的应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线，其特征在于，所述第一铣槽设备、所述第二铣槽设备和所述第三铣槽设备均包括：

前清洁模块，设于所述前铣槽模块和所述旋转模块之间，用于清除所述输送模块上的卡片上的上层槽或下层槽中残留的碎屑；

后清洁模块，设于所述后铣槽模块和所述出卡模块之间，用于清除所述输送模块上的卡片上的上层槽或下层槽中残留的碎屑。

4.根据权利要求3所述的应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线，其特征在于，所述第一铣槽设备、所述第二铣槽设备和所述第三铣槽设备均包括：

深度检测模块，设于所述后清洁模块和所述出卡模块之间，用于检测所述输送模块上的卡片上的上层槽或下层槽是否符合要求。

5.根据权利要求4所述的应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线，其特征在于，所述发卡设备包括沿着所述输送设备的输送卡片的方向依次布置的三个发卡模块，每一个所述发卡模块均用于将一张待铣槽的卡片移送至所述输送设备。

6.根据权利要求5所述的应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线，其特征在于，

所述输送设备包括与所述发卡设备对应的第一区段，所述第一区段包括三个依次相邻的用于接纳一张卡片的置卡区间，三个所述置卡区间分别与三个所述发卡模块对应；

所述输送设备还包括分别与所述第一铣槽设备、所述第二铣槽设备和所述第三铣槽设备均对应的第二区段、第三区段和第四区段，所述第二区段、所述第三区段和所述第四区段均包括八个依次相邻的所述置卡区间，且所述第一区段与所述第二区段之间、所述第二区段与所述第三区段之间、以及所述第三区段与所述第四区段之间均具有一个所述置卡区间；

所述第一铣槽设备、所述第二铣槽设备和所述第三铣槽设备的所述输送模块均包括八个依次相邻的用于接纳一张卡片的置卡区段，且八个所述置卡区段分别与所述进卡模块、所述前铣槽模块、所述前清洁模块、所述旋转模块、所述后铣槽模块、所述后清洁模块、所述深度检测模块和所述出卡模块对应；

所述第一铣槽设备的输送模块的八个所述置卡区段均分别对应第二区段的八个所述置卡区间，所述第二铣槽设备的输送模块的八个所述置卡区段均分别对应第三区段的八个所述置卡区间，所述第三铣槽设备的输送模块的八个所述置卡区段均分别对应第四区段的八个所述置卡区间。

7.一种如权1-6任意一项所述应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

所述发卡设备将待铣槽的第一卡片、第二卡片和第三卡片移送至所述输送设备；

所述输送设备携带待铣槽的所述第一卡片、所述第二卡片和所述第三卡片向前移动一个第一预设距离，所述第一铣槽设备自所述输送设备抓取所述第一卡片；

所述输送设备携带待铣槽的所述第二卡片和所述第三卡片继续向前移动一个第一预设距离，同时，所述第一铣槽设备在所述第一卡片上铣出一个芯片槽，并将已被铣出一个芯片槽的所述第一卡片送返至所述输送设备；

所述输送设备携带已铣槽的所述第一卡片以及待铣槽的所述第二卡片和所述第三卡片继续向前移动一个第一预设距离，所述第二铣槽设备自所述输送设备抓取所述第二卡片；

所述输送设备携带已铣槽的所述第一卡片和待铣槽的所述第三卡片继续向前移动两个第一预设距离，同时，所述第二铣槽设备在所述第二卡片上铣出一个芯片槽，并将已被铣出一个芯片槽的所述第二卡片送返至所述输送设备，同时，所述第三铣槽设备自所述输送设备抓取所述第三卡片；

所述输送设备携带已铣槽的所述第一卡片和所述第二卡片继续向前移动两个第一预设距离，同时，所述第三铣槽设备在所述第三卡片上铣出一个芯片槽，并将已被铣出一个芯片槽的所述第三卡片送返至所述输送设备。

8.一种如权1-6任意一项所述应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

所述发卡设备将待铣槽的第一卡片、第二卡片和第三卡片移送至所述输送设备；

所述输送设备携带待铣槽的所述第一卡片、所述第二卡片和所述第三卡片向前移动一个第一预设距离，所述第一铣槽设备自所述输送设备抓取所述第一卡片；

所述输送设备携带待铣槽的所述第二卡片和所述第三卡片继续向前移动一个第一预设距离，同时，所述第一铣槽设备在所述第一卡片上铣出二个芯片槽，并将已被铣出二个芯片槽的所述第一卡片送返至所述输送设备；

所述输送设备携带已铣槽的所述第一卡片以及待铣槽的所述第二卡片和所述第三卡片继续向前移动一个第一预设距离，所述第二铣槽设备自所述输送设备抓取所述第二卡片；

所述输送设备携带已铣槽的所述第一卡片和待铣槽的所述第三卡片继续向前移动两个第一预设距离，同时，所述第二铣槽设备在所述第二卡片上铣出二个芯片槽，并将已被铣出二个芯片槽的所述第二卡片送返至所述输送设备，同时，所述第三铣槽设备自所述输送设备抓取所述第三卡片；

所述输送设备携带已铣槽的所述第一卡片和所述第二卡片继续向前移动两个第一预设距离，同时，所述第三铣槽设备在所述第三卡片上铣出二个芯片槽，并将已被铣出二个芯片槽的所述第三卡片送返至所述输送设备。

9.一种如权1-6任意一项所述应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

所述发卡设备将待铣槽的第一卡片、第二卡片和第三卡片移送至所述输送设备；

所述输送设备携带待铣槽的所述第一卡片、所述第二卡片和所述第三卡片向前移动一个第一预设距离，所述第一铣槽设备自所述输送设备抓取所述第一卡片；

所述输送设备携带待铣槽的所述第二卡片和所述第三卡片继续向前移动一个第一预设距离，同时，所述第一铣槽设备在所述第一卡片上铣出四个芯片槽，并将已被铣出四个芯片槽的所述第一卡片送返至所述输送设备；

所述输送设备携带已铣槽的所述第一卡片以及待铣槽的所述第二卡片和所述第三卡片继续向前移动一个第一预设距离，所述第二铣槽设备自所述输送设备抓取所述第二卡片；

所述输送设备携带已铣槽的所述第一卡片和待铣槽的所述第三卡片继续向前移动两个第一预设距离，同时，所述第二铣槽设备在所述第二卡片上铣出四个芯片槽，并将已被铣出四个芯片槽的所述第二卡片送返至所述输送设备，同时，所述第三铣槽设备自所述输送设备抓取所述第三卡片；

所述输送设备携带已铣槽的所述第一卡片和所述第二卡片继续向前移动两个第一预设距离，同时，所述第三铣槽设备在所述第三卡片上铣出四个芯片槽，并将已被铣出四个芯片槽的所述第三卡片送返至所述输送设备。

10.一种如权1-6任意一项所述应用于生产一、二、四或六芯卡片的铣槽生产线的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

所述发卡设备将待铣槽的第一卡片移送至所述输送设备；

所述输送设备携带待铣槽的所述第一卡片向前移动至与所述第一铣槽设备对应的位置；

所述第一铣槽设备自所述输送设备抓取所述第一卡片，并在所述第一卡片上铣出二个芯片槽，并将已被铣出二个芯片槽的所述第一卡片送返至所述输送设备；

所述输送设备携带已被铣出二个芯片槽的所述第一卡片向前移动至与所述第二铣槽设备对应的位置；

所述第二铣槽设备自所述输送设备抓取已被铣出二个芯片槽的所述第一卡片，并在所述第二卡片上再铣出二个芯片槽，并将已被铣出四个芯片槽的所述第一卡片送返至所述输送设备；

所述输送设备携已被铣出四个芯片槽的所述第一卡片向前移动至与所述第三铣槽设备对应的位置；

所述第三铣槽设备自所述输送设备抓取已被铣出四个芯片槽的所述第一卡片，并在所述第三卡片上再铣出二个芯片槽，并将已被铣出六个芯片槽的所述第一卡片送返至所述输送设备。