CN107148164A - 双面刻蚀钢网及其制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种双面刻蚀钢网，包括网版，网版上刻蚀有若干个网孔，每个网孔的厚度与其所对应的待印刷锡膏的厚度相等，网孔包括由网版的上表面刻蚀的第一网孔、由网版的下表面刻蚀的与第一网孔相对应的第二网孔、连接第一网孔和第二网孔的开孔。一种上述双面刻蚀钢网的制作工艺，包括如下步骤：（1）在网版的上表面进行刻蚀，形成第一网孔；（2）在网版的下表面上进行刻蚀，形成第二网孔。本发明利用双面刻蚀方式，使得钢网单面的刻蚀厚度减小，从而避免刻蚀过程公差过大，提高了钢网的刻蚀精度，进而可以提高软式印刷电路板的印刷精度并提高产品良率。

Description

双面刻蚀钢网及其制作工艺
技术领域
本发明属于柔性线路板（软式印刷电路板）的印刷领域，具体涉及一种印刷所采用的高精密钢网以及该钢网的制作工艺。
背景技术
受电子工业向功能高度集成化、零件轻薄小型化的趋势发展的影响，现有的软式印刷电路板在SMT生产中，常会遇到须搭载多种大小规格零件于同一表面的情况，这就要求FPC在印刷锡膏时，必须根据不同零件对焊料需求量设定不同的锡膏印刷厚度。
目前，传统SMT钢网均为阶梯设计，需要通过单面蚀刻工艺来制作不同厚度于一体的钢网，即在网版1的一个表面上通过刻蚀产生所需厚度c的网孔2，如附图1所示。现阶段，钢网厂商对钢网蚀刻的厚度超过0.1mm时，会因为药水浓度，蚀刻时间，温度等等原因而影响蚀刻精度，从而影响所需求钢网的印刷精度，单面蚀刻厚度越大，公差越大（蚀刻厚度≦0.06mm时，公差会在0.01mm以内，蚀刻厚度超出0.1mm，公差在0.03mm以内），无法满足生产精度要求，影响生产良率。
发明内容
本发明的目的是提供一种具有较高精度，从而能够满足软式印刷电路板的生产精度要求的双面刻蚀钢网。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种双面刻蚀钢网，在软式印刷电路板的SMT制程中用于印刷锡膏，其包括网版，所述网版上刻蚀有若干个网孔，每个所述网孔的厚度与其所对应的待印刷锡膏的厚度相等，所述网孔包括由所述网版的上表面刻蚀的第一网孔、由所述网版的下表面刻蚀的与所述第一网孔相对应的第二网孔、连接所述第一网孔和所述第二网孔的开孔，所述第一网孔的厚度与所述第二网孔的厚度之和为所述网孔的厚度。
优选的，所述第一网孔的厚度与所述第二网孔的厚度相等。
本发明还提供一种能够提高刻蚀精度，从而制作出上述高精度的双面刻蚀钢网的制作工艺。
一种上述双面刻蚀钢网的制作工艺，其包括如下步骤：（1）在所述网版的上表面进行刻蚀，使其形成所述第一网孔；（2）在所述网版的下表面上进行刻蚀，使其形成所述第二网孔，且所述第一网孔的厚度与所述第二网孔的厚度之和所形成的所述网孔的厚度与所述网孔所对应的待印刷锡膏的厚度相等。
优选的，所述制作工艺还包括（3）开设连接所述第一网孔和所述第二网孔的开孔。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明利用双面刻蚀方式，使得钢网单面的刻蚀厚度减小，从而避免刻蚀过程公差过大，提高了钢网的刻蚀精度，进而可以提高软式印刷电路板的印刷精度并提高产品良率。
附图说明
附图1为现有的单面刻蚀钢网的结构剖视示意图。
附图2为本发明的双面刻蚀钢网的结构剖视示意图。
以上附图中：1、网版；2、网孔；3、开孔；4、第一网孔；5、第二网孔。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本发明作进一步描述。
实施例一：参见附图2所示，一种在软式印刷电路板的SMT制程中用于印刷锡膏的双面刻蚀钢网，包括网版1，网版1上刻蚀有若干个网孔2。对于每一个网孔2，其厚度c与其所对应的待印刷锡膏的厚度相等。当该双面刻蚀钢网用于印刷不同规格的零件所需锡膏时，各个网孔2的厚度c是不同的。
对于一个网孔2，其包括由网版1的上表面（Top面）刻蚀的第一网孔4、由网版1的下表面（Bot面）刻蚀的与第一网孔4相对应的第二网孔5、连接第一网孔4和第二网孔5的开孔3，第一网孔4的厚度a与第二网孔5的厚度b之和为网孔2的厚度c。通常，第一网孔4的厚度a与第二网孔5的厚度b相等。
上述双面刻蚀钢网的制作工艺通过如下步骤实现：（1）在网版1的上表面进行刻蚀，使其形成第一网孔4，第一网孔4的厚度为a；（2）在网版1的下表面上进行刻蚀，使其形成第二网孔5，第二网孔5的厚度为b，且第一网孔4的厚度a与第二网孔5的厚度b之和所形成的网孔2的厚度c与网孔2所对应的待印刷锡膏的厚度相等；（3）开设连接第一网孔4和第二网孔5的开孔3，开孔3的纵截面呈梯形。
例如附图2中，网版1的厚度h为200μm，双面刻蚀钢网的一个网孔2设计需要刻蚀厚度，即网孔2的厚度c为120μm，则在网版1的上表面刻蚀厚度a为60μm的第一网孔4，在网版1的下表面刻蚀厚度b为60μm的第二网孔5，则第一网孔4和第二网孔5之间保留厚度为80μm的网版1，并在该处开设开孔3。
本发明通过双面小幅蚀刻工艺制作不同厚度网孔2于一体的钢网，从而减少单面连续刻蚀时由于刻蚀厚度过大所带来的精度公差大的问题，采用该双面刻蚀工艺后，钢网的刻蚀精度可控制在±10μm以内，保证所需求钢网的印刷精度，避免传统单面大幅刻蚀造成印刷时FPC锡膏量不准确而导致过炉后零件焊接不良，提高了软式印刷电路板FPC的印刷和焊接质量，能够节约制作时间和所需人力，提高生产效率，有效节约成本，保证品质。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种双面刻蚀钢网，在软式印刷电路板的SMT制程中用于印刷锡膏，其包括网版，所述网版上刻蚀有若干个网孔，每个所述网孔的厚度与其所对应的待印刷锡膏的厚度相等，其特征在于：所述网孔包括由所述网版的上表面刻蚀的第一网孔、由所述网版的下表面刻蚀的与所述第一网孔相对应的第二网孔、连接所述第一网孔和所述第二网孔的开孔，所述第一网孔的厚度与所述第二网孔的厚度之和为所述网孔的厚度。
2.根据权利要求1所述的双面刻蚀钢网，其特征在于：所述第一网孔的厚度与所述第二网孔的厚度相等。
3.一种如权利要求1或2所述的双面刻蚀钢网的制作工艺，其特征在于：所述制作工艺包括如下步骤：（1）在所述网版的上表面进行刻蚀，使其形成所述第一网孔；（2）在所述网版的下表面上进行刻蚀，使其形成所述第二网孔，且所述第一网孔的厚度与所述第二网孔的厚度之和所形成的所述网孔的厚度与所述网孔所对应的待印刷锡膏的厚度相等。
4.根据权利要求3所述的双面刻蚀钢网的制作工艺，其特征在于：所述制作工艺还包括（3）开设连接所述第一网孔和所述第二网孔的开孔。
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