CN104661436B - 印刷电路板盲槽加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种印刷电路板盲槽加工方法，包括如下步骤，提供第一基板；在所述底层线路层表面锣出第一盲槽；提供绝缘板，对所述绝缘板锣出通孔；对所述第一基板底层线路层蚀刻，制作完成线路图形；提供第二基板，压合所述第一基板、绝缘板和第二基板形成电路板；锣出第二盲槽，所述第一盲槽和所述第二盲槽连通，形成所述印刷电路板盲槽，完成所述印刷电路板制作。本发明提供的印刷电路板盲槽加工方法采用了先内部控深锣、再压合对接、后顶部开盖的方式进行印刷电路板盲槽的制作，该方法解决了盲槽侧壁边缘镀上铜层、盲槽侧壁边缘绝缘板和基板因化学药水和除胶后形成悬空、锣机锣槽误差的技术问题，提高了印刷电路板的信号、性能和使用寿命。

Description

印刷电路板盲槽加工方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板加工方法，具体的，涉及一种印刷电路板盲槽加工方法。
背景技术
现代电子产品趋向小型化、高集成化、高频化，因埋元器件板的日益流行，部分产品开始引入盲槽设计，用于安装元器件或固定产品，提高产品总体集成度或达到信号的屏蔽的作用。印刷电路板板上的盲槽一般都要进行焊接元器件,利用盲槽进行焊接及固定产品，因此对盲槽的大小、深度、形状都有特别严格的要求。盲槽印刷电路板是指两张的基板压合在一起，外形和尺寸不相同，其中一层需露出焊接部位。
对于盲槽印刷电路板的加工，现有技术一般采用先将两张基板制作线路和锣成盲槽后，再通过绝缘材料进行压合。另外，也有部分产品两张芯板压合后采用控深铣锣的方式进行盲槽产品的制作。而对于一些需要做通孔和介质厚度较薄的产品，上述制作方法无法满足要求，并存在以下缺点：
1、由于产品设计金属化孔工艺，压合后再做电镀工艺，盲槽侧壁边缘镀上铜层，影响电气性能。
2、盲槽侧壁经过化学药水和除胶后，绝缘层和芯板之间形成悬空，导致后工序藏药水和影响焊接。
3、成品后采用控深锣方式，由于锣机锣盲槽孔时，深度有一定的公差，一般公差至达±50μm，不同位置由于板厚不一致，铣刀会锣透，或锣伤其底部的线路或基材，或未锣到底部的线路，不能保证其内层线路层的完整性，严重影响信号的传输。
发明内容
本发明主要解决现有印刷电路板盲槽加工方法加工出的盲槽印刷电路板性能和信号传输不稳定的技术问题。
为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种印刷电路板盲槽加工方法，包括如下步骤：
提供第一基板，所述第一基板为双面线路板，包括顶层线路层、底层线路层和设置在中层的绝缘层，在所述底层线路层表面锣出第一盲槽；
提供绝缘板，对绝缘板锣出通孔，所述第一基板盲槽与所述绝缘板通孔位置对应且通孔直径相同；
对所述第一基板底层线路层蚀刻，制作完成线路图形；
提供第二基板，压合所述第一基板、绝缘板和第二基板形成电路板；
对所述电路板钻孔形成通孔；
对所述通孔内沉铜电镀、外层线路蚀刻；
在所述第一基板的顶层线路层表面锣出第二盲槽，所述第二盲槽与第一盲槽的位置相对应且连通，形成所述印刷电路板盲槽，完成所述印刷电路板制作。
在本发明的一较佳实施例中，采用控深锣技术对所述第一盲槽和第二盲槽进行锣槽。
在本发明的一较佳实施例中，所述第一盲槽的深度占所述第一基板厚度的50％—80％。
在本发明的一较佳实施例中，所述底层线路层与所述绝缘板抵接设置。
在本发明的一较佳实施例中，所述第二基板包括线路层和绝缘层，所述绝缘板与第二基板线路层抵接设置。
在本发明的一较佳实施例中，所述绝缘板为环氧树脂层。
相较于现有技术，本发明提供的印刷电路板盲槽加工方法采用了先内部控深锣、再压合对接、后顶部开盖的方式进行印刷电路板盲槽的制作，该方法解决了盲槽侧壁边缘镀上铜层、盲槽侧壁边缘绝缘板和基板因化学药水和除胶后形成悬空、锣机锣槽误差的技术问题，提高了印刷电路板的信号、性能和使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明提供的印刷电路板盲槽加工方法步骤流程图。
图2a-2c是图1所示印刷电路板盲槽加工过程的平面结构示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明公开一种印刷电路板盲槽加工方法，请参阅图1和图2，图1是本发明提供的印刷电路板盲槽加工方法步骤流程图，图2a-2c是图1所示印刷电路板盲槽加工过程的平面结构示意图。印刷电路板盲槽加工方法包括如下步骤：
步骤S1，提供第一基板10；
所述第一基板10为双面线路板，包括顶层线路层101、底层线路层102和设置在中层的绝缘层103。
步骤S2，在所述底层线路层102表面锣出第一盲槽104。
步骤S3，提供绝缘板11，对所述绝缘板11锣出绝缘板通孔110。
所述第一基板盲槽104与所述绝缘板通孔110位置对应且与绝缘板通孔110直径相同。
步骤S4，对所述第一基板底层线路层102蚀刻，制作完成线路图形。
步骤S5，提供第二基板12，压合所述第一基板10、绝缘板11和第二基板12形成盲槽电路板；
所述第一基板底层线路层102与所述绝缘板11抵接设置，所述第二基板12包括线路层121和绝缘层122，所述绝缘板12与第二基板线路层121抵接设置。
步骤S6，对所述盲槽电路板钻孔形成通孔13。
步骤S7，所述通孔13内沉铜电镀、盲槽电路板外层线路蚀刻。
步骤S8，锣出第二盲槽105，所述第一盲槽104和所述第二盲槽105连通，形成所述印刷电路板盲槽，完成所述印刷电路板1制作；
所述第二盲槽105与第一盲槽104的位置相对应且连通，形成所述印刷电路板盲槽。
请再次参阅图2a-c，图2a是印刷电路板盲槽加工过程的各基板压合前平面结构示意图。所述第一盲槽104与所述通孔110位置相对应且直径相同。图2b是印刷电路板盲槽加工过程的各基板压合后平面结构示意图。各基板压合后，对压合后的盲槽电路板钻孔形成所述通孔13、并在所述通孔13内沉铜电镀、盲槽电路板外层线路蚀刻，完成所述电路板各工序流程制作。图2c是印刷电路板盲槽的加工完成的平面结构示意图。所述第二盲槽105与第一盲槽104的位置相对应且连通，形成所述印刷电路板盲槽。
在本实施例中，采用控深锣技术对所述第一盲槽104和第二盲槽105进行锣槽。更具体的，所述第一盲槽104的深度占所述第一基板10厚度的50％—80％，所述第二盲槽105深度所述第一基板104厚度的20％—50％。
相较于现有技术，本发明提供的印刷电路板盲槽加工方法采用了先内部控深锣、再压合对接、后顶部开盖的方式进行印刷电路板盲槽的制作，该方法解决了盲槽侧壁边缘镀上铜层、盲槽侧壁边缘绝缘板和基板因化学药水和除胶后形成悬空、锣机锣槽误差的技术问题，提高了印刷电路板的信号、性能和使用寿命。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种印刷电路板盲槽加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供第一基板，所述第一基板为双面线路板，包括顶层线路层、底层线路层和设置在中层的绝缘层，在所述底层线路层表面锣出第一盲槽；
提供绝缘板，对所述绝缘板锣出通孔，所述通孔与所述第一盲槽的位置相对应且直径相同；
对所述第一基板底层线路层蚀刻，制作完成线路图形；
提供第二基板，压合所述第一基板、绝缘板和第二基板形成电路板；
对所述电路板钻孔形成通孔；
对所述通孔内沉铜电镀、外层线路蚀刻；
在所述第一基板的顶层线路层表面锣出第二盲槽，所述第二盲槽与第一盲槽的位置相对应且连通，形成所述印刷电路板盲槽，完成所述印刷电路板制作。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板盲槽加工方法，采用控深锣技术对所述第一盲槽和第二盲槽进行锣槽。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板盲槽加工方法，所述第一盲槽的深度占所述第一基板厚度的50％—80％。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板盲槽加工方法，所述底层线路层与所述绝缘板抵接设置。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板盲槽加工方法，所述第二基板包括线路层和绝缘层，所述绝缘板与第二基板线路层抵接设置。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板盲槽加工方法，所述绝缘板为环氧树脂板。
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