CN107121854A - 显示面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种显示面板及其制造方法、显示装置。本发明设计Bonding pad包括第一导电结合区和第二导电结合区，第一导电结合区设置于第一基板的表面上，第二导电结合区设置于第一基板的侧面上，即，本发明在阵列基板的侧面也设置有与COF连接的Bonding pad。基于此，本发明能够在有利于窄边框及无边框设计的前提下，提高Bonding pad的导电效率及其与COF的连接稳定性。

Description

显示面板及其制造方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。
背景技术
目前，液晶显示装置(LCD,Liquid Crystal Display)的窄边框及无边框(Bezel-less)设计是一个发展趋势，由于削减了边框的厚度，用户在欣赏显示画面时就会获得更为广阔的视野，同样的尺寸，窄边框及无边框的显示装置会让人觉得更大。同时，去除边框后，其显示面板看起来是一个整体，没有拼接的痕迹，外观更加美观。
然而，窄边框及无边框设计使得显示装置留给显示面板的导电面积较小，例如位于显示面板的非显示区的Bonding pad(导电结合区)仅设置于阵列基板的上表面，Bondingpad的面积较小，导致Bonding pad与COF(Chip On Film,覆晶薄膜)的接触面积较小，从而降低了Bonding pad的导电效率及其与COF的连接稳定性。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种显示面板及其制造方法、显示装置，能够在有利于显示装置的窄边框及无边框设计的前提下，提高Bonding pad的导电效率及其与COF的连接稳定性。
本发明一实施例的显示面板，包括COF以及相对间隔设置的第一基板和第二基板，第一基板在显示面板的显示区设置有呈阵列排布的TFT，以及在显示面板的非显示区设置有与TFT连接的第一导电结合区、与第一导电结合区连接的第二导电结合区，第一导电结合区设置于第一基板朝向第二基板的表面上，第二导电结合区设置于第一基板的侧面上，第二导电结合区与COF连接并用于通过COF接入驱动信号。
本发明一实施例的显示装置，包括上述显示面板。
本发明一实施例的显示面板的制造方法，包括：
提供一完成对盒制程的显示面板，所述显示面板包括相对间隔设置的第一基板和第二基板，第一基板在显示面板的显示区形成有呈阵列排布的TFT，以及在显示面板的非显示区形成有与TFT连接的第一导电结合区，第一导电结合区形成于第一基板朝向第二基板的表面上；
在第一基板的侧面上形成第二导电结合区，所述第二导电结合区与所述第一导电结合区相连接；
将COF与第二导电结合区连接，以使第二导电结合区通过COF接入驱动信号。
有益效果：本发明设计第一基板在显示面板的非显示区设置有相连的第一导电结合区和第二导电结合区，第一导电结合区设置于第一基板的表面上，第二导电结合区设置于第一基板的侧面上，即，本发明在阵列基板的侧面也设置有Bonding pad，能够增大与COF连接的Bonding pad面积，因此能够提高Bonding pad的导电效率及其与COF的连接稳定性，并且Bonding pad的厚度较小，并不会增加显示面板的非显示区宽度，有利于显示装置的窄边框及无边框设计。
附图说明
图1是本发明一实施例的显示面板的结构剖视图；
图2是本发明一实施例的显示装置的结构示意图；
图3是本发明一实施例的显示面板的制造方法的流程示意图；
图4是基于图3所示方法制造显示面板的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明所提供的各个示例性的实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。并且，本发明全文所采用的方向性术语，例如“上”、“下”、“左”、“右”等，均是为了更好的描述各个实施例，并非用于限制本发明的保护范围。
请参阅图1，为本发明一实施例的显示面板的结构剖视图。以液晶显示面板为例，本实施例的显示面板10包括相对间隔设置的第一基板11、第二基板12、以及填充于两基板之间的液晶13，液晶13位于第一基板11和第二基板12叠加形成的液晶盒内。
下文以第一基板11为阵列基板(Thin Film Transistor Substrate，TFT基板或Array基板)为例进行描述，相应地，第二基板12为彩膜基板(Color Filter Substrate，CF基板)。
显示面板10包括显示区(Active Area,AA)10a和非显示区10b。其中，阵列基板11在显示区10a设置有呈阵列排布的多个TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)，在非显示区10b设置有为TFT提供驱动信号的第一导电结合区111和第二导电结合区112。
第一导电结合区111设置于阵列基板11朝向彩膜基板12的表面上。在本发明一实施例中，第一导电结合区111可以设置于阵列基板11的黑矩阵113的正下方，并且，第一导电结合区111和黑矩阵113之间可以填充有密封胶(seal)114，该密封胶114可用于固定阵列基板11和彩膜基板12并使得两基板叠加形成密封的液晶盒。
第二导电结合区112设置于阵列基板11的侧面上。第二导电结合区112不仅与第一导电结合区111相连接，而且与COF 115固定连接。具体地，COF 115可以覆盖第二导电结合区112，封装胶(resin)116将COF 115封装并固定于第二导电结合区112上。其中，COF 115可以与PCBA(Printed Circuit Board Assembly,装配印刷电路板)连接，从而使得第二导电结合区112通过COF 115接入驱动信号，以控制液晶13发生偏转，继而使得显示面板10进行画面显示。
在本发明中，第一导电结合区111可视为现有技术的Bonding pad，第二导电结合区112设置于阵列基板11的侧面，相当于本发明新增加的Bonding pad。也就是说，本发明相当于在现有技术的基础上进一步在阵列基板11的侧面设置有Bonding pad，通过增大第二导电结合区112与COF 115的接触面积，就能够提高Bonding pad的导电效率以及Bondingpad与COF 115的连接稳定性。并且，鉴于第二导电结合区112的厚度较小，本发明并不会增加非显示区10b的宽度，有利于具有显示面板10的显示装置的窄边框及无边框设计。
在本发明一实施例中，封装胶116还可以覆盖显示面板10的整个侧端，从而实现隔氧隔水功能。另外，封装胶116可以由遮光材质制得，以避免显示面板10在非显示区10b出现漏光现象。
本发明还提供一如图2所示实施例的液晶显示装置20，该液晶显示装置20包括上述显示面板10以及为显示面板10提供光线的背光模组21。由于该液晶显示装置20也可以具有上述显示面板10的设计，因此其具有与上述相同的有益效果。
请参阅图3，为本发明一实施例的显示面板的制造方法的流程示意图。所述显示面板的制造方法可以包括步骤S31～S33。
S31：提供一完成对盒制程的显示面板，显示面板包括相对间隔设置的第一基板和第二基板，第一基板在显示面板的显示区形成有呈阵列排布的TFT，以及在显示面板的非显示区形成有与TFT连接的第一导电结合区，第一导电结合区形成于第一基板朝向第二基板的表面上。
所述第一基板和第二基板并不限于液晶显示面板的阵列基板和彩膜基板，还可以是OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)面板的两个基板。
在实际应用场景中，参阅图4，完成对盒制程的多个显示面板40以一个整体被制得，因此本发明首先需要对这个整体进行切割，从而得到独立的多个显示面板40。每一显示面板40均包括相对间隔设置的第一基板41和第二基板42，第一基板41在显示面板40的显示区形成有呈阵列排布的TFT，以及在显示面板40的非显示区形成有与TFT连接的第一导电结合区411，并且第一导电结合区411形成于第一基板41朝向第二基板42的表面上。在本发明一实施例中，第一导电结合区411可以形成于第一基板41的黑矩阵412的正下方，并且第一导电结合区411和黑矩阵412之间可以填充有密封胶413，密封胶413用于固定第一基板41和第二基板42并使得两基板叠加形成密封的液晶盒。
S32：在第一基板的侧面上形成第二导电结合区，所述第二导电结合区与所述第一导电结合区相连接。
继续参阅图4，本发明可以先使用研磨砥石对第一基板41的侧面进行端面研磨处理，以使得第一基板41的侧面光滑平整。然后，在第一基板41的侧面上沉积一层导电粒子414。本发明一实施例可以通过气相沉积法将金属靶材43激发出的金属粒子沉积在第一基板41的侧面上，构成导电粒子414的金属粒子的材质可以具有良好的导电性，其材质本发明并不予以限制。接着，在导电粒子414上均匀涂布一层光反应溶剂，即光刻胶。进一步地，采用光罩44和曝光灯45，并通过曝光工艺对第一基板41的侧面进行曝光，以去除被曝光的光反应溶剂，而后经过刻蚀和显影制程去除未被光反应溶剂遮盖的导电粒子414，从而在第一基板41的侧面上形成具有预定图案的第二导电结合区415。
S33：将COF与第二导电结合区连接，以使第二导电结合区通过COF接入驱动信号。
其中，COF 416可以覆盖第二导电结合区415，本发明可以在COF 416上覆盖封装胶417，将COF 416封装并固定于第二导电结合区415上。COF 416可以与PCBA连接，从而使得第二导电结合区415通过COF 416接入驱动信号，以控制液晶46发生偏转。
本实施例的方法可制得与图1所示显示面板10具有相同结构的显示面板，因此具有与其相同的有益效果。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板，包括覆晶薄膜COF以及相对间隔设置的第一基板和第二基板，其特征在于，所述第一基板在所述显示面板的显示区设置有呈阵列排布的TFT，以及在所述显示面板的非显示区设置有与所述TFT连接的第一导电结合区、与所述第一导电结合区连接的第二导电结合区，所述第一导电结合区设置于所述第一基板朝向所述第二基板的表面上，所述第二导电结合区设置于所述第一基板的侧面上，所述第二导电结合区与所述COF连接并用于通过所述COF接入驱动信号。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一基板还包括黑矩阵，所述第一导电结合区设置于所述黑矩阵的正下方。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述COF覆盖所述第二导电结合区，所述显示面板还包括位于其一端的封装胶，所述封装胶将所述COF固定于所述第二导电结合区上。
4.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1～3任一项所述的显示面板。
5.一种显示面板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一完成对盒制程的显示面板，所述显示面板包括相对间隔设置的第一基板和第二基板，所述第一基板在所述显示面板的显示区形成有呈阵列排布的TFT，以及在所述显示面板的非显示区形成有与所述TFT连接的第一导电结合区，所述第一导电结合区形成于所述第一基板朝向所述第二基板的表面上；
在所述第一基板的侧面上形成第二导电结合区，所述第二导电结合区与所述第一导电结合区相连接；
将覆晶薄膜COF与所述第二导电结合区连接，以使所述第二导电结合区通过所述COF接入驱动信号。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述第一基板的侧面上形成第二导电结合区之前，所述方法还包括：
对所述第一基板的侧面进行端面研磨处理。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述第一基板的侧面上形成第二导电结合区，包括：
在所述第一基板的侧面上沉积导电粒子；
在所述导电粒子上均匀涂布一层光反应溶剂；
采用光罩曝光工艺对所述第一基板的侧面进行曝光，以在所述第一基板的侧面上形成具有预定图案的第二导电结合区。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在所述第一基板的侧面上沉积导电粒子，包括：
通过气相沉积法将金属靶材激发出的金属粒子沉积在所述第一基板的侧面上。
9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一基板还包括黑矩阵，所述第一导电结合区形成于所述黑矩阵的正下方。
10.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述COF覆盖所述第二导电结合区，所述方法还包括：
在所述显示面板的一端形成封装胶，所述封装胶将所述COF固定于所述第二导电结合区上。
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