CN110346957A - 液晶模组及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种液晶模组,包括:显示面板,包括对盒设置的第一基板和第二基板;其中,在绑定区内,所述第一基板和所述第二基板齐平,所述第一基板的信号线在齐平处外漏,形成信号端子;导电粘结层,所述导电粘结层表面覆盖有遮光胶;驱动单元,包括驱动芯片,所述驱动芯片通过所述导电粘结层与所述信号端子连接;本发明中显示面板边框区中彩膜基板与阵列基板端部对齐,进一步压缩显示面板边框的尺寸,导电粘结层一侧与外漏信号端子相连,另一侧与驱动单元相连,将驱动单元设置在显示面板外面,节省了边框区的空间,有利于实现液晶模组的超窄边框或无边框,同时保证显示面板中驱动信号可靠。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种液晶模组及其制备方法。
背景技术
目前,显示面板采用极致窄边框设计来满足人们对显示面板的美观度要求。
面板至少需要在一侧接入驱动信号和测试信号,通常需要在接入信号线的一侧采用信号线路外凸1~2mm,即外界绑定区,该显示面板中第一基板和第二基板因长度不同,形成台阶区,覆晶薄膜设置在第一基板的端部或底部,并用黑色墨水填充涂台阶区,防止第一基板端部金属反光。这种显示面板中存在台阶区,且驱动单元设置台阶区中,限制了进一步压缩显示面板的尺寸。
因此,需要设计出一种新的结构,以解决现有技术中显示面板中存在台阶区,且驱动单元设置台阶区中,限制了进一步压缩显示面板边框的尺寸,同时保证显示面板驱动信号的可靠性的技术问题。
发明内容
本发明提供一种液晶模组及其制备方法,能够解决现有技术中显示面板中存在台阶区,且驱动单元设置台阶区中,限制了进一步压缩显示面板边框的尺寸,同时保证显示面板驱动信号的可靠性的技术问题。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
本发明实施例提供一种液晶模组,包括:显示面板,包括对盒设置的第一基板和第二基板;其中,在绑定区内,所述第一基板和所述第二基板齐平,所述第一基板的信号线在齐平处外漏,形成信号端子;导电粘结层;遮光胶;驱动单元,包括驱动芯片,所述驱动芯片通过所述导电粘结层与所述信号端子连接;背光模组,包括中框,所述中框包括挡墙、以及垂直挡墙的支撑板,所述支撑板用于支承所述显示面板;黑色胶带,位于所述支撑板和所述显示面板之间;偏光片,包括所述显示面板表面和底面分别设置第一偏光片和第二偏光片。
根据本发明一优选实施例,所述导电粘结层包括第一绝缘层、导电层和第二绝缘层。
根据本发明一优选实施例,所述第一绝缘层表面和所述第二绝缘层表面分别设置有多个过孔。
根据本发明一优选实施例,所述导电层包括多个信号处理单元,所述信号处理单元设置有多个引角,所述引角用于连接所述信号端子和所述驱动单元。
根据本发明一优选实施例,所述信号处理单元的形状包括圆形,长圆形、矩形,平行四边形,梯形、三角形和不规则的平面图形中一种或多种。
根据本发明一优选实施例,所述导电粘结层贴合于所述第一基板一侧的端面或底面。
根据本发明一优选实施例,所述第一基板和所述第二基板两端分别设置有第一齐平面和第二齐平面,所述导电粘结层包括第一导电粘结层和第二导电粘结层,所述第一导电粘结层设置在所述第一齐平面上,所述第二导电粘结层设置在所述第二齐平面上。
依据上述液晶模组,提供一种液晶模组制备方法,包括:
将显示面板中第一基板和第二基板对盒设置,使用激光束切割掉所述第一基板延伸到所述第二基板以外的部分,形成齐平处。
使用砂轮机打磨所述齐平处,使所述第一基板的信号线在所述齐平处外漏,形成信号端子。
所述齐平处制备导电粘结层,并设置驱动单元,以使所述驱动芯片通过所述导电粘结层与所述信号端子连接。
将所述显示面板组装到背光模组中。
根据本发明一优选实施例,所述齐平处制备导电粘结层,并设置驱动单元,以使所述驱动芯片通过所述导电粘结层与所述信号端子连接的具体包括:
在所述齐平处表面制备第一绝缘层,通过施加压力和机械动力在所述第一绝缘层上形成多个过孔。
在所述第一绝缘层上印刷或涂布一层导电层,使用干刻工艺在所述导电层上进行图案化处理,形成多个信号处理单元,每个信号处理单元设置有多个外漏引角。
在所述导电层表面制备第二绝缘层,通过施加压力和机械动力在所述第二绝缘层上形成多个过孔,并在所述第二绝缘层表面涂布遮光胶。
根据本发明一优选实施例,使用砂轮机打磨所述齐平处,使所述第一基板的信号线在所述齐平处外漏,形成信号端子的具体包括:
所述第一基板底部和所述第二基板表面分别贴附第一偏光片和第二偏光片。
镭射切割部分靠近所述导电粘结层一端第二偏光片,在去除已贴附所述第二偏光片的位置贴附黑色胶带。
本发明的有益效果为:显示面板的边框区中彩膜基板与阵列基板端部对齐,进一步压缩显示面板边框的尺寸,导电粘结层一侧与外漏信号端子相连,另一侧与驱动单元相连,将驱动单元设置在显示面板外面,节省了边框区的空间,有利于实现液晶模组的超窄边框或无边框,同时保证显示面板中驱动信号可靠。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供一种液晶模组结构示意图;
图2为本申请实施例提供一种导电粘结层结构示意图;
图3为本申请实施例提供一种导电粘结层结构中第一绝缘层结构示意图;
图4为本申请实施例提供一种导电粘结层结构中导电层结构示意图;
图5为本申请实施例提供一种液晶模组另一种部分结构示意图;
图6为本申请实施例提供一种液晶模组制备流程示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对现有技术中显示面板中存在台阶区,且驱动单元设置台阶区中,限制了进一步压缩显示面板边框的尺寸,同时保证显示面板驱动信号的可靠性的技术问题。
如图1所示,本申请实施例提供一种液晶模组100,包括:显示面板101,包括对盒设置的第一基板1011和第二基板1012;其中,在绑定区内,第一基板1011和第二基板1012齐平,第一基板1011的信号线在齐平处外漏,形成信号端子;导电粘结层102;遮光胶109;驱动单元103,包括驱动芯片,驱动芯片通过导电粘结层102与信号端子连接;背光模组,包括中框206,中框206包括挡墙2061、以及垂直挡墙2061的支撑板2062,支撑板2062用于支承显示面板101;黑色胶带1063,位于支撑板2062和显示面板101之间;偏光片206,包括显示面板101表面和底面分别设置第一偏光片1061和第二偏光片1062。
具体地,本申请实施例提供一种液晶模组100,包括:显示面板101和相应的背光模组。显示面板101包括显示区107和显示区107***的边框区108,第一基板1011和第二基板1012对盒设置,从显示区107延伸至边框区108的边缘,且形成对齐端处10112,第一基板1011在对齐处10112外漏信号端子,该信号端子表面设置有导电粘结层102,导电粘结层102靠近显示面板101的一侧中信号处理单元与外漏信号端子相连,导电粘结层102相对另一侧中信号处理单元与驱动单元103相连,驱动单元103包括驱动芯片,驱动芯片包括栅极驱动电路、静电防护电路、数据信号电路中至少一种。该驱动芯片用于显示面板中源极驱动(Source Driver)和栅极驱动(Gate Driver),输出的数据信号通过导电粘结层102传输到显示面板上,以驱动显示面板进行显示。导电粘结层102垂直与驱动单元103相连的一侧与覆晶薄膜104相连,覆晶薄膜104另一端连接到印制电路板(PCB),负责接收印制电路板传输过来的数据信号,实现显示面板驱动信号可靠传输,而且缩小绑定区的尺寸,有利于液晶模组100实现超窄边框或无边框。
导电粘结层102贴合于第一基板1011和第二基板1012对齐处10112端面上,起到了信号传输桥梁的作用,确保驱动线路可以设置显示面板101外。根据实际需要,本实施例边框区108中第一基板1011和第二基板1012的一端也可以设置不对齐,导电粘结层102贴合于第一基板1011的侧面或者底面。
导电粘结层102表面覆盖有遮光胶109,遮光胶109优选整体厚度为0.03mm至0.5mm,包括多层无机绝缘层和有机缓冲层叠加而成,粘贴后,可以防止导电粘结层102和驱动单元103,覆晶薄膜104电信号短路、串联等不良现象发生,不会影响到液晶模组100的厚度,粘贴过程中无机绝缘层和有机缓冲层形状相等,不会产生滑移,保证了液晶模组100的平整度和性能。
第一基板1011靠近导电粘结层102一侧底部设置有黑色胶带1063。显示面板101底面设置有第二偏光片1062,显示面板101表面设置有第一偏光片1061。在边框区108表面第一偏光片1061比第二基板1012外漏的端子长3至5mm,偏于第二基板1012一侧第一偏光片1061边缘平齐美观。在边框区108底面未设置第二偏光片1062,预留的预设位置贴附黑色胶带1063,黑色胶带1063与第一基板1011底部贴合,黑色胶带1063优选厚度与相邻第二偏光片1062的厚度相同。黑色胶带1063防止光从背光模组外侧漏出,同时可防止光从黑色胶带1063上方第一基板1011和第二基板1012膜层中漏出,可有效改善背光模组漏光的问题,提高了整个背光模组的显示效果与画面品质。
本实施例中液晶模组100还包括:背板205,包括底板2051和侧板2052,底板2051和侧板2052形成容纳腔,容纳腔底部形成凹陷区,凹陷区内设置有印刷电路板105。反射片203,位于底板2051上方,用于把从容纳腔中泄漏出来光再反射回去;光源204,设置在侧板2052表面上,可以实现超薄模组。导光板202,位于反射片203上方,导光板202水平中心线与光源204中心齐平,导光板202用于使光源204发出点光源或者线光源转化显示面板101所需的面光源。光学膜材201,位于导光板202上方,用于将扩散板201射出发散光聚集在预设范围内出射,并提升背光模组的亮度;光学膜片201通常包括棱镜片和增亮膜;棱镜片是聚光装置,利用全反射和折射定律,将分散的光集中于一定的角度范围内出射,从而提高背光模组的亮度。中框206,设置在侧板2052侧面,中框206包括挡墙2061和支撑板2062;挡墙2061用于保护背光模组300,防止液体、气体或固体颗粒入侵,支撑板2062支承放在背光模组上的显示面板101。
如图2所示,导电粘结层102包括第一绝缘层1021,导电层1022,第二绝缘层1023。导电层1021被第一绝缘层1021和第二绝缘层1023夹在分层结构中,第一绝缘层1021和第二绝缘层1023相应的位置分别设置有多个过孔。第一绝缘层1021和第二绝缘层1023厚度相同,可从几微米至几百微米。第一绝缘层1021和第二绝缘层1023厚度也可以不相同,第一绝缘层1021厚度是第二绝缘层1023厚度倍数,例如至少25%、50%、75%、100%、150%或200%。在某些特定的实施方案中,第一绝缘层1021厚度不超过第二绝缘层1023厚度的200%、300%、400%、500%、600%、700%、800%、900%或1000%。在一些实施方案中,第一绝缘层1021厚度可具有例如约10微米至约500微米的厚度,并且第二绝缘层1023厚度可具有例如约5微米至约200微米的厚度。
第一绝缘层1021和第二绝缘层1023包括一种或多种热塑性材料的热塑性层,热塑性材料可包括聚酯和衍生物,诸如例如聚酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、共聚酯等。热塑性材料也可包括聚酰胺、共聚酰胺等。热塑性材料还可包括聚乙烯、聚丙烯、乙烯丙烯酸、乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯丙烯酸酯等。
如图3所示,第一绝缘层1021具有相对较低的粘度,并且可通过施加压力和机械动力在膜层10211表面形成过孔10212,过孔10212用于导电层1022与第一基板1011外漏信号相连,本实施例中第一绝缘层1021和第二绝缘层1023结构类似,第二绝缘层1023中过孔用于导电层1022与驱动单元103和覆晶薄膜104相连。
如图4所示,导电层1022为多孔导电层,包括电路板10221。以及多个阵列分布的信号处理单元10222,信号处理单元10222作为信息传递的中转站,每个信号处理单元10222上设置有多个引角10223,引角10223分别与与第一基板1011外漏信号、驱动单元103、覆晶薄膜104相连,每个信号处理单元10222之间设置有多个间隙,信号处理单元10222的形状包括圆形,长圆形、矩形,平行四边形,梯形、三角形和不规则的平面图形中一种或多种形状。导电层1022材料包括例如镍、铜、银、导电颗粒、薄片或纤维等。网状碳基纤维和/或颗粒以增强导电层的导电性和接地性能。
本申请实施例中第一基板和第二基板还可以在两端分别设置第一齐处和第二齐平处,导电粘结层包括第一导电粘结层和第二导电粘结层,第一导电粘结层设置在第一齐平面上,第二导电粘结层设置在第二齐平面上。
如图5所示,本申请实施例提供一种液晶模组另一种部分结构示意图,该示意图在图1中第一基板和第二基板的基础上另设一个齐平处。本实施例中显示面板两侧贴附第三偏光片3091和第四偏光片3092,显示区301两侧设有第一边框区302和第二边框区303,第一边框区302中第一基板3011和第二基板3012分别延伸至第一边框区302的边缘,形成第一齐平处3013;第二边框区303中第一基板3011和第二基板3012分别延伸至第二边框区303的边缘,形成第二齐平处4011;在第一齐平处3013和第二齐平处4011上分别设置有第一导电粘结层304和第二导电粘结层401,第一导电粘结层304和第二导电粘结层401分别设置第一驱动单元305和第二驱动单元402,第一导电粘结层305另一个侧面连接有第一覆晶薄膜306,第一导电粘结层305外表面设置有第一遮光层307,第二导电粘结层401另一个侧面连接有第二覆晶薄膜403,第二导电粘结层401外表面设置有第二遮光层404,第一边框区302和第二边框区303的底部分别设置有第一黑色胶带308和第二黑色胶带405。
依据上述液晶模组,提供一种液晶模组的制备方法,如图6所示,包括:
S601,将显示面板中第一基板和第二基板对盒设置,使用激光束切割掉所述第一基板延伸到所述第二基板以外的部分,形成齐平处。
S602,使用砂轮机打磨所述齐平处,使所述第一基板的信号线在所述齐平处外漏,形成信号端子。
S603,所述齐平处制备导电粘结层,并设置驱动单元,以使所述驱动芯片通过所述导电粘结层与所述信号端子连接。
S604,将所述显示面板组装到背光模组。
优选地,所述齐平处制备导电粘结层,并设置驱动单元,以使所述驱动芯片通过所述导电粘结层与所述信号端子连接的具体包括:
在所述齐平处表面制备第一绝缘层,通过施加压力和机械动力在所述第一绝缘层上形成多个过孔。
在所述第一绝缘层上印刷或涂布一层导电层,使用干刻工艺在所述导电层上进行图案化处理,形成多个信号处理单元,每个信号处理单元设置有多个外漏引角。
在所述导电层表面制备第二绝缘层,通过施加压力和机械动力在所述第二绝缘层上形成多个过孔,并在所述第二绝缘层表面涂布遮光胶。
优选地,使用砂轮机打磨所述齐平处,使所述第一基板的信号线在所述齐平处外漏,形成信号端子的具体包括:
所述第一基板底部和所述第二基板表面分别贴附第一偏光片和第二偏光片。
镭射切割部分靠近所述导电粘结层一端第二偏光片,在去除已贴附所述第二偏光片的位置贴附黑色胶带。
本发明中显示面板边框区中彩膜基板与阵列基板端部对齐,进一步压缩显示面板边框的尺寸,导电粘结层一侧与外漏信号端子相连,另一侧与驱动单元相连,将驱动单元设置在显示面板外面,节省了边框区的空间,有利于实现液晶模组的超窄边框或无边框,同时保证显示面板中驱动信号可靠。
综上,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种液晶模组,其特征在于,包括:
显示面板,包括对盒设置的第一基板和第二基板;其中,在绑定区内,所述第一基板和所述第二基板齐平,所述第一基板的信号线在齐平处外漏,形成信号端子;
导电粘结层;
遮光胶;
驱动单元,包括驱动芯片,所述驱动芯片通过所述导电粘结层与所述信号端子连接;
背光模组,包括中框,所述中框包括挡墙、以及垂直挡墙的支撑板,所述支撑板用于支承所述显示面板;
黑色胶带,位于所述支撑板和所述显示面板之间;
偏光片,包括所述显示面板表面和底面分别设置第一偏光片和第二偏光片。
2.根据权利要求1所述的液晶模组,其特征在于,所述导电粘结层包括第一绝缘层、导电层和第二绝缘层。
3.根据权利要求2所述的液晶模组,其特征在于,所述第一绝缘层表面和所述第二绝缘层表面分别设置有多个过孔。
4.根据权利要求2所述的液晶模组,其特征在于,所述导电层包括多个信号处理单元,所述信号处理单元设置有多个引角,所述引角用于连接所述信号端子和所述驱动单元。
5.根据权利要求4所述的液晶模组,其特征在于,所述信号处理单元的形状包括圆形,长圆形、矩形,平行四边形,梯形、三角形和不规则的平面图形中一种或多种。
6.根据权利要求1所述的液晶模组,其特征在于,所述导电粘结层贴合于所述第一基板一侧的端面或底面。
7.根据权利要求1所述的液晶模组,其特征在于,所述第一基板和所述第二基板两端分别设置有第一齐平面和第二齐平面,所述导电粘结层包括第一导电粘结层和第二导电粘结层,所述第一导电粘结层设置在所述第一齐平面上,所述第二导电粘结层设置在所述第二齐平面上。
8.一种液晶模组的制备方法,其特征在于,包括:
将显示面板中第一基板和第二基板对盒设置,使用激光束切割掉所述第一基板延伸到所述第二基板以外的部分,形成齐平处;
使用砂轮机打磨所述齐平处,使所述第一基板的信号线在所述齐平处外漏,形成信号端子;
所述齐平处制备导电粘结层,并设置驱动单元,以使所述驱动芯片通过所述导电粘结层与所述信号端子连接;
将所述显示面板组装到背光模组中。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述齐平处制备导电粘结层,并设置驱动单元,以使所述驱动芯片通过所述导电粘结层与所述信号端子连接的具体包括:
在所述齐平处表面制备第一绝缘层,通过施加压力和机械动力在所述第一绝缘层上形成多个过孔;
在所述第一绝缘层上印刷或涂布一层导电层,使用干刻工艺在所述导电层上进行图案化处理,形成多个信号处理单元,每个信号处理单元设置有多个外漏引角;
在所述导电层表面制备第二绝缘层,通过施加压力和机械动力在所述第二绝缘层上形成多个过孔,并在所述第二绝缘层表面涂布遮光胶。
10.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,使用砂轮机打磨所述齐平处,使所述第一基板的信号线在所述齐平处外漏,形成信号端子的具体包括:
所述第一基板底部和所述第二基板表面分别贴附第一偏光片和第二偏光片;
镭射切割部分靠近所述导电粘结层一端第二偏光片,在去除已贴附所述第二偏光片的位置贴附黑色胶带。
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Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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CB02 | Change of applicant information | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 9-2 Tangming Avenue, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant after: TCL China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd. Address before: 9-2 Tangming Avenue, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant before: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd. |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20191018 |