CN108447891A - 一种显示面板的制作方法、显示面板及移印装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示面板的制作方法、显示面板及移印装置，将金属溶液形成在衬底基板的侧面，以形成第一待绑定区域，固化后刻蚀形成与位于衬底基板正面的第一连接线相对应且相连接的第二连接线，从而实现显示面板侧面绑定，本发明的方案可以适用于液晶显示面板和OLED面板；通过采用整体移印加刻蚀的方式，可以减小待绑定区域内的连接线线宽及间距，从而可以适用于全尺寸的显示面板，适用范围更广，尤其适用于高分辨率的产品。

Description

一种显示面板的制作方法、显示面板及移印装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板的制作方法、显示面板及移印装置。
背景技术
随着显示技术的发展，窄边框已经成为显示面板的发展趋势，目前，显示面板在非Bonding(绑定)侧的边框已经可以做到0.9mm，但是由于Bonding区域的存在，在Bonding侧的边框仍然较宽。
对于液晶显示面板，目前可以通过移印的方式，将做好的连接线移印到衬底基板的侧面，实现侧面Bonding，具体的，在移印装置的油杯中形成与连接线对应的区域，各个区域内分别容置有液态金属溶液，利用移印头分别蘸取各区域内的液态金属溶液，在衬底基板的侧面形成连接线。在此过程中，由于相邻连接线的间距较小，且此时连接线图形尚未固化，导致相邻连接线容易相连，造成移印失败，因此，现有的这种移印方案只能应用于低分辨率的产品，即实现间距和线宽大于60um的连接线的移印，无法应用在高分辨率的产品上。
发明内容
本发明针对现有技术中存在的上述不足，提供一种显示面板的制作方法、显示面板及移印装置，用以至少部分解决现有的绑定区域内连接线的移印方案无法适用于高分辨率产品的问题。
本发明为解决上述技术问题，采用如下技术方案：
本发明提供一种显示面板的制作方法，所述显示面板包括衬底基板，所述衬底基板的第一表面包括周边区域，所述周边区域的一侧设置有多条第一连接线；所述方法包括以下步骤：
将金属溶液注入移印装置的油杯中；
利用所述移印装置的移印头蘸取所述金属溶液，并将所述金属溶液形成在所述衬底基板的第二表面，以形成第一待绑定区域，其中，所述第二表面与所述第一表面相连；
固化所述第一待绑定区域内的金属溶液，并刻蚀形成多个第二连接线，以使各第二连接线与各所述第一连接线相对应且相互连接。
优选的，所述刻蚀形成多个第二连接线，具体包括：利用激光刻蚀形成多个所述第二连接线。
进一步的，所述将金属溶液注入移印装置的油杯中之后，所述方法还包括：
利用所述移印装置的移印头蘸取所述金属溶液，并将所述金属溶液形成在所述衬底基板的第三表面，以形成第二待绑定区域，其中，所述第三表面与所述第一表面相对设置，且与所述第二表面相连；
固化所述第二待绑定区域内的金属溶液，并刻蚀形成多个第三连接线，以使各第三连接线与各所述第二连接线相对应且相互连接。
优选的，所述固化所述第一待绑定区域内的金属溶液和/或固化所述第二待绑定区域内的金属溶液的固化条件包括：
固化温度为100-130℃，固化时间为8-10分钟。
优选的，所述刻蚀形成多个第三连接线，具体包括：利用激光刻蚀形成多个所述第三连接线。
本发明还提供一种显示面板，所述显示面板包括衬底基板，所述衬底基板的第一表面包括周边区域，所述周边区域的一侧设置有多条第一连接线；所述衬底基板与所述第一表面相连的第二表面包括第一待绑定区域，所述第一待绑定区域内设置有多条第二连接线，各所述第二连接线与各所述第一连接线相对应且相互连接；
所述衬底基板与所述第一表面相对设置的第三表面包括第二待绑定区域，所述第二待绑定区域内设置有多条第三连接线，各所述第三连接线与各所述第二连接线相对应且相互连接。
优选的，所述第一连接线、所述第二连接线和所述第三连接线的线宽为10-30um；和/或，
各所述第一连接线之间的间距、各所述第二连接线之间的间距、各所述第三连接线之间的间距为10-30um。
优选的，所述显示面板为OLED显示面板。
本发明还提供一种移印装置，应用于如前所述的显示面板的制作方法，所述移印装置包括：油杯、移印头和用于刻蚀形成所述第二连接线的刻蚀设备，所述油杯为整体的凹槽结构，用于容置金属溶液；所述移印头的尺寸与所述第一待绑定区域的尺寸相同。
优选的，所述刻蚀设备包括激光刻蚀设备，所述激光刻蚀设备产生的激光光斑的宽度为10-30um。
附图说明
图1为本发明显示面板的制作方法流程示意图之一；
图2为本发明显示面板的制作方法流程示意图之二；
图3为本发明的显示面板的第一表面的结构示意图；
图4为本发明的显示面板的第二表面的结构示意图；
图5为本发明的显示面板的第三表面的结构示意图。
图例说明：
1、衬底基板 2、COF基板 11、第一表面
12、周边区域 13、第一连接线 14、第二表面
15、第一带绑定区 16、第二连接线 17、第三表面
18、第二待绑定区 19、第三连接线
具体实施方式
下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供显示面板的制作方法，如图3所示，所述显示面板包括衬底基板1，衬底基板1的第一表面11包括周边区域12，周边区域12的一侧设置有多条第一连接线13。衬底基板1上第一连接线13所在的一侧即为显示面板的待绑定侧，第一连接线13即为绑定区域的连接线，第一表面11为衬底基板1的正面。
结合图1、图3和图4所示，本发明的显示面板的制作方法包括以下步骤：
步骤11，将金属溶液注入移印装置的油杯中。
具体的，移印装置包括油杯和移印头，油杯为整体的凹槽结构，凹槽内容置用于形成连接线的金属溶液，优选的，金属可以为Ag。
步骤12，利用移印装置的移印头蘸取金属溶液，并将金属溶液形成在衬底基板的第二表面，以形成第一待绑定区域。
结合图3和图4所示，衬底基板1的第二表面14与第一表面11相连，也就是说，第二表面14为衬底基板1的侧面。
移印头的尺寸小于油杯的尺寸，且移印头的尺寸与第一待绑定区域15的尺寸相同。具体的，利用移印头从油杯中蘸取金属溶液，将金属溶液压印在衬底基板1的第二表面14，从而将用于形成多条第二连接线16的金属溶液整体移印到衬底基板1的第二表面14，以形成第一待绑定区域15。
优选的，第一待绑定区域15的尺寸为10*20mm。
步骤13，固化第一待绑定区域内的金属溶液。
优选的，固化条件包括：固化温度为100-130℃，固化时间为8-10分钟。
步骤14，刻蚀形成多个第二连接线，以使各第二连接线与各第一连接线相对应且相互连接。
具体的，移印装置还可以包括激光头，可以利用激光刻蚀形成第二连接线。如图4所示，控制移印装置的激光头在第一待绑定区域15内移动，利用激光头产生的激光照射第一待绑定区域15，以形成多个第二连接线。
当第一待绑定区15内的金属溶液固化后，形成一整块的金属区域，激光头沿着事先编辑好的图形运动，在激光头产生的高能量激光的照射下，金属吸收激光的能量而气化，被刻蚀干净，而未照射到激光的地方金属保留，实现图案化，从而形成第二连接线16。需要说明的是，由于激光的焦平面聚焦在金属区域(即第一待绑定区域15)内，因此不会对衬底基板1上除第一待绑定区域15之外的表面造成损伤。
由于第二表面14(即衬底基板1的侧面)与第一表面11(即衬底基板1的正面)相连，形成在第二表面14上的第二连接线16与形成在第一表面11上的第一连接线13相对应，因此，第二连接线16与第一连接线13在第二表面14与第一表面11的连接位置处相互连接，这样就可以将原本位于第一表面11的待绑定区域转移至第二表面14。
通过上述步骤11-14可以看出，将金属溶液形成在衬底基板1的侧面，以形成第一待绑定区域15，固化后刻蚀形成与位于衬底基板1正面的第一连接线13相对应且相连接的第二连接线16，从而实现显示面板侧面绑定，本发明的方案可以适用于液晶显示面板和OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)面板；通过采用整体移印加刻蚀的方式，可以减小待绑定区域内的连接线线宽及间距，从而可以适用于全尺寸的显示面板，适用范围更广，尤其适用于高分辨率的产品。
进一步的，如图2所示，在将金属溶液注入移印装置的油杯中(即步骤11)之后，所述方法还可以包括以下步骤：
步骤21，利用移印装置的移印头蘸取金属溶液，并将金属溶液形成在衬底基板的第三表面，以形成第二待绑定区域。
结合图5和图3所示，衬底基板1的第三表面17与第一表面11相对设置并与第二表面14相连，即第一表面11为衬底基板1的正面，第三表面17为衬底基板1的背面。
具体的，移印头的尺寸小于油杯的尺寸，且移印头的尺寸与第二待绑定区域18的尺寸相同。具体的，利用移印头从油杯中蘸取金属溶液，将金属溶液压印在衬底基板1的第三表面17，从而将用于形成多条第三连接线19的金属溶液整体移印到衬底基板1的第三表面17，以形成第二待绑定区域18，优选的，第二待绑定区域18位于第三表面17与第二表面14相连接的一侧，且第二待绑定区18的位置与第一连接线13的位置相对应。
步骤22，固化第二待绑定区域内的金属溶液。
优选的，固化条件包括：固化温度为100-130℃，固化时间为8-10分钟。
步骤23，刻蚀形成多个第三连接线，以使各第三连接线与各第二连接线相对应且相互连接。
具体的，可以利用激光刻蚀形成多个第三连接线，即控制移印装置的激光头在第二待绑定区域18内移动，利用激光头产生的激光照射第二待绑定区域18，以形成多个第三连接线。
当第二待绑定区18内的金属溶液固化后，形成一整块的金属区域，激光头沿着事先编辑好的图形运动，在激光头产生的高能量激光的照射下，金属吸收激光的能量而气化，被刻蚀干净，而未照射到激光的地方金属保留，实现图案化，从而形成第三连接线19。需要说明的是，由于激光的焦平面聚焦在金属区域(即第二待绑定区域18)内，因此不会对衬底基板1上除第二待绑定区域18之外的表面造成损伤。
由于第三表面17(即衬底基板1的背面)与第二表面14(即衬底基板1的侧面)相连，形成在第三表面17上的第三连接线19与形成在第二表面14上的第二连接线16相对应，因此，第三连接线19与第二连接线16在第三表面17与第二表面14的连接位置处相互连接，这样就可以将待绑定区域转移至第三表面17。
如图5所示，当所述显示面板为OLED面板时，由于OLED显示面板没有背光模组，COF(Chip On Film，常称覆晶薄膜)基板2与衬底基板1通过第三连接线19绑定，即COF基板2与衬底基板1在衬底基板1的背面绑定，这样，绑定不用占用衬底基板1正面的周边区域12，真正实现窄边框。
本发明还提供一种显示面板，结合图3-5所示，所述显示面板包括衬底基板1，衬底基板1的第一表面11包括周边区域12，周边区域12的一侧设置有多条第一连接线13。衬底基板1与第一表面11相连的第二表面14包括第一待绑定区域15，第一待绑定区域15内设置有多条第二连接线16，各第二连接线16与各第一连接线13相对应且相互连接。
衬底基板1与第一表面11相对设置的第三表面17包括第二待绑定区域18，第二待绑定区域18内设置有多条第三连接线19，各第三连接线19与各第二连接线16相对应且相互连接。
优选的，第二待绑定区18的位置与第一连接线13的位置相对应。
优选的，所述显示面板为OLED面板。
本发明的显示面板可以实现在衬底基板1的背面绑定，通过采用整体移印加刻蚀的方式，可以减小待绑定区域内的连接线线宽及间距，从而可以适用于全尺寸的显示面板，适用范围更广，尤其适用于高分辨率的产品。
优选的，第一连接线13、第二连接线16和第三连接线19的线宽可以为10-30um，例如可以为15um。各第一连接线13之间的间距、各第二连接线16之间的间距、各第三连接线19之间的间距可以为10-30um,例如可以为15um。
本发明还提供一种移印装置，所述移印装置应用于前述的显示面板的制作方法。所述移印装置包括：油杯、移印头和用于刻蚀形成第二连接线的刻蚀设备，油杯为整体的凹槽结构，用于容置金属溶液，移印头的尺寸与第一待绑定区域15的尺寸相同。
油杯为凹槽的结构，其尺寸小于COF基板2的尺寸，为了保证第一待绑定区15和第二待绑定区18厚度的均匀性，优选的，凹槽的底部的平整度小于0.1um。凹槽的深度可以为6-8um，从而保证第二连接线16和第三连接线19的厚度为2-4um。
优选的，所述刻蚀设备包括激光刻蚀设备，所述激光刻蚀设备产生的激光光斑的宽度为10-30um(例如15um)，从而保证第二连接线16和第三连接线19的线宽，以及各第二连接线16、各第三连接线19之间的间距为10-30um(例如15um)。
激光刻蚀设备可以选择1064nm(发射的激光的波长)，功率为20W的激光器。
本发明通过改变绑定区域在衬底基板1上的位置，将原本位于衬底基板1正面的绑定区域通过电路复制技术转移到衬底基板1的侧面及背面，从而实现显示面板四周窄边框。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示面板的制作方法，所述显示面板包括衬底基板，所述衬底基板的第一表面包括周边区域，所述周边区域的一侧设置有多条第一连接线；其特征在于，所述方法包括以下步骤：
将金属溶液注入移印装置的油杯中；
利用所述移印装置的移印头蘸取所述金属溶液，并将所述金属溶液形成在所述衬底基板的第二表面，以形成第一待绑定区域，其中，所述第二表面与所述第一表面相连；
固化所述第一待绑定区域内的金属溶液，并刻蚀形成多个第二连接线，以使各第二连接线与各所述第一连接线相对应且相互连接。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述刻蚀形成多个第二连接线，具体包括：利用激光刻蚀形成多个所述第二连接线。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述将金属溶液注入移印装置的油杯中之后，所述方法还包括：
利用所述移印装置的移印头蘸取所述金属溶液，并将所述金属溶液形成在所述衬底基板的第三表面，以形成第二待绑定区域，其中，所述第三表面与所述第一表面相对设置，且与所述第二表面相连；
固化所述第二待绑定区域内的金属溶液，并刻蚀形成多个第三连接线，以使各第三连接线与各所述第二连接线相对应且相互连接。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述固化所述第一待绑定区域内的金属溶液和/或固化所述第二待绑定区域内的金属溶液的固化条件包括：
固化温度为100-130℃，固化时间为8-10分钟。
5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述刻蚀形成多个第三连接线，具体包括：利用激光刻蚀形成多个所述第三连接线。
6.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括衬底基板，所述衬底基板的第一表面包括周边区域，所述周边区域的一侧设置有多条第一连接线；其特征在于，
所述衬底基板与所述第一表面相连的第二表面包括第一待绑定区域，所述第一待绑定区域内设置有多条第二连接线，各所述第二连接线与各所述第一连接线相对应且相互连接；
所述衬底基板与所述第一表面相对设置的第三表面包括第二待绑定区域，所述第二待绑定区域内设置有多条第三连接线，各所述第三连接线与各所述第二连接线相对应且相互连接。
7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第一连接线、所述第二连接线和所述第三连接线的线宽为10-30um；和/或，
各所述第一连接线之间的间距、各所述第二连接线之间的间距、各所述第三连接线之间的间距为10-30um。
8.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板为OLED显示面板。
9.一种移印装置，其特征在于，应用于如权利要求1-5任一项所述的显示面板的制作方法，所述移印装置包括：油杯、移印头和用于刻蚀形成所述第二连接线的刻蚀设备，所述油杯为整体的凹槽结构，用于容置金属溶液；所述移印头的尺寸与所述第一待绑定区域的尺寸相同。
10.如权利要求9所述的移印装置，其特征在于，所述刻蚀设备包括激光刻蚀设备，所述激光刻蚀设备产生的激光光斑的宽度为10-30um。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109742099A (zh) * 2019-01-08 2019-05-10 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的制作方法、显示面板及显示装置
WO2019214491A1 (zh) * 2018-05-07 2019-11-14 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板的制作方法、显示面板及移印装置
CN110568681A (zh) * 2019-08-06 2019-12-13 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及液晶显示器
WO2020220805A1 (zh) * 2019-04-30 2020-11-05 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及制作方法、显示面板、拼接屏
CN112530279A (zh) * 2020-05-21 2021-03-19 友达光电股份有限公司 显示装置
CN113386484A (zh) * 2021-06-11 2021-09-14 深圳市华仁三和科技有限公司 一种窄边框屏幕的制作工艺
CN113427921A (zh) * 2021-06-01 2021-09-24 Tcl华星光电技术有限公司 银浆转印方法、Micro-LED移印方法及Micro-LED
WO2023065406A1 (zh) * 2021-10-19 2023-04-27 Tcl华星光电技术有限公司 用于显示装置的基板的线路制作方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11244996B2 (en) * 2020-04-27 2022-02-08 Facebook Technologies, Llc Micro OLEDs having narrow bezel

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103287140A (zh) * 2012-02-29 2013-09-11 富士施乐株式会社 印刷方法、箱体的制造方法及印刷装置
CN103407285A (zh) * 2013-07-22 2013-11-27 深圳雷柏科技股份有限公司 导槽式全自动移印设备
CN104391614A (zh) * 2013-12-02 2015-03-04 深圳市联合瑞泰科技有限公司 凹版微移印制作触摸屏传感器的方法
CN106973520A (zh) * 2017-05-27 2017-07-21 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
CN107037647A (zh) * 2017-05-27 2017-08-11 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
CN107039377A (zh) * 2017-06-16 2017-08-11 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、其制作方法及显示装置
CN107121854A (zh) * 2017-06-19 2017-09-01 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN107247360A (zh) * 2017-08-09 2017-10-13 深圳市华星光电技术有限公司 无边框液晶面板及其制作方法与显示装置
CN107402466A (zh) * 2017-08-31 2017-11-28 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示面板的邦定方法与液晶显示面板邦定结构
CN107526222A (zh) * 2017-09-11 2017-12-29 深圳市华星光电技术有限公司 阵列基板及其制作方法、显示装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6569706B2 (en) * 2001-09-19 2003-05-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Fabrication of organic light emitting diode using selective printing of conducting polymer layers
KR101534267B1 (ko) * 2014-03-12 2015-07-06 한국기계연구원 투명전극의 그라비아 인쇄기반 메탈메시 배선장치
KR102612998B1 (ko) * 2016-12-30 2023-12-11 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 이용한 멀티 스크린 표시 장치
CN108447891B (zh) * 2018-05-07 2021-03-16 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板的制作方法、显示面板及移印装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103287140A (zh) * 2012-02-29 2013-09-11 富士施乐株式会社 印刷方法、箱体的制造方法及印刷装置
CN103407285A (zh) * 2013-07-22 2013-11-27 深圳雷柏科技股份有限公司 导槽式全自动移印设备
CN104391614A (zh) * 2013-12-02 2015-03-04 深圳市联合瑞泰科技有限公司 凹版微移印制作触摸屏传感器的方法
CN106973520A (zh) * 2017-05-27 2017-07-21 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
CN107037647A (zh) * 2017-05-27 2017-08-11 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
CN107039377A (zh) * 2017-06-16 2017-08-11 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、其制作方法及显示装置
CN107121854A (zh) * 2017-06-19 2017-09-01 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN107247360A (zh) * 2017-08-09 2017-10-13 深圳市华星光电技术有限公司 无边框液晶面板及其制作方法与显示装置
CN107402466A (zh) * 2017-08-31 2017-11-28 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示面板的邦定方法与液晶显示面板邦定结构
CN107526222A (zh) * 2017-09-11 2017-12-29 深圳市华星光电技术有限公司 阵列基板及其制作方法、显示装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019214491A1 (zh) * 2018-05-07 2019-11-14 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板的制作方法、显示面板及移印装置
CN109742099A (zh) * 2019-01-08 2019-05-10 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的制作方法、显示面板及显示装置
WO2020220805A1 (zh) * 2019-04-30 2020-11-05 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及制作方法、显示面板、拼接屏
CN110568681A (zh) * 2019-08-06 2019-12-13 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及液晶显示器
US11415843B2 (en) 2019-08-06 2022-08-16 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel and liquid crystal display device
CN112530279A (zh) * 2020-05-21 2021-03-19 友达光电股份有限公司 显示装置
CN113427921A (zh) * 2021-06-01 2021-09-24 Tcl华星光电技术有限公司 银浆转印方法、Micro-LED移印方法及Micro-LED
CN113386484A (zh) * 2021-06-11 2021-09-14 深圳市华仁三和科技有限公司 一种窄边框屏幕的制作工艺
WO2023065406A1 (zh) * 2021-10-19 2023-04-27 Tcl华星光电技术有限公司 用于显示装置的基板的线路制作方法

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