CN107104083B - 低风压损失的扣合组件、散热组件及与芯片组的组合结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种低风压损失的扣合组件、散热组件及与芯片组的组合结构。散热组件包括散热器及扣合组件。散热器包括底板及多个散热体。扣合组件包括矩形框体、多个第一侧板及多个导流板。矩形框体包括两个第一梁体、两个第二梁体、第一表面及第二表面，且第一梁体与第二梁体连接定义形成中空区域，使多个散热体穿设于中空区域。多个第一侧板分别由矩形框体的两个第一梁体延伸而出。多个导流板分别由矩形框体的第二梁体延伸而出。

Description

低风压损失的扣合组件、散热组件及与芯片组的组合结构

技术领域

本发明涉及一种散热组件与芯片组的组合结构、散热组件及其扣合组件，尤其涉及一种可让通过散热器的风场更为集中且均匀的扣合组件及其适用的散热组件及散热组件与芯片组的组合结构。

背景技术

随着电子装置的效能不断提升，电子装置内部的芯片组在单位时间内产生的废热亦相应地增加，由于芯片组的工作温度对其工作效率影响甚巨，因此如何有效率地将芯片组所产生的废热带走，使芯片组的工作温度维持在理想范围内是重要的课题。

现有技术的散热方式是将导热系数高的散热器贴附于芯片组的表面，并将散热器直接固定设置于主板上，以避免散热器松脱并使散热器紧密地与芯片组接触，形成具较低热阻的热传路径，再借由散热器的多个鳍片增加散热器与空气接触的表面积，达到较佳的散热效率。然而，现有技术为实现直接将散热器设置于主板，散热器的底座面积必须超出芯片组甚多，以在散热器的底座上设置固定组件，让散热器直接固定设置于主板。此种作法不仅增加了散热器的原料成本，更造成设计主板时必须额外预留散热器的设置空间，使得采用现有技术的散热器的主板难以朝向轻薄或微型化的设计。

此外，一些现有技术是先将散热器设置于一面积较散热器底座更大的导热板上，并将风扇固定于在导热板上，再将导热板设置于主板上，以让芯片组与导热板接触，以求更进一步增加散热效率。然而，此种作法必须在主板上预留更多的设置空间，以供导热板、散热器及风扇安置。

另一方面，当现有技术的散热器利用主动散热装置，例如风扇，驱动气流以对散热器以及芯片组进行散热时，由于气流是不定向流动，于气流流经散热器的散热鳍片时，往往会有部分的气流往散热器的外侧散溢，如此将使气流分散且风阻不平衡，造成散热效能无法进一步提升。

有鉴于此，如何发展一种扣合组件、散热组件及散热组件与芯片组的组合结构，以解决现有技术的缺失，实为相关技术领域技术人员目前迫切需要解决的课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种扣合组件、散热组件及散热组件与芯片组的组合结构，借由在扣合组件的两相对侧设置导流板，使通过散热组件的气流往散热组件的散热体集中，避免气流往散热组件外侧散逸，以提升散热组件整体的散热效率。

本发明的另一目的在于提供一种扣合组件、散热组件及散热器与芯片组的组合结构，借由将导流板与扣合组件一体成形的设计，不仅节省原料成本，更无须在主板预留固定组件或风扇的设置空间，达到降低制造成本与主板及散热器的薄型化或微型化的优点。

本发明的又一目的在于提供一种扣合组件、散热组件及散热组件与芯片组的组合结构，借由扩增散热器的底板大小，增加散热体的设置数量，并通过设置在扣合组件上的导流板，以解决扩增散热器的底板时发生流经散热体的气流分散且风场不均匀的问题，并进一步地提升散热组件整体的散热效率。

根据本发明的构想，本发明的一较广实施方式为提供一种扣合组件，包括矩形框体、多个第一侧板及多个导流板。矩形框体包括两个第一梁体、两个第二梁体、第一表面及第二表面。两个第一梁体相对设置，两个第二梁体相对设置，第一表面与第二表面相对设置，且两个第一梁体与两个第二梁体连接定义形成中空区域。多个第一侧板分别由矩形框体的两个第一梁体的第一表面垂直延伸而出，多个第一侧板包括至少一扣钩，扣钩由第一侧板往中空区域的方向延伸。多个导流板分别由矩形框体的第二梁体的第二表面垂直延伸而出。

根据本发明的构想，另一较广实施方式为提供一种散热组件，包括散热器以及扣合组件。散热器包括底板及多个散热体，多个散热体相互间隔设置于底板。扣合组件包括矩形框体、多个第一侧板及多个导流板。矩形框体包括两个第一梁体、两个第二梁体、第一表面及第二表面。两个第一梁体相对设置，两个第二梁体相对设置，第一表面与第二表面相对设置，且两个第一梁体与第二梁体连接定义形成中空区域，使散热器的多个散热体穿设于中空区域。多个第一侧板分别由矩形框体的两个第一梁体的第一表面垂直延伸而出，且多个第一侧板包括至少一扣钩，扣钩由第一侧板往中空区域的方向延伸。多个导流板分别由矩形框体的第二梁体的第二表面延伸而出。

根据本发明的构想，本发明的又一较广实施方式为提供一种散热组件与芯片组的组合结构，包括芯片组及散热组件。芯片组包括芯片基板及芯片。散热组件包括散热器及扣合组件。散热器包括底板及多个散热体，多个散热体相互间隔设置于底板。扣合组件包括矩形框体、多个第一侧板及多个导流板。矩形框体包括两个第一梁体、两个第二梁体、第一表面及第二表面。两个第一梁体相对设置，两个第二梁体相对设置，第一表面与第二表面相对设置，且两个第一梁体与两个第二梁体连接定义形成中空区域，使散热器的多个散热体穿设于中空区域。多个第一侧板分别由矩形框体的两个第一梁体的第一表面垂直延伸而出，且多个第一侧板包括至少一扣钩，扣钩由第一侧板往中空区域的方向延伸。多个导流板分别由矩形框体的第二梁体的第二表面垂直延伸而出。其中，扣合组件的多个第一侧板的至少一扣钩扣合于芯片组的芯片基板的底面的至少一边缘。

本发明的有益效果在于：本发明的扣合组件、散热组件及散热组件与芯片组的组合结构借由在扣合组件的两相对侧设置导流板，使通过散热组件的气流往散热组件的散热体集中，避免气流往散热组件外侧散逸，以提升散热组件整体的散热效率。此外，借由将导流板与扣合组件一体成形的设计，不仅节省原料成本，更无须在主板预留固定组件或风扇的设置空间，达到降低制造成本与主板及散热器的薄型化或微型化的优点。再者，再借由扩增散热器的底板的大小，增加散热体的设置数量，并在扣合组件上设置导流板，以解决扩增散热器的底板时发生流经散热体的气流分散且风场不均匀的问题，并进一步地提升散热组件整体的散热效率。

附图说明

图1为本发明第一实施例的散热组件与芯片组的组合结构示意图。

图2为本发明第一实施例的散热组件的结构分解图。

图3A为图2所示的扣合组件的示意图。

图3B为图2所示的散热器的示意图。

图4为本发明第二实施例的散热组件的结构分解图。

图5为图2所示的扣合组件的一变化例的示意图。

图6为图2所示的扣合组件的另一变化例的示意图。

图7为图2所示的扣合组件的又一变化例的示意图。

图8为本发明第三实施例的散热组件的结构示意图。

图9为本发明第四实施例的散热组件的结构示意图。

图10为本发明第五实施例的散热组件的结构示意图。

其中，附图标记说明如下：

1 散热组件与芯片组的组合结构

2 散热组件

21 散热器

211 底板

2110 上表面

2111 设置通道

2112 下表面

212 散热体

2121 顶面

2231 顶面

22 扣合组件

221 矩形框体

2211 第一梁体

2212 第二梁体

2213 第一表面

2214 第二表面

222 第一侧板

2221 扣钩

2222 内表面

223 导流板

224 第二侧板

225 弹性臂

2251 抵顶部

3 芯片组

31 芯片基板

310 底面

310a 边缘

32 芯片

A1 第一设置区域

A2 第二设置区域

C1 中央区域

C2 延伸区域

D1 第一方向

D2 第二方向

E 中空区域

θ 锐角

θ1 锐角

θ2 锐角

具体实施方式

体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及附图在本质上当作说明之用，而非用于限制本发明。

请参阅图1，图1为本发明第一实施例的散热组件与芯片组的组合结构示意图。如图所示，散热组件与芯片组的组合结构1包括散热组件2与芯片组3。散热组件2包括散热器21以及扣合组件22，芯片组3包括芯片基板31及芯片32，芯片32设置于芯片基板31上，其中芯片32为板状发热体。实际应用时将散热组件2设置于芯片组3上，借由散热组件2的扣合组件22作为限位组件，使散热器21与芯片组2相贴合并避免散热器21与芯片组3之间松脱，以借由散热器21增加气流与高温物体接触的表面积，俾达到提升散热效率的效果。

请参阅图2、图3A及图3B，其中图2为本发明第一实施例的散热组件的结构分解图；图3A为图2所示的扣合组件的示意图；以及图3B为图2所示的散热器的示意图。散热器21包括底板211及多个散热体212。于本实施例中，多个散热体212为板体结构的散热鳍片，且多个散热体212平行排列于底板211的上表面2110，亦即多个散热体212沿第一方向D1线性排列，并沿第二方向D2间隔排列，且第一方向D1垂直于第二方向D2，然不以此为限，散热体212的形状可依实际应用需求而变化，例如圆柱体的散热柱、椭圆柱体的散热柱或其他具弧面的柱体的散热柱。

请再参阅图2及图3A，扣合组件22包括矩形框体221、多个第一侧板222及多个导流板223。矩形框体221包括两个第一梁体2211、两个第二梁体2212、第一表面2213及第二表面2214。两个第一梁体2211相对设置，两个第二梁体2212相对设置，第一表面2213与第二表面2214相对设置。矩形框体221的两个第一梁体2211与两个第二梁体2212彼此连接定义形成中空区域E以及相对设置的第一表面2213与第二表面2214。于本实施例中，两个第一梁体2211与两个第二梁体2212一体成形，两个第一梁体2211彼此平行，且两个第二梁体2212彼此平行，然并不以此为限，矩形框体221的形状可配合散热器21的散热体212的实际排列型态进行变化。

扣合组件22的多个第一侧板222分别由矩形框体221的两个第一梁体2211的第一表面2213垂直延伸而出。多个第一侧板222包括至少一扣钩2221，换言之，每一个第一侧板222包括至少一个扣钩2221，或者部分的第一侧板222包括至少一个扣钩2221，部分的第一侧板222并未包括任何扣钩。扣钩2221由第一侧板222的内表面2222往中空区域E的方向延伸。于本实施例中，第一侧板222的数量为两个，分别设置于相对的第一梁体2211，且每一个第一侧板222具有两个扣钩2221，但不以此为限。于一些实施例中，第一侧板222的数量为四个，且每一个第一梁体2211设置两个第一侧板222，其中每一个第一侧板222具有一个扣钩2221。

请再参阅图1及图2，当散热组件2设置于芯片组3上时，第一梁体2211大致平行设置于第二方向D2，并借由第一侧板222与散热器21的底板211及芯片组3的芯片基板31相配合，以限制散热器21沿第一方向D1或第一方向的相反方向的位移。相似地，当散热组件2设置于芯片组3上时，扣合组件22的第一表面2213至少部分地抵顶于散热器21的底板211的上表面2110，扣合组件22的多个第一侧板222的至少一扣钩2221扣合于芯片组3的芯片基板31的一底面310的至少一边缘310a，以借由扣合组件22将散热器21的底板211及芯片组3限制于矩形框体221与多个第一侧板222之间，避免散热器21与芯片组3分离。

请再参阅图2、图3A及图3B，多个散热体212沿第二方向D2定义形成两个第一空白区域A1(first dummy area)，且两个第一空白区域A1将多个散热体212划分为一个中央区域C1及两个延伸区域C2，其中该中央区域C1位于两个延伸区域C2之间，即两个第一空白区域A1之间包括多个散热体212，但不以此为限。于本实施例中，两个第一空白区域A1之间的最短距离小于或等于扣合组件22的第一梁体2211的长度。借此，当扣合组件22与散热器21组合为散热组件2，或更进一步将散热组件2设置于芯片组3上时，使扣合组件22的两个第二梁体2212分别容设于两个第一空白区域A1。此外，两个导流板223亦分别位于两个第一空白区域A1，借此当利用主动散热装置，例如风扇，驱动气流沿第一方向D1或第一方向D1的相反方向对散热器21以及芯片组3进行散热时，可利用两个导流板223平衡通过散热器21各个位置的气流的流量，以避免两个第一空白区域A1影响通过散热器21的风场的均匀度，且利用两个导流板223集中导送气流，使气流集中并均匀地通过热源上方的散热体212。

再如图2、图3A及图3B所示，于本实施例中，扣合组件22除第一侧板222以外还包括多个第二侧板224，分别由矩形框体221的第二梁体2212的第一表面2213垂直延伸而出，以作为限位组件，以限制散热器21与芯片组3沿第二方向D2上位移，但不以此为限。第二侧板224的数量较佳为两个，且散热器21的底板211包括两个设置通道2111，两个设置通道2111位于散热器的第一空白区域A1内，且两个设置信道2111的位置分别相对于矩形框体221的两个第二侧板224设置，使两个第二侧板224分别穿设于两个设置通道2111，以借由第二侧板224与设置通道2111的配合限制扣合组件22于第二方向D2上的位置，除可避免扣合组件22贴合于散热体212，减少扣合组件22遮蔽散热体212的表面积，还可借由第二侧板224抵顶于芯片组3(如图1所示)的芯片基板31，避免扣合组件22沿第二方向D2滑动。

请再参阅图2并配合图3A及图3B，扣合组件22还包括多个弹性臂225，多个弹性臂225分别由两个第二梁体2212往中空区域E的方向延伸而出，且每一弹性臂225具有一抵顶部2251，抵顶部2251由弹性臂225的末端延伸而出，以当散热组件2设置于芯片组3上时，借由抵顶部2251抵顶散热器21的底板211，使散热器21的底板211的下表面2112更紧密地贴合于芯片组3，以提升热传导效率。于本实施例中，多个散热体212沿第二方向D2间隔排列为m列，多个散热体212沿第一方向D1间隔排列为n行，且不同行的散热体212相互间隔设置并定义形成n-1个第二空白区域A2(second dummy area)，其中，m为大于或等于3的正整数，n为大于或等于2的正整数，但不以此为限。当扣合组件22与散热器11组合为散热组件2，或更进一步将散热组件2设置于芯片组3上时，n-1个第二空白区域A2可使多个弹性臂225分别容置于对应的第二空白区域A2。

请参阅图4，图4为本发明第二实施例的散热组件的结构分解图。于本实施例中，散热组件2的结构与图2所示散热组件2的结构相似，且相同组件标号代表相同的组件结构与功能，于此不再赘述。不同于图2所示的散热组件2，本实施例的扣合组件22仅包括矩形框体221、两个第一侧板222及两个导流板223，且散热器21的多个散热体212的形态不同。当扣合组件22与散热器21组合为散热组件2，或更进一步将散热组件2设置于芯片组3上时，扣合组件22的两个第二梁体2212分别设置于散热器21的两个第一空白区域A1，使两个第二梁体2212分别位于多个散热体212之间，以借由与第二梁体2212相邻的多个散热体212与第二梁体2212相配合，限制扣合组件22于第二方向D2的位置。此外，于本实施例中，散热器21沿第二方向D2间隔排列为m列，但每一列散热体212仅具单一的板状散热鳍片，即每一列散热体212沿平行于第一方向D1的方向延伸，借此以增加气流与高温物体接触的表面积。于一些实施例中，散热器21的形态不以图4所示的实施例为限，其亦可依实际应用需求使用如图2所示的散热器21。

请参阅图5并参酌图2、图3A及图3B，其中图5为图2所示的扣合组件的一变化例的示意图。于本实施例中，扣合组件22包括多个导流板223，例如但不限于八个导流板223，该多个导流板223分别由矩形框体221的第二梁体2212的第二表面2214垂直延伸而出。详言之，四个导流板223设置于其中一个第二梁体2212的第二表面2214上，其余四个导流板223设置于另一个第二梁体2212的第二表面2214上，其中设置于同一个第二梁体2212的四个导流板223彼此间隔设置。当扣合组件22与散热器11组合为散热组件2，或更进一步将散热组件2与芯片组3组装为组合结构时，第二梁体2212容置于第一空白区域A1，且导流板223由第二梁体2212的第二表面2214延伸而出，并且导流板223与散热器21的散热体212沿第二方向D2间隔排列。由于第一实施例所示的散热器21具有两个第一空白区域A1、中央区域C1及两个延伸区域C2，且扣合组件22的多个导流板223容置于第一空白区域A1中，因此借由多个导流板223的设置可增加散热器21于第一空白区域A1的风阻，避免较大的气流分量往第一空白区域A1通过而分散流向中央区域C1的气流分量，用于使散热组件2整体的风阻较为平均，而可有效地提升散热组件2的散热效率。此外，借由散热器21的延伸区域C2还可增加散热表面积，使本发明的散热组件2可达到大幅提升散热效率的功效。应强调的是，导流板223的数量并不以八个为限，其数量可依实际应用需求任施变化。

于一些实施例中，每一个导流板223沿第二梁体2212往其顶面2231的方向具有厚度变化，其中导流板223的厚度以沿第二梁体2212往其顶面2231的方向渐薄为较佳，借此，使导流板223满足轻薄化设计并可兼具良好的机械性质。于一些实施例中，位于同一个第二梁体2212上的多个导流板223线性排列，位于不同第二梁体2212上的多个导流板223互相平行，且每一个导流板223平行于两个第二梁体2212，以形成较均匀的风阻，但不以此为限。

请参阅第6及7图并参酌图2、图3A及图3B，其中图6为图2所示的扣合组件的另一变化例的示意图；以及图7为图2所示的扣合组件的又一变化例的示意图。如图6所示，于本实施例中，扣合组件22的结构与图5所示的扣合组件22的结构相似，且相同的组件标号代表相同的组件结构与功能，于此不再赘述。不同于图5所示的扣合组件22，本实施例的扣合组件22的多个导流板223以不同方式排列，其中位于同一第二梁体2212的四个导流板223相互平行，位于不同第二梁体2212的八个导流板223相互平行，且第二梁体2212与设置于其上的导流板223呈一锐角θ，其中该锐角θ的角度大于0度且小于或等于5度，但不以此为限。于再一变化实施例中(未图示)，位于不同第二梁体2212的八个导流板223相互不平行且第二梁体2212与设置于其上的导流板223呈一锐角θ，其中该锐角θ的角度分别大于0度且小于或等于5度。如图7所示，于本实施例中，位于同一第二梁体2212的四个导流板223分别与该第二梁体2212呈不同角度的锐角θ1、θ2，其中锐角θ1及θ2的角度皆大于0度且小于或等于5度，但不以此为限。借此，可利用扣合组件22的多个导流板223以调整流经散热组件2的风场分布，且可依据实际应用需求而调整与变化。

于又一些实施例中，如图2所示，导流板223具有一顶面2231，散热体212具有一顶面2121，每一个导流板223的顶面2231至矩形框体221的第一表面2213的最短距离为第一最短距离，多个散热体212的顶面2121至底板211的上表面2210的最短距离为第二最短距离，较佳为第一最短距离大于或等于第二最短距离，以让流经散热组件2的风场较均匀。

请参阅图8、图9及图10，图8为本发明第三实施例的散热组件的结构示意图；图9为本发明第四实施例的散热组件的结构示意图；以及图10为本发明第五实施例的散热组件的结构示意图。于第三实施例、第四实施例及第五实施例中，散热组件2的结构与图2所示散热组件2的结构以及图5所示的扣合组件22相似，且相同组件标号代表相同的组件结构与功能，于此不再赘述，惟第三实施例、第四实施例及第五实施例所示的多个散热体212皆穿设于扣合组件22的中空区域E，且多个散热体212彼此间隔设置，即散热器21并未包括两个第一空白区域A1或延伸区域C2。于第三实施例中，多个散热体212与图4所示的散热器21相似，即沿第一方向D1上的每一列散热体212仅具单一的板状散热鳍片，但不以此为限。于第四实施例中，多个散热体212亦为板状的散热鳍片，且沿第一方向D1上的每一列散热体212包括多个线性排列的散热体212，然不以此为限。于第五实施例中，每一个散热体212皆为圆柱体的散热柱212，亦不以此为限。此外，第三实施例、第四实施例及第五实施例所示的扣合组件22并不局限于图5所示的实施方式，亦可依图6、图7或前述其他变化实施方式进行替换，且第三实施例、第四实施例及第五实施例所示的散热组件2可借由扣合组件22的多个导流板223使通过散热组件2的气流往散热组件2的热源集中，避免气流往散热组件2外侧散逸。

综上所述，本发明的扣合组件、散热组件及散热组件与芯片组的组合结构借由在扣合组件的两相对侧设置导流板，使通过散热组件的气流往散热组件的散热体集中，避免气流往散热组件外侧散逸，以提升散热组件整体的散热效率。此外，借由将导流板与扣合组件一体成形的设计，不仅节省原料成本，更无须在主板预留固定组件或风扇的设置空间，达到降低制造成本与主板及散热器的薄型化或微型化的优点。再者，再借由扩增散热器的底板的大小，增加散热体的设置数量，并在扣合组件上设置导流板，以解决扩增散热器的底板时发生流经散热体的气流分散且风场不均匀的问题，并进一步地提升散热组件整体的散热效率。

本发明可以由本领域技术人员任意施以匠思而进行各种修改，然而皆不脱离如附权利要求书的保护范围。

Claims (14)

1.一种散热组件，应用于一芯片组，包括：

一散热器，包括一底板及多个散热体，该多个散热体相互间隔设置于该底板；以及

一扣合组件，包括：

一矩形框体，包括两个第一梁体、两个第二梁体、一第一表面及一第二表面，该两个第一梁体相对设置，该两个第二梁体相对设置，该第一表面与该第二表面相对设置，且该两个第一梁体与该两个第二梁体连接定义形成一中空区域，使该散热器的该多个散热体穿设于该中空区域；

多个第一侧板，分别由该矩形框体的该两个第一梁体的第一表面垂直延伸而出，且该多个第一侧板包括至少一扣钩，该扣钩由该第一侧板往该中空区域的方向延伸；以及

多个导流板，分别设置于该矩形框体的该第二梁体的该第二表面上，且由该矩形框体的该第二梁体的该第二表面垂直延伸而出，其中该多个导流板还与每一该散热体相互平行。

2.如权利要求1所述的散热组件，其中该多个导流板及该散热体分别具有一顶面，该导流板的该顶面至该矩形框体的该第一表面的最短距离为一第一最短距离，该多个散热体的该顶面至该底板的最短距离为一第二最短距离，且该第一最短距离大于或等于该第二最短距离。

3.如权利要求1所述的散热组件，其中每一该散热体为板体结构的一散热鳍片，且每一该散热鳍片相互平行排列于该底板。

4.如权利要求1所述的散热组件，其中该扣合组件还包括多个弹性臂，该多个弹性臂分别由该两个第二梁体往该中空区域的方向延伸而出，且每一个该弹性臂具有一抵顶部，该抵顶部由该弹性臂的一末端延伸而出且架构于抵顶该散热器的该底板。

5.如权利要求4所述的散热组件，其中该多个散热体沿一第一方向定义形成两个第一空白区域，该多个散热体沿一第二方向排列为n行，且不同行的散热体相互间隔设置并定义形成n-1个第二空白区域，使该多个弹性臂分别容置于对应的第二空白区域，其中n为大于或等于2的正整数，该第一方向垂直于该第二方向。

6.如权利要求1所述的散热组件，其中该扣合组件还包括多个第二侧板，该多个第二侧板分别由该两个第二梁体的该第一表面垂直延伸而出。

7.如权利要求6所述的散热组件，其中该第二侧板的数量为两个，且该散热器的该底板还包括两个设置通道，该两个设置信道的位置相对于该两个第二侧板，使该两个第二侧板分别穿设于该两个设置通道。

8.如权利要求1所述的散热组件，其中每一个该导流板的厚度沿该第二梁体往该导流板的一顶面的方向渐薄。

9.如权利要求1所述的散热组件，其中该多个导流板相互平行。

10.如权利要求9所述的散热组件，其中该两个第二梁体相互平行，且该多个导流板分别平行于该两个第二梁体。

11.如权利要求1或9所述的散热组件，其中每一个该第二梁体与设置于其上的该导流板夹一锐角。

12.如权利要求1所述的散热组件，其中每一该散热体为一圆形散热柱或一椭圆形散热柱。

13.如权利要求1所述的散热组件，其中该散热器还包括两个第一空白区域，该两个第一空白区域将该多个散热体划分为一中央区域及两个延伸区域，且该中央区域位于该两个延伸区域之间，该两个第二梁体分别容设于该两个第一空白区域，使该多个导流板分别容置于该两个第一空白区域中。

14.一种散热组件与芯片组的组合结构，包括：

一芯片组，包括一芯片基板及一芯片；以及

一散热组件，包括：

一散热器，包括一底板及多个散热体，该多个散热体相互间隔设置于该底板；以及

一扣合组件，包括：

一矩形框体，包括两个第一梁体、两个第二梁体、一第一表面及一第二表面，该两个第一梁体相对设置，该两个第二梁体相对设置，该第一表面与该第二表面相对设置，且该两个第一梁体与该两个第二梁体连接定义形成一中空区域，使该散热器的该多个散热体穿设于该中空区域；

多个第一侧板，分别由该矩形框体的该两个第一梁体的第一表面垂直延伸而出，且该多个第一侧板包括至少一扣钩，该扣钩由该第一侧板往该中空区域的方向延伸；以及

多个导流板，分别设置于该矩形框体的该第二梁体的该第二表面上，且由该矩形框体的该第二梁体的该第二表面垂直延伸而出，

其中该多个导流板更与每一该散热体相互平行；

其中，该扣合组件的该多个第一侧板的该至少一扣钩扣合于该芯片组的该芯片基板的一底面的至少一边缘。

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