CN101646331B - 散热装置 - Google Patents
散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101646331B CN101646331B CN200810303613A CN200810303613A CN101646331B CN 101646331 B CN101646331 B CN 101646331B CN 200810303613 A CN200810303613 A CN 200810303613A CN 200810303613 A CN200810303613 A CN 200810303613A CN 101646331 B CN101646331 B CN 101646331B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- heat
- fins
- groups
- heat abstractor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种散热装置，用于对一电路板上的电子元件散热，包括一与电子元件接触的基板、设置于基板上方的一散热片组及位于散热片组一侧的一风扇，所述散热装置还包括一体形成的一固定架，所述固定架包括一连接基板的底座及自底座相对两侧一体延伸将所述散热片组围设其间的二侧壁，所述风扇通过所述二侧壁固定于所述固定架上，所述散热装置还包括连接所述散热片组及基板的若干热管，所述每一热管具有与基板贴设的一吸热段、自吸热段相对两端弯折延伸的二放热段，所述放热段穿设且支撑所述散热片组，所述底座包括一底板、自底板四角向外延伸的四固定臂，所述基板固定在底板上并与热管连接，若干锁固件分别穿过这些固定臂而与电路板配合。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别是对电子元件散热的散热装置。
背景技术
众所周知，中央处理器等电子元件在运行过程中产生大量的热。为防止该电子元件因热量的累积使其温度升高从而导致其运行不稳定，该电子元件通常需加装一散热装置以辅助其散热。
传统的散热装置包括与电子元件贴设的一底座、与底座连接的一散热片组、套设所述散热片组于其内的一导风罩及装设于导风罩一侧的一风扇。所述导风罩的相对两侧设置有安装部。若干螺钉穿过风扇及导风罩的安装部并与散热片配合，从而将风扇及导风罩安装在散热器上。由于风扇工作时频繁震动，容易使螺钉自散热片组松脱，从而使导风罩固定不稳，同时使散热片产生形变，进而影响散热装置的稳定性及散热效率。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种制造简单且散热性能较好的散热装置。
一种散热装置，用于对一电路板上的电子元件散热，包括一与电子元件接触的基板、设置于基板上方的一散热片组及位于散热片组一侧的一风扇，所述散热装置还包括一体形成的一固定架，所述固定架包括一连接基板的底座及自底座相对两侧一体延伸将所述散热片组围设其间的二侧壁，所述风扇通过所述二侧壁固定于所述固定架上，所述散热装置还包括连接所述散热片组及基板的若干热管，所述每一热管具有与基板贴设的一吸热段、自吸热段相对两端弯折延伸的二放热段，所述放热段穿设且支撑所述散热片组，所述底座包括一底板、自底板四角向外延伸的四固定臂，所述基板固定在底板上并与热管连接，若干锁固件分别穿过这些固定臂而与电路板配合。
与现有技术相比，本发明散热装置的固定架为一体冲压形成，制造简单，节省工序，从而降低了散热装置的制造成本，且风扇直接固定于固定架上，散热装置工作时，避免了因风扇震动而导致散热片组的散热片变形，从而保证了散热装置的散热效率。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热装置的立体分解图。
图2是图1中散热装置的倒置图。
图3是是图1中散热装置的立体组装图。
图4是图3的倒置图。
具体实施方式
如图1及图2所示，本发明散热装置用于对固定于电路板(图未示)上的发热电子元件(图未示)散热。该散热装置包括与该发热电子元件接触的一基板20、位于基板20上方的一散热片组50、连接散热片组50及基板20的四U形热管30、位于基板20上方且将该散热片组50围设其内的一固定架10及固定于固定架10一侧的一风扇60。
该固定架10一体冲压形成，包括一底座11及自底座11相对两侧垂直向上延伸的二相互平行的侧壁13。该底座11包括一中部开设有矩形开口1101的矩形底板110、自底板110四角向下、向外延伸的四固定臂112及自底板110相对两侧弯折延伸的二连接臂114。四锁固件70分别穿过四固定臂112并与电路板配合而将该固定架10固定至电路板上。每一连接臂114大致呈L形，包括自底板110一侧垂直向上延伸的一连接板1141及自连接板1141上端边缘垂直向外延伸的一延伸板1143。每一侧壁13自相应的延伸板1143的边缘垂直向上延伸形成。每一侧壁13包括与连接臂114的延伸板1143垂直相连的一矩形过渡部131及自过渡部131顶端向上延伸的一矩形安装部133。该过渡部131位于安装部133的下端中部，且面积较安装部133小。每一侧壁13的安装部133一侧的上下两端分别设置有一锁设部135，用于与风扇60配合从而将风扇60固定到固定架10上。
该基板20由导热性能良好的金属制成，具有一大致呈矩形的贴设部21及自该贴设部21上表面中部向上凸伸的一矩形凸伸部22。该贴设部21用于与发热电子元件贴设。该凸伸部22与固定架10的底板110的开口1101对应，其穿过开口1101而与热管30连接。
所述每一热管30具有一平直的吸热段31、自吸热段31相对两端向外弯折延伸的二连接段33及自每一连接段33延伸的竖直的放热段35。这些热管30的吸热段31与基板20的凸伸部22贴设，用以吸收基板20的热量。一固定件40用于固定热管30。该固定件40具有一纵长的按压板41及自按压板41相对两端向下、向外垂直延伸的二固定部43。固定件40跨设热管30，且其二固定部43分别贴设于固定架10的底板110的开口1101的相对两侧。二螺钉45穿过基板20的贴设部21、固定架10的底板110并与固定件40的二固定部43配合而将基板20、固定件40固定于固定架10上。热管30的吸热段31夹设于固定件40的按压部41及基板20的凸伸部22间。
请同时参阅图3及图4，所述散热片组50夹设于固定架10的二侧壁13间，散热片组50的整体高度稍小于侧壁13安装部133的高度，散热片组50沿风扇60轴向方向的宽度稍小于侧壁13安装部133的宽度，从而使散热片组50完全围设于二侧壁13的安装部133之间且未与侧壁13接触。该散热片组50由若干相互平行且等距离卡扣设置的散热片51。每一散热片51的相对两侧分别冲设有四通孔53。热管30的冷凝段35分别穿设于这些通孔53中，焊接并支撑这些散热片51。散热片组50与热管30的吸热段31间隔设置。
所述风扇60位于散热器片组50的一侧，与固定架10的锁设部135对应。该风扇60包括二平行设置的方形板体61、63，该二板体61、63的四角分别开设有对应的安装孔611、631。四长螺钉65分别穿过风扇60的安装孔611、631，并与固定架10的锁设部135配合，从而将风扇60固定于固定架10上。
本发明中，固定架10为一体冲压形成，制造简单，节省工序，从而降低了散热装置的制造成本，且风扇60及固定架10的侧壁13与散热片组50间隔设置，散热装置工作时，避免了因风扇60震动而导致散热片组50的散热片51变形，从而保证了散热装置的散热效率；另外，本发明的固定架10不仅具有与电路板锁合的结构如固定臂112，还具有与风扇60锁合的结构例如侧壁13的锁设部135，同时该固定架10的侧壁13还兼具导风罩的导风功能。
Claims (8)
1.一种散热装置，用于对一电路板上的电子元件散热，包括一与电子元件接触的基板、设置于基板上方的一散热片组及位于散热片组一侧的一风扇，其特征在于：所述散热装置还包括一体形成的一固定架，所述固定架包括一连接基板的底座及自底座相对两侧一体延伸将所述散热片组围设其间的二侧壁，所述风扇通过所述二侧壁固定于所述固定架上，所述散热装置还包括连接所述散热片组及基板的若干热管，所述每一热管具有与基板贴设的一吸热段、自吸热段相对两端弯折延伸的二放热段，所述放热段穿设且支撑所述散热片组，所述底座包括一底板、自底板四角向外延伸的四固定臂，所述基板固定在底板上并与热管连接，若干锁固件分别穿过这些固定臂而与电路板配合。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述风扇与散热片组间隔设置。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热片组的整体高度稍小于侧壁的高度，散热片组沿风扇轴向方向的宽度稍小于侧壁的宽度，从而使散热片组完全围设于二侧壁之间。
4.如权利要求1至3任意一项所述的散热装置，其特征在于：每一侧壁的一侧的上下两端分别设置有一锁设部，用于与风扇配合从而将风扇固定到固定架上。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述底座包括自底板相对两侧弯折延伸的二L形连接臂，每一连接臂包括自底板一侧向上延伸的一连接板及自连接板上端边缘向外延伸的一延伸板，所述延伸板与对应的侧壁连接。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述每一侧壁包括与连接臂相连的一过渡部及自过渡部顶端向上延伸的一矩形安装部，所述散热片组夹设于二安装部之间。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述基板包括一与电子元件贴设的贴设部及自所述贴设部上表面向上凸伸的一凸伸部，所述凸伸部穿设所述固定架的底板而与热管连接。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：一固定件跨设热管的吸热段并与穿设基板及固定架的底板的螺钉配合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200810303613A CN101646331B (zh) | 2008-08-08 | 2008-08-08 | 散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200810303613A CN101646331B (zh) | 2008-08-08 | 2008-08-08 | 散热装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101646331A CN101646331A (zh) | 2010-02-10 |
| CN101646331B true CN101646331B (zh) | 2012-09-19 |
Family
ID=41657973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200810303613A Expired - Fee Related CN101646331B (zh) | 2008-08-08 | 2008-08-08 | 散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101646331B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5942430B2 (ja) * | 2012-01-06 | 2016-06-29 | Tdk株式会社 | 電子機器用筐体及び電子機器 |
| CN107104083B (zh) * | 2016-02-19 | 2020-01-24 | 恩佐科技股份有限公司 | 低风压损失的扣合组件、散热组件及与芯片组的组合结构 |
| TWI703919B (zh) * | 2019-05-03 | 2020-09-01 | 大陸商深圳興奇宏科技有限公司 | 液冷散熱裝置固定扣具及其液冷散熱模組 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2479568Y (zh) * | 2001-04-12 | 2002-02-27 | 赐得利企业有限公司 | 中央控制器散热的改良装置 |
| CN2528111Y (zh) * | 2002-01-26 | 2002-12-25 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| CN2562367Y (zh) * | 2002-06-28 | 2003-07-23 | 林三原 | 一种改良的散热器结合构造 |
| CN2632363Y (zh) * | 2003-05-20 | 2004-08-11 | 奇鋐科技股份有限公司 | Cpu散热模块 |
-
2008
- 2008-08-08 CN CN200810303613A patent/CN101646331B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2479568Y (zh) * | 2001-04-12 | 2002-02-27 | 赐得利企业有限公司 | 中央控制器散热的改良装置 |
| CN2528111Y (zh) * | 2002-01-26 | 2002-12-25 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| CN2562367Y (zh) * | 2002-06-28 | 2003-07-23 | 林三原 | 一种改良的散热器结合构造 |
| CN2632363Y (zh) * | 2003-05-20 | 2004-08-11 | 奇鋐科技股份有限公司 | Cpu散热模块 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101646331A (zh) | 2010-02-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6240372B2 (ja) | 放熱装置とその組立方法 | |
| US7321492B2 (en) | Heat sink module for an electronic device | |
| CN101616563A (zh) | 散热装置组合 | |
| CN101861078A (zh) | 散热装置及其制造方法 | |
| CN101547584B (zh) | 散热装置、散热装置组合及其固定装置 | |
| CN101998806A (zh) | 散热装置 | |
| JP2009170859A (ja) | 放熱器の製造方法とその構造 | |
| CN101808490A (zh) | 散热装置 | |
| CN101646331B (zh) | 散热装置 | |
| KR200490472Y1 (ko) | 방열장치 조립 구조 | |
| CN201039636Y (zh) | 散热器 | |
| JP2014239105A (ja) | 電源回路基板及びシャーシとの取付構造 | |
| CN101039567B (zh) | 弹片固定装置及具有该弹片固定装置的散热模组 | |
| CN101466242B (zh) | 散热装置 | |
| CN102843894B (zh) | 散热装置及其风扇固定架 | |
| CN100518473C (zh) | 散热装置 | |
| US9842791B2 (en) | Base with heat absorber and heat dissipating module having the base | |
| CN214228759U (zh) | 一种散热组件 | |
| CN103025119A (zh) | 散热装置 | |
| CN101466233A (zh) | 热管散热装置及其热管固定装置 | |
| CN101448381B (zh) | 散热装置 | |
| CN101600322B (zh) | 散热装置 | |
| CN101115366B (zh) | 散热装置 | |
| CN101437380B (zh) | 散热装置组合 | |
| CN219181917U (zh) | 一种高发热电器元件的散热结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120919 Termination date: 20140808 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |