CN111031754A - Pcb散热组件和具有其的服务器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB散热组件和具有其的服务器，所述PCB散热组件包括：PCB板，所述PCB板上设有多个阵列排布的芯片；散热器，所述散热器设在所述PCB板的至少一侧表面上，所述散热器包括多组散热组，每组所述散热组包括相互平行的多个散热片，相邻两个所述散热片之间限定出风道，多组所述散热组沿所述风道的延伸方向依次设置，相邻两组所述散热组中的所述散热片之间成夹角α，其中所述α满足：α≠0°且α≠180°。根据本发明的PCB散热组件，热风在通过散热器的风道时能够形成扰流，能够有效防止散热片上出现粘滞层，提高了整个PCB散热组件的散热效率，且能够延长芯片的使用寿命。

Description

PCB散热组件和具有其的服务器

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，尤其是涉及一种PCB散热组件和具有其的服务器。

背景技术

连接在PCB(Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体)板上的多个电子元器件在工作过程中会产生热量，为了使这些热量及时排除，通常在PCB板上设置散热器进行散热。

相关技术中，散热器的翅片方向是一致的，热风在散热器的风道中沿固定路线行进，然而，这样会使风道贴近翅片表面的部分形成粘滞层，从而影响散热器的散热效率。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种PCB散热组件，所述PCB散热组件能够使热风形成扰流，提高散热效率。

本发明的另一个目的在于提出一种具有上述PCB散热组件的服务器。

根据本发明第一方面实施例的PCB散热组件，包括：PCB板，所述PCB板上设有多个阵列排布的芯片；散热器，所述散热器设在所述PCB板的至少一侧表面上，所述散热器包括多组散热组，每组所述散热组包括相互平行的多个散热片，相邻两个所述散热片之间限定出风道，多组所述散热组沿所述风道的延伸方向依次设置，相邻两组所述散热组中的所述散热片之间成夹角α，其中所述α满足：α≠0°且α≠180°。

根据本发明实施例的PCB散热组件，通过在PCB板的至少一侧表面上设置包括多组散热组的散热器，并使相邻两组散热组中的散热片之间的夹角α满足α≠0°且α≠180°，使热风在通过散热器的风道时能够形成扰流，能够有效防止散热片上出现粘滞层，提高了整个PCB散热组件的散热效率，且能够延长芯片的使用寿命。

根据本发明的一些实施例，沿所述风道的延伸方向，相邻两组所述散热组中的所述散热片之间成所述夹角α。

根据本发明的一些实施例，每组所述散热组包括多个第一子散热组，每个所述第一子散热组包括设在所述PCB板的所述至少一侧表面上的第一基座和设在所述第一基座上的多个所述散热片，每个所述第一子散热组在所述PCB板上的投影为平行四边形，相邻两组所述散热组中的多个所述第一子散热组对称。

根据本发明的一些实施例，所述夹角α为钝角。

根据本发明的一些实施例，所述夹角α满足：170°≤α＜180°。

根据本发明的一些实施例，所述夹角α满足：174°≤α≤176°。

根据本发明的一些实施例，沿朝向远离所述PCB板的所述至少一侧表面的方向，相邻两组所述散热组中的所述散热片之间成所述夹角α。

根据本发明的一些实施例，相邻两组所述散热组中的所述散热片分别为第一散热片和第二散热片，所述第一散热片的自由端位于相邻两个所述第二散热片的自由端之间。

根据本发明的一些实施例，相邻两组所述散热组中其中一组的所述散热片与所述PCB板垂直，相邻两组所述散热组中另一组的所述散热片相对于所述PCB板倾斜布置；或相邻两组所述散热组的所述散热片均相对于所述PCB板倾斜布置。

根据本发明的一些实施例，沿所述风道的延伸方向，相邻两组所述散热组中的所述散热片的与所述PCB板相连的一端平齐。

根据本发明的一些实施例，所述散热器包括第二基座和设在所述第二基座上的多组所述散热组；或每组所述散热组包括多个第二子散热组，每个所述第二子散热组包括设在所述PCB板的所述至少一侧表面上的第三基座和设在所述第三基座上的多个所述散热片。

根据本发明的一些实施例，所述夹角α为锐角。

根据本发明的一些实施例，所述夹角α满足：0°＜α≤10°。

根据本发明的一些实施例，所述夹角α满足：2°≤α≤5°。

根据本发明的一些实施例，多组所述散热组包括多组第一散热组和多组第二散热组，沿所述风道的延伸方向、多组所述第一散热组和多组所述第二散热组交错布置。

根据本发明第二方面实施例的服务器，包括根据本发明上述第一方面实施例的PCB散热组件。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明一个实施例的PCB散热组件的立体图；

图2是图1中所示的PCB散热组件的俯视图；

图3是图1中所示的PCB散热组件的侧视图；

图4是图1中所示的PCB散热组件的第一子散热组的立体图；

图5是图4中所示的第一子散热组的俯视图；

图6是图4中所示的第一子散热组的侧视图；

图7是根据本发明另一个实施例的PCB散热组件的立体图；

图8是图7中所示的PCB散热组件的俯视图；

图9是图7中所示的PCB散热组件的侧视图；

图10是图9中圈示的A部的放大图；

图11是根据本发明再一个实施例的PCB散热组件的立体图；

图12是图11中所示的PCB散热组件的俯视图；

图13是图11中所示的PCB散热组件的侧视图；

图14是图11中所示的PCB散热组件的其中两个第二子散热组的立体图；

图15是图14中所示的第二子散热组的侧视图；

图16是图14中所示的第二子散热组的俯视图。

附图标记：

100：PCB散热组件；

1：PCB板；11：芯片；

2：散热器；21：散热组；

211：第一散热组；212：第二散热组；

213：散热片；214：风道；

215：第一子散热组；2151：第一基座；

216：第一散热片；217：第二散热片；

218：第二基座；219：第二子散热组；2191：第三基座。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本发明的实施例。

下面参考图1-图16描述根据本发明第一方面实施例的PCB散热组件100。

如图1-图3、图7-图13所示，根据本发明第一方面实施例的PCB散热组件100，包括PCB板1和散热器2。其中，PCB板1上的电子元器件在工作过程中会产生热量，散热装置能够将热量吸收并排出。具体而言，PCB板1上设有多个阵列排布的芯片11，散热器2设在PCB板1的至少一侧表面上，散热器2包括多组散热组21，每组散热组21包括相互平行的多个散热片213，相邻两个散热片213之间限定出风道214，多组散热组21沿风道214的延伸方向依次设置，相邻两组散热组21中的散热片213之间成夹角α，其中α满足：α≠0°且α≠180°。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。

例如，在图1和图2的示例中，PCB板1的上表面上设有散热器2，用于散发PCB板1上的芯片11工作时产生的热量，散热器2共包括七组散热组21，每组散热组21包括多个散热片213，每组散热组21中的多个散热片213相互平行，风道214由每组中相邻的两个散热片213共同限定出，七组散热组21依次设置在风道214的延伸方向上，从散热器2的风道214中吹过的风为热风。其中，散热器2可以包括多个子散热器22，也可以为整体式散热器。相邻两组散热组21中的相邻两个散热片213之间成夹角α且α同时满足α≠0°和α≠180°，也就是说，相邻两组散热组21中的散热片213不平行，当热风从风道214的进风侧吹向出风侧时，热风的运动路径是弯折的，由此，通过使相邻两组散热组21中的散热片213之间的夹角α满足α≠0°且α≠180°，热风能够在散热器2中形成扰流，有效地防止了散热片213上粘滞层的出现，提高了整个PCB散热组件100的散热效率。

需要说明的是，本申请主要是给PCB板1上的芯片11散热，即热源是芯片11，当热源是在PCB板1或铝基板上的其他发热件比如电容、电阻等，若使用本发明的散热器2的排布方式也属于本申请保护的范围。

图1和图2中显示了七组散热组21用于示例说明的目的，但是普通技术人员在阅读了本申请的技术方案之后、显然可以理解将该方案应用到其它数量散热组21的技术方案中，这也落入本发明的保护范围之内。

根据本发明实施例的PCB散热组件100，通过在PCB板1的至少一侧表面上设置包括多组散热组21的散热器2，并使相邻两组散热组21中的散热片213之间的夹角α满足α≠0°且α≠180°，使热风在通过散热器2的风道214时能够形成扰流，能够有效防止散热片213上出现粘滞层，提高了整个PCB散热组件100的散热效率，且能够延长芯片11的使用寿命。

在本发明的一些实施例中，如图1和图2所示，沿风道214的延伸方向，相邻两组散热组21中的散热片213之间成夹角α。参照图2，相邻两组散热组21中的散热片213在PCB板1上的投影成夹角α。由此，防止了散热片213上粘滞层的出现，从而提高了PCB散热组件100的散热效率。

在本发明的一些具体实施例中，参照图1、图2并结合图3，每组散热组21包括多个第一子散热组215，每个第一子散热组215包括设在PCB板1的上述至少一侧表面上的第一基座2151和设在第一基座2151上的多个散热片213，每个第一子散热组215在PCB板1上的投影为平行四边形，相邻两组散热组21中的多个第一子散热组215对称。例如，在图1和图2的示例中，散热器2共包括七组散热组21，每组散热组21包括十二个第一子散热组215，每个第一子散热组215包括第一基座2151和多个散热片213，其中，第一基座2151设在PCB板1的上表面上，多个散热片213设在第一基座2151上。每个第一子散热组215均为直平行六面体，每个第一子散热组215平行于PCB板1的面为平行四边形，相邻两组散热组21中的散热片213在PCB板1上的投影成夹角α，相邻两组散热组21互相对称，且相邻两组散热组21中的相邻两个第一子散热组215也互相对称，由此，散热器2的结构简单，成型难度较低，且如此设置的散热器2能够使热风在风道214中形成扰流，从而能够提高整个PCB散热组件100的散热效率。

进一步地，参照图1和图2，夹角α为钝角。由此，合理地利用了PCB板1上的空间，使散热器2在PCB板1上的结构更加紧凑，进一步提高了整个PCB散热组件100的散热效率。

可选地，结合图1和图2，夹角α满足：170°≤α＜180°。如此设置，结构紧凑，能够进一步提高PCB散热组件100的散热效率。其中，优选174°≤α≤176°，在该角度范围PCB散热组件100整体散热效果最好。

在本发明的一些实施例中，如图7-图13所示，沿朝向远离PCB板1的上述至少一侧表面的方向，相邻两组散热组21中的散热片213之间成夹角α。例如，在图7的示例中，相邻两组散热组21中的散热片213从下到上成夹角α。由此，热风在通过散热器2的风道214时同样能够形成扰流，防止散热片213上出现粘滞层，提高了整个PCB散热组件100的散热效率。

进一步地，如图7-图9所示，相邻两组散热组21中的散热片213分别为第一散热片216和第二散热片217，第一散热片216的自由端(例如，图5中的上端)位于相邻两个第二散热片217的自由端(例如，图5中的上端)之间。例如，在图7-图9的示例中，第一散热片216的自由端和第二散热片217的自由端相互错开布置，相邻两个第二散热片217的自由端之间为第一散热片216的自由端。由此，散热器2的结构简单，成型难度较低，热风流经散热器2的风道214时能够形成扰流，进一步提高了整个PCB散热组件100的散热效率。

在本发明的一些可选实施例中，相邻两组散热组21中其中一组的散热片213与PCB板1垂直，相邻两组散热组21中另一组的散热片213相对于PCB板1倾斜布置(图未示出)。由此，当热风从其中一组散热组21吹向另一组散热组21时，热风能够产生扰流，从而能够提高散热器2的散热效率。

当然，本发明不限于此，在本发明的另一些可选实施例中，如图7-图9所示，相邻两组散热组21的散热片213均相对于PCB板1倾斜布置。例如，在图9的示例中，第一散热片216相对于PCB板1向左倾斜，第二散热片217相对于PCB板1向右倾斜，由此，热风流经散热器2的风道214时，同样能够产生扰流，从而能够提高散热器2的散热效率。

在本发明的一些实施例中，如图9和图13所示，沿风道214的延伸方向，相邻两组散热组21中的散热片213的与PCB板1相连的一端(例如，图5中的下端)平齐。例如，在图3-图5的示例中，相邻的第一散热片216和第二散热片217的下端沿风道214的延伸方向平齐。由此，降低了散热器2的成型难度，从而能够降低整个PCB散热组件100的生产成本。

在本发明的一些可选实施例中，如图7-图9所示，散热器2包括第二基座218和设在第二基座218上的多组散热组21。具体而言，参照图7-图9，散热器2包括第二基座218和多组散热组21，其中，多组散热组21设在第二基座218上。由此，散热器2的结构简单，散热效率较高。

当然，本发明不限于此，在本发明的另一些可选实施例中，参照图11-图16，每组散热组21包括多个第二子散热组219，每个第二子散热组219包括设在PCB板1的上述至少一侧表面上的第三基座2191和设在第三基座2191上的多个散热片213。例如，在图11-图13的示例中，每组散热组21包括六个第二子散热组219，每个第二子散热组219包括第三基座2191和多个散热片213，其中，第三基座2191设在PCB板1的上表面上，多个散热片213设在第三基座2191上。由此，散热器2的结构同样简单，且方便维修和更换。

在本发明的一些实施例中，参照图10和图13，夹角α为锐角。由此，散热组21中的散热片213结构紧凑，有利于芯片11的散热。

可选地，结合图10和图13，夹角α满足：0°＜α≤10°。由此，当0°＜α≤10°时，结构较为合理，能够进一步提高整个PCB散热组件100的散热效率。优选地，夹角α满足：2°≤α≤5°。

在本发明的一些实施例中，如图1、图2、图7、图8、图11和图12所示，多组散热组21包括多组第一散热组211和多组第二散热组212，沿风道214的延伸方向、多组第一散热组211和多组第二散热组212交错布置。例如，在图7的示例中，散热器2共包括六组散热组21，六组散热组21共包括三组第一散热组211和三组第二散热组212，三组第一散热组211和三组第二散热组212沿风道214的延伸方向交错布置，相邻两组第一散热组211之间设置有第二散热组212。由此，如此设置的散热器2使热风在风道214中不断形成扰流，从而进一步提高了整个PCB散热组件100的散热效率。

根据本发明第二方面实施例的服务器(图未示出)，包括根据本发明上述第一方面实施例的PCB散热组件100。

根据本发明实施例的服务器，通过采用上述PCB散热组件100，提高了芯片11的工作效率，且延长了芯片11的使用寿命，从而使服务器的整体性能更加优异。

根据本发明实施例的服务器的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

下面参考图1-图16描述根据本发明多个实施例的PCB散热组件100。

实施例一，

在本实施例中，如图1-图3所示，PCB散热组件100包括大体呈矩形板状的PCB板1和散热器2，散热器2设在PCB板1的上表面上，散热器2共包括七组散热组21，具体地，共包括四组第一散热组211和三组第二散热组212，第一散热组211和第二散热组212沿风道214的延伸方向交错布置，相邻的第一散热组211和第二散热组212相互对称，每组散热组21共包括十二个第一子散热组215，每个第一子散热组215包括第一基座2151和多个子散热片213，相邻两个散热片213之间限定出风道214，每个第一子散热组215在PCB板1上的投影为平行四边形，相邻两组散热组21中的散热片213沿风道214的延伸方向成夹角α且α为钝角。

由此，PCB散热组件100的结构简单，易于加工，便于检修和更换。而且，热风流经散热器2的风道214时能够在散热器2中形成扰流，有效地防止了散热片213上粘滞层的出现，提高了整个PCB散热组件100的散热效率。

实施例二，

在本实施例中，参照图7-图9，散热器2包括第二基座218和设在第二基座218上的六组散热组21，六组散热组21包括三组第一散热组211和三组第二散热组212，每组散热组21包括多个散热片213，相邻两个散热片213之间限定出风道214，第一散热组211和第二散热组212沿风道214的延伸方向交错布置，相邻两组散热组21中的散热片213分别为第一散热片216和第二散热片217，第一散热片216相对于PCB板1向左倾斜，第二散热片217相对于PCB板1向右倾斜，相邻两组散热组21的散热片213的与基座相连的一端平齐，相邻的第一散热组211和第二散热组212沿朝向远离基座的方向成夹角α且α为锐角。

由此，热风流经散热器2的风道214时同样能够在散热器2中形成扰流，能够有效地防止散热片213上粘滞层的出现，提高了整个PCB散热组件100的散热效率。

实施例三，

如图11-图16所示，本实施例与实施例二的结构大致相同，其中相同的部件采用相同的附图标记，不同之处在于：每组散热组21包括多个第二子散热组219，每个第二子散热组219包括设在PCB板1的至少一侧表面上的第三基座2191和设在第三基座2191上的多个散热片213。

参照图11-图13，每组散热组21包括六个第二子散热组219，每个第二子散热组219包括第三基座2191和多个散热片213，其中，第三基座2191设在PCB板1的上表面上，多个散热片213设在第三基座2191上。由此，在保证散热器2散热效率的同时，方便了散热器2的维修和更换。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，“第一特征”、“第二特征”、“第三特征”可以包括一个或者更多个该特征。

在本发明的描述中，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (16)

1.一种PCB散热组件，其特征在于，包括：

PCB板，所述PCB板上设有多个阵列排布的芯片；

散热器，所述散热器设在所述PCB板的至少一侧表面上，所述散热器包括多组散热组，每组所述散热组包括相互平行的多个散热片，相邻两个所述散热片之间限定出风道，多组所述散热组沿所述风道的延伸方向依次设置，相邻两组所述散热组中的所述散热片之间成夹角α，其中所述α满足：α≠0°且α≠180°。

2.根据权利要求1所述的PCB散热组件，其特征在于，沿所述风道的延伸方向，相邻两组所述散热组中的所述散热片之间成所述夹角α。

3.根据权利要求2所述的PCB散热组件，其特征在于，每组所述散热组包括多个第一子散热组，每个所述第一子散热组包括设在所述PCB板的所述至少一侧表面上的第一基座和设在所述第一基座上的多个所述散热片，每个所述第一子散热组在所述PCB板上的投影为平行四边形，相邻两组所述散热组中的多个所述第一子散热组对称。

4.根据权利要求2所述的PCB散热组件，其特征在于，所述夹角α为钝角。

5.根据权利要求4所述的PCB散热组件，其特征在于，所述夹角α满足：

170°≤α＜180°。

6.根据权利要求5所述的PCB散热组件，其特征在于，所述夹角α满足：

174°≤α≤176°。

7.根据权利要求1所述的PCB散热组件，其特征在于，沿朝向远离所述PCB板的所述至少一侧表面的方向，相邻两组所述散热组中的所述散热片之间成所述夹角α。

8.根据权利要求7所述的PCB散热组件，其特征在第一于，相邻两组所述散热组中的所述散热片分别为第一散热片和第二散热片，所述第一散热片的自由端位于相邻两个所述第二散热片的自由端之间。

9.根据权利要求7所述的PCB散热组件，其特征在于，相邻两组所述散热组中其中一组的所述散热片与所述PCB板垂直，相邻两组所述散热组中另一组的所述散热片相对于所述PCB板倾斜布置；或

相邻两组所述散热组的所述散热片均相对于所述PCB板倾斜布置。

10.根据权利要求7所述的PCB散热组件，其特征在于，沿所述风道的延伸方向，相邻两组所述散热组中的所述散热片的与所述PCB板相连的一端平齐。

11.根据权利要求7所述的PCB散热组件，其特征在于，所述散热器包括第二基座和设在所述第二基座上的多组所述散热组；或

每组所述散热组包括多个第二子散热组，每个所述第二子散热组包括设在所述PCB板的所述至少一侧表面上的第三基座和设在所述第三基座上的多个所述散热片。

12.根据权利要求7所述的PCB散热组件，其特征在于，所述夹角α为锐角。

13.根据权利要求12所述的PCB散热组件，其特征在于，所述夹角α满足：

0°＜α≤10°。

14.根据权利要求13所述的PCB散热组件，其特征在于，所述夹角α满足：

2°≤α≤5°。

15.根据权利要求2-14中任一项所述的PCB散热组件，其特征在于，多组所述散热组包括多组第一散热组和多组第二散热组，沿所述风道的延伸方向、多组所述第一散热组和多组所述第二散热组交错布置。

16.一种服务器，其特征在于，包括根据权利要求1-15中任一项所述的PCB散热组件。

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