CN107072073B - 一种ltcc生瓷片孔壁金属化的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种LTCC生瓷片孔壁金属化的方法，步骤一、印刷网版上设置有与预处理后的初级瓷片上的通孔对应的圆环孔，圆环孔的外径大于孔径且内径小于孔径；步骤二、将印刷网版设置在印刷设备的网版卡槽中后进行印刷标定，然后将初级瓷片与其下的垫纸放置在印刷平台上进行印刷对位，使得任一个圆环孔的圆心与通孔圆心同轴；步骤三、将浆料通过圆环孔印刷在正面的通孔上，印刷后立即换掉垫纸；步骤四、将印刷后的初级瓷片在恒温恒湿的环境中放置预定的时间，再烘干；步骤五、将烘干后的初级瓷片翻转，翻转后的初级瓷片重复步骤二至步骤四。本发明的孔壁金属化的方法，使浆料均匀铺满初级瓷片孔壁，避免浆料堵塞孔壁，提高孔壁挂浆的均匀性。

Description

一种LTCC生瓷片孔壁金属化的方法
技术领域
本发明涉及LTCC基板工艺领域，特别涉及一种LTCC生瓷片上通孔孔壁金属化的方法。
背景技术
LTCC低温共烧陶瓷技术是目前发展十分迅速的无源集成技术。LTCC基板经过在生瓷片上打孔、通孔金属化、导体印刷、叠层、烧结等工序制备，将该基板制成在三维空间互不干扰的高密度线路板。LTCC基板根据需求组装上贴装元件和接插元件两种，组装上贴装元件满足电路集成化、小型化和高密度化的需求，组装上接插元件还可满足机械强度和耐大电流的需求。
LTCC基板制备工序中的孔壁金属化技术，用于实现多层生瓷片间的垂直互联。目前，孔壁金属化时，孔内容易被金属浆料填满或挂浆不均匀，无法在LTCC基板上组装接插元件，降低LTCC基板的应用范围。
发明内容
为解决孔壁金属化工序中孔内容易被金属浆料填满以及挂浆不均匀的问题，本发明提出LTCC生瓷片孔壁金属化的方法。
本发明的技术方案是这样实现的：
一种LTCC生瓷片孔壁金属化的方法，包括以下步骤：
步骤一、将生瓷片处理成具有预定的通孔的初级瓷片，将印刷网版上设置有与所述通孔一一对应的圆环孔，其中圆环孔的外径大于通孔的直径，且内径小于通孔的直径；
步骤二、将印刷网版设置在印刷设备的网版卡槽中后进行印刷标定，然后将初级瓷片放置在垫纸上，再放置在印刷设备的印刷平台上进行印刷对位，以使任一个圆环孔的圆心与通孔圆心同轴；
步骤三、将浆料通过印刷网版上圆环孔印刷在对应的初级瓷片正面的通孔上，在印刷浆料后立即换掉垫纸；
步骤四、将步骤三中印刷后的初级瓷片在恒温恒湿的环境中放置预定的时间，再烘干；
步骤五、将步骤四中烘干后的初级瓷片翻转，翻转后的初级瓷片重复步骤二至步骤四，以使初级瓷片的通孔孔壁金属化。
优选的是，所述步骤一中，所述圆环孔的外径比所述通孔的直径大0.2mm，内径比所述通孔的直径小0.2mm。
优选的是，所述步骤三中，在印刷浆料后换掉垫纸时，该垫纸与初级瓷片不发生相对移动。
优选的是，所述步骤四中，所述预定的时间设定为至少5分钟。
本发明的有益效果为：本发明的LTCC生瓷片孔壁金属化的方法，通过印刷网版上的圆环孔向初级瓷片的通孔上印刷浆料，避免浆料堵塞通孔；将初级瓷片上通孔的正面和反面分别印刷浆料，提高孔壁挂浆的均匀性，同时使浆料铺满孔壁；在初级瓷片上通孔的正面或反面印刷浆料后，立即换掉垫纸，减缓浆料堆积在通孔的下半部分。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例：一种LTCC 生瓷片孔壁金属化的方法，将ferroA6M生瓷切割成6inch并撕掉背膜处理为初级瓷片，利用机械打孔或激光打孔在生瓷上加工若干个0.6mm的通孔，在印刷网版上设置有外径为0.8mm且内径为0.4mm的与通孔一一对应的圆环孔；将印刷网版设置在印刷设备的网板卡槽中进行印刷标定，然后将初级瓷片放置在垫纸上，再放置在印刷设备的印刷平台上进行印刷对位，以使任一个圆环孔的圆心与一个通孔的圆心同轴分布；将ferro CN36-020浆料通过印刷网版上的圆环孔印刷在对应的初级瓷片正面的通孔上，通孔在印刷浆料后10s内换掉垫纸；将印刷的初级瓷片在恒温恒湿的环境中放置一小时，再放入热风干燥炉中烘干。将烘干后的初级瓷片翻转，印刷设备重新进行印刷标定，将初级瓷片反面向上放置在垫纸上，再放置在印刷平台上重新进行印刷对位，以使印刷时任一个圆环孔的圆心与一个通孔的圆心同轴分布；将ferro CN36-020浆料通过印刷网版上圆环孔印刷在对应的初级瓷片反面的通孔上，通孔在印刷浆料后10s内换掉垫纸；再将印刷后的初级瓷片在恒温恒湿的环境中放置一小时，最后放入热风干燥炉中烘干，得到孔壁金属化良好的生瓷。
在印刷浆料后换掉垫纸时，该垫纸与初级瓷片不发生相对移动，避免将初级瓷片与垫纸接触的端面蹭脏。
实施例中的圆环孔的外径比通孔的直径大0.2mm，内径比通孔的直径小0.2mm。恒温恒湿环境中放置时至少放置5分钟。
实施例中的印刷标定方法为：印刷网版和生瓷片上均设置有标定孔，将印刷网版上的标定孔印刷在PET膜上，印刷设备捕捉PET膜上的标定孔并记住该标定孔。印刷对位方法为：将生瓷片放在印刷设备的印刷平台上，印刷设备捕捉生瓷片上的标定孔，印刷设备调整生瓷片的位置，实现任一个圆环孔的圆心与通孔圆心同轴。不同的印刷设备的印刷标定和印刷对位方法不同。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种LTCC生瓷片孔壁金属化的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、将生瓷片处理成具有预定的通孔的初级瓷片，将印刷网版上设置有与所述通孔一一对应的圆环孔，其中圆环孔的外径大于通孔的直径，且内径小于通孔的直径，所述圆环孔的外径比所述通孔的直径大0.2mm，内径比所述通孔的直径小0.2mm；
步骤二、初级瓷片放置在垫纸上，然后放置在印刷设备的印刷平台上，将印刷网版设置在印刷设备的网版卡槽中，然后进行印刷标定，以使印刷时任一个圆环孔的圆心与通孔圆心同轴；
步骤三、将浆料通过印刷网版上圆环孔印刷在对应的初级瓷片正面的通孔上，在印刷浆料后立即换掉垫纸；
步骤四、将步骤三中印刷后的初级瓷片在恒温恒湿的环境中放置预定的时间，再烘干；
步骤五、将步骤四中烘干后的初级瓷片翻转，翻转后的初级瓷片重复步骤二至步骤四，以使初级瓷片的通孔孔壁金属化。
2.根据权利要求1所述的LTCC生瓷片孔壁金属化的方法，其特征在于，所述步骤三中，在印刷浆料后换掉垫纸时，该垫纸与初级瓷片不发生相对移动。
3.根据权利要求1所述的LTCC生瓷片孔壁金属化的方法，其特征在于，所述步骤四中，所述预定的时间设定为至少5分钟。
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