CN106929891A - 点镀装置 - Google Patents

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Abstract

一种点镀装置，包括设有外侧面与内侧面的基体部、开设于所述外侧面中间部位的开槽、及若干自所述开槽贯穿至所述内侧面而形成的点镀口，所述点镀口内设有隔栏，所述隔栏将所述点镀口分隔成至少两个流道。本申请点镀装置电镀膜厚均匀。

Description

点镀装置
技术领域
本申请涉及电镀领域，尤指一种点镀装置。
背景技术
电镀工艺广泛应用于各行业，各种材料处于不同的目的需要进行电镀处理，如为增加导电性、防锈、增加光泽度等等。
电镀的种类很多，如挂镀、点镀等，在电镀一些贵金属时，为节约贵金属，通常采用点镀方式进行，即选择性地对需要电镀的位置进行电镀，而对其余部分进行遮盖。点镀过程中，由于药水与选择的电镀区域交换不均匀等问题，会造成电镀的各区域电镀层的厚度差异较大，即膜厚差异较大，不符合一些精密零组件的质量要求，也会造成浪费。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种点镀装置，使电镀产品的电镀层膜厚均匀。
为解决上述技术问题，本申请提供了一种点镀装置，包括设有外侧面与内侧面的基体部、开设于所述外侧面中间部位的开槽、及若干自所述开槽贯穿至所述内侧面而形成的点镀口，所述点镀口内设有隔栏，所述隔栏将所述点镀口分隔成至少两个流道。
优选地，所述基体部的内侧面对应所述点镀口设有若干导流槽，所述导流槽呈喇叭状结构，所述导流槽连接所述点镀口一侧的开口小于所述导流槽另一侧的开口。
优选地，所述隔栏自所述点镀口位于所述内侧面一端朝向所述开槽方向延伸，所述隔栏的末端与所述开槽所处的面存在距离。
优选地，所述点镀口在所述开槽一端上下结合为一体，不被所述隔栏分隔。
优选地，所述隔栏位于所述点镀口的中间，所述点镀口的两端均与所述隔栏存在距离，所述点镀口在两端处上下结合为一体，不被所述隔栏分隔。
优选地，所述开槽在所述点镀口的周缘设有若干定位柱。
优选地，所述隔栏在垂直方向上将所述点镀口一分为二形成两个流道。
优选地，所述隔栏在竖直方向上将所述点镀口一分为二形成两个流道。
优选地，所述隔栏构成“十”字型结构，将所述点镀口一分为四形成四个流道。
优选地，所述点镀装置用于电镀导电端子产品，所述导电端子包括若干根端子、及将所述若干根端子连接为一体的料带，所述料带上设有定位孔，所述若干根端子上设有需要电镀的电镀区域，所述导电端子贴覆于所述开槽内，所述电镀区域朝向所述点镀口位置，并通过覆盖部件扣入所述开槽内以覆盖所述导电端子的另一侧面。
本申请点镀装置通过在所述点镀口上设置隔栏，使进入所述点镀口内的电镀药水与位于所述开槽一侧的导电端子的电镀区域接触更为均匀，同时改善了药水交换状况以及电流密度的分布，使电镀区域的电镀层整体膜厚均匀。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。
图1为本申请待点镀产品的示意图；
图2为本申请点镀装置的立体图；
图3为本申请点镀装置的侧视图；
图4为本申请点镀装置的侧视图的放大图；
图5为本申请点镀装置的剖面图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1所示，本申请待电镀产品为连接器用导电端子10，所述导电端子10包括若干根端子11、及将所述若干根端子连接为一体的料带12，所述料带12上设有定位孔121。若干根端子11上设有需要电镀的电镀区域13。
请参阅图2至图5所示，本申请点镀装置20为环状结构，在具体实施例中，也可以是条状结构。所述点镀装置20包括设有外侧面22与内侧面23的基体部21、开设于所述外侧面22中间部位的开槽24、开设于所述内侧面23上的若干导流槽25、及自所述开槽24贯穿至所述导流槽25而形成的点镀口26。所述导流槽25呈喇叭状设置，与所述点镀口26连接的一端小于其另一端。
重点参阅图4所示，所述开槽24在所述点镀口26的上方对应若干所述点镀口26设有若干定位柱29，所述定位柱29还可以设于所述点镀口26的下方，即在不同产品类型的情况下，所述定位柱29设于所述点镀口26周缘均可实现同样的技术效果；所述开槽24在所述点镀口26下方形成更深凹陷的卡位27。
重点参阅图5所示，所述点镀口26的中间部位设置有隔栏28，所述隔栏28在垂直方向将所述点镀口26一分为二，所述垂直方向对应图1所示的Y方向。所述隔栏28可以点镀口26的电镀药水分布更为均匀。所述隔栏28并不贯穿所述点镀口26，所述隔栏28自所述点镀口26位于所述导流槽25一端朝向所述开槽24方向延伸，所述隔栏28的末端与所述开槽24所处的面存在距离，即所述点镀口26在所述开槽24一端上下结合为一体，不被所述隔栏28分隔。如此，使从所述隔栏28上下两侧进入的药水在所述开槽24端处时，分别向中间挤压，使药水分布均匀。
在一实施例中，所述隔栏28位于所述点镀口26的中间，所述点镀口26的两端均与所述隔栏28存在距离，即所述点镀口26在两端上下结合为一体，不被所述隔栏28分隔。
在一实施例中，所述隔栏28设置在垂直方向延伸形成，即将所述点镀口26分隔成两个在竖直方向上并列的流道。
在一实施例中，所述隔栏28设置成“十”字型结构，即将所述点镀口26分隔成四个流道。
本申请点镀装置的工作原理如下：先将所述导电端子10贴合于所述开槽24内，所述电镀区域13贴附于所述点镀口26上，所述料带12上的定位孔121卡入所述开槽24内的定位柱29上使所述导电端子10定位。而后，通过一覆盖部件(图未示)压合在所述开槽24内，所述覆盖部件扣合于所述卡位27内，覆盖所述导电端子10相对于所述电镀区域13的另一个侧面，防止另一个侧面接触药水电镀而浪费贵金属。药水自所述内侧面23的导流槽25进入所述点镀口26，并在所述点镀口26被所述隔栏28分割成的两个流道内朝向所述外侧面22流动，在接近所述导电端子10时，两个流道内的药水汇合成一体并接触所述电镀区域13进行电镀。
通过实验验证，采用本申请点镀装置20电镀出的产品电镀层膜厚更为均匀，极差小。重点参阅图1所示，在X轴方向定义所述若干根端子分别为Pin1、Pin2…Pin5，每根端子的电镀区域13在Y轴方向选取上测点、中测点及下测点。分别取10组经过本申请点镀装置电镀的样品1、及经过传统点镀装置电镀的样品2，样品1、样品2要求最低膜厚不低于30u，且各点极差小最好，传统点镀装置没有隔栏28，其膜厚测试结果如下：
表1
从表1数据可看出，采用本申请点镀装置20电镀的样品1整体膜厚均值为32.6u”，比样品2的34.2u”薄1.6u”，使达成最低厚度的同时，节约了更多的贵金属。样品1的极差仅为样品2极差的2/3，使样品1的膜厚更为均匀，产品良率更好，生产可控性更强。
本申请点镀装置20通过在所述点镀口26上设置隔栏28，使进入所述点镀口26内的电镀药水与位于所述开槽24一侧的导电端子10的电镀区域13接触更为均匀，同时改善了药水交换状况以及电流密度的分布，使电镀区域13的电镀层整体膜厚均匀。
还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种点镀装置，其特征在于，包括设有外侧面与内侧面的基体部、开设于所述外侧面中间部位的开槽、及若干自所述开槽贯穿至所述内侧面而形成的点镀口，所述点镀口内设有隔栏，所述隔栏将所述点镀口分隔成至少两个流道。
2.如权利要求1所述的点镀装置，其特征在于，所述基体部的内侧面对应所述点镀口设有若干导流槽，所述导流槽呈喇叭状结构，所述导流槽连接所述点镀口一侧的开口小于所述导流槽另一侧的开口。
3.如权利要求2所述的点镀装置，其特征在于，所述隔栏自所述点镀口位于所述内侧面一端朝向所述开槽方向延伸，所述隔栏的末端与所述开槽所处的面存在距离。
4.如权利要求3所述的点镀装置，其特征在于，所述点镀口在所述开槽一端上下结合为一体，不被所述隔栏分隔。
5.如权利要求1所述的点镀装置，其特征在于，所述隔栏位于所述点镀口的中间，所述点镀口的两端均与所述隔栏存在距离，所述点镀口在两端处上下结合为一体，不被所述隔栏分隔。
6.如权利要求1所述的点镀装置，其特征在于，所述开槽在所述点镀口的周缘设有若干定位柱。
7.如权利要求1所述的点镀装置，其特征在于，所述隔栏在垂直方向上将所述点镀口一分为二形成两个流道。
8.如权利要求1所述的点镀装置，其特征在于，所述隔栏在竖直方向上将所述点镀口一分为二形成两个流道。
9.如权利要求1所述的点镀装置，其特征在于，所述隔栏构成“十”字型结构，将所述点镀口一分为四形成四个流道。
10.如权利要求1-9任一项所述的点镀装置，其特征在于，所述点镀装置用于电镀导电端子产品，所述导电端子包括若干根端子、及将所述若干根端子连接为一体的料带，所述料带上设有定位孔，所述若干根端子上设有需要电镀的电镀区域，所述导电端子贴覆于所述开槽内，所述电镀区域朝向所述点镀口位置，并通过覆盖部件扣入所述开槽内以覆盖所述导电端子的另一侧面。
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