CN203814047U - 电镀浮架 - Google Patents

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马卓
李成
王一雄
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Shenzhen Xunjiexing Technology Corp ltd
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SHENZHEN XUNJIEXING CIRCUIT TECH Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供了一种电镀浮架,包括:两个第一遮挡板,两个第一遮挡板平行地设置;多个连接板,多个连接板平行地设置且位于两个第一遮挡板之间,多个连接板的一端与一个第一遮挡板连接,多个连接板的另一端与另一个第一遮挡板连接;第二遮挡板,与多个连接板连接,第二遮挡板位于两个第一遮挡板之间,第二遮挡板与第一遮挡板之间具有间隙,第二遮挡板同时垂直于第一遮挡板及连接板。本实用新型中的电镀浮架在其底部增加了第二遮挡板,且在第二遮挡板和第一遮挡板之间具有间隙,因此,其底部可以屏蔽至少一部分电流,于是改善了小板的镀铜均匀性,在负片制作工艺中能提升蚀刻良率。

Description

电镀浮架
技术领域
本实用新型属于印制线路板制造领域,尤其涉及一种电镀浮架。
背景技术
在线路板生产过程中,在电镀铜时,因为板子的尺寸大小不一,而阳极钛篮的尺寸是固定的,所以需要应用浮架制作。
图1示出了现有技术中的电镀浮架的示意图。如图1所示,电镀浮架7位于两个钛蓝9之间,且位于液面10以下。虽然电镀浮架7的左右两面可以屏蔽电流,其中,电流形成的电力线如图1中的8所示,但其底部不能屏蔽电流。当作用大板时,其均匀性较好,但是,当用其制作小板时,镀铜的均匀性很差。
迫于环保压力,越来越多的印制线路板制造商开始需找更环保的负片掩孔制作方法,将铜厚一次镀够,然后再压干膜并显影盖住需要保留的铜,再酸性蚀刻蚀出线路,而小板的铜厚不均匀性一直制约着此方法的展开。
实用新型内容
本实用新型提供了一种电镀浮架,以解决现有技术中小板的镀铜均匀性差的问题。
为解决上述问题,作为本实用新型的一个方面,提供了一种电镀浮架,包括:  两个第一遮挡板,两个第一遮挡板平行地设置;多个连接板,多个连接板平行地设置且位于两个第一遮挡板之间,多个连接板的一端与一个第一遮挡板连接,多个连接板的另一端与另一个第一遮挡板连接;第二遮挡板,与多个连接板连接,第二遮挡板位于两个第一遮挡板之间,第二遮挡板与第一遮挡板之间具有间隙,第二遮挡板同时垂直于第一遮挡板及连接板。
进一步地,连接板上设置有用于安装第二遮挡板的安装槽。
进一步地,连接板具有V字形的开口。
进一步地,V字形的开口由安装槽的上侧延伸到安装槽的下侧。
进一步地,连接板的个数为5至10个。
进一步地,间隙为2厘米。
进一步地,第一遮挡板上开设有多个孔。
本实用新型中的电镀浮架在其底部增加了第二遮挡板,且在第二遮挡板和第一遮挡板之间具有间隙,因此,其底部可以屏蔽至少一部分电流,于是改善了小板的镀铜均匀性,在负片制作工艺中能提升蚀刻良率。
附图说明
图1示意性地示出了现有技术中的电镀浮架的示意图;
图2示意性地示出了本实用新型的立体图;以及
图3示意性地示出了本实用新型的侧视图。
图中附图标记:1、第一遮挡板;2、连接板;3、第二遮挡板;4、间隙;5、孔;6、开口;7、电镀浮架;8、电力线;9、钛蓝;10、液面。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明,但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
现有技术中通用的电镀浮架在做小板时均匀性很差,主要原因是做小板时,底部的电力线密集,而现有技术中通用的电镀浮架底部是空心的,不能起屏蔽电流的作用。
请参考图2和图3,本实用新型提供了一种电镀浮架,其特别适用于龙门线电镀工序制作,包括:  两个第一遮挡板1,两个第一遮挡板1平行地设置;多个连接板2,多个连接板2平行地设置且位于两个第一遮挡板1之间,多个连接板2的一端与一个第一遮挡板1连接,多个连接板2的另一端与另一个第一遮挡板1连接;第二遮挡板3,与多个连接板2连接,第二遮挡板3位于两个第一遮挡板1之间,第二遮挡板3与第一遮挡板1之间具有间隙4,第二遮挡板3同时垂直于第一遮挡板1及连接板2。优选地,连接板2的个数为5至10个。优选地,间隙4为2厘米。
本实用新型中的电镀浮架在其底部增加了第二遮挡板3,且在第二遮挡板3和第一遮挡板1之间具有间隙4,因此,其底部可以屏蔽至少一部分电流,于是改善了小板的镀铜均匀性,在负片制作工艺中能提升蚀刻良率。
优选地,连接板2上设置有用于安装第二遮挡板3的安装槽。通过安装槽,可以将第二遮挡板3卡在连接板2上。
优选地,连接板2具有V字形的开口6,从而形成“凹”型块。优选地,V字形的开口6由安装槽的上侧延伸到安装槽的下侧。
优选地,第一遮挡板1上开设有多个孔5。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。    

Claims (7)

1.一种电镀浮架,其特征在于,包括:两个第一遮挡板(1),所述两个第一遮挡板(1)平行地设置;多个连接板(2),所述多个连接板(2)平行地设置且位于所述两个第一遮挡板(1)之间,所述多个连接板(2)的一端与一个所述第一遮挡板(1)连接,所述多个连接板(2)的另一端与另一个所述第一遮挡板(1)连接;第二遮挡板(3),与所述多个连接板(2)连接,所述第二遮挡板(3)位于所述两个第一遮挡板(1)之间,所述第二遮挡板(3)与所述第一遮挡板(1)之间具有间隙(4),所述第二遮挡板(3)同时垂直于所述第一遮挡板(1)及所述连接板(2)。
2.根据权利要求1所述的电镀浮架,其特征在于,所述连接板(2)上设置有用于安装所述第二遮挡板(3)的安装槽。
3.根据权利要求2所述的电镀浮架,其特征在于,所述连接板(2)具有V字形的开口(6)。
4.根据权利要求3所述的电镀浮架,其特征在于,所述V字形的开口(6)由所述安装槽的上侧延伸到所述安装槽的下侧。
5.根据权利要求1所述的电镀浮架,其特征在于,所述连接板(2)的个数为5至10个。
6.根据权利要求1所述的电镀浮架,其特征在于,所述间隙(4)为2厘米。
7.根据权利要求1所述的电镀浮架,其特征在于,所述第一遮挡板(1)上开设有多个孔(5)。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105862098A (zh) * 2016-06-22 2016-08-17 苏州翔邦达机电有限公司 适用于pcb板电镀的浮架***
CN108301033A (zh) * 2018-02-26 2018-07-20 安徽达胜电子有限公司 一种pcb电镀装置及使用方法
CN112813486A (zh) * 2020-12-30 2021-05-18 江西志浩电子科技有限公司 一种pcb电镀浮架
CN112888169A (zh) * 2020-12-30 2021-06-01 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 图形电镀电流分流方法

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