CN205329183U - 一种引线框架的点镀机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种引线框架的点镀机构，包括圆环体，圆环体外周面设有至少一个环形槽及与引线框架相配合的定位结构，环形槽上嵌有密封胶环，密封胶环上设有与引线框架电镀位置相适应的电镀通孔，圆环体上设有径向通孔对应密封胶环上的电镀通孔；圆环体的上侧设置有可升降的压板机构，圆环体的下部配合在至少两个支撑轮上，该压板机构下降时挤压引线框架使引线框架与部位密封胶环相贴合，拉动引线框架时使圆环体与支撑轮转动；圆环体的中间设置有喷液器，喷液器朝向引线框架喷电镀液；在靠近圆环体上部旁边设置有电极；本实用新型可根据引线框架所设定的局部位置进行电镀，既降低了引线框架的制造成本，又提高了引线框架与芯片连接后的整体质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀设备，尤其是一种引线框架的点镀机构。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。
现有引线框架与芯片内部电路引出端连接部分都需要进行镀银，以便于焊接。如附图1所示的是一种引线框架的俯视图，其需要在附图中的1a、2a和3a处进行镀银，传统的电镀设备和工艺只能在1a、2a和3a处的整个面进行镀银，但是引线框架与芯片内部电路引出端的连接部分只是1a、2a和3a处的中间部分就可以了；在1a、2a和3a处的整个面进行镀银，不仅增加银的用量，提高引线框架的制造成本，同时多出来的镀银部分不利于引线框架连接芯片后的整体密封性，还会降低整体产品的质量。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种引线框架的点镀机构，其可根据引线框架所设定的局部位置进行电镀，既降低了引线框架的制造成本，又有利于提高引线框架与芯片连接后整体产品的质量。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种引线框架的点镀机构，包括圆环体，圆环体外周面设有至少一个环形槽及与引线框架相配合的定位结构，环形槽上嵌有密封胶环，密封胶环上设有与引线框架电镀位置相适应的电镀通孔，圆环体上设有径向通孔对应密封胶环上的电镀通孔；圆环体的上侧设置有可升降的压板机构，圆环体的下部配合在至少两个支撑轮上，该压板机构下降时挤压引线框架使引线框架与部位密封胶环相贴合，拉动引线框架时使圆环体与支撑轮转动；圆环体的中间设置有喷液器，喷液器朝向引线框架喷电镀液；在靠近圆环体上部旁边设置有电极。
进一步改进，所述密封胶环由多个密封胶条拼接组成，每个密封胶条的下面设有多根嵌合柱，圆环体上设有多个径向嵌合通孔，每根嵌合柱穿过一个所述径向嵌合通孔。以方便制造和装配。
进一步改进，所述密封胶环上电镀通孔的外侧边缘设有密封凸起。以进一步提高密封性能。
优选所述定位结构包括设置在圆环体外周面的多个定位柱，引线框架上设有多个对应的定位孔与多个定位柱相配合。
进一步改进，所述圆环体外周面上设有两个环形凸缘，圆环体通过两个环形凸缘与四个支撑轮相配合，每两个支撑轮枢接在一根支撑轴上，每根支撑轴与圆环体的轴向相平行。
再进一步，每个支撑轮的外周面设有环形配合槽与一个所述环形凸缘相配合。
优选所述喷液器包括一本体，本体设有与所述圆环体内表面相对应的圆弧面，本体具有内腔，所述圆弧面上分布多个出液孔，每个出液孔连通本体内腔，本体连接一进液管，进液管与本体内腔连通。这种喷液器喷出的电镀液更加均匀。
优选在靠近圆环体上部两侧旁边均设置有电极。以提高电镀性能。
优选所述压板机构包括一升降支架，升降支架在圆环体上部的两侧装有两个从动轮，升降支架在圆环体上面装有一个张紧轮，两个从动轮和张紧轮之间装有皮带，升降支架下降时，部分皮带压在引线框架上。这种压板机构机构皮带可与引线框架一起运动，较好保护引线框架。
再进一步改进，所述升降支架的上部铰接在一根支撑杆的中部，支撑杆的一端铰接在一个固定座上，支撑杆的另一端连接配重块。通过调整配重块的重量就能够调整皮带对引线框架的压紧力，适宜的压紧力，能防止引线框架与皮带出现相对运动，进一步保护引线框架和皮带。
本实用新型由于喷液器喷射出的电镀液是穿过圆环体上的径向通孔和密封胶环上的电镀通孔喷在引线框架需电镀的位置上，引线框架的其它位置接触不到电镀液，电镀面积仅为密封胶环上电镀通孔的横截面积，实现点镀效果；这样就可以根据引线框架需电镀的位置设计密封胶环上电镀通孔的形状、位置和横截面积，密封胶环上电镀通孔的形状、位置和横截面积确定后，引线框架上的电镀面积和形状就能确定。因此本实用新型可根据引线框架所设定的局部位置进行电镀，避免电镀金属的不必要浪费，既降低了引线框架的制造成本，又能防止多电镀部分影响芯片的密封性能，有利于提高引线框架与芯片连接后整体产品的质量。
附图说明
图1是一种引线框架的俯视图；
图2是本实用新型立体图；
图3是本实用新型主视图；
图4是圆环体立体图；
图5是圆环体主视图；
图6是图5的A-A剖视图；
图7是密封胶环立体图；
图8是单个密封胶条立体图；
图9是喷液器立体图。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
图1至图9所示，一种引线框架的点镀机构，包括一个圆环体1，圆环体1由塑胶制成，圆环体1外周面设有四个环形槽11及与引线框架100相配合的定位结构，所述定位结构包括设置在圆环体1外周面的多个定位柱12，引线框架100上设有多个对应的定位孔4a与多个定位柱12相配合。
每个环形槽11上嵌有一个密封胶环2，密封胶环2上设有与引线框架100电镀位置相适应的电镀通孔21，圆环体1上设有径向通孔13对应密封胶环2上的电镀通孔21；
为方便制造和装配，所述密封胶环2由多个密封胶条20拼接组成，每个密封胶条20的下面设有多根嵌合柱22，圆环体1上设有多个径向嵌合通孔14，每根嵌合柱22穿过一个所述径向嵌合通孔14，每根嵌合柱22的中部还设有环状凸起221，以防止密封胶条20脱离圆环体1。
为进一步提高密封效果，所述密封胶环2上电镀通孔21的外侧边缘设有密封凸起211；该密封胶条20选用硅胶制成。
圆环体1的上侧设置有可升降的压板机构3，圆环体1的下部配合在四个支撑轮4上，圆环体1外周面上设有两个环形凸缘15，圆环体1通过两个环形凸缘15与四个支撑轮4相配合，每个支撑轮4的外周面设有环形配合槽41与一个所述环形凸缘15相配合；每两个支撑轮4枢接在一根支撑轴5上，每根支撑轴5与圆环体1的轴向相平行。
该压板机构3下降时挤压引线框架100使引线框架100与部位密封胶环2相贴合，拉动引线框架100时使圆环体1与支撑轮4做相对转动。
所述压板机构3包括一升降支架31，升降支架31在圆环体1上部的两侧装有两个从动轮32，升降支架31在圆环体1上面装有一个张紧轮33，两个从动轮32和张紧轮33的轴线与圆环体1的轴线相平行，两个从动轮32和张紧轮33之间装有皮带34，升降支架31下降时，部分皮带34压在引线框架100上使引线框架100与部位密封胶环2相贴合；
张紧轮33装在一个活动架35上，活动架35设有一螺杆351穿在升降支架31上，通过调整配合在螺杆351上的螺母就能调整张紧轮33的位置，从而调整皮带34的张力。
所述升降支架31的上部铰接在一根支撑杆6的中部，支撑杆6的一端铰接在一个固定座7上，支撑杆6的另一端连接配重块8，通过调整配重块8的重量就能够调整皮带34对引线框架100的压紧力，适宜的压紧力，能防止引线框架100与皮带34出现相对运动，较好保护引线框架100和皮带34。
圆环体1的中间设置有喷液器9，喷液器9朝向引线框架100喷电镀液；所述喷液器9包括一本体91，本体91设有与所述圆环体1内表面相对应的圆弧面911，本体91具有内腔，所述圆弧面911上分布多个出液孔912，每个出液孔912连通本体91内腔，本体91连接一进液管92，进液管92与本体91内腔连通；进液管92再连通电镀液泵；所述本体91上的圆弧面911与所述圆环体1内表面之间的最小间距优选为5-15mm。
在靠近圆环体1上部两侧旁边均设置有电极10。
本实施例的工作过程为：参见图3，先装好引线框架100，使引线框架100上设有多个对应的定位孔4a与圆环体1上的多个定位柱12相配合；然后放下压板机构3，部分皮带34就压在引线框架100上，使引线框架100需电镀的下面与部位密封胶环2相贴合，密封胶环2上的电镀通孔21就对应引线框架100的电镀位置，然后启动电镀液泵从进液管92输入电镀液；电镀液就从多个出液孔912射出穿过圆环体1上的径向通孔13和密封胶环2上的电镀通孔21喷在引线框架100需电镀的位置上，再通过电极10提供的电流作用，就能在引线框架100需电镀的局部位置镀上所需金属如银等；同时拉动引线框架100，通过皮带34的压力产生的摩擦力，就带动圆环体1转动且使皮带34本身做循环运动，实现循环电镀作业；再通过控制引线框架100的运动速度和电流大小，就能控制电镀的厚度。
以上仅是本实用新型一个较佳的实施例，本领域的技术人员按权利要求作等同的改变都落入本案的保护范围。
Claims (10)
1.一种引线框架的点镀机构，其特征在于：包括圆环体，圆环体外周面设有至少一个环形槽及与引线框架相配合的定位结构，环形槽上嵌有密封胶环，密封胶环上设有与引线框架电镀位置相适应的电镀通孔，圆环体上设有径向通孔对应密封胶环上的电镀通孔；
圆环体的上侧设置有可升降的压板机构，圆环体的下部配合在至少两个支撑轮上，该压板机构下降时挤压引线框架使引线框架与部位密封胶环相贴合，拉动引线框架时使圆环体与支撑轮转动；
圆环体的中间设置有喷液器，喷液器朝向引线框架喷电镀液；在靠近圆环体上部旁边设置有电极。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架的点镀机构，其特征在于：所述密封胶环由多个密封胶条拼接组成，每个密封胶条的下面设有多根嵌合柱，圆环体上设有多个径向嵌合通孔，每根嵌合柱穿过一个所述径向嵌合通孔。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架的点镀机构，其特征在于：所述密封胶环上电镀通孔的外侧边缘设有密封凸起。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架的点镀机构，其特征在于：所述定位结构包括设置在圆环体外周面的多个定位柱，引线框架上设有多个对应的定位孔与多个定位柱相配合。
5.根据权利要求1所述的一种引线框架的点镀机构，其特征在于：所述圆环体外周面上设有两个环形凸缘，圆环体通过两个环形凸缘与四个支撑轮相配合，每两个支撑轮枢接在一根支撑轴上，每根支撑轴与圆环体的轴向相平行。
6.根据权利要求5所述的一种引线框架的点镀机构，其特征在于：每个支撑轮的外周面设有环形配合槽与一个所述环形凸缘相配合。
7.根据权利要求1所述的一种引线框架的点镀机构，其特征在于：所述喷液器包括一本体，本体设有与所述圆环体内表面相对应的圆弧面，本体具有内腔，所述圆弧面上分布多个出液孔，每个出液孔连通本体内腔，本体连接一进液管，进液管与本体内腔连通。
8.根据权利要求1所述的一种引线框架的点镀机构，其特征在于：在靠近圆环体上部两侧旁边均设置有电极。
9.根据权利要求1至8任一项所述的一种引线框架的点镀机构，其特征在于：所述压板机构包括一升降支架，升降支架在圆环体上部的两侧装有两个从动轮，升降支架在圆环体上面装有一个张紧轮，两个从动轮和张紧轮之间装有皮带，升降支架下降时，部分皮带压在引线框架上。
10.根据权利要求9所述的一种引线框架的点镀机构，其特征在于：所述升降支架的上部铰接在一根支撑杆的中部，支撑杆的一端铰接在一个固定座上，支撑杆的另一端连接配重块。
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| CN105369307A (zh) * | 2015-12-08 | 2016-03-02 | 厦门冠通电子科技有限公司 | 一种引线框架的点镀机构 |
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| WO2018098793A1 (zh) * | 2016-12-01 | 2018-06-07 | 深圳市奥美特科技有限公司 | 选择电镀设备及其选择电镀模具 |
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