CN106825984A - 一种高体积分数SiCp/Al复合材料的钎焊方法及钎料制备方法 - Google Patents

一种高体积分数SiCp/Al复合材料的钎焊方法及钎料制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种高体积分数SiCp/Al复合材料的钎焊方法及钎料制备方法。本发明的钎料是Al‑Cu‑Si‑Mg急冷箔状钎料，其制备方法包括如下步骤：一、混料；二、制备钎料毛坯；三、精练钎料成合金柱体；四、将合金柱体经快速甩带制成急冷箔状钎料；涉及一种高体积分数SiCp/Al复合材料的钎焊方法，包括如下步骤：一、将SiCp/Al复合材料表面进行预处理；二、将SiCp/Al复合材料的预处理表面进行磁控溅射Ti活性层；三、待焊面预处理；第四步、真空钎焊。本发明所得急冷箔状钎料可与Ti活性层发生冶金反应，并形成致密反应层，钎缝成型良好，接头抗剪强度和气密性较高，可广泛应用于高体积分数SiCp/Al复合材料的焊接领域。

Description

一种高体积分数SiCp/Al复合材料的钎焊方法及钎料制备 方法
技术领域
本发明属于金属基复合材料的焊接领域，涉及一种高体积分数SiCp/Al复合材料的钎焊方法及钎料制备方法。
背景技术
高体积分数（55～75%）碳化硅颗粒增强铝基复合材料（SiCp/Al）是新型材料中最有发展前景的材料之一，因其具有高比强度、高比刚度、高导热导电性、低密度和低热膨胀系数等优良特性，在电子封装和航空航天等关键零部件有重要的应用前景，成为替代Kovar、W/Cu和Mo/Cu等传统电子封装材料的理想选择，但由于高比例SiC陶瓷相的引入，造成铝基复合材料的焊接性差，从而导致其焊接工艺过程变得相当困难。
目前，高体积分数SiCp/Al复合材料的连接方法主要包括熔化焊、固相焊和钎焊等，其中钎焊具有加热温度低、增强相损坏小、焊件尺寸和形状自由度大等优点，被认为是焊接该类复合材料的较有效的方法之一。大量研究表明，改善高体积分数SiCp/Al复合材料的润湿性，可显著提高其钎焊接头的强度和气密性，可通过表面金属化和开发活性钎料等方法来实现。专利CN201510051866X提出化学镀镀Ni辅助钎焊高体积分数SiCp/Al复合材料的真空钎焊方法，复合材料的润湿性得到大大改善，但化学镀镀Ni工艺使得镀层中引入非金属元素P，而P元素残存于钎缝中易形成夹杂、孔洞和裂纹等焊接缺欠。专利ZL2007100725364提出超声辅助钎焊高体积分数SiCp/Al复合材料的焊接方法，接头强度达到母材强度，由于钎料为Zn-Al钎料，使得钎缝的耐蚀性和耐高温性差，且增加了一套超声设备且当形状复杂时影响超声波的引入。本发明旨在提出一种高体积分数SiCp/Al复合材料的钎焊方法及钎料制备方法，从而有效解决高体积分数SiCp/Al复合材料润湿性差、连接难的问题，以期望获得强度高、气密性好的钎焊接头。
发明内容
本发明的目的是为了解决高体积分数SiCp/Al复合材料润湿性差以及现有焊接工艺下钎焊接头强度低、气密性低的问题，而提供了一种高体积分数SiCp/Al复合材料的钎焊方法及钎料制备方法。
本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种高体积分数SiCp/Al复合材料的钎料制备方法，按照如下步骤进行：
第一步，混料：将配比好的纯度高于99.99%的Al、Cu单质以及Al-20Si中间合金置于高真空感应熔炼炉的石墨坩埚中，并把Al-50Mg中间合金置于矩形不锈钢模具中，并将不锈钢模具抽真空至1×10-3Pa～3×10-3Pa，然后充入高纯氩气至不锈钢模具内气压为0MPa；
第二步，制备钎料毛坯：打开感应加热电源，预热石墨坩埚至300℃～400℃，然后在6min～10min时间内将石墨坩埚加热至1500℃～1600℃，令石墨坩埚内的金属原料熔化完全，并保温20min～30min，然后把合金溶液迅速倒入不锈钢模具中，从而冲熔Al-50Mg中间合金，并使得合金溶液与Al-50Mg中间合金充分混合，然后自然冷却到常温塑形，制备成钎料毛坯；
第三步，精练钎料成合金柱体：首先将第二步中制备的钎料毛坯从不锈钢模具取出，去除表面氧化皮后重新置于感应熔炼炉的石墨坩埚中，然后按照第一步中的方法对熔炼炉进行抽真空而后充氩气，按照第二步中的方法加热石墨坩埚至750℃～800℃，令石墨坩埚内的金属原料熔化完全，使用搅拌棒搅拌合金液1min～2min，并保温10min～20min，最后摇动坩埚使合金液冲破表面氧化膜外壳束缚而顺利倒入柱状不锈钢模具中，随炉冷却获得钎料合金柱体；
第四步，将合金柱体经快速甩带制成急冷态箔状钎料：首先将经过第三步制备得到的钎料合金柱体清洗干净后置于石英管中，并将石英管固定在真空甩带机炉腔内的感应线圈中，调整石英管下端喷嘴至铜辊的间距为1.5mm～1.7mm；然后对甩带机腔体抽真空至1×10-3Pa～3×10-3Pa后通入氩气；然后启动铜辊旋转控制开关，调节铜辊转速至1200r/min～1500r/min，打开感应加热电源，调节电流至11A～12A，加热2min～4min，石英管内的钎料合金完全熔化后对石英管内通入1×10-2Pa～5×10-2Pa氩气，并将熔融钎料在气体压力差作用下，从石英管下端的喷嘴处喷至高速旋转的铜辊上，最终获得Al-Si-Cu-Mg箔状钎料。
通过钎料制备方法所得的Al-Si-Cu-Mg箔状钎料的成分为：按质量百分比由5.0%～6.2%Si、19.6%～28.6%Cu、1.2%～2.5%Mg和余量的Al组成。
一种高体积分数SiCp/Al复合材料的钎焊方法，利用上述制备方法制得的Al-Si-Cu-Mg箔状钎料，按照如下步骤：
第一步，将SiCp/Al复合材料待焊表面进行预处理：首先将SiCp/Al复合材料表面使用400#砂纸打磨平整，然后在浓度为6%～8%的NaOH水溶液中侵蚀25s～30s，然后超声水洗15min～20min，再在酒精-丙酮混合液中超声清理15min～20min，取出晾干；
第二步，待焊表面进行磁控溅射Ti活性层：将经过第一步预处理后的SiCp/Al复合材料置于真空磁控溅射设备中，溅射沉积厚度为4μm～6μm的Ti活性层；
第三步，待焊表面再处理及钎料预处理：将磁控溅射Ti活性层后的SiCp/Al复合材料和Al-Si-Cu-Mg箔状钎料放入酒精-丙酮混合液中超声清理15min～20min，取出冷风吹干待用；
第四步，真空钎焊：将表面磁控溅射Ti活性层的SiCp/Al复合材料装配Al-Cu-Si-Mg箔状钎料，置于真空钎焊中，以15℃/min～20℃/min的速度升温至450℃，保温5min～8min，再以10℃/min～15℃/min的速度升温至545℃～575℃，保温10min～30min，然后随炉冷却至室温，即完成高体积分数SiCp/Al复合材料的焊接。
进一步，所述的高体积分数SiCp/Al复合材料为SiC陶瓷相的体积含量高于55%的铝基复合材料。
本发明与现有技术相比所具有的有益效果是：本发明采用Al-Cu-Si-Mg急冷箔状钎料真空钎焊磁控溅射Ti活性层后的高体积分数SiCp/Al复合材料，钎料与Ti活性层发生冶金反应，生成棒状Ti-Al-Si或Ti-Al-Cu等三元金属间化合物，界面结合良好，钎料与母材连接紧密，接头强度高；本发明获得的SiCp/Al复合材料真空钎焊接头可实现抗剪强度达到120MPa、气密性达到10-9Pa∙m3/s的性能指标。
附图说明
图1为60%体积分数SiCp/Al复合材料微观组织的光镜图。
图2为待焊高体积分数SiCp/Al复合材料表面磁控溅射Ti活性层后扫描电镜图。
图3为本发明钎焊接头典型扫描电镜图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步地详细说明，但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
一种高体积分数SiCp/Al复合材料的钎料制备方法，包括如下步骤：
第一步，混料：按质量比26.7%Cu、5.25%Si、1.5%Mg和余量Al将原料纯Al、纯Cu、Al-20Si、Al-50Mg进行原料配比，然后将纯Al、Cu单质以及Al-20Si中间合金置于高真空感应熔炼炉的石墨坩埚中，并把Al-50Mg中间合金置于不锈钢模具中，并将不锈钢模具抽高真空至1×10-3Pa～3×10-3Pa，然后充入高纯氩气至不锈钢模具内气压为0MPa；
第二步，制备钎料毛坯：打开感应加热电源，预热石墨坩埚至300℃～400℃，然后在10min时间内将石墨坩埚加热至1500℃～1600℃，令石墨坩埚内的金属原料熔化完全，并保温20min，然后把合金溶液迅速倒入不锈钢模具中，从而冲熔Al-50Mg中间合金，并使得合金溶液与Al-50Mg中间合金充分混合，然后自然冷却到常温塑形，制备成钎料毛坯；
第三步，精练钎料成合金柱体：首先将第二步制备的钎料毛坯从不锈钢模具取出，去除表面氧化皮后重新置于感应熔炼炉的石墨坩埚中，然后按照第一步步骤对熔炼炉抽真空后充氩气，按照第二步步骤加热石墨坩埚至750℃～800℃，令石墨坩埚内的金属原料熔化完全，使用搅拌棒搅拌合金液1min，并保温10min，最后摇动坩埚使合金液冲破表面氧化膜外壳束缚而顺利倒入柱状不锈钢模具中，同时将氧化膜外壳留存在石墨坩埚内，钎料随炉冷却获得合金柱体；
第四步，将合金柱体经快速甩带制成急冷态箔状钎料：首先将第三步制备得到的钎料精炼合金柱体清洗干净后置于石英管中，并将石英管固定在真空甩带机炉腔内的感应线圈中，调整石英管下端喷嘴至铜辊的间距为1.5mm；然后对甩带机腔体抽真空至1×10-3Pa后通入氩气；然后启动铜辊旋转控制开关，调节铜辊转速至1500r/min，打开感应加热电源，调节电流至11A，加热3min，石英管内的钎料合金完全熔化后对石英管内通入1×10-2Pa氩气，并将熔融钎料在气体压力差作用下，从石英管下端的喷嘴处喷至高速旋转的铜辊上，获得到钎料箔片，所得的Al-Si-Cu-Mg箔状钎料的成分为26.7%Cu、5.25%Si、1.5%Mg、66.55%Al。
一种高体分数SiCp/Al复合材料的钎焊方法，所述的高体积分数SiCp/Al复合材料为SiC陶瓷相的体积含量60%的铝基复合材料，如图1所示，利用上述方法所得的Al-Si-Cu-Mg箔状钎料，按照步骤如下：
第一步，将SiCp/Al复合材料待焊表面进行预处理：首先将SiCp/Al复合材料表面使用400#砂纸打磨平整，然后在浓度为7%的NaOH水溶液中侵蚀26s，然后超声水洗15min，再超声酒精-丙酮混合液清理20min，取出晾干；
第二步，待焊表面进行磁控溅射Ti活性层：将第一步处理后的SiCp/Al复合材料置于真空磁控溅射设备中，溅射沉积厚度为5μm的Ti活性层（如图2所示）；
第三步，待焊表面再处理及钎料预处理：将磁控溅射Ti活性层后的SiCp/Al复合材料和Al-Si-Cu-Mg箔状钎料放入酒精-丙酮混合液中超声清理20min，取出冷风吹干待用；
第四步，真空钎焊：将表面磁控溅射Ti活性层的SiCp/Al复合材料装配Al-Si-Cu-Mg箔状钎料，置于真空钎焊中，以20℃/min的速度升温至450℃，保温5min，再以10℃/min的速度升温至550℃，保温20min，然后随炉冷却至室温，即完成高体积分数SiCp/Al复合材料的焊接。
本实施例获得钎焊接头的抗剪强度达到121.2MPa，本实施例钎焊接头扫描电镜照片如图3所示，接头界面结合良好，钎料与母材连接紧密，有明显的反应层，主要为棒状Ti-Al-Si或Ti-Al-Cu三元金属间化合物相，这些化合物存在于Ti活性层与钎料的连接界面处，起到钉扎作用，从而提高了接头强度。
实施例2
一种高体积分数SiCp/Al复合材料的钎料制备方法，包括如下步骤：
第一步，混料：按质量比20.0%Cu、6.0%Si、1.5%Mg和余量Al将原料纯Al、纯Cu、Al-20Si、Al-50Mg进行原料配比，然后将纯Al、Cu单质以及Al-20Si中间合金置于高真空感应熔炼炉的石墨坩埚中，并把Al-50Mg中间合金置于不锈钢模具中，并将不锈钢模具抽高真空至1×10-3Pa～3×10-3Pa，然后充入高纯氩气至不锈钢模具内气压为0MPa；
第二步，制备钎料毛坯：打开感应加热电源，预热石墨坩埚至300℃～400℃，然后在10min时间内将石墨坩埚加热至1500℃～1600℃，令石墨坩埚内的金属原料熔化完全，并保温20min，然后把合金溶液迅速倒入不锈钢模具中，从而冲熔Al-50Mg中间合金，并使得合金溶液与Al-50Mg中间合金充分混合，然后自然冷却到常温塑形，制备成钎料毛坯；
第三步，精练钎料成合金柱体：首先将第二步制备的钎料毛坯从不锈钢模具取出，去除表面氧化皮后重新置于感应熔炼炉的石墨坩埚中，然后按照第一步步骤对熔炼炉抽真空后充氩气，按照第二步步骤加热石墨坩埚至750℃～800℃，令石墨坩埚内的金属原料熔化完全，使用搅拌棒搅拌合金液1min，并保温10min，最后摇动坩埚使合金液冲破表面氧化膜外壳束缚而顺利倒入柱状不锈钢模具中，同时将氧化膜外壳留存在石墨坩埚内，钎料随炉冷却获得合金柱体；
第四步，将合金柱体经快速甩带制成急冷态箔状钎料：首先将第三步制备得到的钎料合金柱体清洗干净后置于石英管中，并将石英管固定在真空甩带机炉腔内的感应线圈中，调整石英管下端喷嘴至铜辊的间距为1.5mm；然后对甩带机腔体抽真空至1×10-3Pa后通入氩气；然后启动铜辊旋转控制开关，调节铜辊转速至1500r/min，打开感应加热电源，调节电流至11A，加热3min，石英管内的钎料合金完全熔化后对石英管内通入1×10-2Pa氩气，并将熔融钎料在气体压力差作用下，从石英管下端的喷嘴处喷至高速旋转的铜辊上，获得到钎料箔片，所得的Al-Si-Cu-Mg箔状钎料的成分为20%Cu、6%Si、1.5%Mg、72.5%Al。
一种高体分数SiCp/Al复合材料的钎焊方法，所述的高体积分数SiCp/Al复合材料为SiC陶瓷相的体积含量60%的铝基复合材料，如图1所示，利用上述方法所得的Al-Si-Cu-Mg箔状钎料，按照步骤如下：
第一步，将SiCp/Al复合材料待焊表面进行预处理：首先将SiCp/Al复合材料表面使用400#砂纸打磨平整，然后在浓度为7%的NaOH水溶液中侵蚀26s，然后超声水洗15min，再超声酒精-丙酮混合液清理20min，取出晾干；
第二步，待焊表面进行磁控溅射Ti活性层：将第一步处理后的SiCp/Al复合材料置于真空磁控溅射设备中，溅射沉积厚度为5μm的Ti活性层；
第三步，待焊表面再处理及钎料预处理：将磁控溅射Ti活性层后的SiCp/Al复合材料和Al-Si-Cu-Mg箔状钎料放入酒精-丙酮混合液中超声清理20min，取出冷风吹干待用；
第四步，真空钎焊：将表面磁控溅射Ti活性层的SiCp/Al复合材料装配Al-Si-Cu-Mg箔状钎料，置于真空钎焊中，以20℃/min的速度升温至450℃，保温5min，再以10℃/min的速度升温至550℃，保温20min，然后随炉冷却至室温，即完成高体积分数SiCp/Al复合材料的焊接。
本实施例获得钎焊接头的抗剪强度达到122MPa，本实施例钎焊接头界面结合良好，钎料与母材连接紧密，有明显的反应层，主要为棒状Ti-Al-Si或Ti-Al-Cu三元金属间化合物相，这些化合物存在于Ti活性层与钎料的连接界面处，起到钉扎作用，从而提高了接头强度。
实施例3
一种高体积分数SiCp/Al复合材料的钎料制备方法，包括如下步骤：
第一步，混料：按质量比28%Cu、6%Si、2%Mg和余量Al将原料纯Al、纯Cu、Al-20Si、Al-50Mg进行原料配比，然后将纯Al、Cu单质以及Al-20Si中间合金置于高真空感应熔炼炉的石墨坩埚中，并把Al-50Mg中间合金置于不锈钢模具中，并将不锈钢模具抽高真空至1×10-3Pa～3×10-3Pa，然后充入高纯氩气至不锈钢模具内气压为0MPa；
第二步，制备钎料毛坯，打开感应加热电源，预热石墨坩埚至300℃～400℃，然后在10min时间内将石墨坩埚加热至1500℃～1600℃，令石墨坩埚内的金属原料熔化完全，并保温20min，然后把合金溶液迅速倒入不锈钢模具中，从而冲熔Al-50Mg中间合金，并使得合金溶液与Al-50Mg中间合金充分混合，然后自然冷却到常温塑形，制备成钎料毛坯；
第三步，精练钎料成合金柱体：首先将第二步制备的钎料毛坯从不锈钢模具取出，去除表面氧化皮后重新置于感应熔炼炉的石墨坩埚中，然后按照第一步步骤对熔炼炉抽真空后充氩气，按照第二步步骤加热石墨坩埚至750℃～800℃，令石墨坩埚内的金属原料熔化完全，使用搅拌棒搅拌合金液1min，并保温10min，最后摇动坩埚使合金液冲破表面氧化膜外壳束缚而顺利倒入柱状不锈钢模具中，同时将氧化膜外壳留存在石墨坩埚内，钎料随炉冷却获得合金柱体；
第四步，将合金柱体经快速甩带制成急冷态箔状钎料：首先将第三步制备得到的钎料合金柱体清洗干净后置于石英管中，并将石英管固定在真空甩带机炉腔内的感应线圈中，调整石英管下端喷嘴至铜辊的间距为1.5mm；然后对甩带机腔体抽真空至1×10-3Pa后通入氩气；然后启动铜辊旋转控制开关，调节铜辊转速至1500r/min，打开感应加热电源，调节电流至11A，加热3min，石英管内的钎料合金完全熔化后对石英管内通入1×10-2Pa氩气，并将熔融钎料在气体压力差作用下，从石英管下端的喷嘴处喷至高速旋转的铜辊上，获得到钎料箔片，所得的Al-Si-Cu-Mg箔状钎料的成分为28%Cu、6%Si、2%Mg、64%Al。
一种高体分数SiCp/Al复合材料的钎焊方法，所述的高体积分数SiCp/Al复合材料为SiC陶瓷相的体积含量60%的铝基复合材料，如图1所示，利用上述方法所得的Al-Si-Cu-Mg箔状钎料，按照步骤如下：
第一步，将SiCp/Al复合材料待焊表面进行预处理：首先将SiCp/Al复合材料表面使用400#砂纸打磨平整，然后在浓度为7%的NaOH水溶液中侵蚀26s，然后超声水洗15min，再超声酒精、丙酮混合液清理20min，取出晾干；
第二步，待焊表面进行磁控溅射Ti活性层：将第一步处理后的SiCp/Al复合材料置于真空磁控溅射设备中，溅射沉积厚度为5μm的Ti活性层；
第三步，待焊表面再处理及钎料预处理：将磁控溅射Ti活性层后的SiCp/Al复合材料和Al-Si-Cu-Mg箔状钎料放入酒精-丙酮混合液中超声清理20min，取出冷风吹干待用；
第四步，真空钎焊：将表面磁控溅射Ti活性层的SiCp/Al复合材料装配Al-Si-Cu-Mg箔状钎料，置于真空钎焊中，以20℃/min的速度升温至450℃，保温5min，再以10℃/min的速度升温至550℃，保温20min，然后随炉冷却至室温，即完成高体积分数SiCp/Al复合材料的焊接。
本实施例获得钎焊接头的抗剪强度达到120MPa，本实施例钎焊接头界面结合良好，钎料与母材连接紧密，有明显的反应层，主要为棒状Ti-Al-Si或Ti-Al-Cu三元金属间化合物相，这些化合物存在于Ti活性层与钎料的连接界面处，起到钉扎作用，从而提高了接头强度。
实施例4
一种高体积分数SiCp/Al复合材料的钎料制备方法，包括如下步骤：
第一步，混料：按质量比26.7%Cu、5.25%Si、1.5%Mg和余量Al将原料纯Al、纯Cu、Al-20Si、Al-50Mg进行原料配比，然后将纯Al、Cu单质以及Al-20Si中间合金置于高真空感应熔炼炉的石墨坩埚中，并把Al-50Mg中间合金置于不锈钢模具中，并将不锈钢模具抽高真空至1×10-3Pa～3×10-3Pa，然后充入高纯氩气至不锈钢模具内气压为0MPa；
第二步，制备钎料毛坯：打开感应加热电源，预热石墨坩埚至300℃～400℃，然后在10min时间内将石墨坩埚加热至1500℃～1600℃，令石墨坩埚内的金属原料熔化完全，并保温20min，然后把合金溶液迅速倒入不锈钢模具中，从而冲熔Al-50Mg中间合金，并使得合金溶液与Al-50Mg中间合金充分混合，然后自然冷却到常温塑形，制备成钎料毛坯；
第三步，精练钎料成合金柱体：首先将第二步制备的钎料毛坯从不锈钢模具取出，去除表面氧化皮后重新置于感应熔炼炉的石墨坩埚中，然后按照第一步步骤对熔炼炉抽真空后充氩气，按照第二步步骤加热石墨坩埚至750℃～800℃，令石墨坩埚内的金属原料熔化完全，使用搅拌棒搅拌合金液1min，并保温10min，最后摇动坩埚使合金液冲破表面氧化膜外壳束缚而顺利倒入柱状不锈钢模具中，同时将氧化膜外壳留存在石墨坩埚内，钎料随炉冷却获得合金柱体；
第四步，将合金柱体经快速甩带制成急冷态箔状钎料：首先将第三步制备得到的钎料合金柱体清洗干净后置于石英管中，并将石英管固定在真空甩带机炉腔内的感应线圈中，调整石英管下端喷嘴至铜辊的间距为1.5mm；然后对甩带机腔体抽真空至1×10-3Pa后通入氩气；然后启动铜辊旋转控制开关，调节铜辊转速至1500r/min，打开感应加热电源，调节电流至11A，加热3min，石英管内的钎料合金完全熔化后对石英管内通入1×10-2Pa氩气，并将熔融钎料在气体压力差作用下，从石英管下端的喷嘴处喷至高速旋转的铜辊上，获得到钎料箔片，所得的Al-Si-Cu-Mg箔状钎料的成分为26.7%Cu、5.25%Si、1.5%Mg、66.55%Al。
一种高体分数SiCp/Al复合材料的钎焊方法，所述的高体积分数SiCp/Al复合材料为SiC陶瓷相的体积含量高于55%的铝基复合材料，利用上述方法所得的Al-Si-Cu-Mg箔状钎料，按照步骤如下：
第一步，将SiCp/Al复合材料待焊表面进行预处理：首先将SiCp/Al复合材料表面使用400#砂纸打磨平整，然后在浓度为7%的NaOH水溶液中侵蚀26s，然后超声水洗15min，再超声酒精-丙酮混合液清理20min，取出晾干；
第二步，待焊表面进行磁控溅射Ti活性层：将第一步处理后的SiCp/Al复合材料置于真空磁控溅射设备中，溅射沉积厚度为6μm的Ti活性层；
第三步，待焊表面再处理及钎料预处理：将磁控溅射Ti活性层后的SiCp/Al复合材料和Al-Si-Cu-Mg箔状钎料放入酒精-丙酮混合液中超声清理20min，取出冷风吹干待用；
第四步，真空钎焊：将表面磁控溅射Ti活性层的SiCp/Al复合材料装配Al-Si-Cu-Mg箔状钎料，置于真空钎焊中，以20℃/min的速度升温至450℃，保温8min，再以10℃/min的速度升温至560℃，保温20min，然后随炉冷却至室温，即完成高体积分数SiCp/Al复合材料的焊接。
本实施例获得钎焊接头的抗剪强度达到121MPa，本实施例界面结合良好，钎料与母材连接紧密，有明显的反应层，主要为棒状Ti-Al-Si或Ti-Al-Cu三元金属间化合物相，这些化合物存在于Ti活性层与钎料的连接界面处，起到钉扎作用，从而提高了接头强度。
实施例5
一种高体积分数SiCp/Al复合材料的钎料制备方法，包括如下步骤：
第一步，混料：按质量比26.7%Cu、5.25%Si、1.5%Mg和余量Al将原料纯Al、纯Cu、Al-20Si、Al-50Mg进行原料配比，然后将纯Al、Cu单质以及Al-20Si中间合金置于高真空感应熔炼炉的石墨坩埚中，并把Al-50Mg中间合金置于不锈钢模具中，并将不锈钢模具抽高真空至1×10-3Pa～3×10-3Pa，然后充入高纯氩气至不锈钢模具内气压为0MPa；
第二步，制备钎料毛坯，打开感应加热电源，预热石墨坩埚至300℃～400℃，然后在10min时间内将石墨坩埚加热至1500℃～1600℃，令石墨坩埚内的金属原料熔化完全，并保温20min，然后把合金溶液迅速倒入不锈钢模具中，从而冲熔Al-50Mg中间合金，并使得合金溶液与Al-50Mg中间合金充分混合，然后自然冷却到常温塑形，制备成钎料毛坯；
第三步，精练钎料成合金柱体：首先将第二步制备的钎料毛坯从不锈钢模具取出，去除表面氧化皮后重新置于感应熔炼炉的石墨坩埚中，然后按照第一步步骤对熔炼炉抽真空后充氩气，按照第二步步骤加热石墨坩埚至750℃～800℃，令石墨坩埚内的金属原料熔化完全，使用搅拌棒搅拌合金液1min，并保温10min，最后摇动坩埚使合金液冲破表面氧化膜外壳束缚而顺利倒入柱状不锈钢模具中，同时将氧化膜外壳留存在石墨坩埚内，钎料随炉冷却获得合金柱体；
第四步，将合金柱体经快速甩带制成急冷态箔状钎料：首先将第三步制备得到的钎料合金柱体清洗干净后置于石英管中，并将石英管固定在真空甩带机炉腔内的感应线圈中，调整石英管下端喷嘴至铜辊的间距为1.5mm；然后对甩带机腔体抽真空至1×10-3Pa后通入氩气；然后启动铜辊旋转控制开关，调节铜辊转速至1250r/min，打开感应加热电源，调节电流至11A，加热3min，石英管内的钎料合金完全熔化后对石英管内通入1×10-2Pa氩气，并将熔融钎料在气体压力差作用下，从石英管下端的喷嘴处喷至高速旋转的铜辊上，获得到钎料箔片，所得的Al-Si-Cu-Mg箔状钎料的成分为26.7%Cu、5.25%Si、1.5%Mg、66.55%Al。
一种高体分数SiCp/Al复合材料的钎焊方法，所述的高体积分数SiCp/Al复合材料为SiC陶瓷相的体积含量60%的铝基复合材料，利用上述方法所得的Al-Si-Cu-Mg箔状钎料，按照步骤如下：
第一步，将SiCp/Al复合材料待焊表面进行预处理：首先将SiCp/Al复合材料表面使用400#砂纸打磨平整，然后在浓度为7%的NaOH水溶液中侵蚀26s，然后超声水洗15min，再超声酒精-丙酮混合液清理20min，取出晾干；
第二步，待焊表面进行磁控溅射Ti活性层：将第一步处理后的SiCp/Al复合材料置于真空磁控溅射设备中，溅射沉积厚度为4μm的Ti活性层；
第三步，待焊表面再处理及钎料预处理：将磁控溅射Ti活性层后的SiCp/Al复合材料和Al-Si-Cu-Mg箔状钎料放入酒精-丙酮混合液中超声清理20min，取出冷风吹干待用；
第四步，真空钎焊：将表面磁控溅射Ti活性层的SiCp/Al复合材料装配Al-Si-Cu-Mg箔状钎料，置于真空钎焊中，以20℃/min的速度升温至450℃，保温5min，再以10℃/min的速度升温至570℃，保温20min，然后随炉冷却至室温，即完成高体积分数SiCp/Al复合材料的焊接。
本实施例获得钎焊接头的抗剪强度达到121.5MPa，本实施例钎焊接头界面结合良好，钎料与母材连接紧密，有明显的反应层，主要为棒状Ti-Al-Si或Ti-Al-Cu三元金属间化合物相，这些化合物存在于Ti活性层与钎料的连接界面处，起到钉扎作用，从而提高了接头强度。
实施例6
一种高体积分数SiCp/Al复合材料的钎料制备方法，包括如下步骤：
第一步，混料：按质量比26.7%Cu、5.25%Si、1.5%Mg和余量Al将原料纯Al、纯Cu、Al-20Si、Al-50Mg进行原料配比，然后将纯Al、Cu单质以及Al-20Si中间合金置于高真空感应熔炼炉的石墨坩埚中，并把Al-50Mg中间合金置于不锈钢模具中，并将不锈钢模具抽高真空至1×10-3Pa～3×10-3Pa，然后充入高纯氩气至不锈钢模具内气压为0MPa；
第二步，制备钎料毛坯，打开感应加热电源，预热石墨坩埚至300℃～400℃，然后在6min～10min时间内将石墨坩埚加热至1500℃～1600℃，令石墨坩埚内的金属原料熔化完全，并保温20min，然后把合金溶液迅速倒入不锈钢模具中，从而冲熔Al-50Mg中间合金，并使得合金溶液与Al-50Mg中间合金充分混合，然后自然冷却到常温塑形，制备成钎料毛坯；
第三步，精练钎料成合金柱体：首先将第二步制备的钎料毛坯从不锈钢模具取出，去除表面氧化皮后重新置于感应熔炼炉的石墨坩埚中，然后按照第一步步骤对熔炼炉抽真空后充氩气，按照第二步步骤加热石墨坩埚至750℃～800℃，令石墨坩埚内的金属原料熔化完全，使用搅拌棒搅拌合金液1min，并保温10min，最后摇动坩埚使合金液冲破表面氧化膜外壳束缚而顺利倒入柱状不锈钢模具中，同时将氧化膜外壳留存在石墨坩埚内，钎料随炉冷却获得合金柱体；
第四步，将合金柱体经快速甩带制成急冷态箔状钎料：首先将第三步制备得到的钎料精炼合金柱体清洗干净后置于石英管中，并将石英管固定在真空甩带机炉腔内的感应线圈中，调整石英管下端喷嘴至铜辊的间距为1.5mm；然后对甩带机腔体抽真空至1×10-3Pa后通入氩气；然后启动铜辊旋转控制开关，调节铜辊转速至1400r/min，打开感应加热电源，调节电流至11A，加热3min，石英管内的钎料合金完全熔化后对石英管内通入1×10-2Pa氩气，并将熔融钎料在气体压力差作用下，从石英管下端的喷嘴处喷至高速旋转的铜辊上，获得到钎料箔片，所得的Al-Si-Cu-Mg箔状钎料的成分为26.7%Cu、5.25%Si、1.5%Mg、66.55%Al。
一种高体分数SiCp/Al复合材料的钎焊方法，所述的高体积分数SiCp/Al复合材料为SiC陶瓷相的体积含量高于55%的铝基复合材料，利用上述方法所得的Al-Si-Cu-Mg箔状钎料，按照步骤如下：
第一步，将SiCp/Al复合材料待焊表面进行预处理：首先将SiCp/Al复合材料表面使用400#砂纸打磨平整，然后在浓度为7%的NaOH水溶液中侵蚀26s，然后超声水洗15min，再超声酒精-丙酮混合液清理20min，取出晾干；
第二步，待焊表面进行磁控溅射Ti活性层：将第一步处理后的SiCp/Al复合材料置于真空磁控溅射设备中，溅射沉积厚度为5μm的Ti活性层；
第三步，待焊表面再处理及钎料预处理：将磁控溅射Ti活性层后的SiCp/Al复合材料和Al-Si-Cu-Mg箔状钎料放入酒精-丙酮混合液中超声清理20min，取出冷风吹干待用；
第四步，真空钎焊：将表面磁控溅射Ti活性层的SiCp/Al复合材料装配Al-Si-Cu-Mg箔状钎料，置于真空钎焊中，以20℃/min的速度升温至450℃，保温5min，再以10℃/min的速度升温至550℃，保温20min，然后随炉冷却至室温，即完成高体积分数SiCp/Al复合材料的焊接。
本实施例获得钎焊接头的抗剪强度达到121.2MPa，本实施例钎焊接头界面结合良好，钎料与母材连接紧密，有明显的反应层，主要为棒状Ti-Al-Si或Ti-Al-Cu三元金属间化合物相，这些化合物存在于Ti活性层与钎料的连接界面处，起到钉扎作用，从而提高了接头强度。
实施例7
一种高体积分数SiCp/Al复合材料的钎料制备方法，包括如下步骤：
第一步，混料：按质量比26.7%Cu、5.25%Si、1.5%Mg和余量Al将原料纯Al、纯Cu、Al-20Si、Al-50Mg进行原料配比，然后将纯Al、Cu单质以及Al-20Si中间合金置于高真空感应熔炼炉的石墨坩埚中，并把Al-50Mg中间合金置于不锈钢模具中，并将不锈钢模具抽高真空至1×10-3Pa～3×10-3Pa，然后充入高纯氩气至不锈钢模具内气压为0MPa；
第二步，制备钎料毛坯，打开感应加热电源，预热石墨坩埚至300℃～400℃，然后在10min时间内将石墨坩埚加热至1500℃～1600℃，令石墨坩埚内的金属原料熔化完全，并保温20min，然后把合金溶液迅速倒入不锈钢模具中，从而冲熔Al-50Mg中间合金，并使得合金溶液与Al-50Mg中间合金充分混合，然后自然冷却到常温塑形，制备成钎料毛坯；
第三步，精练钎料成合金柱体：首先将第二步制备的钎料毛坯从不锈钢模具取出，去除表面氧化皮后重新置于感应熔炼炉的石墨坩埚中，然后按照第一步步骤对熔炼炉抽真空后充氩气，按照第二步步骤加热石墨坩埚至750℃～800℃，令石墨坩埚内的金属原料熔化完全，使用搅拌棒搅拌合金液1min，并保温10min，最后摇动坩埚使合金液冲破表面氧化膜外壳束缚而顺利倒入柱状不锈钢模具中，同时将氧化膜外壳留存在石墨坩埚内，钎料随炉冷却获得合金柱体；
第四步，将合金柱体经快速甩带制成急冷态箔状钎料：首先将第三步制备得到的钎料精炼合金柱体清洗干净后置于石英管中，并将石英管固定在真空甩带机炉腔内的感应线圈中，调整石英管下端喷嘴至铜辊的间距为1.5mm；然后对甩带机腔体抽真空至1×10-3Pa后通入氩气；然后启动铜辊旋转控制开关，调节铜辊转速至1500r/min，打开感应加热电源，调节电流至11A，加热3min，石英管内的钎料合金完全熔化后对石英管内通入1×10-2Pa氩气，并将熔融钎料在气体压力差作用下，从石英管下端的喷嘴处喷至高速旋转的铜辊上，获得到钎料箔片，所得的Al-Si-Cu-Mg箔状钎料的成分为26.7%Cu、5.25%Si、1.5%Mg、66.55%Al。
一种高体分数SiCp/Al复合材料的钎焊方法，如图1所示所述的高体积分数SiCp/Al复合材料为SiC陶瓷相的体积含量60%的铝基复合材料，如图1所示，利用上述方法所得的Al-Si-Cu-Mg箔状钎料，按照步骤如下：
第一步，将SiCp/Al复合材料待焊表面进行预处理：首先将SiCp/Al复合材料表面使用400#砂纸打磨平整，然后在浓度为7%的NaOH水溶液中侵蚀26s，然后超声水洗15min，再超声酒精-丙酮混合液清理20min，取出晾干；
第二步，待焊表面进行磁控溅射Ti活性层：将第一步处理后的SiCp/Al复合材料置于真空磁控溅射设备中，溅射沉积厚度为6μm的Ti活性层；
第三步，待焊表面再处理及钎料预处理：将磁控溅射Ti活性层后的SiCp/Al复合材料和Al-Si-Cu-Mg箔状钎料放入酒精-丙酮混合液中超声清理20min，取出冷风吹干待用；
第四步，真空钎焊：将表面磁控溅射Ti活性层的SiCp/Al复合材料装配Al-Si-Cu-Mg箔状钎料，置于真空钎焊中，以20℃/min的速度升温至450℃，保温5min，再以10℃/min的速度升温至570℃，保温10min，然后随炉冷却至室温，即完成高体积分数SiCp/Al复合材料的焊接。
本实施例获得钎焊接头的抗剪强度达到125.2MPa，本实施例钎焊接头界面结合良好，钎料与母材连接紧密，有明显的反应层，主要为棒状Ti-Al-Si或Ti-Al-Cu三元金属间化合物相，这些化合物存在于Ti活性层与钎料的连接界面处，起到钉扎作用，从而提高了接头强度。
本项发明的保护范围不限于说明书上的内容，凡是与上述实施结构相同，或者依据本发明技术原理所作的技术变形，均属于本发明要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种高体积分数SiCp/Al复合材料的钎料制备方法，其特征在于，按照如下步骤进行：
第一步，混料：将配比好的纯度高于99.99%的Al、Cu单质以及Al-20Si中间合金置于高真空感应熔炼炉的石墨坩埚中，并把Al-50Mg中间合金置于矩形不锈钢模具中，并将不锈钢模具抽真空至1×10-3Pa～3×10-3Pa，然后充入高纯氩气至不锈钢模具内气压为0MPa；
第二步，制备钎料毛坯：打开感应加热电源，预热石墨坩埚至300℃～400℃，然后在6min～10min时间内将石墨坩埚加热至1500℃～1600℃，令石墨坩埚内的金属原料熔化完全，并保温20min～30min，然后把合金溶液迅速倒入不锈钢模具中，从而冲熔Al-50Mg中间合金，并使得合金溶液与Al-50Mg中间合金充分混合，然后自然冷却到常温塑形，制备成钎料毛坯；
第三步，精练钎料成合金柱体：首先将第二步中制备的钎料毛坯从不锈钢模具取出，去除表面氧化皮后重新置于感应熔炼炉的石墨坩埚中，然后按照第一步中的方法对熔炼炉进行抽真空而后充氩气，按照第二步中的方法加热石墨坩埚至750℃～800℃，令石墨坩埚内的金属原料熔化完全，使用搅拌棒搅拌合金液1min～2min，并保温10min～20min，最后摇动坩埚使合金液冲破表面氧化膜外壳束缚而顺利倒入柱状不锈钢模具中，随炉冷却获得钎料合金柱体；
第四步，将合金柱体经快速甩带制成急冷态箔状钎料：首先将经过第三步制备得到的钎料合金柱体清洗干净后置于石英管中，并将石英管固定在真空甩带机炉腔内的感应线圈中，调整石英管下端喷嘴至铜辊的间距为1.5mm～1.7mm；然后对甩带机腔体抽真空至1×10-3Pa～3×10-3Pa后通入氩气；然后启动铜辊旋转控制开关，调节铜辊转速至1200r/min～1500r/min，打开感应加热电源，调节电流至11A～12A，加热2min～4min，石英管内的钎料合金完全熔化后对石英管内通入1×10-2Pa～5×10-2Pa氩气，并将熔融钎料在气体压力差作用下，从石英管下端的喷嘴处喷至高速旋转的铜辊上，最终获得Al-Si-Cu-Mg箔状钎料。
2.根据权利要求1所述的一种高体积分数SiCp/Al复合材料的钎料制备方法，其特征在于，通过钎料制备方法所得的Al-Si-Cu-Mg箔状钎料的成分为：按质量百分比由5.0%～6.2%Si、19.6%～28.6%Cu、1.2%～2.5%Mg和余量的Al组成。
3.一种高体积分数SiCp/Al复合材料的钎焊方法，其特征在于，利用权利要求2中所述Al-Si-Cu-Mg箔状钎料，按照如下步骤：
第一步，将SiCp/Al复合材料待焊表面进行预处理：首先将SiCp/Al复合材料表面使用400#砂纸打磨平整，然后在浓度为6%～8%的NaOH水溶液中侵蚀25s～30s，然后超声水洗15min～20min，再在酒精-丙酮混合液中超声清理15min～20min，取出晾干；
第二步，待焊表面进行磁控溅射Ti活性层：将经过第一步预处理后的SiCp/Al复合材料置于真空磁控溅射设备中，溅射沉积厚度为4μm～6μm的Ti活性层；
第三步，待焊表面再处理及钎料预处理：将磁控溅射Ti活性层后的SiCp/Al复合材料和Al-Si-Cu-Mg箔状钎料放入酒精-丙酮混合液中超声清理15min～20min，取出冷风吹干待用；
第四步，真空钎焊：将表面磁控溅射Ti活性层的SiCp/Al复合材料装配Al-Cu-Si-Mg箔状钎料，置于真空钎焊中，以15℃/min～20℃/min的速度升温至450℃，保温5min～8min，再以10℃/min～15℃/min的速度升温至545℃～575℃，保温10min～30min，然后随炉冷却至室温，即完成高体积分数SiCp/Al复合材料的焊接。
4.根据权利要求3所述的一种高体积分数SiCp/Al复合材料的钎焊方法，其特征在于，所述的高体积分数SiCp/Al复合材料为SiC陶瓷相的体积含量高于55%的铝基复合材料。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107838513A (zh) * 2017-08-21 2018-03-27 河南理工大学 一种SiCp/Al复合材料钎焊用软钎料的制备方法及利用该钎料进行钎焊的方法
CN109518027A (zh) * 2018-12-03 2019-03-26 河北工业大学 一种细晶Mg-Al-Ti-C中间合金的制备方法和应用
CN110653358A (zh) * 2019-10-09 2020-01-07 中铁建电气化局集团康远新材料有限公司 一种大长度熔融渗透式铜钢复合线材连续挤压设备
CN111299898A (zh) * 2020-03-19 2020-06-19 河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司 一种不含钎剂的真空钎焊膏状钎料、制备方法及其使用方法
CN115255606A (zh) * 2022-06-21 2022-11-01 北京科技大学 一种含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5289967A (en) * 1991-03-07 1994-03-01 Rockwell International Corporation Synthesis of metal matrix composites by transient liquid consolidation
CN101972902A (zh) * 2010-11-22 2011-02-16 山东电力研究院 铜铝焊接用铝合金焊料
CN102350553A (zh) * 2011-06-29 2012-02-15 哈尔滨工业大学 一种高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法
CN102500957A (zh) * 2011-11-02 2012-06-20 河南科技大学 铝合金/不锈钢钎焊用Al-Si-Zn急冷钎料的制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5289967A (en) * 1991-03-07 1994-03-01 Rockwell International Corporation Synthesis of metal matrix composites by transient liquid consolidation
CN101972902A (zh) * 2010-11-22 2011-02-16 山东电力研究院 铜铝焊接用铝合金焊料
CN102350553A (zh) * 2011-06-29 2012-02-15 哈尔滨工业大学 一种高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法
CN102500957A (zh) * 2011-11-02 2012-06-20 河南科技大学 铝合金/不锈钢钎焊用Al-Si-Zn急冷钎料的制备方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
王振东 王树平: "《感应炉冶炼500问》", 31 March 2009, 机械工业出版社 *
王鹏 等: ""高体积分数SiCp增强6063Al基复合材料的真空加压钎焊"", 《机械工程材料》 *
王鹏: ""活性元素对SiCp/6063Al复合材料真空钎焊接头组织性能影响"", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技Ⅰ辑》 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107838513A (zh) * 2017-08-21 2018-03-27 河南理工大学 一种SiCp/Al复合材料钎焊用软钎料的制备方法及利用该钎料进行钎焊的方法
CN109518027A (zh) * 2018-12-03 2019-03-26 河北工业大学 一种细晶Mg-Al-Ti-C中间合金的制备方法和应用
CN110653358A (zh) * 2019-10-09 2020-01-07 中铁建电气化局集团康远新材料有限公司 一种大长度熔融渗透式铜钢复合线材连续挤压设备
CN110653358B (zh) * 2019-10-09 2024-04-12 中铁建电气化局集团康远新材料有限公司 一种大长度熔融渗透式铜钢复合线材连续挤压设备
CN111299898A (zh) * 2020-03-19 2020-06-19 河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司 一种不含钎剂的真空钎焊膏状钎料、制备方法及其使用方法
CN115255606A (zh) * 2022-06-21 2022-11-01 北京科技大学 一种含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法

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