CN115255606A - 一种含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法 - Google Patents

一种含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法 Download PDF

Info

Publication number
CN115255606A
CN115255606A CN202210706527.0A CN202210706527A CN115255606A CN 115255606 A CN115255606 A CN 115255606A CN 202210706527 A CN202210706527 A CN 202210706527A CN 115255606 A CN115255606 A CN 115255606A
Authority
CN
China
Prior art keywords
graphite
copper
aluminum
diffusion
magnetron sputtering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202210706527.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115255606B (zh
Inventor
杨健
杨秋果
张知航
黄继华
陈树海
叶政
王万里
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
University of Science and Technology Beijing USTB
Original Assignee
University of Science and Technology Beijing USTB
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by University of Science and Technology Beijing USTB filed Critical University of Science and Technology Beijing USTB
Priority to CN202210706527.0A priority Critical patent/CN115255606B/zh
Publication of CN115255606A publication Critical patent/CN115255606A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115255606B publication Critical patent/CN115255606B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/14—Preventing or minimising gas access, or using protective gases or vacuum during welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
    • B23K20/023—Thermo-compression bonding
    • B23K20/026—Thermo-compression bonding with diffusion of soldering material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/24—Preliminary treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/26—Auxiliary equipment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

一种含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法，属于异种材料连接技术领域。本发明采用磁控溅射技术在石墨表面制备微米级的铝中间层，而后与铜装配进行真空扩散连接；在连接过程中，采用“二段法”工艺，首先使铜基体与铝中间层互扩散形成CuAl合金层，而后再与石墨基体进行扩散连接，最终形成铜/CuAl合金层/Al4C3化合物/石墨结构的连接接头。本发明的优点在于：(1)大幅度降低铜与石墨的扩散连接温度，降低了焊接应力；(2)促使连接界面发生反应，保证接头各界面均为良好的冶金结合。

Description

一种含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法
技术领域
本发明属于异种材料焊接技术领域，特别是提供一种适用于铜与石墨的低连接温度、界面结合良好的扩散连接方法。
背景技术
石墨具有良好的导热性、导电性、高熔点、良好的抗热震性、抗热疲劳性、耐腐蚀性等优点，已经在冶金、电子、汽车、核电、航空航天等领域得到了越来越广泛的应用。然而，由于石墨存在强度低、脆性大、表面易掉黑等问题，难以单独应用，通常需要将其与金属进行连接制备部件。铜由于具有优良的导电导热性、延展性和耐辐射性等优点，是与石墨进行连接制备结构、功能部件最具前景的金属材料。石墨与铜的连接件，当前已经在核聚变反应堆的第一壁和汽车电机的换向器中得到了广泛应用。由于石墨与铜的熔点差异较大，因此难以采用熔化焊进行连接，当前石墨与铜的连接普遍采用扩散连接的方式进行连接。然而，石墨与铜扩散连接的难度较大，主要表现在(1)为了促进连接过程中石墨与铜之间的扩散，目前扩散连接温度普遍较高，而石墨与铜之间的热膨胀系数差异悬殊，在高温连接条件下接头会产生较大残余热应力；(2)石墨(碳)与铜之间相互作用较弱，既不能相互固溶，也不能形成金属间化合物，因此连接界面往往只处于“机械咬合”状态而非冶金结合，导致连接界面结合性差。因此，研究开发一种面向铜与石墨的低连接温度、界面结合良好的扩散连接方法已经成为异种材料连接领域所面临的关键问题之一。
发明内容
本发明的目的是针对目前铜/石墨扩散连接中存在的连接温度高导致接头热应力大、石墨与铜之间相互作用弱导致界面结合性较差的问题，提出一种含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法，该方法能够大幅度降低铜与石墨的扩散连接温度，降低了焊接应力，并促使连接界面发生反应，保证接头各界面均为良好的冶金结合。
一种含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法，其特征在于采用磁控溅射技术在石墨表面制备微米级的铝中间层，而后与铜装配进行真空扩散连接；在连接过程中，采用“二段法”工艺，首先使铜基体与铝中间层互扩散形成CuAl合金层，而后再与石墨基体进行扩散连接，最终形成铜/CuAl合金层/Al4C3化合物/石墨结构的连接接头。
本发明具体工艺过程包括以下步骤：
步骤1，将打磨、抛光、超声波清洗、干燥处理后的石墨和铝靶材分别放置于磁控溅射***样品室和靶材台，将样品室抽真空至1×10-3Pa～5×10-4Pa；
步骤2，向样品室通入高纯度氩气至样品室内压力为0.5～0.8Pa，并将样品室的温度稳定在20℃～30℃，打开磁控溅射开关，向石墨表面溅射Al涂层，溅射时间45min～60min，溅射功率60W～85W，溅射涂层厚度为15～20μm；
步骤3，将步骤2得到的溅射Al涂层的石墨再次打磨、抛光、超声波清洗、干燥处理后，与铜的待连接面进行装配，将铜置于经过磁控溅射Al镀层的石墨上方并放置于真空扩散连接模具中，得到装配好的预置焊接件；
步骤4，将装配好的预置焊接件放入高真空扩散焊炉的炉膛中并抽真空，当真空度达到1×10-4Pa时，开始加热加压，以4～8MPa/min的加压速率加载至40～60MPa并始终保持该压力，以5～10℃/min的升温速率升高至500～550℃并保温10～20min，而后再以5～10℃/min的升温速率升高至650～700℃，保温10～20min后随炉冷却，得到铜/CuAl合金层/Al4C3化合物/石墨结构的连接接头。
进一步地，步骤1所述的打磨、抛光、超声波清洗、干燥处理是将石墨和铝激光脉冲溅射靶材表面进行打磨、抛光后依次用丙酮、酒精、去离子水进行超声波清洗15～20min，放入恒温为40～50℃的干燥箱中干燥处理20～30min。
进一步地，步骤3所述的打磨、抛光、超声波清洗、干燥处理是将经过磁控溅射Al涂层的石墨和铜表面进行打磨、抛光后依次用丙酮、酒精、去离子水进行超声波清洗15～20min，放入恒温为40～50℃的干燥箱中干燥处理20～30min。
本发明具有如下优点：
(1)以铝为中间层对铜与石墨采用“二段法”工艺进行扩散连接，借助铝元素与铜元素、铝元素与碳元素的强相互作用，在较低温度条件下即可实现连接，大幅度降低了连接接头焊接应力；
(2)以铝为中间层对铜与石墨进行扩散连接，在第一阶段，铜/铝界面处发生元素互扩散，使铝中间层转变为CuAl合金层；第二阶段，CuAl合金层/石墨界面处发生反应，生成Al4C3化合物。借助铝中间层，避免了铜与石墨之间由于相互作用较弱导致连接界面仅为“机械咬合”的状态，连接接头各界面均实现了良好的冶金结合。
附图说明
图1为实施例1含铝中间层的铜/石墨扩散连接接头组织扫描电镜图像。左侧为石墨，右侧为铜，连接界面组织中靠近石墨一侧为Al4C3化合物层，靠近铜一侧为CuAl合金层；连接接头各界面致密无缺陷，形成了良好的冶金结合。
具体实施方式
实施例1
本实施例是一种铜与石墨的焊接方法。所涉及的铜为T1紫铜，机械加工成Φ15mm×3mm的圆柱；所涉及的石墨为Φ15mm×3mm的圆柱状石墨。
本实施例的具体过程包括以下步骤：
步骤1，将铜、石墨和铝磁控溅射靶材的表面打磨、抛光后，依次用丙酮、酒精、去离子水进行超声波清洗15min，放入恒温为50℃的干燥箱中干燥处理25min，将干燥处理后的石墨和铝靶材分别放置于磁控溅射***样品室和靶材台，将样品室抽真空至5×10-4Pa；
步骤2，向样品室通入高纯度氩气至样品室内压力为0.6Pa，并将样品室的温度稳定在24℃，打开磁控溅射开关，向石墨表面溅射Al涂层，溅射时间50min，溅射功率65W；
步骤3，将经过磁控溅射Al涂层的石墨和铜表面进行打磨、抛光后依次用丙酮、酒精、去离子水进行超声波清洗15min，放入恒温为50℃的干燥箱中干燥处理25min。将经过磁控溅射Al涂层的石墨与铜的待连接面进行装配，将铜置于经过磁控溅射Al镀层的石墨上方并放置于真空扩散连接模具中；
步骤4，将装配好的预置焊接件放入高真空扩散焊炉的炉膛中并抽真空，当真空度达到1×10-4Pa时，开始加热加压，以4MPa/min的加压速率加载至40MPa并始终保持该压力，以10℃/min的升温速率升高至550℃并保温10min，而后再以8℃/min的升温速率升高至650℃，保温10min后随炉冷却，得到铜/CuAl合金层/Al4C3化合物/石墨结构的连接接头。
步骤5，将步骤4得到的T1紫铜和石墨接头通过机械加工沿轴线截面切开，用砂纸对界面打磨后抛光，制备成金相试样，采用扫描电子显微镜观察接头微观组织结构，如图1所示，最终获得连接接头为铜/CuAl合金层/Al4C3化合物/石墨结构，接头各界面致密无缺陷，形成了良好的冶金结合。本方法铜与石墨的最高扩散连接温度为650℃，远低于现有铜/石墨扩散连接技术的连接温度870℃，有效降低焊接应力。
实施例2
本实施例是一种铜与石墨的焊接方法。所涉及的铜为T1紫铜，机械加工成Φ15mm×3mm的圆柱；所涉及的石墨为Φ15mm×3mm的圆柱状石墨。
本实施例的具体过程包括以下步骤：
步骤1，将铜、石墨和铝磁控溅射靶材的表面打磨、抛光后，依次用丙酮、酒精、去离子水进行超声波清洗20min，放入恒温为50℃的干燥箱中干燥处理30min，将干燥处理后的石墨和铝靶材分别放置于磁控溅射***样品室和靶材台，将样品室抽真空至5×10-4Pa；
步骤2，向样品室通入高纯度氩气至样品室内压力为0.7Pa，并将样品室的温度稳定在26℃，打开磁控溅射开关，向石墨表面溅射Al涂层，溅射时间55min，溅射功率75W；
步骤3，将经过磁控溅射Al涂层的石墨和铜表面进行打磨、抛光后依次用丙酮、酒精、去离子水进行超声波清洗20min，放入恒温为50℃的干燥箱中干燥处理20min。将经过磁控溅射Al涂层的石墨与铜的待连接面进行装配，将铜置于经过磁控溅射Al镀层的石墨上方并放置于真空扩散连接模具中；
步骤4，将装配好的预置焊接件放入高真空扩散焊炉的炉膛中并抽真空，当真空度达到1×10-4Pa时，开始加热加压，以5MPa/min的加压速率加载至45MPa并始终保持该压力，以10℃/min的升温速率升高至520℃并保温15min，而后再以5℃/min的升温速率升高至680℃，保温15min后随炉冷却，得到铜/CuAl合金层/Al4C3化合物/石墨结构的连接接头。
步骤5，将步骤4得到的T1紫铜和石墨接头通过机械加工沿轴线截面切开，用砂纸对界面打磨后抛光，制备成金相试样，采用扫描电子显微镜观察接头微观组织结构。
实施例3
本实施例是一种铜与石墨的焊接方法。所涉及的铜为T1紫铜，机械加工成Φ15mm×3mm的圆柱；所涉及的石墨为Φ15mm×3mm的圆柱状石墨。
本实施例的具体过程包括以下步骤：
步骤1，将铜、石墨和铝磁控溅射靶材的表面打磨、抛光后，依次用丙酮、酒精、去离子水进行超声波清洗20min，放入恒温为50℃的干燥箱中干燥处理20min，将干燥处理后的石墨和铝靶材分别放置于磁控溅射***样品室和靶材台，将样品室抽真空至5×10-4Pa；
步骤2，向样品室通入高纯度氩气至样品室内压力为0.8Pa，并将样品室的温度稳定在28℃，打开磁控溅射开关，向石墨表面溅射Al涂层，溅射时间60min，溅射功率85W；
步骤3，将经过磁控溅射Al涂层的石墨和铜表面进行打磨、抛光后依次用丙酮、酒精、去离子水进行超声波清洗15min，放入恒温为50℃的干燥箱中干燥处理30min。将经过磁控溅射Al涂层的石墨与铜的待连接面进行装配，将铜置于经过磁控溅射Al镀层的石墨上方并放置于真空扩散连接模具中；
步骤4，将装配好的预置焊接件放入高真空扩散焊炉的炉膛中并抽真空，当真空度达到1×10-4Pa时，开始加热加压，以5MPa/min的加压速率加载至50MPa并始终保持该压力，以10℃/min的升温速率升高至500℃并保温20min，而后再以5℃/min的升温速率升高至700℃，保温20min后随炉冷却，得到铜/CuAl合金层/Al4C3化合物/石墨结构的连接接头。
步骤5，将步骤4得到的T1紫铜和石墨接头通过机械加工沿轴线截面切开，用砂纸对界面打磨后抛光，制备成金相试样，采用扫描电子显微镜观察接头微观组织结构。

Claims (3)

1.一种含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法，其特征在于，采用磁控溅射技术在石墨表面制备微米级的铝中间层，而后与铜装配进行真空扩散连接；在连接过程中，采用“二段法”工艺，首先使铜基体与铝中间层互扩散形成CuAl合金层，而后再与石墨基体进行扩散连接，最终形成铜/CuAl合金层/Al4C3化合物/石墨结构的连接接头，具体工艺过程包括以下步骤：
步骤1，将打磨、抛光、超声波清洗、干燥处理后的石墨和铝靶材分别放置于磁控溅射***样品室和靶材台，将样品室抽真空至1×10-3Pa～5×10-4Pa；
步骤2，向样品室通入高纯度氩气至样品室内压力为0.5～0.8Pa，并将样品室的温度稳定在20℃～30℃，打开磁控溅射开关，向石墨表面溅射Al涂层，溅射时间45min～60min，溅射功率60W～85W，溅射涂层厚度为15～20μm；
步骤3，将步骤2得到的溅射Al涂层的石墨再次打磨、抛光、超声波清洗、干燥处理后，与铜的待连接面进行装配，将铜置于经过磁控溅射Al镀层的石墨上方并放置于真空扩散连接模具中，得到装配好的预置焊接件；
步骤4，将装配好的预置焊接件放入高真空扩散焊炉的炉膛中并抽真空，当真空度达到1×10-4Pa时，开始加热加压，以4～8MPa/min的加压速率加载至40～60MPa并始终保持该压力，以5～10℃/min的升温速率升高至500～550℃并保温10～20min，而后再以5～10℃/min的升温速率升高至650～700℃，保温10～20min后随炉冷却，得到铜/CuAl合金层/Al4C3化合物/石墨结构的连接接头。
2.根据权利要求1所述的含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法，其特征在于，步骤1所述的打磨、抛光、超声波清洗、干燥处理是将石墨和铝激光脉冲溅射靶材表面进行打磨、抛光后依次用丙酮、酒精、去离子水进行超声波清洗15～20min，放入恒温为40～50℃的干燥箱中干燥处理20～30min。
3.根据权利要求1所述的含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法，其特征在于，步骤3所述的打磨、抛光、超声波清洗、干燥处理是将经过磁控溅射Al涂层的石墨和铜表面进行打磨、抛光后依次用丙酮、酒精、去离子水进行超声波清洗15～20min，放入恒温为40～50℃的干燥箱中干燥处理20～30min。
CN202210706527.0A 2022-06-21 2022-06-21 一种含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法 Active CN115255606B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210706527.0A CN115255606B (zh) 2022-06-21 2022-06-21 一种含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210706527.0A CN115255606B (zh) 2022-06-21 2022-06-21 一种含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115255606A true CN115255606A (zh) 2022-11-01
CN115255606B CN115255606B (zh) 2023-07-25

Family

ID=83761704

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210706527.0A Active CN115255606B (zh) 2022-06-21 2022-06-21 一种含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115255606B (zh)

Citations (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1992007681A1 (en) * 1990-10-24 1992-05-14 Alcan International Limited Bonding metals
EP1297925A2 (en) * 2001-10-01 2003-04-02 Ngk Insulators, Ltd. HIP bonded body of beryllium member and copper alloy member and method of producing the same
US6579431B1 (en) * 1998-01-14 2003-06-17 Tosoh Smd, Inc. Diffusion bonding of high purity metals and metal alloys to aluminum backing plates using nickel or nickel alloy interlayers
CN1894435A (zh) * 2003-12-18 2007-01-10 岛根县 金属基碳纤维复合材料及其制造方法
CN101857189A (zh) * 2010-05-31 2010-10-13 哈尔滨工业大学 碳纳米管与金属连接的方法
CN102000896A (zh) * 2010-11-10 2011-04-06 中国电子科技集团公司第十四研究所 Al合金Al-Cu瞬间液相扩散连接方法
US8186565B1 (en) * 2006-10-18 2012-05-29 Dow Global Technologies Llc Method of bonding aluminum-boron-carbon composites
CN102861986A (zh) * 2012-10-12 2013-01-09 武汉理工大学 含复合中间层的镁合金与铝合金扩散焊接方法
CN102873422A (zh) * 2012-10-18 2013-01-16 北京科技大学 一种铝及铝合金与铜的扩散钎焊工艺
CN103302371A (zh) * 2013-06-26 2013-09-18 哈尔滨工业大学 一种硬质合金与金属的扩散连接方法
CN103612008A (zh) * 2013-11-30 2014-03-05 西安科技大学 基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法
CN103753123A (zh) * 2013-12-18 2014-04-30 华中科技大学 使用中间层扩散制备多层非晶合金与铜复合结构的方法
CN104191085A (zh) * 2014-09-01 2014-12-10 山东大学 一种铝-钢-铝添加准晶中间层的低温扩散连接方法
CN105252137A (zh) * 2015-11-13 2016-01-20 哈尔滨工业大学 一种铝或铝合金与铜的真空扩散焊接方法
EP3124644A1 (en) * 2015-07-27 2017-02-01 Cooper-Standard Automotive, Inc. Tubing material, double wall steel tubes and method of manufacturing a double wall steel tube
CN106392367A (zh) * 2016-11-22 2017-02-15 江苏阳明船舶装备制造技术有限公司 一种紫铜与石墨的钎焊钎料及钎焊方法
CN106475679A (zh) * 2016-11-30 2017-03-08 山东大学 一种铜与铝合金的无中间层非连续加压真空扩散连接工艺
CN106825984A (zh) * 2017-03-13 2017-06-13 河南理工大学 一种高体积分数SiCp/Al复合材料的钎焊方法及钎料制备方法
CN108188523A (zh) * 2018-01-11 2018-06-22 太原理工大学 镁/铝基层状复合板的制备方法
CN109014549A (zh) * 2018-07-13 2018-12-18 中国航发北京航空材料研究院 一种采用Cu箔和Ti箔作复合中间层的扩散焊连接方法
WO2019040753A1 (en) * 2017-08-23 2019-02-28 Georgia Tech Research Corporation DIRECT LOW TEMPERATURE CONNECTION OF ALUMINUM NITRIDE TO ALSIC SUBSTRATES
CN112077423A (zh) * 2020-08-25 2020-12-15 合肥工业大学 一种铝镁合金的扩散连接方法
CN112605551A (zh) * 2020-12-30 2021-04-06 重庆理工大学 一种利用多中间层钎料焊接钛与铜的连接结构以及钎焊方法
CN112620847A (zh) * 2020-12-09 2021-04-09 核工业西南物理研究院 一种增强碳基材料与铜合金钎焊连接的方法
CN112935511A (zh) * 2021-03-26 2021-06-11 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种钴靶材与铜锌合金背板的扩散焊接方法
CN112935512A (zh) * 2021-03-26 2021-06-11 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种钴靶材与铜铬合金背板的扩散焊接方法
CN113307647A (zh) * 2021-04-16 2021-08-27 长春工业大学 一种氮化铝陶瓷覆铜板的间接钎焊方法
CN113500280A (zh) * 2021-07-07 2021-10-15 广西南宁市联力德材料科技有限公司 一种异种金属的扩散焊接方法
CN113523471A (zh) * 2021-07-06 2021-10-22 北京科技大学 一种减材制备中间层的钨镍铁合金与高强钢扩散焊接方法
CN113927117A (zh) * 2021-11-29 2022-01-14 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种脆性靶材组件焊接的方法
CN114367730A (zh) * 2021-12-16 2022-04-19 武汉大学 基于金刚石间接拉伸结构的金刚石/块铜衬底扩散键合工艺及结构
CN114425647A (zh) * 2020-10-29 2022-05-03 哈尔滨工业大学（威海） 石墨膜与铜的连接方法
CN216576031U (zh) * 2021-12-22 2022-05-24 浙江最成半导体科技有限公司 溅射靶材扩散焊接组合体

Patent Citations (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1992007681A1 (en) * 1990-10-24 1992-05-14 Alcan International Limited Bonding metals
US6579431B1 (en) * 1998-01-14 2003-06-17 Tosoh Smd, Inc. Diffusion bonding of high purity metals and metal alloys to aluminum backing plates using nickel or nickel alloy interlayers
EP1297925A2 (en) * 2001-10-01 2003-04-02 Ngk Insulators, Ltd. HIP bonded body of beryllium member and copper alloy member and method of producing the same
CN1894435A (zh) * 2003-12-18 2007-01-10 岛根县 金属基碳纤维复合材料及其制造方法
US8186565B1 (en) * 2006-10-18 2012-05-29 Dow Global Technologies Llc Method of bonding aluminum-boron-carbon composites
CN101857189A (zh) * 2010-05-31 2010-10-13 哈尔滨工业大学 碳纳米管与金属连接的方法
CN102000896A (zh) * 2010-11-10 2011-04-06 中国电子科技集团公司第十四研究所 Al合金Al-Cu瞬间液相扩散连接方法
CN102861986A (zh) * 2012-10-12 2013-01-09 武汉理工大学 含复合中间层的镁合金与铝合金扩散焊接方法
CN102873422A (zh) * 2012-10-18 2013-01-16 北京科技大学 一种铝及铝合金与铜的扩散钎焊工艺
CN103302371A (zh) * 2013-06-26 2013-09-18 哈尔滨工业大学 一种硬质合金与金属的扩散连接方法
CN103612008A (zh) * 2013-11-30 2014-03-05 西安科技大学 基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法
CN103753123A (zh) * 2013-12-18 2014-04-30 华中科技大学 使用中间层扩散制备多层非晶合金与铜复合结构的方法
CN104191085A (zh) * 2014-09-01 2014-12-10 山东大学 一种铝-钢-铝添加准晶中间层的低温扩散连接方法
EP3124644A1 (en) * 2015-07-27 2017-02-01 Cooper-Standard Automotive, Inc. Tubing material, double wall steel tubes and method of manufacturing a double wall steel tube
CN105252137A (zh) * 2015-11-13 2016-01-20 哈尔滨工业大学 一种铝或铝合金与铜的真空扩散焊接方法
CN106392367A (zh) * 2016-11-22 2017-02-15 江苏阳明船舶装备制造技术有限公司 一种紫铜与石墨的钎焊钎料及钎焊方法
CN106475679A (zh) * 2016-11-30 2017-03-08 山东大学 一种铜与铝合金的无中间层非连续加压真空扩散连接工艺
CN106825984A (zh) * 2017-03-13 2017-06-13 河南理工大学 一种高体积分数SiCp/Al复合材料的钎焊方法及钎料制备方法
WO2019040753A1 (en) * 2017-08-23 2019-02-28 Georgia Tech Research Corporation DIRECT LOW TEMPERATURE CONNECTION OF ALUMINUM NITRIDE TO ALSIC SUBSTRATES
CN108188523A (zh) * 2018-01-11 2018-06-22 太原理工大学 镁/铝基层状复合板的制备方法
CN109014549A (zh) * 2018-07-13 2018-12-18 中国航发北京航空材料研究院 一种采用Cu箔和Ti箔作复合中间层的扩散焊连接方法
CN112077423A (zh) * 2020-08-25 2020-12-15 合肥工业大学 一种铝镁合金的扩散连接方法
CN114425647A (zh) * 2020-10-29 2022-05-03 哈尔滨工业大学（威海） 石墨膜与铜的连接方法
CN112620847A (zh) * 2020-12-09 2021-04-09 核工业西南物理研究院 一种增强碳基材料与铜合金钎焊连接的方法
CN112605551A (zh) * 2020-12-30 2021-04-06 重庆理工大学 一种利用多中间层钎料焊接钛与铜的连接结构以及钎焊方法
CN112935512A (zh) * 2021-03-26 2021-06-11 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种钴靶材与铜铬合金背板的扩散焊接方法
CN112935511A (zh) * 2021-03-26 2021-06-11 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种钴靶材与铜锌合金背板的扩散焊接方法
CN113307647A (zh) * 2021-04-16 2021-08-27 长春工业大学 一种氮化铝陶瓷覆铜板的间接钎焊方法
CN113523471A (zh) * 2021-07-06 2021-10-22 北京科技大学 一种减材制备中间层的钨镍铁合金与高强钢扩散焊接方法
CN113500280A (zh) * 2021-07-07 2021-10-15 广西南宁市联力德材料科技有限公司 一种异种金属的扩散焊接方法
CN113927117A (zh) * 2021-11-29 2022-01-14 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种脆性靶材组件焊接的方法
CN114367730A (zh) * 2021-12-16 2022-04-19 武汉大学 基于金刚石间接拉伸结构的金刚石/块铜衬底扩散键合工艺及结构
CN216576031U (zh) * 2021-12-22 2022-05-24 浙江最成半导体科技有限公司 溅射靶材扩散焊接组合体

Non-Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
兰天;杜双明;胡结;: "保温时间对AZ31B镁合金/铝/铜扩散钎焊接头组织与力学性能的影响", 机械工程材料, no. 02 *
安俊杰等: "泡沫铜表面改性对化学气相沉积高质量泡沫金刚石的影响", 表面技术, no. 3 *
崔冰等: "TiC增强Cf/SiC复合材料与钛合金钎焊接头工艺分析", 焊接学报, no. 3 *
彭胜;初铭强;张书彦;张鹏;: "铝铜接头的扩散焊连接研究现状", 金属世界, no. 02 *
李启寿;程亮;杨勇;朱益军;蔡永军;***;: "石墨-铜扩散连接的界面行为", 粉末冶金材料科学与工程, no. 05 *
林国标,黄继华,张建纲,刘慧渊,毛建英,李海刚: "Ag-Cu-Ti-(Ti+C)反应-复合钎焊SiC陶瓷和Ti合金的接头组织", 中国有色金属学报, no. 9 *
王世宇;李卓然;张招;侯兆滨;: "Mg/Cu/Al接触反应钎焊工艺及元素扩散行为分析", 焊接学报, no. 01 *
王鹏;***;高增;程东锋;牛济泰;: "高体积比SiC_p/6063Al复合材料表面预置钛膜及真空钎焊分析", 焊接学报, no. 04 *
罗伟洪;雷建国;程蓉;伍晓宇;: "双工位阻焊式金属叠层实体制造工艺研究", 组合机床与自动化加工技术, no. 07 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN115255606B (zh) 2023-07-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106825885B (zh) 一种电场辅助下的TZM合金与WRe合金的连接方法
CN108637447A (zh) 一种钛合金与可伐合金的异种金属电子束焊方法
CN100376353C (zh) 碳碳复合材料与钛合金焊接方法
CN108262483B (zh) 一种钨与钼异种难熔金属的sps烧结连接方法
CN111347147B (zh) 一种钨与热沉材料的热等静压连接方法
CN103692147B (zh) 互不固溶金属的直接键合连接工艺
CN1238150C (zh) 钛铝基合金与钢的一种活性复合梯度阻隔扩散焊接方法
CN106181000A (zh) 一种钨合金与钼合金的连接方法
CN102328153A (zh) 一种铝或铝合金与异种金属的压接扩散焊工艺及其夹具
CN113478062B (zh) 一种钛锆钼合金耐高温接头的反应扩散连接方法
CN113492296A (zh) 一种铝青铜/钛合金双金属的制备方法
CN112496518A (zh) 一种钨和低活化钢的扩散连接方法
CN105798449A (zh) 一种采用复合金属箔扩散连接高铌TiAl合金的方法
CN110576252A (zh) 一种无氧铜和铬锆铜中低温直接扩散连接方法
CN105149769B (zh) 叠层复合中间层的设计引入使镁合金与铝合金连接的方法
CN114453693A (zh) 一种纯锆层连接tzm合金和石墨的接触反应钎焊工艺
CN113385893A (zh) 一种铌铜复合件的制备方法
CN113523471B (zh) 一种减材制备中间层的钨镍铁合金与高强钢扩散焊接方法
CN111644738A (zh) 一种铝靶材组件及降低铝靶材组件中背板变形的焊接方法
CN115255606B (zh) 一种含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法
CN113478063A (zh) 以难熔金属为中间层的钛锆钼合金真空扩散连接方法
CN115007988B (zh) 一种铜合金-钢复合筒形件及其制备方法
CN112975032A (zh) 一种碳化硅陶瓷的钎焊方法
CN111151863B (zh) 一种大转子钢铜瞬间液态扩散连接的复合方法
CN115555698A (zh) 异种高强钛合金扩散焊接方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant