CN207425855U - 一种四连体8引脚型rgb-led封装模组及其显示屏 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种四连体8引脚型RGB‑LED封装模组及其显示屏，包括基板以及设置在基板正面上的发光单元，所述发光单元的数量为4个，每个发光单元上均设置有共极区、芯片固晶区、第一键合区、第二键合区和一组RGB‑LED芯片，所述RGB‑LED芯片设置在芯片固晶区上，通过键合线分别与共极区、第一键合区以及第二键合区电连接，所述基板背面设置有8个引脚焊盘，所述引脚焊盘通过贯穿基板的金属孔与发光单元电连接，每两个共极区、芯片固晶区、第一键合区、第二键合区分别共用一个引脚焊盘。本实用新型通过将两个发光单元的对应功能区域共用一个引脚焊盘，使得封装模组整体的引脚焊盘数量成倍减少，使后续电路设计更加简单方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及到SMD LED(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)封装技术，特别是涉及一种四连体8引脚型RGB-LED封装模组及其显示屏。
背景技术
现有的小间距显示屏主要采用2121、1515、1010、0808等型号封装器件，均为4引脚器件，红绿蓝光芯片的一个阳极或阴极，通过共阳极或共阴极方式并联一起，另外一个引脚单独引出。申请人于2017年3月28日申请了“一种表面贴装式RGB-LED封装模组及其制造方法”(申请号：201710194308.8)，提出了封装模组的概念，但是将多个发光单元集成到一个封装模组后，引脚的数量并未减少，集成的发光单元数量越多，引脚越多，导致后续生产工序中，PCB板的线路也会变得更加复杂，且在进行测试工序时，测试座的设计也相对更加困难。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种四连体8引脚型RGB-LED封装模组及其显示屏，旨在减少封装模组的引脚数量，解决现有的RGB-LED封装模组测试困难、后续电路设计复杂等的问题。
为解决上述问题，本实用新型的技术方案如下：
一种四连体8引脚型RGB-LED封装模组，包括基板以及设置在基板正面上的发光单元，所述发光单元的数量为4个，每个发光单元上均设置有共极区、芯片固晶区、第一键合区、第二键合区和一组RGB-LED芯片，所述RGB-LED芯片设置在芯片固晶区上，通过键合线分别与共极区、第一键合区以及第二键合区电连接；
所述4个发光单元分别为第一发光单元、第二发光单元、第三发光单元以及第四发光单元，所述第一发光单元的芯片固晶区、第一键合区以及第二键合区分别与第二发光单元的芯片固晶区、第一键合区以及第二键合区对应电连接，所述第三发光单元的芯片固晶区、第一键合区以及第二键合区分别与第四发光单元的芯片固晶区、第一键合区以及第二键合区对应电连接，所述第一发光单元的共极区与第三发光单元的共极区电连接，所述第二发光单元的共极区与第四发光单元的共极区电连接；
所述基板背面设置有8个引脚焊盘，所述引脚焊盘通过贯穿基板的金属孔与发光单元电连接，所述第一发光单元的芯片固晶区、第一键合区以及第二键合区分别与第二发光单元的芯片固晶区、第一键合区以及第二键合区各共用一个引脚焊盘，所述第三发光单元的芯片固晶区、第一键合区以及第二键合区分别与第四发光单元的芯片固晶区、第一键合区以及第二键合区各共用一个引脚焊盘，所述第一发光单元的共极区与第三发光单元的共极区共用一个引脚焊盘，所述第二发光单元的共极区与第四发光单元的共极区共用一个引脚焊盘。
所述的四连体8引脚型RGB-LED封装模组，其中，所述4个发光单元呈方形排列。
所述的四连体8引脚型RGB-LED封装模组，其中，所述不同发光单元对应的芯片固晶区、第一键合区、第二键合区以及共极区的电连接通过基板正面或背面的线路实现。
所述的四连体8引脚型RGB-LED封装模组，其中，所述8个引脚焊盘均分布在所述基板的边缘。
所述的四连体8引脚型RGB-LED封装模组，其中，所述金属孔均分布在所述基板的边缘。
所述的四连体8引脚型RGB-LED封装模组，其中，所述金属孔的直径≥0.35mm。
所述的四连体8引脚型RGB-LED封装模组，其中，所述金属孔内填充有填充物。
所述的四连体8引脚型RGB-LED封装模组，其中，所述发光单元上设置有保护层。
所述的四连体8引脚型RGB-LED封装模组，其中，所述发光单元之间设置有区分线。
一种RGB-LED显示屏，具有如上任意一项所述的四连体8引脚型RGB-LED封装模组。
本实用新型的有益效果包括：本实用新型提供的四连体8引脚型RGB-LED封装模组及其显示屏，通过将两个发光单元的对应功能区域共用一个引脚焊盘，使得封装模组整体的引脚焊盘数量成倍减少，方便后续对封装模组的测试，进一步减少了PCB线路层数，使后续电路设计更加简单方便，特别适合于微间距的产品；此外，通过将引脚焊盘和金属孔设置在基板边缘，在进行切割工序时可以直接切割引脚焊盘和金属孔，减少了金属孔的数量，金属孔的直径可以设计的更大，简化了生产工艺，进一步节约了生产成本。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种四连体8引脚型RGB-LED封装模组的正面结构示意图。
图2为本实用新型提供的一种四连体8引脚型RGB-LED封装模组的背面结构示意图。
图3为本实用新型提供的另一种四连体8引脚型RGB-LED封装模组的正面结构示意图。
图4为本实用新型提供的另一种四连体8引脚型RGB-LED封装模组的背面结构示意图。
图5为本实用新型提供的另一种四连体8引脚型RGB-LED封装模组的正面结构示意图。
图6为本实用新型提供的另一种四连体8引脚型RGB-LED封装模组的背面结构示意图。
附图标记说明：1、基板；2、第一发光单元；3、第二发光单元；4、第三发光单元； 5、第四发光单元；6、RGB-LED芯片；7、芯片固晶区；8、共极区；9、第一键合区；10、第二键合区；11、键合线；12、引脚焊盘；13、金属孔；14、区分线。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。
参见图1和图2，本实用新型提供了一种四连体8引脚型RGB-LED封装模组，包括基板1以及设置在基板正面上的发光单元，所述发光单元的数量为4个，每个发光单元上均设置有共极区8、芯片固晶区7、第一键合区9、第二键合区10和一组RGB-LED芯片6， RGB-LED芯片6设置在芯片固晶区7上，通过键合线11分别与共极区8、第一键合区9以及第二键合区10电连接。在实际应用中，RGB-LED芯片6包括红光芯片、蓝光芯片以及绿光芯片，通过固晶胶固定在芯片固晶区7上。
所述4个发光单元分别为第一发光单元2、第二发光单元3、第三发光单元4以及第四发光单元5，第一发光单元2的芯片固晶区7、第一键合区9以及第二键合区10分别与第二发光单元3的芯片固晶区7、第一键合区9以及第二键合区10对应电连接，第三发光单元 4的芯片固晶区7、第一键合区9以及第二键合区10分别与第四发光单元5的芯片固晶区7、第一键合区9以及第二键合区10对应电连接，第一发光单元2的共极区8与第三发光单元4 的共极区8电连接，第二发光单元3的共极区8与第四发光单元5的共极区8电连接。
参见图2，基板1背面设置有8个引脚焊盘12，引脚焊盘12通过贯穿基板1的金属孔13与发光单元电连接，第一发光单元2的芯片固晶区7、第一键合区9以及第二键合区10 分别与第二发光单元3的芯片固晶区7、第一键合区9以及第二键合区10各共用一个引脚焊盘12，第三发光单元4的芯片固晶区7、第一键合区9以及第二键合区10分别与第四发光单元5的芯片固晶区7、第一键合区9以及第二键合区10各共用一个引脚焊盘12，第一发光单元2的共极区8与第三发光单元4的共极区8共用一个引脚焊盘12，第二发光单元3的共极区8与第四发光单元5的共极区8共用一个引脚焊盘12。本实用新型通过将两个发光单元的对应功能区域共用一个引脚焊盘12，使得封装模组整体的引脚焊盘数量成倍减少，方便后续对封装模组的测试，进一步减少了PCB线路层数，使后续电路设计更加简单方便，特别适合于微间距的产品。
优选地，所述4个发光单元呈方形排列。在实际生产过程中，封装模组经切割而成，方形的排列不仅可以简化生产工艺，还可以节省空间。参见图1，在本实施例中，第一发光单元2位于基板1的左上角，第二发光单元3位于基板1的右上角，第三发光单元4位于基板1的左下角，第四发光单元5位于基板1的右下角。
在实际应用中，所述不同发光单元对应的芯片固晶区7、第一键合区9、第二键合区10以及共极区8的电连接通过基板1正面或背面的线路实现。参见图1，第一发光单元2的芯片固晶区7和第一键合区9分别与第二发光单元3的芯片固晶区7和第一键合区9通过基板1正面的线路电连接，第三发光单元4的芯片固晶区7和第一键合区9分别与第四发光单元5的芯片固晶区7和第一键合区9通过基板1正面的线路电连接。参见图2，第一发光单元2的第二键合区10与第二发光单元3的第二键合区10通过基板1背面的线路电连接，第三发光单元4的第二键合区10与第四发光单元5的第二键合区10通过基板1背面的线路电连接，第一发光单元2的共极区8与第三发光单元4的共极区8通过基板1背面的线路电连接，第二发光单元3的共极区与第四发光单元5的共极区8通过基板背面的线路电连接。在实际生产中，所述连接线路可以由蚀刻或冲压基板1形成，各个发光单元的功能区也可由蚀刻或冲压基板1而成。
参见图3和图4，为本实用新型的另一个实施例，在本实施例中，所述8个引脚焊盘12均分布在基板1的边缘。本实用新型总体生产流程为：在一块大型基板上蚀刻出多个整齐排列的发光单元的功能区及连接线路，冲孔、制作引脚焊盘，固晶焊线，再对基板进行切割，形成四连体封装模组。在进行冲孔时，本实施例将冲孔位置设置在基板1的边缘，如图3和图4所示，此时，相邻的封装模组共用金属孔13及引脚焊盘12，切割后便形成图3和图4 所示的金属孔13和引脚焊盘12。本实施例通过将金属孔13和引脚焊盘12设置在基板1边缘，与相邻的封装模组共用，减少了冲孔的数量，简化了生产工艺，进一步节约了生产成本。
优选地，金属孔13的直径≥0.35mm。普通的金属孔的直径小于0.01mm，钻孔困难，而本实施例的金属孔13直径大于等于0.35mm，极大地简化了钻孔工艺。
进一步地，金属孔13内可以填充有填充物，所述填充物可以为油墨或树脂材料，填充物的存在可以增强所述封装模组的气密性。
在实际应用中，所述发光单元上设置有保护层，所述保护层可以保护发光单元不受外界干扰，加强封装模组的机械强度。
在实际应用中，参见图3，所述发光单元之间设置有区分线14。优选地，区分线14为黑线，使每个发光单元均为独立的像素点，整体更加美观。
参见图5-图6，为本实用新型提供的另一个实施例。在本实施例中，第一发光单元2位于基板1的左上角，第二发光单元3位于基板1的左下角，第三发光单元4位于基板1的左上角，第四发光单元5位于基板1的右下角。第一发光单元2的芯片固晶区7和第二键合区10分别与第二发光单元3的芯片固晶区7和第二键合区10通过基板1正面的线路电连接，第三发光单元4的芯片固晶区7和第二键合区10分别与第四发光单元5的芯片固晶区7和第二键合区10通过基板1正面的线路电连接。第一发光单元2的第一键合区9与第二发光单元 3的第一键合区9通过基板1背面的线路电连接，第三发光单元4的第一键合区9与第四发光单元5的第一键合区9通过基板1背面的线路电连接，第一发光单元2的共极区8与第三发光单元4的共极区8通过基板1背面的线路电连接，第二发光单元3的共极区与第四发光单元5的共极区8通过基板背面的线路电连接。
由图1-图6可知，本实用新型对于连接线路的具体形状并不作限制，其连接形状及方式可以由多种不同的改进或变换，另一方面，其引脚焊盘12的位置也并不作限制，既可以在基1板中间，也可以设置在基板1的四周边缘，上述变换也均应落入本实用新型所要求保护的范围。
本实用新型还提供了一种RGB-LED显示屏，具有如上所述的四连体8引脚型 RGB-LED封装模组。
应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种四连体8引脚型RGB-LED封装模组，包括基板以及设置在基板正面上的发光单元，其特征在于，所述发光单元的数量为4个，每个发光单元上均设置有共极区、芯片固晶区、第一键合区、第二键合区和一组RGB-LED芯片，所述RGB-LED芯片设置在芯片固晶区上，通过键合线分别与共极区、第一键合区以及第二键合区电连接；
所述4个发光单元分别为第一发光单元、第二发光单元、第三发光单元以及第四发光单元，所述第一发光单元的芯片固晶区、第一键合区以及第二键合区分别与第二发光单元的芯片固晶区、第一键合区以及第二键合区对应电连接，所述第三发光单元的芯片固晶区、第一键合区以及第二键合区分别与第四发光单元的芯片固晶区、第一键合区以及第二键合区对应电连接，所述第一发光单元的共极区与第三发光单元的共极区电连接，所述第二发光单元的共极区与第四发光单元的共极区电连接；
所述基板背面设置有8个引脚焊盘，所述引脚焊盘通过贯穿基板的金属孔与发光单元电连接，所述第一发光单元的芯片固晶区、第一键合区以及第二键合区分别与第二发光单元的芯片固晶区、第一键合区以及第二键合区各共用一个引脚焊盘，所述第三发光单元的芯片固晶区、第一键合区以及第二键合区分别与第四发光单元的芯片固晶区、第一键合区以及第二键合区各共用一个引脚焊盘，所述第一发光单元的共极区与第三发光单元的共极区共用一个引脚焊盘，所述第二发光单元的共极区与第四发光单元的共极区共用一个引脚焊盘。
2.根据权利要求1所述的四连体8引脚型RGB-LED封装模组，其特征在于，所述4个发光单元呈方形排列。
3.根据权利要求1所述的四连体8引脚型RGB-LED封装模组，其特征在于，所述不同发光单元对应的芯片固晶区、第一键合区、第二键合区以及共极区的电连接通过基板正面或背面的线路实现。
4.根据权利要求2所述的四连体8引脚型RGB-LED封装模组，其特征在于，所述8个引脚焊盘均分布在所述基板的边缘。
5.根据权利要求4所述的四连体8引脚型RGB-LED封装模组，其特征在于，所述金属孔均分布在所述基板的边缘。
6.根据权利要求5所述的四连体8引脚型RGB-LED封装模组，其特征在于，所述金属孔的直径≥0.35mm。
7.根据权利要求1所述的四连体8引脚型RGB-LED封装模组，其特征在于，所述金属孔内填充有填充物。
8.根据权利要求1所述的四连体8引脚型RGB-LED封装模组，其特征在于，所述发光单元上设置有保护层。
9.根据权利要求1所述的四连体8引脚型RGB-LED封装模组，其特征在于，所述发光单元之间设置有区分线。
10.一种RGB-LED显示屏，其特征在于，具有如权利要求1-9任意一项所述的四连体8引脚型RGB-LED封装模组。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201721050110.4U CN207425855U (zh) | 2017-08-22 | 2017-08-22 | 一种四连体8引脚型rgb-led封装模组及其显示屏 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN207425855U true CN207425855U (zh) | 2018-05-29 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201721050110.4U Active CN207425855U (zh) | 2017-08-22 | 2017-08-22 | 一种四连体8引脚型rgb-led封装模组及其显示屏 |
Country Status (1)
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|---|---|
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