CN215008265U - Led封装组件 - Google Patents

Abstract

本申请公开了LED封装组件，包括：引线框，具有承载垫、彼此隔开的多个引脚以及多个外部焊盘；第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件，固定在引线框的承载垫上，与承载垫和多个引脚电连接；以及封装料，用于覆盖引线框并允许光线透出；多个第一导电孔，位于引线框的边角处，以将多个引脚分别与多个外部焊盘电连接；承载垫与多个引脚彼此隔开，包括作为引脚的延伸区；多个引脚分别通过引线框的对应边角处的第一导电孔与多个外部焊盘电连接；第二导电孔，位于承载垫的延伸区上，以将承载垫与相应的外部焊盘电连接。本申请通过第二导电孔将承载垫与外部焊盘连通，可以采用电镀工艺在引线框表面形成电镀层，降低成本。

Description

LED封装组件

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术，更具体地，涉及用于LED显示屏的LED封装组件。

背景技术

LED显示屏具有以下方面的优越性：高灰度、宽可视角度、丰富的色彩以及可定制的屏幕形状。因此，LED显示屏被广泛应用于工业、交通、商业广告、信息发布、体育比赛等各个领域。

在LED显示屏中使用的像素元件是LED。像素元件例如是表面安装器件(SurfaceMounted Devices，即SMD)封装方式的LED封装组件。每个LED封装组件可以包括引线框、安装在引线框上的分别显示红、绿、蓝三种颜色的三个LED元件、以及覆盖引线框以及允许光透出的树脂封装料。三个LED元件各自的出光侧为被封装料覆盖的一侧。在显示图像时，每个LED封装组件的三个LED元件的亮度受到控制，从而可以利用颜色混合实现全彩色发光。

在上述的LED封装组件中，LED安装在引线框上。该引线框例如由PCB制作工艺制造而成，其中的引线框金属层表面可以镀金、银等贵金属以改善导电性。该引线框具有承载垫、彼此隔开的多个引脚以及多个外部焊盘，承载垫与多个引脚彼此隔开从而实现隔离岛技术。承载垫上的LED元件通过键合引线与多个引脚实现电连接。然而，由于承载垫与多个引脚彼此电隔离，承载垫的表面只能采用化学镀金的方式进行镀层加工，成本较高。

因此，期望进一步降低LED封装组件中的引线框金属层表面进行镀层加工的成本。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种改进的LED封装组件，通过第二导电孔将承载垫与背面焊盘连通，可以采用电镀工艺在引线框的金属层表面形成电镀层，降低成本。

根据本实用新型的一方面，提供一种LED封装组件，包括：引线框，具有承载垫、彼此隔开的多个引脚以及多个外部焊盘；第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件，固定在所述引线框的承载垫上，并且与所述承载垫和所述多个引脚电连接；以及封装料，用于覆盖所述引线框并允许光线透出；多个第一导电孔，位于引线框的边角处，以将多个引脚分别与多个外部焊盘电连接；其中，所述承载垫与所述多个引脚彼此隔开，并且所述承载垫包括与所述多个引脚电连接的互连区以及作为引脚的延伸区；所述多个引脚分别通过引线框的对应边角处的第一导电孔与所述多个所述外部焊盘电连接；第二导电孔，位于所述承载垫的延伸区上，以将所述承载垫与相应的外部焊盘电连接。

优选地，所述LED封装组件还包括：多条电镀引线，用于在所述引线框的表面形成电镀层。

优选地，所述多个引脚和所述承载垫的表面包括电镀层。

优选地，所述电镀引线位于所述引线框的第一表面，与所述承载垫的延伸区和/或所述多个引脚相连。

优选地，所述多个外部焊盘的表面包括电镀层。

优选地，所述电镀引线位于所述引线框的第二表面，与所述多个外部焊盘相连。

优选地，所述延伸区向所述引线框的一个边角延伸，并且与位于该边角处的第一导电孔隔开。

优选地，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED 元件分别包括阳极电极和阴极电极，所述第一LED元件为垂直芯片，所述第二LED元件和所述第三LED元件为正装芯片。

优选地，所述承载垫与所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件之一的阳极电极或者阴极电极相连。

优选地，所述第一LED元件的阳极电极和阴极电极形成在相对的表面上，所述第一LED元件的阴极电极与所述承载垫电连接。

优选地，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED 元件的阳极电极共同连接至所述多个引脚中的公共引脚。

优选地，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED 元件的阴极电极共同连接至所述承载垫的延伸区。

优选地，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED 元件分别发出红色光、绿色光和蓝色光中的至少一种，并且排列顺序不限。

优选地，所述LED封装组件还包括：多条键合引线，所述第一LED 元件、所述第二LED元件、所述第三LED元件分别经由所述多条键合引线中的相应键合引线连接至所述多个引脚。

优选地，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED 元件各自的出光侧为被所述封装料覆盖的一侧。

优选地，所述第一LED元件采用导电胶固定在所述承载垫上。

优选地，所述引线框为双层线路板，所述引线框包括PCB基板，所述承载垫与所述多个引脚位于所述PCB基板的第一表面，所述多个外部焊盘位于所述PCB基板的第二表面，所述多个引脚分别通过所述第一表面与第二表面之间的所述第一导电孔与所述多个外部焊盘实现电连接。

优选地，所述承载垫的互连区包括第一互连区，其中，所述第一LED 元件位于所述第一互连区上，所述第一互连区与所述延伸区相连，通过第二导电孔连接至相应的外部焊盘。

优选地，所述第二LED元件和所述第三LED元件均位于所述第一互连区上。

优选地，所述承载垫的互连区还包括与所述第一互连区彼此隔开的第二互连区，所述第二LED元件和所述第三LED元件位于所述第二互连区上。

优选地，所述承载垫的互连区还包括与所述第一互连区彼此隔开的第二互连区和第三互连区；所述第二LED元件和所述第三LED元件分别位于所述第二互连区以及所述第三互连区上。

优选地，所述第一LED元件为垂直芯片。

优选地，所述多个引脚中的至少一个引脚的形状为仅保留一个完整角的缺角菱形，所述完整角指向所述承载垫，并且所述互连区位于所述完整角的顶端。

根据本实用新型实施例的LED封装组件，引线框中的承载垫通过延伸区的第二导电孔与背面的一个外部焊盘电连接，可以采用电镀工艺在引线框的金属层表面形成电镀层，降低成本。

进一步地，可以利用引线框正面或者背面的电镀引线对引线框的金属层表面进行电镀，降低成本。

进一步地，引线框中的承载垫包括作为引脚的延伸区，该延伸区不需要延伸至引线框中PCB基板边角，该延伸区只需延伸至可以通过对应的第二导电孔与外部焊盘实现电连接的地方，从而减小了承载垫在封装成型的封装料底部表面暴露的表面面积。

在优选地实施例中，所述多个引脚中的至少一个引脚的形状为仅保留一个完整角的缺角菱形，从而在不增加所述键合线长度的同时减小了至少一个引脚在封装成型的封装料底部表面暴露的表面面积。

上述引线框形状的改变及其与LED元件连接方式的改变，使得引线框的金属表面在封装成型的封装料底部表面所占的比例显著减小。在 LED元件不发光时，引线框的金属表面也会对环境光的反射也会相应减小，从而提高LED显示屏的对比度。

进一步地，由于引线框承载垫的面积减小，并且形状规则，因此在封装之后，可以减小封装料与引线框之间的应力，使得应力分布均匀，从而不容易变形。

进一步地，封装料和PCB基板的结合力远大于封装料和金、银镀层的结合力，因此可以提高产品的密封性。

进一步地，承载垫的延伸区直接通过第二导电孔与外部焊盘实现电连接，减少了内部焊盘的数量，进而减小焊线数量，提升焊线效率。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚。

图1示出根据本实用新型实施例的LED封装组件的分解透视图。

图2a和图2b分别示出根据本实用新型实施例的LED封装组件的平面示意图；

图3-图7分别示出根据本实用新型实施例的替代实施例的LED封装组件的分解透视图；

图8示出本实用新型实施例提供的LED封装组件的制造方法的流程图。

具体实施方式

以下将参照附图更详细地描述本实用新型的各种实施例。在各个附图中，相同的元件采用相同或类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。

本实用新型可以各种形式呈现，以下将描述其中一些示例。

图1示出根据本实用新型实施例的LED封装组件的分解透视图。

LED封装组件200包括引线框210、LED元件220至240、以及封装料

250，其中，LED元件220至240安装在引线框210上，封装料250为透光材料，覆盖于引线框210的表面。在图中，为了清楚起见，将封装组件200的封装料250与其他部分之间分离示出。

引线框210为由PCB工艺制造的双层线路板，包括PCB基板217、多个外部焊盘216、承载垫211(或称为“固晶区”)以及多个引脚212。多个引脚212与承载垫211位于PCB基板217同一侧，并且分别与位于 PCB基板217另一侧的多个外部焊盘216相对，多个引脚212分别与对应的多个外部焊盘216通过PCB基板217中的第一导电孔218电连接。所述第一导电孔218位于引线框210的边角处。

承载垫211用于为LED元件220至240提供机械支撑。所述承载垫 211与所述多个引脚212彼此隔开，并且所述承载垫211包括用于与所述多个引脚电连接的互连区以及作为单独引脚的延伸区，所述延伸区向所述引线框210的一个边角延伸，并且与位于该边角处的第一导电孔218 隔开。第二导电孔219位于所述承载垫的延伸区上，以将所述承载垫与相应的外部焊盘电连接；所述承载垫211的延伸区经由第二导电孔219 与相应的外部焊盘216电连接。第二导电孔219的直径范围包括0.08～0.15mm，但并不局限于此。

所述多个引脚212彼此隔开，用于与LED元件220至240电连接，并且延伸至封装料的外部，以提供LED元件220至240与外部电路之间的电连接。引线框210可以PCB制作工艺限定承载垫和引脚的形状。其中，引线框210中的承载垫和多个引脚的表面还可以包括附加的电镀层以改善导电性，例如，由选自镍银、镍金、镍银金等金属的材料对承载垫211和多个引脚212形成的电镀层。附加的电镀层采用电镀的方式形成镀层。

进一步地，参见图2a和图2b，引线框210可以包括多条电镀引线 260，所述多个引脚212分别经由所述多条电镀引线260中的相应电镀引线连接至相邻LED封装组件的引脚、或者所述承载垫211的延伸区经由多条电镀引线260中的相应电镀引线连接至相邻LED封装组件的引脚、或者所述外部焊盘216分别经由所述多条电镀引线260中的相应电镀引线连接至相邻LED封装组件的外部焊盘。引线框210中的承载垫211通过延伸区的第二导电孔219与背面的一个外部焊盘216电连接，利用电镀引线260进行电镀层加工，降低成本。多条电镀引线260的布线方式不唯一，可以布线在引线框210的正面，也可以布线在引线框210的背面。参见图2a，多条电镀引线260布线在引线框210的正面，连接相邻的引脚；参见图2b，多条电镀引线260布线在引线框210的背面，连接相邻的外部焊盘。在满足通电的基础上，电镀引线260的线条越细越好。优选的布线方式为正面斜拉布线。本实用新型实施例可以利用电镀引线对引线框的金属层表面进行电镀，具体的，对引线框表面的多个引脚、承载垫和多个外部焊盘进行电镀，降低成本。

进一步地，引线框210可以包括内部焊盘214，用于容纳焊料以便与LED元件之间电连接。

LED元件220至240为发光元件，LED元件220至240分别发出红色光、绿色光、蓝色光中的至少一种，并且LED元件220-240的排列顺序不限。因此，LED元件220-240可以同时发出同一颜色的光，也可以发出两种颜色的光，也可以发出三种颜色的光，因此，LED封装结构可以发出单色光、双色光或者三色光。例如，在图1中示出LED元件220 为垂直结构的红色LED元件，阳极电极221和阴极电极(未示出)分别形成在相对的表面上。在本实用新型实施例中，LED元件220的阳极电极221设置于LED元件220的上表面。LED元件230和240分别为正装结构的蓝色LED元件和绿色LED元件。例如，LED元件230的阳极电极231和阴极电极232分别设置于LED元件230的上表面且彼此隔开， LED元件240的阳极电极和阴极电极分别设置于LED元件240的上表面且彼此隔开。但本实用新型并不局限于此，红色LED元件、绿色LED 元件和蓝色LED元件都可以是垂直结构或正装结构，可以根据设计需求进行选择。

采用导电胶(例如银胶)将LED元件220固定在引线框210的承载垫211上，实现LED元件220的阴极电极与承载垫211之间的电连接。通过第二导电孔219，将LED元件220的阴极电极连接至相应的外部焊盘216。采用键合引线215，将LED元件230和240的阴极电极分别连接至多个引脚212中的相应一个引脚，以及将LED元件220至240的阳极电极连接至多个引脚212中的一个公共引脚。多个引脚212通过第一导电孔218将LED元件230和240的阴极电极、LED元件220至240 的阳极电极连接至相应的外部焊盘216。

封装料250允许LED元件220至240产生的光线透出，封装料250 的材料例如为环氧树脂。封装完成的LED封装组件的厚度约为0.5mm 至1.5mm，长度约为0.5mm至2mm，宽度约为0.5mm至2mm，但并不局限于此。

外部焊盘216用于与外部电路电连接。例如，可以将LED封装组件的外部焊盘216采用焊料固定在印刷电路板上，并且进一步经由印刷电路板连接至显示驱动电路。

所述显示驱动电路在工作中向LED封装组件250的LED元件220 至240提供驱动信号，通过控制各个LED元件的亮度，从而产生期望颜色的发光及期望的亮度。将LED封装组件作为像素单元组成LED显示屏之后，该LED显示屏即可以在驱动电路的控制下显示图像内容。

在该实施例的LED封装组件中，承载垫211用于为LED元件220 至240提供机械支撑，以及用于为LED元件220提供内部电连接。承载垫211可以仅包括用于支撑LED元件220至240的互连区，以及用于设置第二导电孔的延伸区。在该实施例的LED封装组件200中，承载垫 211包括作为引脚的延伸区，该延伸区不需要延伸至引线框中PCB基板的边角，可以通过对应的第二导电孔219与对应的外部焊盘216实现电连接，从而减小了承载垫在封装成型的封装料底部表面暴露的表面面积。

此外，多个引脚212分别包括用于与LED元件220至240电连接的第一部分、与外部焊盘216通过第一导电孔218连接的第二部分、以及在第一部分和第二部分之间延伸的中间部分。所述多个引脚212的第一部分用于提供互连区，与键合引线215电连接。在图1所示的实例中，所述多个引脚212中仅一个引脚的第一部分为条带状，其余二个引脚的第一部分为三角形(即条带的一个角部分，即直角三角形)。引线框210 在封装成型的封装料250底部表面暴露的金属表面包括所述多个引脚 212的第一部分。然而，由于至少一个引脚的形状改变，使得第一部分的形状为三角形，焊盘设置在三角形的顶端，从而减小了引脚212在PCB基板217表面暴露的表面面积。

上述引线框210的形状及其与LED元件的连接方式，使得引线框 210的金属表面在封装成型的封装料250底部表面所占的比例显著减小。在LED元件不发光时，引线框210的金属表面也会对环境光的反射也会相应减小，从而提高LED显示屏的对比度。

在上述图1所示的实施例中，LED封装组件200中的承载垫211一体成型，承载垫211包括彼此连接的互连区(第一互连区)和延伸区。 LED元件220至240位于互连区(第一互连区)上。作为一种替代的实施例，如图3所示，承载垫211的互连区包括彼此隔开的第一互连区和第二互连区，所述第一互连区与所述延伸区连接；LED元件220位于第一互连区上；LED元件230和240位于所述第二互连区上。

作为另一种替代的实施例，如图4所示，承载垫211的互连区包括彼此隔开的第一互连区、第二互连区和第三互连区，所述第一互连区与所述延伸区连接；LED元件220至240分别位于第一互连区、第二互连区以及第三互连区上。

在图3和图4所示的实施例中，LED元件220为垂直结构的LED 元件，通过延伸区上的第二导电孔与外部焊盘实现电连接，可以采用电镀工艺在第一互连区上形成电镀层。第二互连区、第三互连区可以通过化学镀的方式形成导电镀层。

在上述图1所示的实施例中，LED封装组件200中的LED元件220 至240以共阳极的方式连接。作为一种替代的实施例，如图5所示，LED 封装组件200中的LED元件220至240以共阴极的方式连接，例如，在图5中示出LED元件220为垂直结构的LED元件，阳极电极221和阴极电极(未示出)分别形成在相对的表面上，LED元件220的阳极电极 221设置于LED元件220的上表面，LED元件220的阴极电极与承载垫 211电连接，LED元件230的阴极电极232、LED元件240的阴极电极 242通过键合引线215连接至承载垫211的延伸区，即LED元件的阴极电极共同连接至承载垫211的延伸区，并通过第二导电孔219与背面的外部焊盘216实现电连接，实现LED元件220至240的共阴极连接。

在上述图5所示的实施例中，LED封装组件200中的承载垫211一体成型，承载垫211包括彼此连接的互连区(第一互连区)和延伸区。 LED元件220至240位于互连区(第一互连区)上。作为一种替代的实施例，如图6所示，承载垫211的互连区包括彼此隔开的第一互连区和第二互连区，所述第一互连区与所述延伸区连接；LED元件220位于第一互连区上；LED元件230和240位于所述第二互连区上。

作为另一种替代的实施例，如图7所示，承载垫211的互连区包括彼此隔开的第一互连区、第二互连区和第三互连区，所述第一互连区与所述延伸区连接；LED元件220至240分别位于第一互连区、第二互连区以及第三互连区上。

在图6和图7所示的实施例中，LED元件220为垂直结构的LED 元件，通过延伸区上的第二导电孔与外部焊盘实现电连接，可以采用电镀工艺在第一互连区上形成电镀层。第二互连区、第三互连区可以通过化学镀的方式形成导电镀层。

图8示出本实用新型实施例提供的LED封装组件的制造方法的流程图。

在步骤S10中，采用PCB制作工艺完成引线框的制造。例如首先通过在多个引脚定位处打通由PCB基板的第一表面至第二表面的多个第一导电孔，在承载垫的延伸区处打通由PCB基板的第一表面至第二表面的第二导电孔，并使用掩膜在PCB基板的第一表面限定出承载垫和引脚的形状，再通过蚀刻的方法形成包括承载垫以及多个引脚的金属层，引线框的正面或者背面的电镀引线也通过刻蚀形成；所述多个引脚分别通过多个所述第一导电孔与对应的PCB基板的第二表面的外部焊盘实现电连接，所述承载垫的延伸区作为一个单独的引脚通过第二导电孔与对应的PCB基板的第二表面的外部焊盘实现电连接，从而形成引线框的主体结构。如上所述，根据本实用新型实施例的LED封装组件中采用的引线框的承载垫是与引脚彼此隔开的独立元件。

在步骤S20中，优选地，进行引线框表面处理。该步骤例如包括表面清洗及形成电镀层。利用电镀引线在引线框的承载垫、引脚以及外部焊盘的表面形成由选自镍、金、银等金属的材料组成的电镀层，例如镍银、镍金、镍金银等。该电镀层可以改善导电性，以及提供焊料的浸润性。

在一个优选地实施例中，互连区包括彼此隔开的第一互连区和第二互连区，所述第一互连区与所述延伸区连接，通过延伸区上的第二导电孔与外部焊盘实现电连接，可以采用电镀工艺在第一互连区上形成电镀层。第二互连区通过化学镀的方式形成导电镀层

在一个优选地实施例中，互连区包括彼此隔开的第一互连区、第二互连区和第三互连区，所述第一互连区与所述延伸区连接，通过延伸区上的第二导电孔与外部焊盘实现电连接，可以采用电镀工艺在第一互连区上形成电镀层。第二互连区、第三互连区通过化学镀的方式形成导电镀层。

在步骤S30中，采用粘接剂，将多个LED元件固定在引线框的承载垫上。对于垂直结构的LED元件，其阳极电极和阴极电极分别位于LED 元件的相对表面上，因此可以采用导电胶(例如银胶)将垂直LED元件粘接在引线框的承载垫上并且实现二者的电连接。

在步骤S40中，采用键合引线，将LED元件的电极连接至多个引脚。该步骤例如包括在引脚的互连区上放置焊料，通过加热使得焊料回流，以及将键合引线焊接在引脚的互连区上。

在步骤S50中，将已经固定LED元件的引线框放置在模具中，注入树脂等封装料进行模压成型。该封装料可以为透光材料，允许LED元件产生的光透出。封装料也可以形成有光出射口，例如在树脂封装料中形成的锥台状的光出射口，并且三个LED元件各自的出光侧暴露于光出射口的底部。

在步骤S60中，将上述步骤所形成的多个LED封装组件通过切割的方式分离成为多个独立的LED封装组件。

在上述的实施例中，描述了采用PCB制作工艺直接形成引线框的主体结构的方法。在替代的实施例中，采用冲压的机械加工方法，利用模具形状限定承载垫和引脚的形状，并且还可以包括附加的支撑框以临时支撑承载垫和引脚，完成封装后，采用冲压机切断引线框与支撑框之间的连接，使得LED封装组件形成独立的元件，从而形成引线框的主体结构。

依照本实用新型的实施例如上文所述，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本实用新型以及在本实用新型基础上的修改使用。本实用新型的保护范围应当以本实用新型权利要求所界定的范围为准。

Claims (23)

1.一种LED封装组件，其特征在于，包括：

引线框，具有承载垫、彼此隔开的多个引脚以及多个外部焊盘；

第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件，固定在所述引线框的承载垫上，并且与所述承载垫和所述多个引脚电连接；以及

封装料，用于覆盖所述引线框并允许光线透出；

多个第一导电孔，位于引线框的边角处，以将多个引脚分别与多个外部焊盘电连接；

其中，所述承载垫与所述多个引脚彼此隔开，并且所述承载垫包括与所述多个引脚电连接的互连区以及作为引脚的延伸区；

所述多个引脚分别通过引线框的对应边角处的第一导电孔与所述多个所述外部焊盘电连接；

第二导电孔，位于所述承载垫的延伸区上，以将所述承载垫与相应的外部焊盘电连接。

2.根据权利要求1所述的LED封装组件，其特征在于，还包括：

多条电镀引线，用于在所述引线框的表面形成电镀层。

3.根据权利要求2所述的LED封装组件，其特征在于，所述多个引脚和所述承载垫的表面包括电镀层。

4.根据权利要求2所述的LED封装组件，其特征在于，所述电镀引线位于所述引线框的第一表面，与所述承载垫的延伸区和/或所述多个引脚相连。

5.根据权利要求2所述的LED封装组件，其特征在于，所述多个外部焊盘的表面包括电镀层。

6.根据权利要求2所述的LED封装组件，其特征在于，所述电镀引线位于所述引线框的第二表面，与所述多个外部焊盘相连。

7.根据权利要求1所述的LED封装组件，其特征在于，所述延伸区向所述引线框的一个边角延伸，并且与位于该边角处的第一导电孔隔开。

8.根据权利要求1所述的LED封装组件，其特征在于，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件分别包括阳极电极和阴极电极，所述第一LED元件为垂直芯片，所述第二LED元件和所述第三LED元件为正装芯片。

9.根据权利要求1或8所述的LED封装组件，其中，所述承载垫与所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件之一的阳极电极或者阴极电极相连。

10.根据权利要求1或8所述的LED封装组件，其特征在于，所述第一LED元件的阳极电极和阴极电极形成在相对的表面上，所述第一LED元件的阴极电极与所述承载垫电连接。

11.根据权利要求1或8所述的LED封装组件，其特征在于，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件的阳极电极共同连接至所述多个引脚中的公共引脚。

12.根据权利要求1或8所述的LED封装组件，其特征在于，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件的阴极电极共同连接至所述承载垫的延伸区。

13.根据权利要求1所述的LED封装组件，其特征在于，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件分别发出红色光、绿色光和蓝色光中的至少一种，并且排列顺序不限。

14.根据权利要求1所述的LED封装组件，其特征在于，还包括：

多条键合引线，所述第一LED元件、所述第二LED元件、所述第三LED元件分别经由所述多条键合引线中的相应键合引线连接至所述多个引脚。

15.根据权利要求1所述的LED封装组件，其特征在于，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件各自的出光侧为被所述封装料覆盖的一侧。

16.根据权利要求1所述的LED封装组件，其特征在于，所述第一LED元件采用导电胶固定在所述承载垫上。

17.根据权利要求1所述的LED封装组件，其特征在于，所述引线框为双层线路板，所述引线框包括PCB基板，所述承载垫与所述多个引脚位于所述PCB基板的第一表面，所述多个外部焊盘位于所述PCB基板的第二表面，所述多个引脚分别通过所述第一表面与第二表面之间的所述第一导电孔与所述多个外部焊盘实现电连接。

18.根据权利要求1所述的LED封装组件，其特征在于，所述承载垫的互连区包括第一互连区，其中，所述第一LED元件位于所述第一互连区上，所述第一互连区与所述延伸区相连，通过第二导电孔连接至相应的外部焊盘。

19.根据权利要求18所述的LED封装组件，其特征在于，所述第二LED元件和所述第三LED元件均位于所述第一互连区上。

20.根据权利要求18所述的LED封装组件，其特征在于，所述承载垫的互连区还包括与所述第一互连区彼此隔开的第二互连区，所述第二LED元件和所述第三LED元件位于所述第二互连区上。

21.根据权利要求18所述的LED封装组件，其特征在于，所述承载垫的互连区还包括与所述第一互连区彼此隔开的第二互连区和第三互连区；

所述第二LED元件和所述第三LED元件分别位于所述第二互连区以及所述第三互连区上。

22.根据权利要求20或21所述的LED封装组件，其特征在于，所述第一LED元件为垂直芯片。

23.根据权利要求1所述的LED封装组件，其特征在于，所述多个引脚中的至少一个引脚的形状为仅保留一个完整角的缺角菱形，所述完整角指向所述承载垫，并且所述互连区位于所述完整角的顶端。

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