CN106454669B - 一种mems麦克风封装 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种MEMS麦克风封装，其结构简单，采用通用MEMS芯片和ASIC芯片，不增加封装成本，使得电信号传输损耗、干扰降低到最小，传输性能好，确保了电信号传输的可靠性，包括上层PCB板和下层PCB板，所述上层PCB板上设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间通过导线连接，所述ASIC芯片通过导线连接设置在所述上层PCB上的上层焊盘，所述上层PCB板和所述下层PCB板之间设有铜层，其特征在于：分别设置通孔顺序穿过所述上层PCB板、铜层、下层PCB板，所述通孔与设置在所述下层PCB板背面的背部焊盘相连接。

Description

一种MEMS麦克风封装
技术领域
本发明涉及声电产品技术领域，具体为一种MEMS麦克风封装。
背景技术
随着电子技术的快速发展，MEMS（微电子机械***）麦克风以其体积小、 便于SMT（表面贴装技术）安装、耐高温、稳定性好、自动化程度高和适合大批量生产等优点得到了越来越广泛的应用。
现有技术中现有MEMS麦克风PCB板示意图如图1所示，在PCB板上设有相连接的MEMS芯片2和ASIC（专用集成电路）芯片3， ASIC芯片的输出端口、GND端口、VDD端口分别连接PCB板的正面焊盘13，正面焊盘通过设置在PCB内的铜层14连接PCB板的背部焊盘11后连接外部元器件，然而这样封装结构通过PCB内的铜层来传导电信号，实际运用过程***号传输消耗比较大、信号受干扰大，会造成电信号失真，发热量巨大等缺点，产品可靠性差。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种MEMS麦克风封装，其结构简单，采用通用MEMS芯片和ASIC芯片，不增加封装成本， 使得电信号传输损耗、干扰降低到最小，传输性能好，确保了电信号传输的可靠性。
其技术方案是这样的：一种MEMS麦克风封装，包括上层PCB板和下层PCB板，所述上层PCB板上设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间通过导线连接，所述ASIC芯片通过导线连接设置在所述上层PCB上的上层焊盘，所述上层PCB板和所述下层PCB板之间设有铜层，其特征在于：分别设置通孔顺序穿过所述上层PCB板、铜层、下层PCB板，所述通孔与设置在所述下层PCB板背面的背部焊盘相连接。
进一步的，所述MEMS芯片的BIAS端口通过导线连接所述ASIC芯片的BIAS端口，所述MEMS芯片的VOUT端口通过导线连接所述ASIC芯片的MICIN端口。
进一步的，所述ASIC芯片的VDD端口通过导线连接设置在所述上层PCB板正面的VDD焊盘，所述ASIC芯片的OUT端口通过导线连接设置在所述上层PCB板正面的输出焊盘，所述ASIC芯片的GND端口通过导线连接设置在所述上层PCB板正面的接地焊盘。
进一步的，所述VDD焊盘连接设置在所述上层PCB板和所述下层PCB板之间的第一铜层，第一通孔顺序穿过所述上层PCB板、第一铜层、下层PCB板与设置在所述下层PCB板背面的背部焊盘相连接。
进一步的，所述输出焊盘连接设置在所述上层PCB板和所述下层PCB板之间的第二铜层，第二通孔顺序穿过所述上层PCB板、第二铜层、下层PCB板与设置在所述下层PCB板背面的背部焊盘相连接。
进一步的，所述导线为金线。
本发明的MEMS麦克风封装，通过在PCB电路板上设置通孔使得电信号从ASIC芯片传导出去后从PCB板的正面焊盘经过PCB板之间的铜层后经过通孔传导到背部焊盘，通过通孔可以直接传输电信号，不需要增加额外的封装成本，生产成本低、市场投放周期短。各功能模块可预先分别设计，并可大量采用市场现有的通用MEMS芯片和ASIC芯片，有效地降低了成本、设计周期变短，投放市场较快，适应了目前电子行业小型化、微型化的发展需求，比起现有的MEMS麦克风通过一整片铜层进行传导电信号，电信号传输消耗比较小、信号受干扰小，不会造成电信号失真，发热量也大大减少，产品的性能和可靠性大大提高；其综合利用了微电子、固体电子等多项工艺技术，充分发挥了各种工艺的优势。从而提高了***的综合性能；容易实现电子***的小型化、轻量化、高性能和高可靠性，特别适合于手机、电脑、便携式电子穿戴设备等对体积、重量和环境要求苛刻的场合。
附图说明
图1为现有的MEMS麦克风封装结构示意图；
图2为本发明的MEMS麦克风封装结构示意图。
具体实施方式
见图2，一种MEMS麦克风封装，包括上层PCB板1和下层PCB板，上层PCB板1上设置有MEMS芯片2和ASIC芯片3，ASIC芯片为NJU72082G， MEMS芯片为MEMS芯片为NJD3005e，MEMS芯片2的BIAS端口通过金线4连接ASIC芯片3的BIAS端口，MEMS芯片2的VOUT端口通过金线连接ASIC芯片3的MICIN端口， ASIC芯片3的VDD端口通过金线连接设置在上层PCB板1正面的VDD焊盘5，ASIC芯片3的OUT端口通过金线连接设置在上层PCB板1正面的输出焊盘6，ASIC芯片3的GND端口通过金线连接设置在上层PCB板1正面的接地焊盘7，上层PCB板1和下层PCB板之间设有第一铜层8、第二铜层9，VDD焊盘5连接设置在上层PCB板1和下层PCB板之间的第一铜层8，第一通孔10顺序穿过上层PCB板1、第一铜层8、下层PCB板与设置在下层PCB板背面的背部焊盘11相连接，输出焊盘6连接设置在上层PCB板1和下层PCB板之间的第二铜层9，第二通孔12顺序穿过上层PCB板1、第二铜层9、下层PCB板与设置在下层PCB板背面的背部焊盘11相连接。
声音通过MEMS芯片2转换为电信号通过金线传递给ASIC芯片3，ASIC芯片3的输出从OUT端口通过金线输出到输出焊盘6，输出焊盘6连接第一铜层8，电信号经过第一铜层8后从第一通孔10输出到背部焊盘11，通过背部焊盘11连接到其他外部装置，Vdd从ASIC芯片3的VDD端口通过金线输出到VDD焊盘5，VDD焊盘5连接第二铜层8，经过第二铜层9后从第二通孔12输出到背部焊盘11。
本发明的MEMS麦克风封装，通过在PCB电路板上设置通孔使得电信号从ASIC芯片传导出去后从PCB板的正面焊盘经过PCB板之间的铜层后经过通孔传导到背部焊盘，通过通孔可以直接传输电信号，不需要增加额外的封装成本，生产成本低、市场投放周期短。各功能模块可预先分别设计，并可大量采用市场现有的通用MEMS芯片和ASIC芯片，有效地降低了成本、设计周期变短，投放市场较快，适应了目前电子行业小型化、微型化的发展需求，比起现有的MEMS麦克风通过一整片铜层进行传导电信号，电信号传输消耗比较小、信号受干扰小，不会造成电信号失真，发热量也大大减少，产品的性能和可靠性大大提高；其综合利用了微电子、固体电子等多项工艺技术，充分发挥了各种工艺的优势。从而提高了***的综合性能；容易实现电子***的小型化、轻量化、高性能和高可靠性，特别适合于手机、电脑、便携式电子穿戴设备等对体积、重量和环境要求苛刻的场合。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (2)

1.一种MEMS麦克风封装，包括上层PCB板和下层PCB板，所述上层PCB板上设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间通过导线连接，所述ASIC芯片通过导线连接设置在所述上层PCB上的上层焊盘，所述上层PCB板和所述下层PCB板之间设有铜层，其特征在于：分别设置通孔顺序穿过所述上层PCB板、铜层、下层PCB板，所述通孔与设置在所述下层PCB板背面的背部焊盘相连接，所述导线为金线；
所述ASIC芯片的VDD端口通过导线连接设置在所述PCB板正面的VDD焊盘，所述ASIC芯片的OUT端口通过导线连接设置在所述PCB板正面的输出焊盘，所述ASIC芯片的GND端口通过导线连接设置在所述PCB板正面的接地焊盘；
所述VDD焊盘连接设置在所述上层PCB板和所述下层PCB板之间的第一铜层，第一通孔顺序穿过所述上层PCB板、第一铜层、下层PCB板与设置在所述PCB板背面的背部焊盘相连接；
所述输出焊盘连接设置在所述上层PCB板和所述下层PCB板之间的第二铜层，第二通孔顺序穿过所述上层PCB板、第二铜层、下层PCB板与设置在所述PCB板背面的背部焊盘相连接。
2.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风封装，其特征在于：所述MEMS芯片的BIAS端口通过导线连接所述ASIC芯片的BIAS端口，所述MEMS芯片的VOUT端口通过导线连接所述ASIC芯片的MICIN端口。
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