CN205754730U - 一种麦克风的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种麦克风的封装结构,包括电路板、壳体,所述壳体固定在电路板上形成了具有容腔的外部封装;在所述外部封装的容腔内设置有麦克风芯片、ASIC芯片,所述麦克风芯片设置在ASIC芯片上,所述ASIC芯片上设置有与麦克风芯片中振膜区域对应的通孔;所述外部封装上还设置有供声音流入的声孔。本实用新型的封装结构,麦克风芯片设置在ASIC芯片上,使得ASIC芯片与麦克风芯片可以叠置在一起,从而可以降低整个封装结构的尺寸,使得麦克风产品可以做的更小,以满足产品小型化的发展;在ASIC芯片上设置有与麦克风芯片振膜区域对应的通孔,通过该通孔可以提高麦克风后腔或背腔的容积,从而提高了麦克风产品的灵敏度、信噪比。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种麦克风,属于声电转换领域,更具体地,涉及一种麦克风的封装结构。
背景技术
近年来,随着科学技术的发展,手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小,而且人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高,这就要求与之配套的电子零部件的体积也必须随着减小。
现有的麦克风封装结构,麦克风芯片贴装在电路板上,麦克风芯片中的振膜主要靠麦克风芯片中的衬底进行支撑,也就是说衬底的高度决定了振膜距离外部封装结构的大小。但是,不管麦克风芯片是以正常的贴装方式,还是以倒置的方式进行贴装,均造成了麦克风的背腔、后腔的体积受限,使得麦克风的性能受到影响。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是提供了一种麦克风的封装结构。
根据本实用新型的一个方面,提供一种麦克风的封装结构,包括电路板、壳体,所述壳体固定在电路板上形成了具有容腔的外部封装;在所述外部封装的容腔内设置有麦克风芯片、ASIC芯片,所述麦克风芯片设置在ASIC芯片上,所述ASIC芯片上设置有与麦克风芯片中振膜区域对应的通孔;所述外部封装上还设置有供声音流入的声孔。
可选的是,所述ASIC芯片设置在电路板上,所述声孔设置在电路板上与通孔对应的位置。
可选的是,所述ASIC芯片设置在电路板上,所述声孔设置在壳体上。
可选的是,所述ASIC芯片贴装在电路板上,所述ASIC芯片、电路板、麦克风芯片之间通过引线电连接。
可选的是,所述ASIC芯片通过植锡球的方式焊接在电路板上,所述麦克风芯片通过植锡球或者导电胶的方式连接在ASIC芯片上。
可选的是,在所述ASIC芯片与电路板之间还设置有密封胶。
可选的是,所述ASIC芯片设置在壳体上,所述声孔设置在壳体上与通孔对应的位置。
可选的是,所述ASIC芯片设置在壳体上,所述声孔设置在电路板上。
可选的是,所述ASIC芯片贴装在壳体上,所述ASIC芯片、设置在壳体上的焊盘、麦克风芯片之间通过引线电连接。
可选的是,所述ASIC芯片通过植锡球的方式焊接在壳体上设置的焊盘上,所述麦克风芯片通过植锡球或者导电胶的方式连接在ASIC芯片上。
本实用新型的封装结构,麦克风芯片设置在ASIC芯片上,使得ASIC芯片与麦克风芯片可以叠置在一起,从而可以降低整个封装结构的尺寸,使得麦克风产品可以做的更小,以满足产品小型化的发展;在ASIC芯片上设置有与麦克风芯片振膜区域对应的通孔,通过该通孔可以提高麦克风后腔或背腔的容积,从而提高了麦克风产品的灵敏度、信噪比。
通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述,本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例,并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1是本实用新型封装结构的示意图。
图2是本实用新型封装结构第二实施方式的示意图。
图3是本实用新型封装结构第三实施方式的示意图。
图4是本实用新型封装结构第四实施方式的示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
参考图1,本实用新型提供了一种麦克风的封装结构,包括电路板1、壳体2,所述壳体2固定在电路板1上形成了具有容腔3的外部封装,在所述外部封装上还设置有供声音流入的声孔4。
在所述外部封装的容腔3内设置有麦克风芯片6、ASIC芯片5,所述麦克风芯片6可以是MEMS麦克风芯片,该MEMS麦克风芯片利用MEMS(微机电***)工艺制作,其包括衬底、振膜、背极板等结构。ASIC芯片5主要用来将麦克风芯片6输出的电信号进行处理。所述麦克风芯片6设置在ASIC芯片5上,使得麦克风芯片6、ASIC芯片5叠置在一起。其中,在所述ASIC芯片5上设置有与麦克风芯片6中振膜区域对应的通孔9。
在本实用新型一个具体的实施方式中,所述ASIC芯片5设置在电路板1上,所述声孔4设置在电路板1上与通孔9对应的位置,外界的声音经过声孔4、ASIC芯片5的通孔9作用到麦克风芯片6的振膜上。当然,也可以是,所述ASIC芯片5设置在电路板1上,所述声孔4设置在壳体2上,使得外界的声音经过壳体2上的声孔4进入到容腔3内,并作用在麦克风芯片6上。
优选的是,所述ASIC芯片5例如可以采用本领域技术人员所熟知的贴装方式连接在电路板1上,麦克风芯片6贴装在ASIC芯片5的上方,其中,所述ASIC芯片5、电路板1、麦克风芯片6之间通过引线实现电连接,参考图2。
优选的是,参考图1,所述ASIC芯片5通过植锡球的方式焊接在电路板1上,所述麦克风芯片6通过植锡球或者导电胶7的方式连接在ASIC芯片5上。利用植锡球的方式将ASIC芯片5的引脚直接焊接在电路板1对应的焊盘上,这不但实现了ASIC芯片5与电路板1的机械连接,还实现了将ASIC芯片5的电信号引入到电路板1中。进一步地,为了实现ASIC芯片5与电路板1之间的密封,在所述ASIC芯片5与电路板1之间还设置有密封胶8,例如可使用流通性较低的COB胶,来实现较好的声腔密封效果。
在此需要注意的是,由于引脚朝向的问题,有时需要在麦克风芯片6、ASIC芯片5中设置金属化通孔,通过该金属化通孔可以改变芯片引脚的朝向。例如当ASIC芯片5的引脚朝下,而麦克风芯片6设置在ASIC芯片5的上端,此时,可在ASIC芯片5中设置金属化通孔,该金属化通孔的下端连接ASIC芯片5下端的引脚,其上端可以作为ASIC芯片5引脚的引出端与麦克风芯片6通过植锡球或者导电胶7的方式电连接在一起,这种金属化通孔的设置属于本领域技术人员的公知常识,在此不再具体说明。
在本实用新型另一具体的实施方式中,所述ASIC芯片5设置在壳体2上,所述声孔4设置在电路板1上,外界的声音经过电路板1上的声孔4进入到容腔3内,并作用在麦克风芯片6上。当然也可以是,所述ASIC芯片5设置在壳体2上,所述声孔4设置在壳体2上与通孔9对应的位置。外界的声音经过声孔4、ASIC芯片5的通孔9作用到麦克风芯片6的振膜上。
优选的是,所述ASIC芯片5例如可以采用本领域技术人员所熟知的贴装方式连接在壳体2上,麦克风芯片6贴装在ASIC芯片5上,其中,所述ASIC芯片5、麦克风芯片6、设置在壳体2上的焊盘之间通过引线实现电连接,参考图4。该在实施例中,需要在壳体2的端面上设置相应的焊盘,并通过位于壳体2内部的电路走线,最终将芯片的电信号引到电路板1中。在壳体2内进行走线的方式属于本领域技术人员的公知常识,在此不再具体说明。
优选的是,参考图3,所述ASIC芯片5通过植锡球的方式焊接在壳体2相应的焊盘上,所述麦克风芯片6通过植锡球或者导电胶7的方式连接在ASIC芯片5上。利用植锡球的方式将ASIC芯片5的引脚直接焊接在壳体2对应的焊盘上,这不但实现了ASIC芯片5与壳体2的机械连接,还实现了将ASIC芯片5的电信号引入到壳体2中。进一步地,为了实现ASIC芯片5与壳体2之间的密封,在所述ASIC芯片5与壳体2之间还设置有密封胶8,例如可使用流通性较低的COB胶,来实现较好的声腔密封效果。
在此需要注意的是,由于引脚朝向的问题,有时需要在麦克风芯片6、ASIC芯片5中设置金属化通孔,通过该金属化通孔可以改变芯片引脚朝向的问题。例如当ASIC芯片5的引脚朝下,而麦克风芯片6设置在ASIC芯片5的上端,此时,可在ASIC芯片5中设置金属化通孔,该金属化通孔的下端连接ASIC芯片5下端的引脚,其上端可以作为ASIC芯片5引脚的引出端与麦克风芯片6通过植锡球或者导电胶7的方式电连接在一起,这种金属化通孔的设置属于本领域技术人员的公知常识,在此不再具体说明。
本实用新型的封装结构,麦克风芯片设置在ASIC芯片上,使得ASIC芯片与麦克风芯片可以叠置在一起,从而可以降低整个封装结构的尺寸,使得麦克风产品可以做的更小,以满足产品小型化的发展;在ASIC芯片上设置有与麦克风芯片振膜区域对应的通孔,通过该通孔可以提高麦克风后腔或背腔的容积,从而提高了麦克风产品的灵敏度、信噪比。
虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上示例仅是为了进行说明,而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。
Claims (10)
1.一种麦克风的封装结构,其特征在于:包括电路板(1)、壳体(2),所述壳体(2)固定在电路板(1)上形成了具有容腔(3)的外部封装;在所述外部封装的容腔(3)内设置有麦克风芯片(6)、ASIC芯片(5),所述麦克风芯片(6)设置在ASIC芯片(5)上,所述ASIC芯片(5)上设置有与麦克风芯片(6)中振膜区域对应的通孔(9);所述外部封装上还设置有供声音流入的声孔(4)。
2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于:所述ASIC芯片(5)设置在电路板(1)上,所述声孔(4)设置在电路板(1)上与通孔(9)对应的位置。
3.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于:所述ASIC芯片(5)设置在电路板(1)上,所述声孔(4)设置在壳体(2)上。
4.根据权利要求2或3所述的封装结构,其特征在于:所述ASIC芯片(5)贴装在电路板(1)上,所述ASIC芯片(5)、电路板(1)、麦克风芯片(6)之间通过引线电连接。
5.根据权利要求2或3所述的封装结构,其特征在于:所述ASIC芯片(5)通过植锡球的方式焊接在电路板(1)上,所述麦克风芯片(6)通过植锡球或者导电胶(7)的方式连接在ASIC芯片(5)上。
6.根据权利要求5所述的封装结构,其特征在于:在所述ASIC芯片(5)与电路板(1)之间还设置有密封胶(8)。
7.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于:所述ASIC芯片(5)设置在壳体(2)上,所述声孔(4)设置在壳体(2)上与通孔(9)对应的位置。
8.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于:所述ASIC芯片(5)设置在壳体(2)上,所述声孔(4)设置在电路板(1)上。
9.根据权利要求7或8所述的封装结构,其特征在于:所述ASIC芯片(5)贴装在壳体(2)上,所述ASIC芯片(5)、设置在壳体(2)上的焊盘、麦克风芯片(6)之间通过引线电连接。
10.根据权利要求7或8所述的封装结构,其特征在于:所述ASIC芯片(5)通过植锡球的方式焊接在壳体(2)上设置的焊盘上,所述麦克风芯片(6)通过植锡球或者导电胶(7)的方式连接在ASIC芯片(5)上。
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CN113891200A (zh) * | 2021-09-24 | 2022-01-04 | 青岛歌尔智能传感器有限公司 | 一种麦克风的封装结构 |
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