CN106328356A - 磁性组件及其制造方法 - Google Patents

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CN106328356A CN201610464341.3A CN201610464341A CN106328356A CN 106328356 A CN106328356 A CN 106328356A CN 201610464341 A CN201610464341 A CN 201610464341A CN 106328356 A CN106328356 A CN 106328356A
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谢协伸
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Abstract

本发明公开了一种磁性组件，包含第一芯体、支撑座、至少一个绕组、至少一个绝缘件以及第二芯体。第一芯体具有容置空间；支撑座设置于容置空间中，且支撑座具有电极平台；至少一个绕组设置于容置空间中且堆叠于支撑座上，其中至少一个绕组的绕组端部设置于电极平台的连接部上；至少一个绝缘件设置于容置空间中且堆叠于至少一个绕组上；第二芯体设置于第一芯体上且遮盖容置空间。

Description

磁性组件及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种磁性组件及其制造方法，尤其涉及一种具有堆叠式绕组与绝缘件的磁性组件及其制造方法。
背景技术
磁性组件为重要的电子组件，用以储存能量、转换能量以及隔离电气。在大多数的电路中，均安装有磁性组件。一般而言，磁性组件主要包含变压器(transformer)以及电感器(inductor)，且磁性组件通常是由至少一个绕组以及芯体组成。举例而言，变压器可具有设置于芯体中的至少一个一次侧绕组以及二次侧绕组，而电感器可具有设置于芯体中的单一绕组。在现有技术中，绕组是以人工方式缠绕于芯体的中柱周围，且绕组的绕组端部也是以人工方式缠绕于连接引脚周围，因此，无法以自动化方式来制造磁性组件，进而使得制造成本增加，且制造效率降低。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种具有堆叠式绕组与绝缘件的磁性组件及其制造方法，以解决上述问题。
根据一实施例，本发明的磁性组件包含第一芯体、支撑座、至少一个绕组、至少一个绝缘件以及第二芯体，第一芯体具有容置空间；支撑座设置于容置空间中，且支撑座具有电极平台；至少一个绕组设置于容置空间中且堆叠于支撑座上，其中至少一个绕组的绕组端部设置于电极平台的连接部上；至少一个绝缘件设置于容置空间中且堆叠于至少一个绕组上；第二芯体设置于第一芯体上且遮盖容置空间。
根据另一实施例，本发明的磁性组件的制造方法包含下列步骤：提供第一芯体、支撑座、至少一个绕组、至少一个绝缘件以及第二芯体，其中第一芯体具有容置空间，且支撑座具有电极平台；将至少一个绕组与至少一个绝缘件交错地堆叠于支撑座上，且将至少一个绕组的绕组端部设置于电极平台的连接部上；将支撑座设置于容置空间中；以及将第二芯体设置于第一芯体上，其中第二芯体遮盖容置空间。
综上所述，本发明是将支撑座设置于芯体的容置空间中，且将绕组与绝缘件交错地堆叠于支撑座上。由于绕组与绝缘件堆叠于支撑座上，而非缠绕于芯体的中柱的周围，绕组与绝缘件可预先形成，且本发明的磁性组件可以自动化方式制造。此外，当绕组堆叠于支撑座上时，绕组的绕组端部设置且固定于电极平台的连接部上而形成电性连接。由于绕组的绕组端部设置且固定于电极平台的连接部上而形成电性连接，因此，本发明可轻易且有效地达成磁性组件的自动化制造。借此，即可降低制造成本，且增加制造效率。
关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。
附图说明
图1为根据本发明一实施例的磁性组件的立体图；
图2为图1中的磁性组件的***图；
图3为图2中的支撑座的放大图；
图4为图2中的绕组、屏蔽件与绝缘件交错地堆叠于支撑座上的立体图；
图5为绕组、屏蔽件与绝缘件交错地堆叠于支撑座上的剖面图；
图6为绕组的绕组端部与屏蔽件的连接端部通过焊料固定于图2中的电极平台的连接部的立体图；
图7为支撑座设置于图1中的第一芯体的容置空间中的立体图；
图8为图1中的磁性组件的制造方法的流程图；
图9为根据本发明另一实施例的磁性组件的立体图；
图10为根据本发明另一实施例的磁性组件的立体图；
图11为根据本发明另一实施例的磁性组件的立体图；
图12为图11中的磁性组件于另一视角的立体图；
图13为根据本发明另一实施例的磁性组件的立体图；
图14为图13中的磁性组件的引脚下压前的立体图；
图15为根据本发明另一实施例的磁性组件的立体图；
图16A至图16H为八种型式的绕组的示意图；
图17A至图17B为两种型式的屏蔽件的示意图；
图18为根据本发明另一实施例的磁性组件的剖面图；
图19为一次侧绕组并联时的等效电路示意图；
图20为一次侧绕组串联时的等效电路示意图；
图21为根据本发明另一实施例的绕组、屏蔽件与绝缘件交错地堆叠于支撑座上的剖面图。
【符号说明】
1、2、3、4、5、6、7 磁性组件
10 第一芯体
12 支撑座
14、18、22、24 绕组
16、20 屏蔽件
26、28、30、32、34、36 绝缘件
38 第二芯体
40、42、44、46、48、50、52、54、56、58、60、62 胶体
64、70 焊料
100 容置空间
102 中柱
120 电极平台
121 挡墙
122 连接部
124 接触面
126 底面
128 引脚
130 中空管部
131 底座部
140、180、220、240 绕组端部
160、200 连接端部
202 接触接点
D1、D4、D5 外径
D2、D3 内径
D7、D8 距离
S10-S16 步骤
具体实施方式
请参阅如图1至图8，图1为根据本发明一实施例的磁性组件1的立体图，图2为图1中的磁性组件1的***图，图3为图2中的支撑座12的放大图，图4为图2中的绕组14、18、22、24、屏蔽件16、20与绝缘件26、28、30、32、34、36交错地堆叠于支撑座12上的立体图，图5为绕组14、18、22、24、屏蔽件16、20与绝缘件26、28、30、32、34、36交错地堆叠于支撑座12上的剖面图，图6为绕组14、22、24的绕组端部140、220、240与屏蔽件16、20的连接端部160、200通过焊料接合固定于图2中的电极平台120的连接部122的立体图，图7为支撑座12设置于图1中的第一芯体10的容置空间100中的立体图，图8为图1中的磁性组件1的制造方法的流程图。
本发明的磁性组件1可为变压器、电感器或其它磁性组件。如图1与图2所示，在此实施例中，磁性组件1以变压器作为说明之用，因此，磁性组件1可包含第一芯体10、支撑座12、多个绕组14、18、22、24、多个屏蔽件16、20、多个绝缘件26、28、30、32、34、36以及第二芯体38。然而，若磁性组件1为电感器，则磁性组件1可包含单一绕组(也就是，由多个相互串联或并联的绕组所形成的单一等效绕组)以及单一绝缘件。换言之，本发明的磁性组件1可包含至少一个绕组以及至少一个绝缘件，视实际应用而定。
在制造磁性组件1时，首先，执行图8中的步骤S10，提供第一芯体10、支撑座12、绕组14、18、22、24、屏蔽件16、20、绝缘件26、28、30、32、34、36以及第二芯体38，其中第一芯体10具有容置空间100，且支撑座12具有电极平台120。在此实施例中，电极平台120包含多个连接部122，且连接部122排列成T字型式，也就是，部分连接部122自电极平台120向上突出，使得至少两个连接部122的高度彼此相异，如图3所示。此外，每一个连接部122的接触面124平行支撑座12的底面126。再者，每一个连接部122具有引脚128，且引脚128向下延伸出第一芯体10。在实际应用中，每一个连接部122的引脚128用以安装于电路板(图中未示)上。需说明的是，每一个连接部122的接触面124是由引脚128的另一端所提供。
在此实施例中，绕组14、18、22、24包含两个一次侧绕组14、22、二次侧绕组18以及辅助绕组24。屏蔽件16设置于一次侧绕组14与二次侧绕组18之间，且另一屏蔽件20设置于一次侧绕组22与二次侧绕组18之间，其中屏蔽件16、20用以屏蔽两组绕组(例如，包含二次侧绕组18的第一组绕组与包含一次侧绕组14、22及辅助绕组24的第二组绕组)间的电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)，以降低电磁干扰耦合效应。此外，绝缘件26设置于一次侧绕组14与屏蔽件16之间，绝缘件28设置于屏蔽件16与二次侧绕组18之间，绝缘件30设置于二次侧绕组18与屏蔽件20之间，绝缘件32设置于屏蔽件20与一次侧绕组22之间，绝缘件34设置于一次侧绕组22与辅助绕组24之间，且绝缘件36设置于辅助绕组24与第二芯体38之间，其中绝缘件26、28、30、32、34、36用以产生绝缘效果。于实际应用中，绝缘件26、28、30、32、34、36可为卡普顿(Kapton)胶带或薄膜，或其它绝缘材料。再者，一次侧绕组14、22及/或二次侧绕组18可由三层绝缘线制成，以增进绝缘效果。
在图8中的步骤S10之后，执行图8中的步骤S12，将绕组14、18、22、24、屏蔽件16、20与绝缘件26、28、30、32、34、36交错地堆叠于支撑座12上，且将每一个绕组14、22、24的绕组端部与每一个屏蔽件16、20的一连接端部设置于电极平台120的对应的连接部122上。
在此实施例中，本发明先将胶体40设置于支撑座12上，再将一次侧绕组14堆叠于支撑座12上。当一次侧绕组14堆叠于支撑座12上时，一次侧绕组14的二绕组端部140设置于电极平台120的对应的二连接部122上。接着，本发明可以使用点焊(spot welding)制程将一次侧绕组14的绕组端部140接合于电极平台120的连接部122上。于此实施例中，连接部122的接触面124的高度或位置与绕组端部140的高度或位置实质相同，使得绕组端部140可水平延伸至连接部122的接触面124。借此，当对绕组端部140进行焊接时，本发明可增进焊接强度且防止绕组端部140断裂。
接着，本发明将胶体42设置于一次侧绕组14上，再将绝缘件26堆叠于一次侧绕组14上。接着，本发明将胶体44设置于绝缘件26上，再将屏蔽件16堆叠于绝缘件26上。当屏蔽件16堆叠于绝缘件26上时，屏蔽件16的连接端部160设置于电极平台120的对应的连接部122上。接着，本发明以热压焊(hot pressure welding)制程将屏蔽件16的连接端部160接合于电极平台120的连接部122上。在此实施例中，连接部122的接触面124的高度或位置与连接端部160的高度或位置实质相同，使得连接端部160可水平延伸至连接部122的接触面124。借此，当对连接端部160进行焊接时，本发明可增进焊接强度且防止连接端部160断裂。上述的热压焊制程与点焊制程可为雷射焊接(laser welding)或加热焊接(heatingwelding)，上述的焊接对电极平台120的连接部122的接触面124与对应的绕组的绕组端部或屏蔽件的连接端部进行加热，使两者对应处之间产生接合结构，例如由绕组端部或连接端部的表面处的少量锡材(接合)因加热将少量聚集在绕组端部或连接端部之间而形成接合结构，或者，将两接合部件的对应处之间局部熔化而产生的接合结构，其中，更可以选择性地加入熔接材料，将两接合部件及熔接材料熔化而接合。此外，上述的热压焊制程与点焊制程可互换。
接着，本发明将胶体46设置于屏蔽件16上，再将绝缘件28堆叠于屏蔽件16上。接着，本发明将胶体48设置于绝缘件28上，再将二次侧绕组18堆叠于绝缘件28上。接着，本发明将胶体50设置于二次侧绕组18上，再将绝缘件30堆叠于二次侧绕组18上。接着，本发明将胶体52设置于绝缘件30上，再将屏蔽件20堆叠于绝缘件30上。当屏蔽件20堆叠于绝缘件30上时，屏蔽件20的连接端部200设置于电极平台120的对应的连接部122上。接着，本发明以一热压焊制程将屏蔽件20的连接端部200接合于电极平台120的连接部122上。在此实施例中，连接部122的接触面124的高度或位置与连接端部200的高度或位置实质相同，使得连接端部200可水平延伸至连接部122的接触面124。借此，当对连接端部200进行焊接时，本发明可增进焊接强度且防止连接端部200断裂。
接着，本发明将胶体54设置于屏蔽件20上，再将绝缘件32堆叠于屏蔽件20上。接着，本发明将胶体56设置于绝缘件32上，再将一次侧绕组22堆叠于绝缘件32上。当一次侧绕组22堆叠于绝缘件32上时，一次侧绕组22的二绕组端部220被弯曲而设置于电极平台120的对应的连接部122上。接着，本发明以点焊制程将一次侧绕组22的绕组端部220接合于电极平台120的连接部122上。
接着，本发明将胶体58设置于一次侧绕组22上，再将绝缘件34堆叠于一次侧绕组22上。接着，本发明将胶体60设置于绝缘件34上，再将辅助绕组24堆叠于绝缘件34上。当辅助绕组24堆叠于绝缘件34上时，辅助绕组24的二绕组端部240设置于电极平台120的对应的二连接部122上。接着，本发明以点焊制程将辅助绕组24的绕组端部240接合于电极平台120的连接部122上。在此实施例中，连接部122的接触面124的高度或位置与绕组端部240的高度或位置实质相同，使得绕组端部240可水平延伸至连接部122的接触面124。借此，当对绕组端部240进行焊接时，本发明可增进焊接强度且防止绕组端部240断裂。
接着，本发明将胶体62设置于辅助绕组24上，再将绝缘件36堆叠于辅助绕组24上。
通过上述制程，绕组14、18、22、24、屏蔽件16、20与绝缘件26、28、30、32、34、36即交错地堆叠于支撑座12上，如图4与图5所示。接着，本发明可将胶体40、42、44、46、48、50、52、54、56、58、60、62烘干，使得绕组14、18、22、24、屏蔽件16、20与绝缘件26、28、30、32、34、36通过胶体40、42、44、46、48、50、52、54、56、58、60、62于支撑座12上彼此黏合在一起。
接着，本发明可以用焊料64在绕组14、22、24的绕组端部140、220、240与屏蔽件16、20的连接端部160、200固定于电极平台120的连接部122上加热，使较多量的焊料64在接合处聚集而形成凸状或包覆接合处(例如绕组14、22、24的绕组端部140、220、240与屏蔽件16、20的连接端部160、200)，而使接合部件两者的接合强度增加，如图6所示。上述的焊料可为导电合金材料，例如，锡金合金(SnAu)、锡银合金(SnAg)、锡银铜合金(SnAgCu)或其它合金。
在图8中的步骤S12之后，执行图8中的步骤S14，将支撑座12设置于第一芯体10的容置空间100中，使得支撑座12、绕组14、18、22、24、屏蔽件16、20与绝缘件26、28、30、32、34、36皆设置于第一芯体10的容置空间100中，如图7所示。
在此实施例中，第一芯体10可具有中柱102，中柱102位于容置空间100中，支撑座12可具有中空管部130以及底座部131，且中空管部130与底座部131形成T字截面。在一些实施例中，第二芯体38可具有位于容置空间100中的中柱(图中未示)且与第一芯体10组合。当支撑座12设置于第一芯体10的容置空间100中时，中空管部130套设于中柱102上。此外，中空管部130的外径D1小于每一个绕组14、18、22、24与每一个屏蔽件16、20的内径D2(D1<D2)且小于每一个绝缘件26、28、30、32、34、36的内径D3(D1<D3)，其中每一个绕组14、18、22、24与每一个屏蔽件16、20的内径D2不限定相同，同理每一个绝缘件26、28、30、32、34、36的内径D3不限定相同。换言之，中空管部130的顶端并无设置挡板，使得绕组14、18、22、24、屏蔽件16、20与绝缘件26、28、30、32、34、36可由上而下套设于中空管部130上。
在图8中的步骤S14之后，执行图8中的步骤S16，将第二芯体38设置于第一芯体10上。当第二芯体38设置于第一芯体10上时，第二芯体38遮盖第一芯体10的容置空间100，如图1所示。通过上述制程，即完成本发明的磁性组件1的制造。于此实施例中，第一芯体10与第二芯体38为E-I型式。然而，除了E-I型式外，第一芯体10与第二芯体38也可为F-L型式、T-U型式、E-E型式或T-I型式，视实际应用而定。
如图4所示，一次侧绕组14、22的绕组端部140、220与二次侧绕组18的绕组端部180朝向相反方向，以防止一次侧绕组14、22的绕组端部140、220与二次侧绕组18的绕组端部180产生交叉。此外，绕组14、22、24的绕组端部140、220、240与屏蔽件16、20的连接端部160、200亦彼此交错，以防止绕组14、22、24的绕组端部140、220、240与屏蔽件16、20的连接端部160、200彼此之间产生磁耦合(磁感应)效应与降低磁通泄漏(magnetic flux leakage)。
在此实施例中，绕组14、22、24的绕组端部140、220、240与屏蔽件16、20的连接端部160、200可同时以焊料与焊接的方式连接于电极平台120的连接部122，以增进连接的可靠性。然而，在另一实施例中，也可以用焊料焊接或熔接二择一的方式进行连接，以降低自动化机台成本且增进制造效率。
如图5所示，每一个绝缘件26、28、30、32、34、36的外径D4大于每一个绕组14、18、22、24与每一个屏蔽件16、20的外径D5(D4>D5)，且每一个绝缘件26、28、30、32、34、36的内径D3小于每一个绕组14、18、22、24与每一个屏蔽件16、20的内径D2(D3<D2)，使得绝缘件26、28、30、32、34、36可于绕组14、18、22、24与屏蔽件16、20之间提供较佳的绝缘效果。较佳地，每一个绝缘件26、28、30、32、34、36的外侧边缘与每一个绕组14、18、22、24及每一个屏蔽件16、20的外侧边缘间的距离D7可大于或等于0.2毫米，且每一个绝缘件26、28、30、32、34、36的内侧边缘与每一个绕组14、18、22、24及每一个屏蔽件16、20的内侧边缘间的距离D8可大于或等于0.2毫米，以增进绝缘效果，也就是，增加绝缘电阻(insulation resistance)或耐电压(withstanding voltage)，例如大于3千伏(kV)。
请参阅图9，图9为根据本发明另一实施例的磁性组件2的立体图。磁性组件2与上述的磁性组件1的主要不同之处在于，磁性组件2的电极平台120的连接部122排列成平面型式，使得连接部122的高度实质相同，如图9所示。
请参阅图10，图10为根据本发明另一实施例的磁性组件3的立体图。磁性组件3与上述的磁性组件1的主要不同之处在于，磁性组件3的电极平台120的连接部122排列成阶梯型式，使得连接部122的高度呈梯度变化，如图10所示。
请参阅图11以及图12，图11为根据本发明另一实施例的磁性组件4的立体图，图12为图11中的磁性组件4在另一视角的立体图。磁性组件4与上述的磁性组件1的主要不同之处在于，磁性组件4的电极平台120的连接部122排列成侧立型式，使得连接部122的接触面124朝远离支撑座12的底座部131的底面126的方向(非平行底面126的方向)向上延伸。举例而言，如图11与图12所示，连接部122的接触面124可垂直支撑座12的底面126。于此实施例中，两个连接部122设置于支撑座12的一侧，且另两个连接部122设置于支撑座12的另一侧。
根据图1与图9至图12所示的实施例，本发明的电极平台120的连接部122可排列成平面型式、T字型式、阶梯型式或侧立型式，视实际应用而定。
请参阅图13以及图14，图13为根据本发明另一实施例的磁性组件5的立体图，图14为图13中的磁性组件5的引脚128下压前的立体图。磁性组件5与上述的磁性组件1的主要不同之处在于，在磁性组件5中，绕组的绕组端部以机械方式固定于电极平台120的连接部122上。在此实施例中，绕组的绕组端部位于对应的连接部122的接触面124下方或位于对应的引脚128的顶面与支撑座12的底面126之间。如图13与图14所示，当绕组堆叠于支撑座12上时，本发明可使用引脚128以机械方式固定绕组的绕组端部。接着，本发明可进一步用焊料将绕组的绕组端部固定于电极平台120的连接部122上。
请参阅图15，图15为根据本发明另一实施例的磁性组件6的立体图。磁性组件6与上述的磁性组件1的主要不同之处在于，磁性组件6的连接部122的引脚128具有卡槽134，且每一个绕组的绕组端部卡合于卡槽134中。如图15所示，当绕组堆叠于支撑座12上时，绕组的绕组端部卡合于卡槽134中，且由卡槽134或其它剪切装置以机械方式剪断。接着，本发明可进一步用焊料将绕组的绕组端部固定于卡槽134中。
请参阅图16，图16为八种型式的绕组的示意图。如图16A至图16E所示，上述的一次侧绕组14、22、屏蔽件16、20与辅助绕组24可根据实际应用而设计成不同型式。举例而言，绕组14、22、24与屏蔽件16、20可为圆线绕成多圈单层(如图16A所示)、圆线绕成多圈多层(如图16B所示)、扁线绕成单圈多层(具有方形截面，如图16C所示)、扁线绕成多圈单层(如图16D所示)或扁线绕成多圈多层(如图16E所示)。此外，绕组14、22、24与屏蔽件16、20可为内外绕绕组(如图16A与图16D所示)或外外绕绕组(如图16B、图16C与图16E所示)。再者，对于图16A、图16B、图16D与图16E而言，绕组的水平圈数(螺旋数)大于绕组的垂直圈数(层数)。
此外，如图16F至图16H所示，上述的二次侧绕组18可根据实际应用而设计成不同型式。举例而言，绕组18可为内外绕绕组(如图16F所示)、外外绕绕组(如图16G所示)或扁线卧绕绕组(如图16H所示)。当一次侧绕组14、22、二次侧绕组18、屏蔽件16、20或辅助绕组24选择性地设计成图16A至图16H所示的绕组型式时，一次侧绕组14、22、二次侧绕组18、屏蔽件16、20与辅助绕组24可轻易地相互堆叠，使得制造成本与磁性组件的总高度均可大幅降低。
请参阅图17，图17为两种型式的屏蔽件的示意图。如图17A与图17B所示，除了图16A至图16E所示的绕组外，上述的屏蔽件16、20也可经由冲压制程冲压铜箔而制成(如图17A所示)，或由印刷电路板制成(如图17B所示)。
请参阅图18，图18为根据本发明另一实施例的磁性组件7的剖面图。磁性组件7与上述的磁性组件1的主要不同之处在于，磁性组件7的屏蔽件20由印刷电路板制成，使得屏蔽件20的连接端部200具有接触接点202。在此实施例中，当屏蔽件20堆叠于支撑座12上时，接触接点202可以用焊料70固定于引脚128上，使得接触接点202电性连接于连接部122的引脚128的接触面124。在此实施例中，绕组可以印刷电路板的型式来实现。同理，绕组的绕组端部可具有朝向连接部的接触接点。绕组的绕组端部的接触接点可以用焊料固定于引脚上，使得接触接点电性连接于连接部的引脚的接触面。
请参阅图19以及图20，图19为一次侧绕组14、22并联时的等效电路示意图，图20为一次侧绕组14、22串联时的等效电路示意图。如图19所示，本发明的一次侧绕组14、22可彼此并联。图20所示，本发明的一次侧绕组14、22可彼此串联。因此，本发明的一次侧绕组14、22可根据实际应用而彼此并联或串联。
请参阅图21，图21为根据本发明另一实施例的绕组14、18、22、24、屏蔽件16、20与绝缘件26、28、30、32、34、36交错地堆叠于支撑座12上的剖面图。图21所示的实施例与图5所示的实施例的主要不同之处在于，图21所示的电极平台120还具有挡墙121，使得引脚128夹持于连接部122与挡墙121之间。在此实施例中，挡墙121可进一步增进磁性组件的绝缘效果。
需说明的是，本发明的绕组也可以印刷电路板来实现。然而，若一次侧绕组与二次侧绕组的圈数比增加，绕组的印刷电路板层数便需对应增加，使得制造成本亦会增加。因此，若绕组的圈数比较大(例如，大于16:1或20:1)，则本发明的绕组可使用线材绕成线圈来实现，以有效降低制造成本。
综上所述，本发明将支撑座设置于芯体的容置空间中，且将绕组与绝缘件交错地堆叠于支撑座上。由于绕组与绝缘件堆叠于支撑座上，而非缠绕于芯体的中柱的周围，绕组与绝缘件可预先形成，且本发明的磁性组件可以自动化方式制造。此外，当绕组堆叠于支撑座上时，绕组的绕组端部设置且固定于电极平台的连接部上而形成电性连接。由于绕组的绕组端部设置且固定于电极平台的连接部上而形成电性连接，因此，本发明可轻易且有效地达成磁性组件的自动化制造。借此，即可降低制造成本，且增加制造效率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡是依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，均应属本发明的涵盖范围。

Claims (24)

1.一种磁性组件，其特征在于，包含：
第一芯体，具有容置空间；
支撑座，设置于该容置空间中，该支撑座具有电极平台；
至少一个绕组，设置于该容置空间中且堆叠于该支撑座上，该至少一个绕组的绕组端部设置于该电极平台的连接部上；
至少一个绝缘件，设置于该容置空间中且堆叠于该至少一个绕组上；以及
第二芯体，设置于该第一芯体上且遮盖该容置空间。
2.如权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，该至少一个绝缘件的外径大于该至少一个绕组的外径，且至少一个绝缘件的内径小于该至少一个绕组的内径。
3.如权利要求2所述的磁性组件，其特征在于，该至少一个绝缘件的外侧边缘与该至少一个绕组的外侧边缘间的距离大于或等于0.2毫米，且该至少一个绝缘件的内侧边缘与该至少一个绕组的内侧边缘间的距离大于或等于0.2毫米。
4.如权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，该电极平台包含多个连接部，上述连接部排列成平面型式、T字型式或阶梯型式，使得该连接部的接触面平行该支撑座的底面。
5.如权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，该电极平台包含多个连接部，上述连接部排列成侧立型式，使得该连接部的接触面朝远离该支撑座的底面的方向延伸。
6.如权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，该至少一个绕组的该绕组端部被弯曲而设置于该电极平台的该连接部上。
7.如权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，该连接部具有一卡槽，且该至少一个绕组的该绕组端部卡合于该卡槽中。
8.如权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，该连接部具有引脚，该引脚向下延伸出该第一芯体。
9.如权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，该至少一个绕组的水平圈数大于该至少一个绕组的垂直圈数。
10.如权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，该至少一个绕组包含一次侧绕组以及二次侧绕组，该磁性组件还包含至少一个屏蔽件，该屏蔽件设置于该一次侧绕组与该二次侧绕组之间。
11.如权利要求10所述的磁性组件，其特征在于，该屏蔽件由一印刷电路板形成，该屏蔽件的连接端部具有接触接点，当该屏蔽件堆叠于该支撑座上时，该接触接点电性连接于该连接部的接触面。
12.如权利要求10所述的磁性组件，其特征在于，该至少一个绝缘件设置于该一次侧绕组、该二次侧绕组与该屏蔽件之间。
13.如权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，该第一芯体或该第二芯体具有中柱，该中柱位于该容置空间中，该支撑座具有中空管部以及底座部，该中空管部与该底座部形成T字截面，该中空管部套设于该中柱上，该中空管部的外径小于该至少一个绕组的内径且小于该至少一个绝缘件的内径，该至少一个绕组与该至少一个绝缘件套设于该中空管部上。
14.如权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，该连接部的接触面的高度与该绕组端部的高度实质相同，使得该绕组端部水平延伸至该连接部的该接触面。
15.如权利要求1所述的磁性组件，其特征在于，该连接部自该电极平台向上突出。
16.一种磁性组件的制造方法，其特征在于，包含：
提供第一芯体、支撑座、至少一个绕组、至少一个绝缘件以及第二芯体，其中该第一芯体具有容置空间，且该支撑座具有电极平台；
将该至少一个绕组与该至少一个绝缘件交错地堆叠于该支撑座上，且将该至少一个绕组的绕组端部设置于该电极平台的连接部上；
将该支撑座设置于该容置空间中；以及
将该第二芯体设置于该第一芯体上，其中该第二芯体遮盖该容置空间。
17.如权利要求16所述的制造方法，其特征在于，还包含：
以焊料或熔接将该至少一个绕组的该绕组端部连接于该电极平台的该连接部。
18.如权利要求17所述的制造方法，其特征在于，还包含：
将该至少一个绕组的该绕组端部焊接或熔于该电极平台的该连接部上，使该至少一个绕组的该绕组端部与该电极平台的该连接部两者对应处之间形成接合结构；以及
以焊料将该至少一个绕组的该绕组端部固定于该电极平台的该连接部上，使该焊料在该至少一个绕组的该绕组端部与该电极平台的该连接部两者的接合处聚集而形成凸状或包覆接合处。
19.如权利要求17所述的制造方法，其特征在于，还包含：
以机械方式将该至少一个绕组的该绕组端部固定于该电极平台的该连接部上；以及
以焊料将该至少一个绕组的该绕组端部固定于该电极平台的该连接部上。
20.如权利要求16所述的制造方法，其特征在于，还包含：
以胶体黏合该至少一个绕组与该至少一个绝缘件。
21.如权利要求16所述的制造方法，其特征在于，该电极平台包含多个连接部，上述连接部排列成平面型式、T字型式或阶梯型式，使得该连接部的接触面平行该支撑座的底面。
22.如权利要求16所述的制造方法，其特征在于，该电极平台包含多个连接部，上述连接部排列成侧立型式，使得该连接部的接触面朝远离该支撑座的底面的方向延伸。
23.如权利要求16所述的制造方法，其特征在于，该至少一个绕组的一水平圈数大于该至少一个绕组的垂直圈数。
24.如权利要求16所述的制造方法，其特征在于，该第一芯体或该第二芯体具有中柱，该中柱位于该容置空间中，该支撑座具有中空管部以及底座部，该中空管部与该底座部形成T字截面，该中空管部套设于该中柱上，该中空管部的外径小于该至少一个绕组的内径且小于该至少一个绝缘件的内径，该至少一个绕组与该至少一个绝缘件套设于该中空管部上。
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