CN106271044B - 激光打标机以及ccd同轴光路定位方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种激光打标机以及CCD同轴光路定位方法,激光打标机内设有:激光器、扩束镜、扫描振镜组、以及聚焦镜,激光打标机内还设有:移动的合束镜以及CCD探头,其中,所述合束镜可移动至由激光器发出的激光光路中;当合束镜移动至激光光路时,所述激光器、扩束镜、合束镜、以及扫描振镜组依序设置,扫描振镜组和聚焦镜依序设置,所述合束镜和CCD探头相对设置。本发明由于合束镜可以移动,在定位时合束镜移动到光路中,CCD探头的光路和激光光路二者重合,定位结束后,合束镜移开,进行激光加工;这样做到精确定位和无干扰的加工二者相结合;同时,合束镜只针对CCD探头的CCD辅助照明光进行设计制造,因而镀膜要求大幅降低,可大幅节约了成本。
Description
技术领域
本发明属于激光加工技术领域,尤其涉及一种激光打标机以及CCD同轴光路定位方法。
背景技术
激光打标机作为一种先进的精细加工设备,在越来越多的地方得到了应用。激光打标机的聚焦光斑小于0.01mm,激光打标机本身的重复定位精度小于0.01mm。为了得到精确的加工效果,消除不同工件工差导致的位置偏差,高精度的激光打标机装设有CCD(电荷耦合器件,charge coupled device)相机进行辅助定位,CCD相机抓拍待加工区域的位置后,反馈给激光打标机,然后激光打标机对待加工区域进行精确加工。流程如下:1、工件到位;2、CCD相机开始抓拍,反馈数据到打标机;3、打标机处理反馈的数据后,控制激光进行精确加工。
现在常用的CCD同轴方法是在激光传输光路中增加一片合束镜片,把合束镜片之后的激光光路和CCD光路合到一起。增加的合束镜片固定在激光光路中,合束镜片可以选择增透激光且全反射CCD的CCD辅助照明光,也可以选择全反射激光增透CCD的CCD辅助照明光。此方法的优点是定位准确,缺点是对于合束镜片要求特别高,合束镜片的膜层需要特别设计,相应的合束镜片的造价比较高。另外,由于合束镜片无法做到对激光百分百的透射或者反射,存在激光线条重影的风险,不适用于定位加工对激光特别敏感的材料。
发明内容
本发明提供一种激光打标机,其内设有:激光器、扩束镜、扫描振镜组、以及聚焦镜,激光打标机内还设有:移动的合束镜以及CCD探头,其中,所述合束镜可移动至由激光器发出的激光光路中;当合束镜移动至激光光路时,所述激光器、扩束镜、合束镜、以及扫描振镜组依序设置,扫描振镜组和聚焦镜依序设置,所述合束镜和CCD探头相对设置。
本发明又提供一种激光打标机,其内设有:激光器、扩束镜、扫描振镜组、以及聚焦镜,激光打标机内还设有:移动的合束镜以及CCD探头,其中,所述合束镜可移动至由激光器发出的激光光路中;当合束镜移动至激光光路时,所述激光器、扩束镜、以及扫描振镜组依序设置,所述扫描振镜组、聚焦镜和合束镜依序设置,所述合束镜和CCD探头相对设置。
本发明又提供一种激光打标机的CCD同轴光路定位方法,包括如下步骤:
第一步:待加工工件到位,合束镜移动至激光光路中;
第二步:CCD辅助照明光照亮工件,CCD辅助照明光在工件发生反射,反射光束依序经聚焦镜、扫描镜组和合束镜传输;
第三步:CCD辅助照明光的反射光经合束镜反射后传输至CCD探头;
第四步:CCD探头对反射光进行定位抓拍,反馈数据到激光打标机;
第五步:合束镜移动到激光光路之外;
第六步:激光打标机处理反馈的数据后,激光打标机控制激光器对工件进行加工。
本发明又提供一种激光打标机的CCD同轴光路定位方法,包括如下步骤:
第一步:待加工工件到位,合束镜移动至激光光路中;
第二步:CCD辅助照明光照亮工件,CCD辅助照明光在工件发生反射,反射光束传输至合束镜内;
第三步:CCD辅助照明光的反射光经合束镜反射后传输至CCD探头;
第四步:CCD探头对反射光进行定位抓拍,反馈数据到激光打标机;
第五步:合束镜移动到激光光路之外;
第六步:激光打标机处理反馈的数据后,激光打标机控制激光器对工件进行加工。
本发明由于合束镜可以移动,在定位时合束镜移动到光路中,CCD探头的光路和激光光路二者重合,定位结束后,合束镜移开,进行激光加工;这样做到精确定位和无干扰的加工二者相结合;同时,合束镜只针对CCD探头的CCD辅助照明光进行设计制造,因而镀膜要求大幅降低,可大幅节约了成本。
附图说明
图1为现有激光打标机的结构示意图;
图2为本发明激光打标机第一实施例的结构示意图;
图3为本发明激光打标机第二实施例的结构示意图;
图4为本发明CCD坐标和激光打标机的坐标之间的映射关系的结构示意图。
具体实施方式
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
图1为现有一般激光打标机的原理示意图,激光打标机内设有:激光器11、扩束镜12、扫描振镜组13、以及聚焦镜14,其中,扩束镜12、扫描振镜组13、以及聚焦镜14依序设置在激光光束的路径上;扫描振镜组13包括X轴扫描振镜131和Y轴扫描振镜132。
激光器11发出的激光光束经A方向传输至扩束镜12,经扩束镜12向B方向传输激光光束至X轴扫描振镜131,再经C方向传输激光光束至Y轴扫描振镜132,最后向D方向传输至聚焦镜14,激光光束经聚焦镜14聚焦后向E方向作用在工件100上。
图2为本发明激光打标机第一实施例的结构示意图,激光打标机内设有:激光器21、扩束镜22、扫描振镜组23、聚焦镜24、移动的合束镜25、以及CCD探头26,其中,扫描振镜组23包括X轴扫描振镜231和Y轴扫描振镜232;合束镜25可移动至由激光器21发出的激光光路中,当合束镜25移动至激光光路时,激光器21、扩束镜22、合束镜25、以及扫描振镜组23依序设置,扫描振镜组23和聚焦镜24依序设置,合束镜25和CCD探头26相对设置。
合束镜:也叫合光镜。合束镜的作用用于指示光路。因为1064nm激光是看不见的,而在实际打标过程中,我们常常需要知道激光聚焦点在哪个位置,从而确定打标的位置对不对。通过合束镜,我们利用二极管发射出的看得见的650nm的红光在合束镜的作用下,与1064nm的激光合为一束光,这样650nm红光所指的位置就是1064nm激光所在位置,从而达到利用650nm红光指示1064nm激光的目的。
本激光打标机的同轴光路定位方法,在进行定位时,合束镜25移动到光路中,采用CCD辅助照明光对工件100进行照射并在工件100上产生反射光,反射光经合束镜25反射至CCD探头26内,并将反射数据反馈至激光打标机内;定位结束后,合束镜25移动到激光光路之外,激光器21开始出光加工,具体包括如下步骤:
第一步:待加工工件100到位,合束镜25移动至激光光路中;
第二步:CCD辅助照明光照亮工件,CCD辅助照明光在工件100发生反射,反射光束依序经聚焦镜24、扫描镜组23和合束镜25传输;
第三步:CCD辅助照明光的反射光经合束镜25反射后传输至CCD探头26;
第四步:CCD探头26对反射光进行定位抓拍,反馈数据到激光打标机;
第五步:合束镜25移动到激光光路之外;
第六步:激光打标机处理反馈的数据后,激光打标机控制激光器21对工件100进行加工。
其中,第二步包括如下步骤:
步骤A1:反射光束经聚焦镜24传输至Y轴扫描振镜232;
步骤A2:反射光束经Y轴扫描振镜232改变该反射光束的传输方向并在传输至X轴扫描振镜231;
步骤A3:反射光束经X轴扫描振镜231传输至合束镜25。
其中,第六步包括如下步骤:
步骤B1:激光器21往A方向发出激光光束至扩束镜21,激光光束经扩束镜21扩束至扫描振镜组23;
步骤B2:经扫描振镜组23在B方向和C方向指示激光光路方向并传输至聚焦镜24,经聚焦镜24聚焦至工件100;
步骤B3:激光对工件100进行激光加工。
其中,步骤B2包括如下步骤:
步骤B21:激光光束经扩束镜21在B方向扩束至X轴扫描振镜231;
步骤B22:激光光束经X轴扫描振镜231改变激光光束的传输方向并在C方向传输激光光束至Y轴扫描振镜232;
步骤B23:激光光束在D方向经Y轴扫描振镜232传输至聚焦镜24,经聚焦镜24聚焦至工件100。
图3为本发明激光打标机第二实施例的结构示意图,与上述第一实施例区别的是:合束镜35位于聚焦镜和工件之间。
在第二实施例中,激光打标机内设有:激光器31、扩束镜32、扫描振镜组33、聚焦镜34、移动的合束镜35、以及CCD探头36,其中,扫描振镜组33包括X轴扫描振镜331和Y轴扫描振镜332;合束镜35可移动至由激光器31发出的激光光路中,当合束镜35移动至激光光路时,激光器31、扩束镜32、以及扫描振镜组33依序设置,扫描振镜组33、聚焦镜34和合束镜35依序设置,合束镜35和CCD探头36相对设置。本激光打标机的同轴光路定位方法,包括如下步骤:
第一步:待加工工件100到位,合束镜35移动至激光光路中;
第二步:CCD辅助照明光照亮工件,CCD辅助照明光在工件100发生反射,反射光束传输至合束镜35内;
第三步:CCD辅助照明光的反射光经合束镜25反射后传输至CCD探头36;
第四步:CCD探头36对反射光进行定位抓拍,反馈数据到激光打标机;
第五步:合束镜35移动到激光光路之外;
第六步:激光打标机处理反馈的数据后,激光打标机控制激光器31对工件100进行加工。
其中,第六步包括如下步骤:
步骤B1:激光器31往A方向发出激光光束至扩束镜32,激光光束经扩束镜32扩束至扫描振镜组33;
步骤B2:经扫描振镜组33在B方向和C方向指示激光光路方向并传输至聚焦镜34,经聚焦镜34聚焦至工件100;
步骤B3:激光对工件100进行激光加工。
其中,步骤B2包括如下步骤:
步骤B21:激光光束经扩束镜32在B方向扩束至X轴扫描振镜231;
步骤B22:激光光束经X轴扫描振镜231改变激光光束的传输方向并在C方向传输激光光束至Y轴扫描振镜232;
步骤B23:激光光束在D方向经Y轴扫描振镜232传输至聚焦镜34,经聚焦镜34聚焦至工件100。
通过上述方法,实现激光打标时CCD无干扰同轴光路定位。
激光打标机的CCD同轴光路定位,其原理简述如下:激光打标机的焦平面为CCD探头的物平面,首先确定CCD坐标和激光打标机的坐标之间的映射关系(如图4所示);然后CCD探头CCD抓定位轮廓获取X、Y方向的像素偏差,映射打标偏差值(△x,△y),轮廓摆放姿态获取角度偏差θ;CCD软件将定位得到的模板偏差数据(△x,△y,θ),发送给激光器打标软件,打标软件然后对打标图行进行整体偏移,再以该标记点为旋转中心对打标图形进行角度补偿,最后再激光打标。
激光打标的CCD定位的具体操作方法如下:
1、采用三点标定方法,对CCD坐标系与激光打标坐标系进行标定,建立两个坐标***的映射关系。三点标定方法:激光器出光打三个十字叉,十字叉的交点作为标记点(三个十字叉的交点连线为一三角形),由此已知三点可确定激光器坐标系,CCD模板工具捕捉该三点得到三个视觉坐标***下的点坐标,从而得到偏差数据(△x,△y,θ),根据数学映射关系建立激光打标坐标系与CCD视觉坐标***的数学转换关系模型,实现CCD定位补偿数据的计算功能。
2、CCD抓定位轮廓获取X、Y方向的像素偏差,映射打标偏差值,轮廓摆放姿态获取角度偏差;CCD软件将定位得到的模板偏差数据(△x,△y,θ),发送给激光器打标软件,打标软件然后对打标图行进行整体偏移,再以该标记点为旋转中心对打标图形进行角度补偿,最后再激光打标。
具体CCD捕捉定位需要的模板根据目标物体拍照效果定制,选取模板特征原则为:轮廓清晰,特征具有唯一性、易识别等特异性。
本发明由于合束镜可以移动,在定位时合束镜移动到光路中,CCD探头的光路和激光光路二者重合,定位结束后,合束镜移开,进行激光加工;这样做到精确定位和无干扰的加工二者相结合。同时,合束镜只针对CCD探头的CCD辅助照明光进行设计制造,因而镀膜要求大幅降低,可大幅节约了成本;例如,对于10.6um波长的合束镜,成本可以节约80%;另外,不同波长的激光打标机可以使用同一种合束镜,对于批量生产的备货很有意义。
本发明具体而言如下:首先,待加工工件到位,合束镜片到位;其次,CCD探头进行定位抓拍,反馈数据到激光打标机;最后,激光打标机处理反馈的数据后,控制激光对工件进行精确加工,实现激光打标时CCD无干扰同轴光路定位。
以上详细描述了本发明的优选实施方式,但是本发明并不限于上述实施方式中的具体细节,在本发明的技术构思范围内,可以对本发明的技术方案进行多种等同变换,这些等同变换均属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种激光打标机的CCD同轴光路定位方法,其特征在于,激光打标机设有:激光器、扩束镜、扫描振镜组、聚焦镜、移动的合束镜以及CCD探头,其中,所述合束镜可移动至由激光器发出的激光光路中;包括如下步骤:
第一步:待加工工件到位,合束镜移动至激光光路中,所述激光器、扩束镜、合束镜、以及扫描振镜组依序设置,扫描振镜组和聚焦镜依序设置,所述合束镜和CCD探头相对设置;
第二步:CCD辅助照明光照亮工件,CCD辅助照明光在工件发生反射,反射光束依序经聚焦镜、扫描振镜组和合束镜传输;
第三步:CCD辅助照明光的反射光经合束镜反射后传输至CCD探头;
第四步:CCD探头对反射光进行定位抓拍,反馈数据到激光打标机;
第五步:合束镜移动到激光光路之外;
第六步:激光打标机处理反馈的数据后,激光打标机控制激光器对工件进行加工。
2.根据权利要求1所述的激光打标机的CCD同轴光路定位方法,其特征在于:所述第二步包括如下步骤:
步骤A1:反射光束经聚焦镜传输至Y轴扫描振镜;
步骤A2:反射光束经Y轴扫描振镜改变该反射光束的传输方向并在传输至X轴扫描振镜;
步骤A3:反射光束经X轴扫描振镜传输至合束镜。
3.根据权利要求2所述的激光打标机的CCD同轴光路定位方法,其特征在于:所述第六步包括如下步骤:
步骤B1:激光器发出激光光束至扩束镜,激光光束经扩束镜扩束至扫描振镜组;
步骤B2:经扫描振镜组指示激光光路方向并传输至聚焦镜,经聚焦镜聚焦至工件;
步骤B3:激光对工件进行激光加工。
4.根据权利要求3所述的激光打标机的CCD同轴光路定位方法,其特征在于:所述步骤B2包括如下步骤:
步骤B21:激光光束经扩束镜扩束至X轴扫描振镜;
步骤B22:激光光束经X轴扫描振镜改变激光光束的传输方向并传输激光光束至Y轴扫描振镜;
步骤B23:激光光束经Y轴扫描振镜传输至聚焦镜,经聚焦镜聚焦至工件。
5.一种激光打标机的CCD同轴光路定位方法,其特征在于,激光打标机设有:激光器、扩束镜、扫描振镜组、聚焦镜、移动的合束镜以及CCD探头,其中,所述合束镜可移动至由激光器发出的激光光路中;包括如下步骤:
第一步:待加工工件到位,合束镜移动至激光光路中,所述激光器、扩束镜、以及扫描振镜组依序设置,所述扫描振镜组、聚焦镜和合束镜依序设置,所述合束镜和CCD探头相对设置;
第二步:CCD辅助照明光照亮工件,CCD辅助照明光在工件发生反射,反射光束传输至合束镜内;
第三步:CCD辅助照明光的反射光经合束镜反射后传输至CCD探头;
第四步:CCD探头对反射光进行定位抓拍,反馈数据到激光打标机;
第五步:合束镜移动到激光光路之外;
第六步:激光打标机处理反馈的数据后,激光打标机控制激光器对工件进行加工。
6.根据权利要求5所述的激光打标机的CCD同轴光路定位方法,其特征在于:所述第六步包括如下步骤:
步骤B1:激光器发出激光光束至扩束镜,激光光束经扩束镜扩束至扫描振镜组;
步骤B2:经扫描振镜组指示激光光路方向并传输至聚焦镜,经聚焦镜聚焦至工件;
步骤B3:激光对工件进行激光加工。
7.根据权利要求6所述的激光打标机的CCD同轴光路定位方法,其特征在于:所述步骤B2包括如下步骤:
步骤B21:激光光束经扩束镜在扩束至X轴扫描振镜;
步骤B22:激光光束经X轴扫描振镜改变激光光束的传输方向并传输激光光束至Y轴扫描振镜;
步骤B23:激光光束经Y轴扫描振镜传输至聚焦镜,经聚焦镜聚焦至工件。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |