CN106031150A - 摄像装置和摄像装置的制造方法 - Google Patents

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CN106031150A CN201580009179.XA CN201580009179A CN106031150A CN 106031150 A CN106031150 A CN 106031150A CN 201580009179 A CN201580009179 A CN 201580009179A CN 106031150 A CN106031150 A CN 106031150A
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Abstract

摄像装置(1)具备：摄像元件(10)，其在形成有受光部(12)的受光面(10SA)的外周部排列设置有与受光部(12)连接的多个电极焊盘(13)；以及布线板(20)，其包含分别与电极焊盘(13)连接的多个内部引线(21)，在该摄像装置(1)中，各个内部引线(21)由前端部(21X)、弯曲部(21Y)和后端部(21Z)构成，前端部(21X)与电极焊盘(13)连接，弯曲部(21Y)由相对于受光面(10SA)为凹形状的第1弯曲部(21Y1)和凸形状的第2弯曲部(21Y2)构成，后端部(21Z)与摄像元件(10)的侧面(10SS)平行地配置。

Description

摄像装置和摄像装置的制造方法
技术领域
本发明涉及摄像装置和所述摄像装置的制造方法，该摄像装置具备：摄像元件，其在形成有受光部的受光面的外周部排列设置有与所述受光部连接的多个电极焊盘；以及挠性布线板，其包含分别与所述多个电极焊盘中的任意电极焊盘连接的多个内部引线。
背景技术
图1所示的固体摄像装置101在日本特开平5-115435号公报中被公开。固体摄像装置101具备形成有受光部的固体摄像元件110和基板120。基板120的内部引线121与金属突起114连接，该金属突起114是固体摄像元件110的外部连接用的凸点。
固体摄像元件110由于内部引线121朝与受光面110SA相反的方向弯折成大致直角，因此为细径。并且，为防止内部引线121与固体摄像元件110接触而短路，在固体摄像元件110的侧面配设有绝缘板150。
然而，例如在配设于内窥镜的前端部的极小的固体摄像元件110的侧面上不易配设绝缘板150。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平5-115435号公报
发明内容
发明所要解决的课题
根据本发明的实施方式，目的在于提供一种弯折成大致直角的内部引线与由半导体构成的摄像元件不会发生短路的摄像装置和所述摄像装置的制造方法。
用于解决课题的手段
本发明实施方式的摄像装置具备：摄像元件，其在形成有受光部的受光面的外周部排列设置有与所述受光部连接的多个电极焊盘；以及挠性布线板，其包含分别与所述多个电极焊盘中的任意的电极焊盘连接的多个内部引线，所述多个内部引线中的各个内部引线由前端部、弯曲部和后端部构成，所述前端部与所述电极焊盘连接，所述弯曲部由相对于所述受光面为凹形状的第1弯曲部和凸形状的第2弯曲部构成，所述后端部与所述摄像元件的侧面平行地配置。
此外，另一实施方式的摄像装置的制造方法具备以下工序：晶片工序，制作在受光面上具有多个受光部、和排列设置于各个受光部的周围并与所述受光部连接的多个电极焊盘的半导体晶片；切断工序，将所述半导体晶片切断，单片化为在所述受光部的外周部排列设置有所述多个电极焊盘的摄像元件；接合工序，将从挠性布线板的端面突出的多个内部引线的前端部与所述摄像元件的所述多个电极焊盘的电极焊盘分别连接；第1弯曲工序，以与所述多个电极焊盘中的各个电极焊盘的连接部为起点，将所述多个内部引线塑性变形为相对于所述受光面倾斜的状态；以及第2弯曲工序，按照使所述多个内部引线的后端部与所述摄像元件的侧面平行的方式，将所述多个内部引线弯折并塑性变形。
发明的效果
根据本发明的实施方式，能够提供一种弯折成大致直角的内部引线与由半导体构成的摄像元件不会发生短路的摄像装置和所述摄像装置的制造方法。
附图说明
图1是现有的摄像装置的剖视图。
图2是第1实施方式的摄像装置的立体图。
图3是第1实施方式的摄像装置的剖视图。
图4是第1实施方式的摄像装置的制造方法的流程图。
图5A是用于说明第1实施方式的摄像装置的制造方法的剖视图。
图5B是用于说明第1实施方式的摄像装置的制造方法的剖视图。
图5C是用于说明第1实施方式的摄像装置的制造方法的剖视图。
图5D是用于说明第1实施方式的摄像装置的制造方法的剖视图。
图5E是用于说明第1实施方式的摄像装置的制造方法的剖视图。
图6是第2实施方式的摄像装置的剖视图。
图7是第3实施方式的摄像装置的立体图。
图8是第4实施方式的摄像装置的立体图。
图9是第4实施方式的摄像装置的剖视图。
图10是用于说明第4实施方式的摄像装置的绝缘部件的侧视图。
图11是用于说明第4实施方式的摄像装置的制造方法的流程图。
图12是用于说明第4实施方式的摄像装置的制造方法的立体图。
图13A是用于说明第4实施方式的摄像装置的制造方法的剖视图。
图13B是用于说明第4实施方式的摄像装置的制造方法的剖视图。
图13C是用于说明第4实施方式的摄像装置的制造方法的剖视图。
图14是第5实施方式的摄像装置的立体图。
图15是第6实施方式的摄像装置的立体图。
图16是第6实施方式的摄像装置的剖视图。
图17是第7实施方式的摄像装置的立体图。
图18A是用于说明第7实施方式的摄像装置的制造方法的剖视图。
图18B是用于说明第7实施方式的摄像装置的制造方法的剖视图。
图18C是用于说明第7实施方式的摄像装置的制造方法的剖视图。
图19是第7实施方式的变形例的摄像装置的剖视图。
图20是用于说明第7实施方式的变形例的摄像装置的制造方法的流程图。
具体实施方式
<第1实施方式>
如图2和图3所示，本实施方式的摄像装置1具备摄像元件10和挠性布线板(以下称作“布线板”)20。在摄像元件10上经由粘接层31粘接有光学部件或玻璃盖30。此外，摄像元件10和布线板20的接合部由密封树脂32覆盖。另外，用虚线表示的玻璃盖30、粘接层31和密封树脂32有时省略说明而不图示。此外，将摄像元件10的受光面10SA的方向称作上方。
摄像元件10是由硅等半导体构成的大致长方体的芯片。如后所述，通过切断将利用公知的半导体工艺形成有多个摄像元件的半导体晶片进行单片化，由此制作出摄像元件10。摄像元件10例如受光面10SA在500μm×500μm以上、1000μm×1000μm以下，厚度在100μm以上300μm以下。即，例如配设于内窥镜的前端部的摄像装置1的摄像元件10是超小型的。
在形成有受光部12的半导体芯片11的受光面10SA的外周部，沿着端边而排列设置有分别与受光部12连接的多个电极焊盘13。在电极焊盘13上配设有凸点14。受光部12与电极焊盘13通过内部布线13L而被电连接，也可以在形成电极焊盘13时同时通过表面布线而被连接。
受光部12由CCD或CMOS摄像体等光电转换元件构成。凸点14是形成在电极焊盘13上的凸形状的金属，例如是由金构成的金凸点。凸点14的包含电极焊盘13在内的高度优选在10μm以上100μm以下，直径优选在30μm以上100μm以下，以保证良好的接合强度。
另外，在摄像元件10的受光面10SA上，沿着外周端部配设有由铜等导电性材料构成的保护环16。在超小型的摄像元件中，切断工序中的碎屑可能会对受光部12产生影响。
如后所述，保护环16在晶片工序中，沿着切断线被配设于半导体晶片。并且，具有如下效果：即使在切断工序中产生碎屑，也防止对受光部12产生影响。保护环16还具有防止表面保护膜(未图示)的剥离、以及摄像元件10B的电屏蔽等功能。
另一方面，布线板20是将聚酰亚胺等挠性树脂作为基材22，并且具有由铜等构成的多个布线21L的挠性布线板。另外，布线21L配设于基材22的内部，但也可以配设于表面。并且布线板20可以为多层布线板，可以将芯片电容器等电子部件安装在表面上，也可以内置电子部件。
布线21L在布线板20的端面上从基材22突出而构成内部引线21。内部引线21也被称作悬空引线。例如，厚度为20μm以上50μm以下、长度为50μm以上500μm以下的内部引线21(布线21L)具备挠性，由于来自外部的应力而发生塑性变形。另外，内部引线21的长度处于不超过摄像元件10的厚度加上100μm的范围内，例如在摄像元件的厚度为100μm以上300μm以下的情况下，内部引线21的长度优选在200μm以上400μm以下。
如图3所示，内部引线21由前端部21X、弯曲部21Y和后端部21Z构成。即，将内部引线21的与凸点14压接接合的部分称作前端部21X，将从前端部21X起延伸设置且弯曲的部分称作弯曲部21Y，将从弯曲部21Y起延伸设置且与摄像元件10的侧面10SS平行地配置的部分称作后端部21Z。前端部21X的长度是与电极焊盘13的大小相同的30μm以上100μm以下。另外，为了说明而将弯曲部21Y和后端部21Z区分开，但它们是一体的，其边界并不明确。
弯曲部21Y由第1弯曲部21Y1和第2弯曲部21Y2构成，第1弯曲部21Y1将前端部21X与凸点14的接合部作为起点而朝上方弯曲，以从摄像元件10的受光面10SA远离，第2弯曲部21Y2弯曲成后端部21Z与摄像元件10的侧面10SS平行。相对于受光面10SA，第1弯曲部21Y1呈凹形状，第2弯曲部21Y2呈凸形状。另外，如果设第1弯曲部21Y1的弯曲角度为θ1度，则第2弯曲部21Y2的弯曲角度θ2大约为(90－θ1)度。
如以上所说明那样，第1弯曲部21Y1处于摄像元件10的受光面10SA的上方，第2弯曲部21Y2处于受光面10SA的外侧、且从受光面10SA起的高度比第1弯曲部21Y1高的位置。
由于第1弯曲部21Y1以从受光面10SA远离的方式，将接合部作为起点呈凹形状弯曲，因此内部引线21不会与摄像元件10的保护环16、角部和侧面10SS接触。
第1弯曲部21Y1的弯曲角度θ1优选为10度以上70度以下，特别优选为30度以上60度以下。当保护环16与内部引线21接触时，与受光部12之间的信号收发产生问题，但只要处于所述范围内，则内部引线21不可能与保护环16等接触。
另外，如图2所示，在摄像装置1中，在摄像元件10接合有1个布线板20。即，多个凸点14沿着1条端边而配设为1列。然而，摄像元件10上可以接合有多个布线板20。例如多个凸点14可以沿相对的2个端边配设为2列，在摄像元件上接合有2个布线板。
也可以不在摄像元件10的电极焊盘13上配设凸点14，而将内部引线21与电极焊盘13直接连接。
由于内部引线21与摄像元件10的侧面10SS大致平行地延伸设置在受光面10SA的相反侧，因此摄像装置1是细径的。因此，将摄像装置1配设于***部的前端部的内窥镜是细径，是微创的。
＜摄像装置1的制造方法＞
接着，根据图4的流程图对摄像装置1的制造方法进行说明。
＜步骤S11＞晶片工序
制作在受光面10SA上具有多个受光部12、以及排列设置于各个受光部12的周围的多个凸点14和保护环16的由硅等构成的半导体晶片(未图示)。
凸点14例如为短柱凸点(stud bump)或电镀凸点等。如下制作短柱凸点：使用引线接合装置，将对金线的前端进行放电熔融而形成的金珠金属接合于电极焊盘13后将线切断。
＜步骤S12＞切断工序
将半导体晶片切断，制作出长方体的由半导体构成的摄像元件10。摄像元件10是在形成有受光部12的受光面10SA的外周部排列设置有与受光部12连接的多个凸点14的半导体芯片11。
另外，在凸点14是短柱凸点等的情况下等，可以在切断半导体晶片后配设凸点14。
＜步骤S13＞布线板工序
制作规定的规格的布线板20。多个内部引线21从布线板20的端面突出。多个内部引线21的配设间隔(间距)与摄像元件10的凸点14的配设间隔(间距)相同。另外，也可以在步骤S11至步骤S12的工序之前制作布线板20。
＜步骤S14＞压接工序
如图5A所示，利用压接夹具40将内部引线21的前端部21X与凸点14压接接合。另外，优选使用能够同时处理多个凸点14和多个内部引线的棒状的压接夹具40。采用了同时按压多个凸点14所需的恰当宽度的棒状的压接夹具40，但压接夹具40的宽度优选为相对于摄像元件10的宽度相差±100μm左右。
并且，压接夹具还优选使用加热棒，在按压时进行加热。另外，加热温度被设定为例如100℃以上400℃以下，且低于凸点14的材料的熔点，因此凸点14不会熔融。还可以取代热或者除了热以外还向压接夹具施加超声波。
另外，如图5A等所示，在布线板20的基材22的单面暂时固定有保持部件29。由金属或有刚性的树脂构成的保持部件29例如通过吸附而拆装自如地保持着布线板20的基材22。
＜步骤S15＞第1弯曲工序
如图5B所示，保持部件29朝上方移动。即，布线板20的基材22与保持部件29一起朝上方移动。于是，内部引线21塑性变形为以与凸点14的接合部为起点，相对于受光面10SA朝上方倾斜的状态。
另外，为了确保接合可靠性，优选在压接接合装置上设置了摄像元件10的状态下，通过压接夹具40在将接合部压接的同时进行弯曲。或者，可以用密封树脂密封接合部，在增大了接合强度后，保持部件29朝上方移动而使内部引线21弯曲。
另外，为了不对内部引线21施加负荷，保持部件29优选不朝正上方(垂直方向)移动，而在朝摄像元件10侧逐渐移动的同时朝上方移动。并且，保持部件29按照使得作为内部引线21的后端的基材22的端面以接合部为中心而描绘圆弧的方式进行移动，由于对接合部既不施加拉伸应力也不施加压缩应力，因此是特别优选的。
内部引线21的后端部21Z通过相对于受光面10SA为凹形状的第1弯曲部21Y1，而从受光面10SA远离。
＜步骤S16＞***工序
如图5C所示，弯曲辅助部件50沿着摄像元件10的侧面10SS被***，前端与内部引线21抵接。
另外，弯曲辅助部件50的从受光面10SA起的突出量H1由第1弯曲部21Y的角度θ、和从第1弯曲部21Y至端面的距离所规定，例如为10μm以上100μm以下。
弯曲辅助部件50为板状，使得与多个内部引线21抵接，而与内部引线21的抵接部、即前端优选为曲面。
＜步骤S17＞第2弯曲工序
如图5D所示，多个内部引线21将与弯曲辅助部件50的抵接部位作为顶点而同时弯折，使得内部引线21的后端部21Z、即保持部件29所保持的基材22与摄像元件10的侧面10SS平行。于是，内部引线21塑性变形，形成凸形状的第2弯曲部21Y2。
由于存在弯曲辅助部件50，因此内部引线21不会与摄像元件10的保护环16、角部和侧面10SS接触。
第2弯曲工序也与第1弯曲工序同样地，优选通过压接夹具40在将接合部压接的同时进行弯曲。此外，接合部也可以在用树脂密封后而被弯曲。该情况下，可以不使用弯曲辅助部件。
如图5E所示，当第2弯曲工序结束后，从摄像元件10的侧面10SS与内部引线21之间移除弯曲辅助部件50。此外，从压接接合装置拆下摄像装置1，并移除保持部件29。
另外，可以在接合后，用密封树脂密封接合部。进而，可以经由粘接剂等将挠性布线板20的基材22与摄像元件10的侧面10SS接合。此外，在内部引线21的后端部21Z较长的情况下，可以以覆盖侧面10SS的方式将后端部21Z树脂密封。
根据摄像元件10的制造方法，在使内部引线21弯曲为与摄像元件10的侧面10SS大致平行时，由于存在弯曲辅助部件50，因此容易弯折为大致直角而不与摄像元件10接触。
<第2实施方式>
第2实施方式的摄像装置1A和摄像装置1A的制造方法与摄像装置1等类似，因此对相同功能的结构要素赋予相同标号并省略说明。
如图6所示，在摄像装置1A中，弯曲辅助部件50经由粘接层51被粘接于摄像元件10的侧面。即，在摄像装置1A的制造方法中，在***工序中将弯曲辅助部件50粘接到摄像元件10的侧面10SS。
弯曲辅助部件50由树脂等绝缘体构成。另外，只要至少与内部引线21抵接的前端部被绝缘体覆盖，则弯曲辅助部件50可以是金属等导体、或硅等半导体。
摄像装置1A具有摄像装置1的效果，进而由于弯曲辅助部件50被固定，因此弯曲比较容易，即使在从压接接合装置被拆下后，内部引线21也不可能与摄像元件10等接触。
<第3实施方式>
第3实施方式的摄像装置1B和摄像装置1B的制造方法与摄像装置1等类似，因此对相同功能的结构要素赋予相同标号并省略说明。
如图7所示，在摄像装置1B中，多个内部引线21中的接地电位的内部引线21E通过压接接合与保护环16连接。
通过使保护环16成为接地电位，摄像装置1B被强化了屏蔽功能。并且，能够使用内部引线21E将保护环16设为接地电位，因此制造容易。
<第4实施方式>
第4实施方式的摄像装置1C和摄像装置1C的制造方法与摄像装置1等类似，因此对相同功能的结构要素赋予相同标号并省略说明。
如图8至图10所示，在摄像装置1C中，在半导体芯片11的受光面10SA上，配设有多个凸形状的由树脂等构成的绝缘性部件15，该绝缘性部件15配设于以最短距离连接受光部12和各凸点14的各直线的延长线上。绝缘性部件15是用于防止内部引线21与摄像元件10之间的接触的保护部件。
对于绝缘性部件15的高度H1，根据凸点14的高度H0和从端面起的位置，最优值不同。另外，如图10所示，这里，凸点14的高度H0不是凸点单体的高度，而是凸点14从受光面10SA起的高度，将电极焊盘(接合焊盘)13的厚度也考虑在内。
将凸点14的高度H1设定为高度H2的2倍以上、优选为3倍以上，该高度H2是连接凸点14的顶点与半导体芯片11的角部的直线和绝缘性部件15的中心线交叉的点从受光面10SA起的高度。只要高度H1为高度H2的10倍以下，则弯曲部21Y不会过度地发生大幅变形。
例如，在凸点14的高度H0为10μm以上100μm以下的情况下，绝缘性部件15的高度H1为1μm以上，优选为10μm以上150μm以下。
在摄像装置1C中，也与摄像装置1等同样地，弯曲部21Y由第1弯曲部21Y1和第2弯曲部21Y2构成，第1弯曲部21Y1将前端部21X与凸点14的接合部作为起点而朝上方弯曲，以从摄像元件10的受光面10SA远离，第2弯曲部21Y2弯曲成使得后端部21Z与摄像元件10的侧面10SS平行。
在摄像装置1C中，内部引线21的弯曲部21Y与绝缘性部件15抵接。因此，内部引线21虽然被弯折成大致直角，但不与摄像元件10的角部和侧面10SS接触。
由于内部引线21与摄像元件10的侧面10SS大致平行地延伸设置在受光面10SA的相反侧，因此摄像装置1C是细径的。因此，将摄像装置1配设于***部的前端部的内窥镜是细径且低侵袭的。
＜摄像装置1C的制造方法＞
接着，根据图11的流程图对摄像装置1C的制造方法进行说明。
＜步骤S21＞晶片工序
如图12所示，制作在受光面10SA上具有多个受光部12、以及排列设置于各个受光部12的周围的多个凸点14(电极焊盘13)和多个绝缘性部件15的由硅等构成的半导体晶片10W。另外，在图6中，标号CL表示切断工序中的切断线。
凸点14例如为短柱凸点或电镀凸点等。如下制作短柱凸点：使用引线接合装置，将对金线的前端进行放电熔融而形成的金珠金属接合于电极焊盘13后将线切断。
绝缘性部件15只要是已说明的规定的高度H0的凸形状即刻，可以是长方体、柱状、圆锥状或三角锥状等多面体。但是，当绝缘性部件15的上表面为曲面、例如半球形状时，容易将抵接的内部引线21弯曲，因此是优选的。
作为绝缘性部件15，能够使用树脂、陶瓷、玻璃等绝缘性，但优选为容易进行加工的树脂。作为树脂，使用聚酰亚胺、丙烯酸、环氧、硅、BCB或橡胶等。另外，作为绝缘性部件15，还能够使用至少与内部引线21接触的部分被绝缘性材料覆盖的导电性材料。
多个摄像元件10的多个绝缘性部件15优选在晶片工序中被一并配设。例如，在将可溶酚醛清漆类光致抗蚀剂构图为长方体后进行热处理，成为半球状，进而进行硬化处理，由此能够容易地配设由酚醛塑料构成的绝缘性部件15。或者，也可以对聚酰亚胺树脂等进行构图来配设绝缘性部件15。
＜步骤S22＞切断工序
将半导体晶片10W切断，制作出长方体的由半导体构成的摄像元件10。摄像元件10是在形成有受光部12的受光面10SA的外周部排列设置有与受光部12连接的多个凸点14和多个绝缘性部件15的半导体芯片11。
另外，在凸点14是短柱凸点等的情况下等，可以在切断半导体晶片10W后配设凸点14。此外，也可以在单片化为摄像元件10后配设绝缘性部件15。该情况下，绝缘性部件15可以通过从分配器滴下树脂溶液来进行配设，也可以通过喷墨法等进行配设。
＜步骤S23＞布线板工序
制作规定的规格的布线板20。从布线板20的端面突出多个内部引线21。多个内部引线21的配设间隔(间距)与摄像元件10的凸点14的配设间隔(间距)相同。另外，也可以在步骤S21至步骤S24的工序之前先制作布线板20。
＜步骤S24＞压接工序
如图13A所示，利用压接夹具40将内部引线21的前端部与凸点14压接接合。另外，优选使用能够同时处理多个凸点和多个内部引线的棒状的压接夹具。
并且，压接夹具还优选使用加热棒，在按压时进行加热。另外，加热温度被设定为例如100℃以上400℃以下，且低于凸点14的材料的熔点，因此凸点14不会熔融。还可以取代热，或者除了热以外还向压接夹具施加超声波。
另外，如图13B所示，在绝缘性部件15的高度H1比凸点14的高度H0高的情况下，内部引线21与绝缘性部件15抵接。因此，内部引线21将接合端面作为基点，相对于受光面10SA塑性变形为凹形状。
＜步骤S25＞弯曲工序
如图13C所示，进行弯曲使得内部引线21的后端部21Z与摄像元件10的侧面10SS大致平行配置。
另外，也可以在压接接合装置上设置了摄像元件10的状态下，通过压接夹具40在按压接合部的同时将内部引线21弯曲。
根据摄像元件10的制造方法，内部引线21在弯曲为与摄像元件10的侧面10SS大致平行时与绝缘性部件15抵接，因此容易进行弯折而不与摄像元件10接触。
<第5实施方式>
第5实施方式的摄像装置1D和摄像装置1D的制造方法与摄像装置1C等类似，因此对相同功能的结构要素赋予相同标号并省略说明。
如图14所示，在摄像装置1D中，绝缘性部件15A是与多个内部引线21抵接的棒状。绝缘性部件15A是由玻璃或树脂等构成的棒状部件，经由粘接层15A1被固定于半导体芯片11。另外，作为绝缘性部件15A，也可以使用至少与内部引线21接触的部分被绝缘性材料覆盖的金属棒等导电性材料。
另外，棒状的绝缘性部件15A可以配设于摄像元件10D的侧面10SS，也可以配设于角部。
绝缘性部件15A与摄像装置1的绝缘性部件15同样，优选在晶片工序中配设。例如，如果将跨越多个摄像装置的细长的绝缘性部件配设于半导体晶片10W，则在切断工序中，能够将细长的绝缘性部件形成为各个摄像元件10A的绝缘性部件15A。
摄像装置1D具有摄像装置1C的效果，并且由于仅配设1个绝缘性部件15A，因此制造容易。特别是，通过在晶片工序中配设绝缘性部件15A，使得制造更容易。
另外，也可以在将内部引线21弯曲后，去除绝缘性部件15A。
<第6实施方式>
第6实施方式的摄像装置1E和摄像装置1E的制造方法与摄像装置1等类似，因此对相同功能的结构要素赋予相同标号并省略说明。
如图15和图16所示，摄像装置1E的摄像元件10E沿着摄像元件10的外周端部，在受光面10SA上具有由铜等导电性材料构成的保护环16。在超小型的摄像元件中，切断工序中的碎屑可能会对受光部12产生影响。
保护环16在晶片工序中，沿着切断线CL被配设于半导体晶片10W。例如，在配设电极焊盘13时使用相同的材料同时进行构图，由此能够配设保护环16。
保护环16具有如下效果：即使在切断工序中产生碎屑，也防止对受光部12产生影响。保护环16还具有防止表面保护膜(未图示)的剥离、以及摄像元件10B的电屏蔽等功能。
这里，当保护环16与内部引线21接触时，对与受光部12之间的信号收发产生障碍，但是，在摄像装置1E中，由于细长的棒状的绝缘性部件15B覆盖保护环16，因此内部引线21不可能与保护环16接触。当然，绝缘性部件15B不需要覆盖保护环16的整周，仅配设于与内部引线21抵接的区域即可。
摄像装置1E具有摄像装置1C等的效果，由于还具有保护环16，因此可靠性高。
<第7实施方式>
第7实施方式的摄像装置1F和摄像装置1F的制造方法与摄像装置1C等类似，因此对相同功能的结构要素赋予相同标号并省略说明。
如图11所示，在摄像装置1F中，半导体芯片11F的侧面10SS的上部(角部)是由绝缘体构成的绝缘部17。即，在半导体芯片11F中存在缺口部11X，缺口部11X利用树脂填充。绝缘部17例如由与绝缘性部件15B等相同的材料构成。
摄像装置1F具有摄像装置1C等的效果，由于内部引线21最容易接触的摄像元件10F的角部是绝缘部17，因此内部引线21与摄像元件10之间发生短路的可能性更小。
在晶片工序中制作摄像装置1F的摄像元件10F的缺口部11X和绝缘部17。即，如图18A所示，在晶片工序中，在半导体晶片10WC的受光面10SA上，沿着切断工序的切断线中的与多个凸点14的排列设置方向平行的切断线CL，形成槽11CX。槽11CX例如通过半切切割或蚀刻而形成。并且，如图18B所示，在槽11CX中填充树脂，并进行硬化处理。作为树脂，使用与绝缘性部件15相同的各种材料。
另外，树脂可以不完全填充到槽11CX的内部。例如，由于硬化时的收缩等，槽11CX的内部的树脂的表面可以是凹状的。
此外，可以在将绝缘性部件15配设于受光面10SA时，同时使用相同的材料、例如光致抗蚀剂在槽11CX中填充树脂。此外，在槽11CX中填充树脂时，可以通过在槽11CX的上表面以上较高地配设树脂，设为从受光面10SA凸出的形状的绝缘性部件15。
然后，在切断工序中，如图182C所示，通过沿着切断线CL切断，制作由半导体芯片11F构成的摄像元件10F，该半导体芯片11F在角部具有缺口部11X，其内部是利用树脂进行填充的绝缘部17。
摄像装置1F在晶片工序中，在成为摄像元件10C的角部的部分配设绝缘部17，因此制造容易。此外，绝缘部17不会增大摄像元件10F的外径尺寸(外径)，因此摄像装置1F是小径的。
<第7实施方式的变形例>
如图19所示，第7实施方式的变形例的摄像装置1G与摄像装置1F类似，但在受光面10SA上不具有绝缘性部件。
即，摄像装置1G在半导体芯片11G的角部具有缺口部11X，在其内部具有利用树脂进行了填充的绝缘部17。
在摄像装置1G中，即便在使内部引线21与角部抵接的同时弯曲成大致直角，内部引线21也不可能与保护环16发生短路。
图20是用于说明摄像装置1G的制造方法的流程图。另外，仅晶片工序S21A与图11所示的摄像装置1C的制造方法的流程图不同，因此省略除此以外的工序的说明。
＜步骤S21A1＞
在半导体晶片10WC的受光面10SA上形成多个受光部12、和排列设置于各个受光部12周围的受光部12等。
＜步骤S21A2＞
沿着切断工序的切断线中的、与多个凸点14的排列设置方向平行的切断线CL，在受光面10SA上形成槽11CX。槽11CX的深度只要小于半导体晶片10WC的厚度即可。
＜步骤S21A3＞
在槽11CX中填充由树脂构成的绝缘材料。
＜步骤S22＞
沿着切断线CL切断半导体晶片。
在摄像装置1G的制造方法中，利用晶片工序同时制作多个超小型的摄像元件10G的绝缘部17，因此制造容易。
本发明不限于上述实施方式，能够在不改变本发明主旨的范围内进行各种变更、改变等。
本申请以2014年2月24日在日本申请的日本特愿2014-033080号和日本特愿2014-033083号为优先权主张的基础来进行申请，上述公开内容被引用到本申请说明书、权利要求书、附图中。
标号说明
1、1A～1G：摄像装置；10：摄像元件；10SA：受光面；10SS：侧面；11：半导体芯片；12：受光部；13：电极焊盘；14：凸点；16：保护环；20：布线板；21：内部引线；21X：前端部；21Y：弯曲部；21Y1：第1弯曲部；21Y2：第2弯曲部；21Z：后端部；22：基材；29：保持部件；40：压接夹具；50：弯曲辅助部件。

Claims (18)

1.一种摄像装置，其具备：摄像元件，其在形成有受光部的受光面的外周部排列设置有与所述受光部连接的多个电极焊盘；以及挠性布线板，其包含分别与所述多个电极焊盘中的任意的电极焊盘连接的多个内部引线，该摄像装置的特征在于，
所述多个内部引线中的各个内部引线由前端部、弯曲部和后端部构成，所述前端部与所述电极焊盘连接，所述弯曲部由相对于所述受光面为凹形状的第1弯曲部和凸形状的第2弯曲部构成，所述后端部与所述摄像元件的侧面平行地配置。
2.根据权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，
所述第1弯曲部处于所述摄像元件的受光面的上方，所述第2弯曲部处于所述摄像元件的所述受光面的外侧、且从所述受光面起的高度比所述第1弯曲部高的位置。
3.根据权利要求2所述的摄像装置，其特征在于，
在所述多个电极焊盘上分别配设有凸点，
内部引线的所述前端部被压接接合于所述凸点。
4.根据权利要求3所述的摄像装置，其特征在于，
在所述摄像元件的侧面，粘接有前端部与所述多个内部引线抵接的弯曲辅助部件。
5.根据权利要求3所述的摄像装置，其特征在于，
所述摄像装置具备配设于所述摄像元件的所述受光面的凸形状的绝缘性部件，
所述后端部经由与所述绝缘性部件抵接的所述弯曲部，与所述摄像元件的侧面平行地配置。
6.根据权利要求5所述的摄像装置，其特征在于，
所述绝缘性部件是与所述多个内部引线抵接的棒状。
7.根据权利要求3～6中的任意一项所述的摄像装置，其特征在于，
所述内部引线被树脂材料密封。
8.根据权利要求3～7中的任意一项所述的摄像装置，其特征在于，
所述内部引线的长度为200μm以上400μm以下，
所述摄像元件的厚度为100μm以上300μm以下，
所述内部引线的所述前端部的长度为30μm以上100μm以下。
9.根据权利要求3～8中的任意一项所述的摄像装置，其特征在于，
所述摄像元件在所述受光面上沿着外周端部具有由导电性材料构成的保护环。
10.根据权利要求9所述的摄像装置，其特征在于，
所述多个内部引线中的接地电位的内部引线与所述保护环连接。
11.一种摄像装置的制造方法，其特征在于，具备以下工序：
晶片工序，制作在受光面上具有多个受光部、和排列设置于各个受光部的周围并与所述受光部连接的多个电极焊盘的半导体晶片；
切断工序，将所述半导体晶片切断，单片化为在所述受光部的外周部排列设置有所述多个电极焊盘的摄像元件；
接合工序，将从挠性布线板的端面突出的多个内部引线的前端部与所述摄像元件的所述多个电极焊盘的电极焊盘分别连接；
第1弯曲工序，以与所述多个电极焊盘中的各个电极焊盘的连接部为起点，将所述多个内部引线塑性变形为相对于所述受光面倾斜的状态；以及
第2弯曲工序，按照使所述多个内部引线的后端部与所述摄像元件的侧面平行的方式，将所述多个内部引线弯折并塑性变形。
12.根据权利要求11所述的摄像装置的制造方法，其特征在于，
在所述第1弯曲工序和第2弯曲工序中，在将所述挠性布线板的突出有所述多个内部引线的基板部保持于保持部的状态下，移动所述保持部，由此同时进行所述多个内部引线的弯曲。
13.根据权利要求11或12所述的摄像装置的制造方法，其特征在于，
在所述第1弯曲工序与第2弯曲工序之间具备***工序，在所述***工序中，沿着所述摄像元件的侧面***弯曲辅助部件，使其前端与所述多个内部引线抵接，
在所述第2弯曲工序中，将与所述弯曲辅助部件的抵接部位作为顶点来弯折所述多个内部引线。
14.根据权利要求13所述的摄像装置的制造方法，其特征在于，
在所述***工序中，将所述弯曲辅助部件粘接到所述摄像元件的侧面。
15.根据权利要求11～14中的任意一项所述的摄像装置的制造方法，其特征在于，
在所述第1弯曲工序和第2弯曲工序中，在将所述挠性布线板的突出有所述多个内部引线的基板部保持于保持部的状态下，移动所述保持部，由此同时进行所述多个内部引线的弯曲。
16.根据权利要求11或12所述的摄像装置的制造方法，其特征在于，
在所述晶片工序中，在连接所述受光部和凸点的各直线的延长线上配设凸形状的绝缘性部件，
在所述第1弯曲工序中，在将所述内部引线抵接于所述绝缘部件的状态下，将所述内部引线弯折成后端部与所述摄像元件的侧面平行。
17.根据权利要求16所述的摄像装置的制造方法，其特征在于，
所述绝缘性部件是连续设置了多个凸形状的绝缘性部件的棒状。
18.根据权利要求16或17所述的摄像装置的制造方法，其特征在于，
在所述晶片工序中，沿着所述切断工序的切断线中的、与所述多个凸点的排列设置方向平行的切断线形成槽，进而在所述槽中填充绝缘材料，
在所述切断工序中沿着所述切断线进行切断。
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