CN105984700B - 基板传送*** - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种基板传送***,其用于传送预对准的基板,同时精确地保持所述基板的位置对准。基板传送***包括:加载单元,其在水平方向上提供基板;预对准托台,其在将从加载单元提供的基板放置在其上之后,执行所述基板的预对准;基板传送单元,其通过吸附保持在预对准托台上已经完全预对准的基板,并且在竖直方向上上下移动所述基板;以及工作单元,其设置在预对准托台的下面,并且在竖直方向上从基板传送单元传送的基板卸载到所述工作单元上。
Description
技术领域
本发明涉及一种基板传送***,更具体地,涉及一种基板传送***,其用于传送预对准的基板,同时精确地保持基板的位置对准。
背景技术
参考如图1所示的现有技术中的基板传送***,首先执行基板G的预对准过程,借助于基板传送单元10或传送带,将所述基板G从加载单元20提供到预对准托台30。
借助于基板传送单元10或传送带将已经完成了预对准过程的基板G在水平方向上传送到工作单元40。
工作单元40执行在预对准之后的单元过程,例如,可以将基板划线或裂片。
由于基板的随后的单元过程不能在与基板在预对准托台30上预对准的位置相同的位置处进行,所以需要借助于基板传送单元10或传送带,将已经在预对准托台30上完成了预对准的基板G传送到其他位置(即,工作单元40),因此,存在基板将由于在完成了预对准过程之后进行的附加的传送操作而偏移的可能性。
具体地,由于甚至因为构成传送带的多个滚子或带之间高度上较小的差别,基板也可能偏移,所以当通过传送带传送基板G时,显著地发生基板G的偏移。
此外,通过真空吸附等保持基板G然后移动基板G的基板传送单元10还具有的限制在于,基板传送单元10不可避免地产生加工误差。
如上所述,在即使已经完成了基板G的预对准过程,基板还是产生偏移的状态下,将基板G传送到随后的工作单元40的情况下,在随后的单元过程中,加工精度降低。
此外,为了借助于基板传送单元10通过预对准托台30,将基板G从加载单元20传送到工作单元40,基板传送单元10需要配置为能够在基板传送***的整个生产线上移动,因此,因为由基板传送单元10占据的空间,使在整个***中的空间利用率降低。
因此,需要发展基板传送***,其用于具体地提高与基板G的位置对准相关的加工精度,并且提高整个***中的空间利用率。
发明内容
本发明致力于提供一种基板传送***,其用于提高与基板的位置对准相关的加工精度,并且提高整个***中的空间利用率。
本发明的一个示例性实施方式提供了一种基板传送***,包括:加载单元,其在水平方向上提供基板;预对准托台,其在将从加载单元提供的基板放置在其上之后,执行基板的预对准;基板传送单元,其通过吸附保持在预对准托台上已经完全预对准的基板,并且在竖直方向上上下移动基板;以及工作单元,其设置在预对准托台的下面,并且将在竖直方向上从基板传送单元传送的基板卸载到所述工作单元上。
这里,预对准托台可以前后移动以形成开口,并且通过所述开口,将通过基板传送单元的吸附保持的基板卸载到工作单元上。
这里,开口可以具有至少大于基板面积的开口面积。
这里,预对准托台可以向后移动,以被设置在加载单元的下面。
这里,预对准托台可以配置为能够借助于铰链门组件打开和关闭。
这里,铰链门组件可以包括铰链,其分别设置在预对准托台的左侧和右侧处,并且预对准托台包括第一托台和第二托台,其通过围绕铰链旋转,朝向预对准托台的下侧打开。
这里,铰链门组件可以包括铰链,其分别设置在预对准托台的前端部和后端部处,并且预对准托台包括第一托台和第二托台,其通过围绕铰链旋转,朝向预对准托台的下侧打开。
根据本发明的示例性实施方式的基板传送***可以提高与基板的位置对准相关的加工精度,并且提高整个基板传送***中的空间利用率。
附图说明
图1是示意性示出了现有技术中的基板传送***的配置的视图。
图2A至图2C是示意性示出了根据本发明的一个示例性实施方式的基板传送***的配置和工作原理的视图。
图3A至图3C是示意性示出了根据本发明的另一个示例性实施方式的基板传送***的配置和工作原理的视图。
图4A和图4B是示意性示出了根据本发明的示例性实施方式的基板传送***的预对准托台的运动的视图。
图5A和图5B是示意性示出了根据本发明的另一个示例性实施方式的基板传送***的预对准托台的运动的视图。
图6A和图6B是示意性示出了根据本发明的又一个示例性实施方式的基板传送***的预对准托台的运动的视图。
具体实施方式
为了帮助容易地理解本发明,方便起见,这里定义了具体的术语。除非本文另有定义,本发明中使用的所有术语,包括技术或者科学术语,具有本领域技术人员通常理解的含义。此外,应当理解的是,除非上下文中另有明确规定,本文使用的单数表达包括其复数表达,并且复数表达也包括其单数表达。
包括例如“第一”、“第二”等的序数词的术语可以用于描述各种组成元件,但是所述组成元件不局限于这些术语。这些术语仅用于区别一个组成元件和另一个组成元件。
下文将参考附图更加详细地描述根据本发明的一个示例性实施方式的基板传送***的配置和工作原理。
如图2A至图2C所示,根据本发明的示例性实施方式的基板传送***包括:加载单元20,其在水平方向上传送基板G;预对准托台30,其执行基板G的预对准;以及工作单元40,其执行在完成了预对准之后将要进行的各单元过程。
在这种情况下,在开始基板G的预对准之前,将加载单元20和预对准托台30设置在同一水平线上,但是不同于图1中示出的基板传送***,将工作单元40设置在预对准托台30的下面。
预对准托台30和工作单元40设置在同一竖直线上,因此,与现有技术中的基板传送***相比,能够减少在水平方向上的空间。
参考图2A和图2B,在加载单元20上的基板G通过被配置为能够在水平方向上移动的基板传送单元10吸附保持,并且可以通过基板传送单元10在水平方向上的运动,将基板G放置在预对准托台30上。
基板传送单元10包括多个真空吸附构件,其用于通过真空吸附保持基板G。
在基板经受通过工作单元40进行的单元过程之前,预对准托台30执行基板G的预对准。
再次通过基板传送单元10的吸附保持已经在预对准托台30上完全预对准的基板G,然后,在竖直方向上上下移动基板G。
具体地,基板传送单元10通过吸附保持预对准的基板G,然后向上移动,从而基板G以预定距离与预对准托台30间隔开。
接下来,如图2C所示,在将预对准托台30从其初始位置移开之后,通过吸附保持基板G的基板传送单元10在竖直方向上向下移动,从而将基板卸载到设置在预对准托台30下面的工作单元40上。
在这种情况下,由于在基板G处于预对准状态时,将通过基板传送单元10的吸附保持的基板卸载到工作单元40上,所以不必担心基板G产生方向偏离。
具体地,在使得基板传送单元10只能够在竖直方向上上下运动,但是严格禁止基板传送单元10的左右运动或者旋转运动的情况下,还可以在工作单元40上精确地保持已经在预对准托台30上预对准的基板G的位置对准。
当通过基板传送单元10将基板G卸载到工作单元40上时,可以通过工作单元40进行单元过程中的任何一个,例如沉积过程、曝光过程、蚀刻过程、清洁过程、接合过程和剪切过程。
依据根据本发明的示例性实施方式的基板传送***,还可以在工作单元40上精确地保持已经在预对准托台30上预对准的基板G的位置对准,由此还在随后的单元过程中提高加工精度。
图3A至图3C是示出了根据本发明的另一个示例性实施方式的基板传送***的视图。
参考图3A,基板传送单元10牢固地安装在邻近于预对准托台30的位置处,并且通过例如传送带等的传送装置,将基板G从加载单元20提供到预对准托台30。
即,在图3A中示出的基板传送***中,将基板传送单元10牢固地安装在邻近于预对准托台30的位置处,并且基板传送单元10配置为在通过吸附保持预对准的基板G之后,仅在竖直方向上上下移动,从而与图2A中示出的基板传送***相比,能够在整个***中减少由基板传送单元10占据的空间。
即,加载单元20代替基板传送单元10执行在水平方向上传送基板的操作,由此在整个***中进一步提高空间利用率。
下文将详细描述为了允许基板传送单元10将基板G卸载到设置在预对准托台30下面的工作单元40上,进行的预对准托台30的运动。
首先,在本发明的示例性实施方式中,预对准托台30作为整体或者部分前后移动,以形成开口,并且被基板传送单元10的吸附保持的基板通过所述开口在竖直方向上向下移动,从而被卸载到工作单元40上。
图4A和图4B是示意性示出了从侧面观察时,预对准托台30的运动的视图。
这里,基板传送单元10通过吸附保持预对准的基板G,然后向上移动,以便基板G与预对准托台30以预定距离间隔开。
接下来,如图4A所示,预对准托台30向前移动以形成具有至少大于基板G面积的开口面积的开口。
然后,如图4B所示,通过吸附保持基板G的基板传送单元10通过由预对准托台30的运动形成的开口在竖直方向上向下移动,然后将基板卸载到设置在预对准托台30下面的工作单元40上。
在将基板G完全卸载到工作单元40上之后,基板传送单元10通过在竖直方向上向上移动返回到初始位置,然后预对准托台30也向后移动,以便再次被设置为邻近于加载单元20。
图5A和图5B是示意性示出了根据另一个示例性实施方式的预对准托台30的运动的视图。
同样地,基板传送单元10通过吸附保持预对准的基板G,然后向上移动,以便基板G与预对准托台30以预定距离间隔开。
接下来,如图5A所示,预对准托台30向后移动以形成具有至少大于基板G面积的开口面积的开口,并且在这种情况下,将预对准托台30设置在加载单元20的下面。
更具体地,预对准托台30向下移动预定距离,然后朝向加载单元20的下侧移动,以便被设置在加载单元20的下面。
然后,如图5B所示,通过吸附保持基板G的基板传送单元10通过由预对准托台30的运动形成的开口在竖直方向上向下移动,然后将基板卸载到设置在预对准托台30下面的工作单元40上。
在完全地将基板G卸载到工作单元40上之后,基板传送单元10通过在竖直方向上向上移动返回到初始位置,然后预对准托台30也向前移动,以便被再次设置为邻近于加载单元20。
图6A和图6B是示意性示出了根据又一示例性实施方式的预对准托台30的运动的视图。图6A和图6B示出了从前侧观察的预对准托台30。
在示例性实施方式中,预对准托台30可以配置为能够通过铰链门组件打开或者关闭。
更具体地,铰链门组件可以包括铰链H,其分别设置在预对准托台30的左侧和右侧处,并且预对准托台30可以包括第一托台30a和第二托台30b,其通过围绕铰链H旋转,朝向预对准托台30的下侧打开。
因此,基板传送单元10通过吸附保持预对准的基板G,然后向上移动,以便基板G与预对准托台30以预定距离间隔开,此后,如图6B所示,通过围绕铰链H旋转向下打开第一托台30a和第二托台30b,从而形成具有大于基板G面积的开口面积的开口。
然后,通过吸附保持基板G的基板传送单元10通过由预对准托台30的运动形成的开口在竖直方向上向下移动,然后将基板卸载到设置在预对准托台30下面的工作单元40上。
最后,在完全地将基板G卸载到工作单元40上之后,基板传送单元10通过在竖直方向上向上移动返回到初始位置,然后通过在与第一托台30a和第二托台30b旋转打开的方向相反的方向上围绕铰链H旋转,第一托台30a和第二托台30b关闭预对准托台30。
在这种情况下,第一托台30a和第二托台30b围绕铰链H旋转的角度没有特别的限制,但是可以是90度或者小于90度。例如,只要可以形成具有大于基板G面积的开口面积的开口,旋转角度可以是锐角。
如上所述,通过调整第一托台30a和第二托台30b围绕铰链H旋转的角度,能够减少由整个***占据的面积,由此提高空间利用率。
虽然以铰链H分别设置在预对准托台30的左侧和右侧处的方式形成了根据示例性实施方式的铰链门组件,但是作为替代的示例性实施方式,可以以铰链H分别设置在预对准托台30的前端部和后端部处的方式形成铰链门组件。
如在各种示例性实施方式中描述的,依据根据本发明的示例性实施方式的基板传送***,甚至可以在工作单元上精确地保持已经在预对准托台上预对准的基板的位置对准,由此在预对准之后的单元过程中提高加工精度。
此外,预对准托台和工作单元设置在同一竖直线上,并且可以在最小的空间内有效地进行撤回用于卸载预对准的基板的预对准托台的操作,由此在基板传送***中进一步提高空间利用率。
虽然已经在上面描述了本发明的示例性实施方式,但是本领域技术人员可以在不背离权利要求中公开的本发明的主旨的情况下,通过增加、改变、删除或修改组成元件,对本发明做出各种修改和改变,并且所述修改和改变也属于本发明的范围。
Claims (7)
1.一种基板传送***,包括:
加载单元,其在水平方向上提供基板;
预对准托台,其在将从加载单元提供的基板放置在其上之后,执行所述基板的预对准;
基板传送单元,其通过吸附保持在预对准托台上已经完全预对准的基板,并且在竖直方向上上下移动所述基板;以及
工作单元,其设置在预对准托台的下面,并且在竖直方向上从基板传送单元传送的基板卸载到所述工作单元上,
其中,所述预对准托台移动以形成开口,并且通过所述开口,将通过基板传送单元的吸附保持的基板卸载到工作单元上。
2.如权利要求1所述的基板传送***,其中,所述预对准托台前后移动以形成开口。
3.如权利要求2所述的基板传送***,其中,所述开口具有至少大于基板面积的开口面积。
4.如权利要求2所述的基板传送***,其中,所述预对准托台向后移动,以被设置在加载单元的下面。
5.一种基板传送***,包括:
加载单元,其在水平方向上提供基板;
预对准托台,其在将从加载单元提供的基板放置在其上之后,执行所述基板的预对准;
基板传送单元,其通过吸附保持在预对准托台上已经完全预对准的基板,并且在竖直方向上上下移动所述基板;以及
工作单元,其设置在预对准托台的下面,并且在竖直方向上从基板传送单元传送的基板卸载到所述工作单元上,
其中,所述预对准托台配置为能够借助于铰链门组件打开和关闭。
6.如权利要求5所述的基板传送***,其中,所述铰链门组件包括铰链,其分别设置在预对准托台的左侧和右侧处,并且所述预对准托台包括第一托台和第二托台,第一托台和第二托台通过围绕铰链旋转,朝向所述预对准托台的下侧打开。
7.如权利要求5所述的基板传送***,其中,所述铰链门组件包括铰链,其分别设置在预对准托台的前端部和后端部处,并且所述预对准托台包括第一托台和第二托台,第一托台和第二托台通过围绕铰链旋转,朝向所述预对准托台的下侧打开。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2015-0036256 | 2015-03-16 | ||
KR1020150036256A KR102270563B1 (ko) | 2015-03-16 | 2015-03-16 | 기판 이송 시스템 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105984700A CN105984700A (zh) | 2016-10-05 |
CN105984700B true CN105984700B (zh) | 2020-06-26 |
Family
ID=57039597
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510671752.5A Expired - Fee Related CN105984700B (zh) | 2015-03-16 | 2015-10-15 | 基板传送*** |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102270563B1 (zh) |
CN (1) | CN105984700B (zh) |
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-
2015
- 2015-03-16 KR KR1020150036256A patent/KR102270563B1/ko active IP Right Grant
- 2015-10-15 CN CN201510671752.5A patent/CN105984700B/zh not_active Expired - Fee Related
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---|---|
CN105984700A (zh) | 2016-10-05 |
KR102270563B1 (ko) | 2021-06-30 |
KR20160111602A (ko) | 2016-09-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200626 Termination date: 20211015 |