CN105870072A - 一种电子元器件封装用塑料壳体 - Google Patents

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龚文明
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Abstract

本发明公开了一种电子元器件封装用塑料壳体，所述壳体是采用高导热低膨胀环氧塑料制成的，所述高导热低膨胀环氧塑料包括的原料有：环氧树脂混合料和高导热纳米填料，按照质量百分比计算，所述环氧树脂混合料占85%‑90%，所述高导热纳米添加剂占10%‑15%。通过上述方式，本发明采用高导热低膨胀环氧塑封料制成的，具有良好的力学性能和导热性能，能确保电子元器件在正常的温度范围内稳定工作。

Description

一种电子元器件封装用塑料壳体
技术领域
本发明涉及电子元器件领域，特别是涉及一种电子元器件封装用塑料壳体。
背景技术
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。封装壳体材料主要包括金属、陶瓷和塑料，随着芯片集成度的增加，必然导致发热量提高，电路的工作温度不断上升，同时，电子元器件封装成型后，由于材料线膨胀系数不同，成型固化收缩导致封装器件内部产生热应力，将造成封装壳体强度下降、耐热冲击差、开裂离层等缺陷，从而影响电子元器件稳定工作。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种电子元器件封装用塑料壳体，采用高导热低膨胀环氧塑封料制成的，具有良好的力学性能和导热性能，能确保电子元器件在正常的温度范围内稳定工作。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电子元器件封装用塑料壳体，所述壳体是采用高导热低膨胀环氧塑料制成的，所述高导热低膨胀环氧塑料包括的原料有：环氧树脂混合料和高导热纳米填料，按照质量百分比计算，所述环氧树脂混合料占85%-90%，所述高导热纳米添加剂占10%-15%；
所述环氧树脂混合料包括如下质量份的成分：双酚A环氧树脂55-60份、酚醛树脂8-12份、六次甲基四胺2-5份、柔性环氧树脂10-15份、玻璃纤维9-14份、硅烷偶联剂1-3份、乙醇2-4份；
所述高导热纳米填料包括如下质量份的成分：纳米二氧化硅粉末20-40份、纳米氮化铝粉末60-80份。
在本发明一个较佳实施例中，所述纳米二氧化硅粉末的粒径为20-40nm。
在本发明一个较佳实施例中，所述纳米氧化铝粉末的粒径为30-50nm。
在本发明一个较佳实施例中，所述高导热低膨胀环氧塑料的导热系数为3.8-4.0W/(m·K)。
本发明的有益效果是：通过在环氧树脂混合料中添加合理配比的高导热纳米填料，使获得的高导热低膨胀环氧塑料具有良好的力学性能和导热性能，能确保电子元器件在正常的温度范围内稳定工作。
具体实施方式
下面结合对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例一：
一种电子元器件封装用塑料壳体，所述壳体是采用高导热低膨胀环氧塑料制成的，所述高导热低膨胀环氧塑料包括的原料有：环氧树脂混合料和高导热纳米填料，按照质量百分比计算，所述环氧树脂混合料占85%，所述高导热纳米添加剂占15%；
所述环氧树脂混合料包括如下质量份的成分：双酚A环氧树脂55份、酚醛树脂10份、六次甲基四胺5份、柔性环氧树脂12份、玻璃纤维13份、硅烷偶联剂3份、乙醇2份；
所述高导热纳米填料包括如下质量份的成分：纳米二氧化硅粉末20份、纳米氮化铝粉末80份。
其中，所述纳米二氧化硅粉末的粒径为20nm，所述纳米氧化铝粉末的粒径为30nm。
所述高导热低膨胀环氧塑料的导热系数为3.8W/(m·K)。
实施例二：
一种电子元器件封装用塑料壳体，所述壳体是采用高导热低膨胀环氧塑料制成的，所述高导热低膨胀环氧塑料包括的原料有：环氧树脂混合料和高导热纳米填料，按照质量百分比计算，所述环氧树脂混合料占88%，所述高导热纳米添加剂占12%；
所述环氧树脂混合料包括如下质量份的成分：双酚A环氧树脂56份、酚醛树脂12份、六次甲基四胺2份、柔性环氧树脂10份、玻璃纤维14份、硅烷偶联剂2份、乙醇4份；
所述高导热纳米填料包括如下质量份的成分：纳米二氧化硅粉末30份、纳米氮化铝粉末70份。
其中，所述纳米二氧化硅粉末的粒径为30nm，所述纳米氧化铝粉末的粒径为40nm。
所述高导热低膨胀环氧塑料的导热系数为3.9W/(m·K)。
实施例三：
一种电子元器件封装用塑料壳体，所述壳体是采用高导热低膨胀环氧塑料制成的，所述高导热低膨胀环氧塑料包括的原料有：环氧树脂混合料和高导热纳米填料，按照质量百分比计算，所述环氧树脂混合料占90%，所述高导热纳米添加剂占10%；
所述环氧树脂混合料包括如下质量份的成分：双酚A环氧树脂60份、酚醛树脂8份、六次甲基四胺3份、柔性环氧树脂15份、玻璃纤维9份、硅烷偶联剂1份、乙醇4份；
所述高导热纳米填料包括如下质量份的成分：纳米二氧化硅粉末40份、纳米氮化铝粉末60份。
其中，所述纳米二氧化硅粉末的粒径为40nm，所述纳米氧化铝粉末的粒径为50nm。
所述高导热低膨胀环氧塑料的导热系数为4W/(m·K)。
本发明揭示了一种电子元器件封装用塑料壳体，通过在环氧树脂混合料中添加合理配比的高导热纳米填料，使获得的高导热低膨胀环氧塑料具有良好的力学性能和导热性能，能确保电子元器件在正常的温度范围内稳定工作。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种电子元器件封装用塑料壳体，其特征在于，所述壳体是采用高导热低膨胀环氧塑料制成的，所述高导热低膨胀环氧塑料包括的原料有：环氧树脂混合料和高导热纳米填料，按照质量百分比计算，所述环氧树脂混合料占85%-90%，所述高导热纳米添加剂占10%-15%；
所述环氧树脂混合料包括如下质量份的成分：双酚A环氧树脂55-60份、酚醛树脂8-12份、六次甲基四胺2-5份、柔性环氧树脂10-15份、玻璃纤维9-14份、硅烷偶联剂1-3份、乙醇2-4份；
所述高导热纳米填料包括如下质量份的成分：纳米二氧化硅粉末20-40份、纳米氮化铝粉末60-80份。
2.根据权利要求1所述的电子元器件封装用塑料壳体，其特征在于，所述纳米二氧化硅粉末的粒径为20-40nm。
3.根据权利要求1所述的电子元器件封装用塑料壳体，其特征在于，所述纳米氧化铝粉末的粒径为30-50nm。
4.根据权利要求1所述的电子元器件封装用塑料壳体，其特征在于，所述高导热低膨胀环氧塑料的导热系数为3.8-4.0W/(m·K)。
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