CN105400135A - 一种电子绝缘封装材料 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种电子绝缘封装材料,包括以下重量份数的原料组成:基体40~80份,聚氨酯树脂15~30份,氧化锌3~6份,石墨烯5~15份,增塑剂3~10份,稳定剂1~3份,阻燃助剂1~5份,偶联剂2~6份,分散剂0.5~3份,抗氧化剂0.5~1.5份和色母1~2份。本发明所提出的封装材料,原材料易得,制作方法简单,降低了生产成本,同时,该材料介电性能好、热膨胀系数低、强度高、硬度大、无毒无害,可以广泛适用于精密电子零部件的封装。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品技术领域,具体涉及一种电了绝缘封装材料。
背景技术
电子封装直接影响着集成电路和器件的电、热、光、力学及化学性能,直接涉及到其使用可靠性、有效性。根据封装材料的不同,电子封装有塑料封装、陶瓷封装和金属封装三大类别。其中塑料封装材料成本低,易大规模生产,封装工艺过程简单,加之近年来性能不断改进提高,目前已占据半导体封装业的90%以上的份额。塑料封装所使用的材料主要是热固性塑料,现有应用最多的封装材料是环氧树脂材料、硅树脂材料以及聚氨酯材料等。其中又以环氧树脂材料应用最多,但环氧树脂材料气密性不好,大多对湿度敏感。环氧树脂材料在高温环境下,水汽会降低材料的玻璃化转变温度、弹性模量和强度。水汽还会造成封装器件内部金属层的腐蚀破坏,改变塑封的介电常数,严重影响封装性能的可靠性;在低温下(<-30℃)又易造成低温应力开裂,同样影响到封装性能的可靠性。硅树脂材料由于自身特性压缩强度低、热膨胀率高,不能满足冲击载荷要求,耐高低温性能差、形变大,限制了硅树脂材料在电子部件封装方面的应用。
随着电子设备和元器件向轻薄、精小化方向发展,散热在电子封装和热传导工业已经成为一个越来越重要的问题,具有导热绝缘作用的封装材料,对高频微电子元器件散热、提高器件工作效率、延长使用寿命等具有极其重要的作用。
因此,针对上述问题,本发明提出了一种新的技术方案。
发明内容
本发明的目的是提供一种电子绝缘封装材料。
本发明是通过以下技术方案来实现的:
一种电子绝缘封装材料,包括以下重量份数的原料组成:基体40~80份,聚氨酯树脂15~30份,氧化锌3~6份,石墨烯5~15份,增塑剂3~10份,稳定剂1~3份,阻燃助剂1~5份,偶联剂2~6份,分散剂0.5~3份,抗氧化剂0.5~1.5份和色母1~2份。
进一步地,所述基体为改性二氧化硅环氧树脂。
进一步地,所述增塑剂为邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯。
进一步地,所述稳定剂为硬脂酸钡。
进一步地,所述阻燃助剂为聚硼硅氧烷。
本发明的有益效果是:本发明所提出的封装材料,原材料易得,制作方法简单,降低了生产成本,同时,该材料介电性能好、热膨胀系数低、强度高、硬度大、无毒无害,可以广泛适用于精密电子零部件的封装。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步地说明。
实施例1
一种电子绝缘封装材料,包括以下重量份数的原料组成:改性二氧化硅环氧树脂40份,聚氨酯树脂15份,氧化锌3份,石墨烯5份,邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯3份,硬脂酸钡1份,聚硼硅氧烷1份,偶联剂2份,分散剂0.5份,抗氧化剂0.5份和色母1份。
实施例2
一种电子绝缘封装材料,包括以下重量份数的原料组成:改性二氧化硅环氧树脂60份,聚氨酯树脂24份,氧化锌4份,石墨烯10份,邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯5份,硬脂酸钡2份,聚硼硅氧烷3份,偶联剂4份,分散剂1.5份,抗氧化剂1份和色母1.2份。
实施例3
一种电子绝缘封装材料,包括以下重量份数的原料组成:改性二氧化硅环氧树脂80份,聚氨酯树脂30份,氧化锌6份,石墨烯15份,邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯10份,硬脂酸钡3份,聚硼硅氧烷5份,偶联剂6份,分散剂3份,抗氧化剂1.5份和色母2份。
本发明所提出的封装材料,原材料易得,制作方法简单,降低了生产成本,同时,该材料介电性能好、热膨胀系数低、强度高、硬度大、无毒无害,可以广泛适用于精密电子零部件的封装。
以上所述,仅是本发明的实施例而已,并非是对本发明作任何其他形式的限制,而依据本发明所提出的实施例所作的任何修改或等同变化,仍属于本发明所要求保护的范围。
Claims (5)
1.一种电子绝缘封装材料,其特征在于:包括以下重量份数的原料组成:基体40~80份,聚氨酯树脂15~30份,氧化锌3~6份,石墨烯5~15份,增塑剂3~10份,稳定剂1~3份,阻燃助剂1~5份,偶联剂2~6份,分散剂0.5~3份,抗氧化剂0.5~1.5份和色母1~2份。
2.根据权利要求1所述一种电子绝缘封装材料,其特征在于:所述基体为改性二氧化硅环氧树脂。
3.根据权利要求1所述一种电子绝缘封装材料,其特征在于:所述增塑剂为邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯。
4.根据权利要求1所述一种电子绝缘封装材料,其特征在于:所述稳定剂为硬脂酸钡。
5.根据权利要求1所述一种电子绝缘封装材料,其特征在于:所述阻燃助剂为聚硼硅氧烷。
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