CN112812719A - 高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶,由A组份和气相二氧化硅固化剂按95∶5的重量比混合而成,所述A组份由以下重量比的原料组成:环氧树脂30‑40份、氢氧化铝30~50份、增韧剂10‑20份和消泡剂0.2~1.5份,所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚F型环氧树脂及缩水甘油胺型环氧树脂中的一种或任意几种的混合物,所述增韧剂为低分子量聚乙二醇醚、聚壬基二酸酐、端羧基液体丁腈橡胶或端羟基液体丁腈橡胶,本发明的电子灌封耐热性好、密封性防水防油能力强,体积收缩率低,固化后胶体有韧性,不会损伤电子元器件,提高电子元器件的灌封后的良率,延长电子元器件的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及电子灌封胶技术领域,特别涉及高密封性耐高温高韧性高 阻燃性电子灌封胶。
背景技术
近年来,随着电子电器材料向着小型化、集成化、超薄化、高性能化 和高可靠性等方向发展,人们对电子灌封胶的性能要求也越来越高,固化 后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的 作用。电子灌封胶的种类类非常多,主要有:导热灌封胶、环氧树脂胶灌 封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。现有环氧树脂电子灌封胶的耐热性差、密封性防潮能力差,固化后胶体硬度高且脆,容易损伤 电子元器件,提高电子元器件的灌封后的不良率,降低电子元器件的使用 寿命。
本发明在于提供一种高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶来 解决上述技术问题。
发明内容
本发明的目的在于解决现有技术的灯珠抗老化性能差,外壳极易发黄 开裂,影响原有发光效果,造成保色性能差这一技术问题,提供高密封性 耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶来解决上述技术问题。
为实现前述发明目的,本发明采用的技术方案:由A组份和气相二氧 化硅固化剂按95∶5的重量比混合而成,所述A组份由以下重量比的各原 料组成:环氧树脂30-40份、氢氧化铝30~50份、增韧剂10-20份和消 泡剂0.2~1.5份。
进一步的,所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂、酚 醛环氧树脂、双酚F型环氧树脂及缩水甘油胺型环氧树脂中的一种或任意 几种的混合物。
进一步的,所述增韧剂为低分子量聚乙二醇醚、聚壬基二酸酐、端羧 基液体丁腈橡胶或端羟基液体丁腈橡胶。
进一步的,所述氢氧化铝的平均粒径为1~50μm。
与现有技术相比,本发明的优点包括:本发明的电子灌封胶采用环氧 树脂、气相二氧化硅、氢氧化铝、增韧剂及消泡剂混合制得,气相二氧化 硅固化剂可以缩短环氧树脂的固化时间,固化温度即可以室温固化,又可 以加热固化,使电子元器件的密封性得到显著提高,增加电子元器件的使 用寿命,气相二氧化硅可以降低环氧树脂的内应力又能形成分子的内韧 性,提高环氧树脂固化物耐高温性能,同时还提高了防水、防油及抗氧化 性能,改善环氧树脂固化物脆性,增加环氧树脂固化物的韧性,提高环氧 树脂固化物抗开裂的性能,氢氧化铝的粉末颗粒整齐规则,提高填充量, 导热性高,具有很好的分散性和流动性,实现了无卤阻燃,环氧树脂使制 得的电子灌封胶的具有稳定性、低收缩率、耐候性、耐热性等特点。
综上所述本发明的电子灌封耐热性好、密封性防水防油能力强,体积 收缩率低,固化后胶体有韧性,不会损伤电子元器件,提高电子元器件的 灌封后的良率,延长电子元器件的使用寿命。
具体实施方式
鉴于现有技术中的不足,本案经长期研究和大量实践,得以提出本发 明的技术方案。
本发明实施例中提供的高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶: 由A组份和气相二氧化硅固化剂按95∶5的重量比混合而成,所述A组份 由以下重量比的各原料组成:环氧树脂30-40份、氢氧化铝30~50份、 增韧剂10-20份和消泡剂0.2~1.5份,所述气相二氧化硅固化剂经过表 面活性处理,气相二氧化硅固化剂可以缩短环氧树脂的固化时间,固化温 度即可以室温固化,又可以加热固化,使电子元器件的密封性得到显著提 高,增加电子元器件的使用寿命,气相二氧化硅可以降低环氧树脂的内应 力又能形成分子的内韧性,提高环氧树脂固化物耐高温性能,同时还提高 了防水、防油及抗氧化性能。
优选的,所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂、酚醛 环氧树脂、双酚F型环氧树脂及缩水甘油胺型环氧树脂中的一种或任意几 种的混合物,采用上述进一步方案的有益效果是,使制得的电子灌封胶的 具有稳定性、低收缩率、耐候性、耐热性等特点。
优选的,所述增韧剂为低分子量聚乙二醇醚、聚壬基二酸酐、端羧基 液体丁腈橡胶或端羟基液体丁腈橡胶。采用上述进一步方案的有益效果 是,改善环氧树脂固化物脆性,增加环氧树脂固化物的韧性,提高环氧树 脂固化物抗开裂的性能。
优选的,所述氢氧化铝的平均粒径为1~50μm,采用上述进一步方 案的有益效果是,氢氧化铝的粉末颗粒整齐规则,提高填充量,导热性高, 具有很好的分散性和流动性,实现了无卤阻燃。
本发明的有益效果包括:本发明的电子灌封胶采用环氧树脂、气相二 氧化硅、氢氧化铝、增韧剂及消泡剂混合制得,气相二氧化硅固化剂可以 缩短环氧树脂的固化时间,固化温度即可以室温固化,又可以加热固化, 使电子元器件的密封性得到显著提高,增加电子元器件的使用寿命,气相 二氧化硅可以降低环氧树脂的内应力又能形成分子的内韧性,提高环氧树 脂固化物耐高温性能,同时还提高了防水、防油及抗氧化性能,改善环氧树脂固化物脆性,增加环氧树脂固化物的韧性,提高环氧树脂固化物抗开 裂的性能,氢氧化铝的粉末颗粒整齐规则,提高填充量,导热性高,具有 很好的分散性和流动性,实现了无卤阻燃,环氧树脂使制使制得的电子灌 封胶的具有稳定性、低收缩率、耐候性、耐热性等特点。
综上所述本发明的电子灌封耐热性好、密封性防水防油能力强,体积 收缩率低,固化后胶体有韧性,不会损伤电子元器件,提高电子元器件的 灌封后的良率,延长电子元器件的使用寿命。
本发明提供的高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶,应当理 解,上述实施例仅为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此 项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明 的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在 本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶,其特征在于:由A组份和气相二氧化硅固化剂按95∶5的重量比混合而成,所述A组份由以下重量比的各原料组成:环氧树脂30-40份、氢氧化铝30~50份、增韧剂10-20份和消泡剂0.2~1.5份。
2.根据权利要求1所述的高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶,其特征在于:所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚F型环氧树脂及缩水甘油胺型环氧树脂中的一种或任意几种的混合物。
3.根据权利要求1所述的高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶,其特征在于:所述增韧剂为低分子量聚乙二醇醚、聚壬基二酸酐、端羧基液体丁腈橡胶或端羟基液体丁腈橡胶。
4.根据权利要求1所述的高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶,其特征在于:所述氢氧化铝的平均粒径为1~50μm。
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