CN105855745A - 一种铜基焊料及其制备方法和应用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种可以用来制备钨/铜和石墨/铜接头的铜基焊料,其为微米级的Cu粉和TiH2粉经混合后的粉料,其中TiH2粉所占质量百分比为20%~25%,Cu粉所占质量百分比为75%~80%,所述的铜基焊料的制备方法,选取粒径为微米级的Cu粉和TiH2粉;将Cu粉和TiH2粉按比例混合之后放入研钵中;然后倒入酒精,并研磨,直到酒精完全挥发,得到粉体焊料。本发明的主要优点是:(1)制备工艺简单;(2)接头连接强度较高;(3)因此工艺成本较低。
Description
技术领域
本发明属于异种材料连接领域,涉及钨/铜和石墨/铜的连接,具体地说,是指一种可以用来制备钨/铜和石墨/铜接头的铜基焊料。
背景技术
钨及其合金材料由于具有高的熔点、低的蒸气压和低的溅射腐蚀率等优点,被认为是最有前景的面向等离子体材料(Plasma Facing Materials,PFMs),作为PFMs,它不仅要具有与等离子体良好的相容性,还要能经受高能粒子的轰击。为了将沉积在其表面的热量传导出去,PFMs需要与高导热的热沉材料铜连接,因此钨/铜接头的制备在核聚变装置中具有重要的研究意义。目前常用的连接方法中,钎焊被认为是一种方便且有效的方法,但是钨和铜的物理性能尤其是热膨胀系数相差特别大,导致接头在制备和服役过程中容易产生高的热应力,所以选用合适的焊料是制备钨/铜接头的关键。
石墨具有质轻、高比强度、耐热、耐腐蚀、导电导热性能良好以及抗热震性能优良等特性,在工业中具有广泛的应用。在汽车新型碳换向器制备中需要将石墨与铜连接,以提高换向器的耐磨性,从而延长其使用寿命,因此石墨/铜接头的制备在汽车领域具有重要的研究意义。目前连接石墨/铜效果最好的方法也是钎焊法,但是采用钎焊法连接石墨/铜时,存在铜在石墨表面润湿性差的问题。针对该问题,目前主要采用活性钎料的方法来解决。
对于钨/铜和石墨/铜的连接,常用的焊料主要有Ag-Cu-Ti、Ni基焊料及非晶态Ti-Zr-Cu-Ni焊料等。由于Ag经中子辐照后会转变成Cd,Cd的蒸气压较高易挥发导致等离子体的污染,因此,Ag-Cu-Ti焊料无法在核聚变装置中应用。Ni基焊料是高温合金焊料,易产生较高热应力导致钨/铜和石墨/铜接头的断裂。非晶态Ti-Zr-Cu-Ni焊料的制备工艺较为复杂,成本也较高。
发明内容
本发明针对现有焊料中存在的不足,提供一种用于连接钨/铜和石墨/铜的铜基焊料,所述的铜基焊料可以用来制备钨/铜和石墨/铜接头。
本发明解决上述问题所采用的技术方案是:一种铜基焊料,其为微米级的Cu粉和TiH2粉经混合后的粉料,其中TiH2粉所占质量百分比为20%~25%,Cu粉所占质量百分比为75%~80%。
按上述方案,所述的微米级的Cu粉和TiH2粉的粒径为50μm。
所述的铜基焊料的制备方法,选取粒径为微米级的Cu粉和TiH2粉;将Cu粉和TiH2粉按比例混合之后放入研钵中;然后倒入酒精,并研磨,直到酒精完全挥发,得到粉体焊料。
按上述方案,所述的微米级的Cu粉和TiH2粉的粒径为50μm。
按上述方案,其中TiH2粉所占质量百分比为20%~25%,Cu粉所占质量百分比为75%~80%。
所述的铜基焊料的应用方法,其特征在于:用于钨/铜和石墨/铜接头的制备,使用条件为:在870~930℃下保温10~20min,施加压力为9~10kPa。
经上述方法连接后得到的连接层均匀致密,接头界面结合良好。
本发明的基本原理:本发明的铜基焊料在连接过程中,TiH2首先分解生成Ti,钎焊时,Cu-Ti合金形成液态。对于钨/铜接头来说,连接层主要由Cu基固溶体和Ti-Cu金属间化合物等组成;对于石墨/铜接头来说,Ti与石墨发生界面反应,形成较薄的TiC反应层,连接层主要由Cu基固溶体和Ti-Cu金属间化合物等组成。
本发明的主要优点是:
(1)本发明的铜基焊料主要由粉体材料组成,成本低廉,制备工艺简单;
(2)本发明的铜基焊料用于制备钨/铜和石墨/铜接头,接头连接强度较高,其中钨/铜接头的剪切强度可达95MPa以上;石墨/铜接头的剪切强度为16.9~20.2MPa,相当于石墨母材强度的78%~93.3%;
(3)本发明的铜基焊料在使用方面,用涂覆法即可,因此工艺成本较低。
附图说明
图1是铜基焊料的X射线衍射(XRD)图谱;
图2是实施例1采用Cu-TiH2焊料制备钨/铜接头界面区域的微观形貌及能谱分析图谱;
图3是实施例1采用Cu-TiH2焊料制备钨/铜接头界面区域的XRD图谱;
图4是实施例2采用Cu-TiH2焊料制备石墨/铜接头界面区域的微观形貌。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明作进一步的说明,实施例仅用于说明本发明的铜基焊料可行,不用于限制本发明保护的权利范围。
实施例1应用本发明提供的铜基焊料制备钨/铜接头
本发明提供的焊料用于制备钨/铜接头的工艺步骤如下:
(A)焊料的配制,
选取粒径约为50μm的Cu粉和TiH2粉;将Cu粉和TiH2粉混合得到混合粉末,其中TiH2粉的质量百分比为22%;将混合粉末放在研钵中,加入酒精并手工研磨,直到酒精完全挥发,得到粉体焊料。
(B)母材表面预处理,
将钨与铜的待连接端面用金相砂纸逐级打磨,再放进超声波清洗机中清洗20min,然后用吹风机吹干备用;
(C)连接工艺,
取少量上述步骤(A)制得的焊料,加入丙三醇溶剂调和成粘稠膏状,然后将膏状焊料涂覆在经步骤(B)处理后的连接端面上;然后将两个连接端面合上并置于石墨模具中,接着放入真空炉中,施加10kPa的压力;开启加热程序,并在880℃保温15min,然后随炉冷却至室温,取出样品,得到钨/铜连接接头。
图1为铜基焊料的X射线衍射(XRD)图谱,从图中可以知道,焊料由Cu粉和TiH2粉组成。
图2为采用Cu-TiH2焊料制备钨/铜接头界面的扫描电子显微镜(SEM)微观图片,由SEM图可以看出,左边为连接层,右边为钨,连接层与钨之间界面结合良好,没有明显的孔隙和缺陷;连接层中深灰色区域和黑色区域主要是Ti-Cu金属间化合物,浅灰色区域主要为Cu基固溶体。
图3为采用Cu-TiH2焊料制备钨/铜接头界面区域的XRD图谱,由图可以看出,连接层主要由铜基固溶体及Ti-Cu金属间化合物(TiCu4、Ti2Cu和Ti3Cu等)组成。
实施例2应用本发明提供的铜基焊料制备石墨/铜接头
本发明提供的铜基焊料用于制备石墨/铜接头的工艺步骤如下:
(A)焊料的配制,
选取粒径约为50μm的Cu粉和TiH2粉;将Cu粉和TiH2粉混合得到混合粉末,其中TiH2粉的质量百分比为23%;将混合粉末放在研钵中,加入酒精并手工研磨,直到酒精完全挥发,得到粉体焊料。
(B)母材表面预处理,
将石墨与铜的待连接端面用金相砂纸逐级打磨,再放进超声波清洗机中清洗30min,然后用吹风机吹干备用;
(C)连接工艺,
取少量上述步骤(A)制得的焊料,加入丙三醇溶剂调和成粘稠膏状,然后将膏状焊料涂覆在经步骤(B)处理后的连接端面上;然后将两个连接端面合上并置于石墨模具中,接着放入真空炉中,施加9.6kPa的压力;开启加热程序,并在900℃保温10min,然后随炉冷却至室温,取出样品,得到石墨/铜连接接头。
图4为采用Cu-TiH2焊料制备石墨/铜接头界面区域的SEM微观图片。由图中可以看出,上方黑色区域为石墨,下方浅灰色区域为铜,中间灰黑相间部分为连接层,其厚度大约为100μm。在石墨与连接层之间有较薄的TiC反应层,连接层与石墨之间界面结合良好,无裂纹、孔隙等缺陷,且有焊料渗入石墨母材的开孔隙中。
Claims (6)
1.一种铜基焊料,其为微米级的Cu粉和TiH2粉经混合后的粉料,其中TiH2粉所占质量百分比为20%~25%,Cu粉所占质量百分比为75%~80%。
2.权利要求1所述的铜基焊料,其特征在于所述的微米级的Cu粉和TiH2粉的粒径为50μm。
3.权利要求1所述的铜基焊料的制备方法,选取粒径为微米级的Cu粉和TiH2粉;将Cu粉和TiH2粉按比例混合之后放入研钵中;然后倒入酒精,并研磨,直到酒精完全挥发,得到粉体焊料。
4.根据权利要求3所述的铜基焊料的制备方法,其特征在于:所述的微米级的Cu粉和TiH2粉的粒径为50μm。
5.根据权利要求3所述的铜基焊料的制备方法,其特征在于:其中TiH2粉所占质量百分比为20%~25%,Cu粉所占质量百分比为75%~80%。
6.权利要求1所述的铜基焊料的应用方法,其特征在于:用于钨/铜和石墨/铜接头的制备,使用条件为:在870~930℃下保温10~20min,施加压力为9~10kPa。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106583967A (zh) * | 2017-01-16 | 2017-04-26 | 武汉工程大学 | 一种TiH2‑Ni‑Cu+TiC复合焊料及其制备方法和应用 |
CN107378163A (zh) * | 2017-08-14 | 2017-11-24 | 武汉工程大学 | 一种石墨/Cu合金接头及其制备方法 |
CN107916347A (zh) * | 2017-11-15 | 2018-04-17 | 广西塔锡科技有限公司 | 一种合金焊粉及其制备方法 |
CN108746910A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-06 | 武汉工程大学 | 一种铜基钎料添加铜箔的钨/铜接头及其制备方法 |
CN113084176A (zh) * | 2021-04-09 | 2021-07-09 | 武汉工程大学 | 一种自支撑金刚石膜/Cu复合热沉材料及其制备方法 |
JP7192165B1 (ja) * | 2021-07-06 | 2022-12-19 | 株式会社アライドマテリアル | 複合材料 |
WO2023281862A1 (ja) * | 2021-07-06 | 2023-01-12 | 株式会社アライドマテリアル | 複合材料 |
CN116921914A (zh) * | 2023-08-24 | 2023-10-24 | 广州汉源微电子封装材料有限公司 | 一种复合金属组合物及其制备方法与应用 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0292872A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-04-03 | Kyocera Corp | セラミック体と銅材の接合方法 |
US6187071B1 (en) * | 1999-01-14 | 2001-02-13 | Norton Company | Bond for abrasive tool |
JP2005139057A (ja) * | 2003-11-06 | 2005-06-02 | Taiyo Material:Kk | 粉末焼結セラミックスのメタライズ法 |
CN101987402A (zh) * | 2010-11-30 | 2011-03-23 | 哈尔滨工业大学 | 一种Cu-Sn-Ti钎料及使用其钎焊Ti2AlC陶瓷和铜的方法 |
CN102905822A (zh) * | 2010-05-31 | 2013-01-30 | 东邦钛株式会社 | 配合铜粉、铬粉或铁粉而成的钛合金复合粉、以其为原料的钛合金材料及其制造方法 |
CN103223537A (zh) * | 2013-04-09 | 2013-07-31 | 武汉工程大学 | 一种用于高强石墨与铜合金的连接方法 |
CN103658904A (zh) * | 2012-09-04 | 2014-03-26 | 核工业西南物理研究院 | 一种钨铜复合块真空钎焊连接工艺 |
CN104708161A (zh) * | 2015-02-12 | 2015-06-17 | 武汉工程大学 | 一种石墨/铜接头的焊接方法及其复合焊料 |
CN105014257A (zh) * | 2014-04-29 | 2015-11-04 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 一种用于SiC基复合材料连接的钎料 |
CN105171270A (zh) * | 2015-10-30 | 2015-12-23 | 江苏科技大学 | 钎焊异组分W-Cu合金的钎料及制备方法和钎焊方法 |
-
2016
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0292872A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-04-03 | Kyocera Corp | セラミック体と銅材の接合方法 |
US6187071B1 (en) * | 1999-01-14 | 2001-02-13 | Norton Company | Bond for abrasive tool |
JP2005139057A (ja) * | 2003-11-06 | 2005-06-02 | Taiyo Material:Kk | 粉末焼結セラミックスのメタライズ法 |
CN102905822A (zh) * | 2010-05-31 | 2013-01-30 | 东邦钛株式会社 | 配合铜粉、铬粉或铁粉而成的钛合金复合粉、以其为原料的钛合金材料及其制造方法 |
CN101987402A (zh) * | 2010-11-30 | 2011-03-23 | 哈尔滨工业大学 | 一种Cu-Sn-Ti钎料及使用其钎焊Ti2AlC陶瓷和铜的方法 |
CN103658904A (zh) * | 2012-09-04 | 2014-03-26 | 核工业西南物理研究院 | 一种钨铜复合块真空钎焊连接工艺 |
CN103223537A (zh) * | 2013-04-09 | 2013-07-31 | 武汉工程大学 | 一种用于高强石墨与铜合金的连接方法 |
CN105014257A (zh) * | 2014-04-29 | 2015-11-04 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 一种用于SiC基复合材料连接的钎料 |
CN104708161A (zh) * | 2015-02-12 | 2015-06-17 | 武汉工程大学 | 一种石墨/铜接头的焊接方法及其复合焊料 |
CN105171270A (zh) * | 2015-10-30 | 2015-12-23 | 江苏科技大学 | 钎焊异组分W-Cu合金的钎料及制备方法和钎焊方法 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106583967A (zh) * | 2017-01-16 | 2017-04-26 | 武汉工程大学 | 一种TiH2‑Ni‑Cu+TiC复合焊料及其制备方法和应用 |
CN106583967B (zh) * | 2017-01-16 | 2018-12-14 | 武汉工程大学 | 一种TiH2-Ni-Cu+TiC复合焊料及其制备方法和应用 |
CN107378163A (zh) * | 2017-08-14 | 2017-11-24 | 武汉工程大学 | 一种石墨/Cu合金接头及其制备方法 |
CN107916347A (zh) * | 2017-11-15 | 2018-04-17 | 广西塔锡科技有限公司 | 一种合金焊粉及其制备方法 |
CN108746910A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-06 | 武汉工程大学 | 一种铜基钎料添加铜箔的钨/铜接头及其制备方法 |
CN113084176A (zh) * | 2021-04-09 | 2021-07-09 | 武汉工程大学 | 一种自支撑金刚石膜/Cu复合热沉材料及其制备方法 |
CN113084176B (zh) * | 2021-04-09 | 2023-08-18 | 武汉工程大学 | 一种自支撑金刚石膜/Cu复合热沉材料及其制备方法 |
JP7192165B1 (ja) * | 2021-07-06 | 2022-12-19 | 株式会社アライドマテリアル | 複合材料 |
WO2023281862A1 (ja) * | 2021-07-06 | 2023-01-12 | 株式会社アライドマテリアル | 複合材料 |
CN116921914A (zh) * | 2023-08-24 | 2023-10-24 | 广州汉源微电子封装材料有限公司 | 一种复合金属组合物及其制备方法与应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105855745B (zh) | 2018-07-17 |
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