CN105829450A - 固化型导热油脂、散热结构及散热结构的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是提供一种发热体与散热体的间隔大时也可以将发热体散发的热有效地传递至散热体的固化型导热油脂。本发明的固化型导热油脂1a包含可固化的液态高分子、平均粒径小于10μm的导热填料(A)及平均粒径在10μm以上的导热填料(B)，导热填料(A)与导热填料(B)的体积比(A)/(B)为0.65～3.02，粘度为700Pa·s～2070Pa·s，并具有在发热体或散热体上涂布厚度5mm后，将该发热体或散热体垂直竖立时不流淌滑落的耐流动性。

Description

固化型导热油脂、散热结构及散热结构的制造方法
技术领域
本发明涉及在发热体与散热体之间配置的固化型导热油脂。更详细地说，本发明涉及发热体与散热体的间隙大时也可以切实地填埋该间隙的固化型导热油脂和利用该油脂的散热结构。
背景技术
对半导体元件或机械部件等发热体生成的热进行散热时使用散热片等散热体，而为了有效地进行热传递，会在发热体与散热体之间涂布导热油脂。
与发热体或散热体(典型的为金属制)相比，该导热油脂导热率低，因而薄的情形有利。并且，为了避免导热率极低的空气层介入到发热体与散热体之间，优选采用低粘度、流动性高的导热油脂。基于这些理由，发热体与散热体的间隔小时，目前多是采用低粘度的导热油脂。
然而，近年来出现了发热元件增多、发热量的总量也增加的倾向。因此，不局限于特定的电子元件，目前对于在多个电子元件或基板整体层面可以充分进行散热的情形提出了要求。但作为散热对象的电子元件的高度各不相同，且会有在倾斜或横向配置的发热体中组装散热体的情形等，散热的需求形式趋于多样化。
针对以上需求，采用现有的导热油脂时，由于是低粘度，会出现无法维持涂布状态、流失的问题。因此，如日本特开2011-088953号公报(专利文献1)的记载，目前已开发出提高了触变性的导热油脂。
另一方面，发热体与散热体的间隙大时，也可以考虑采用如日本特开2006-332126号公报(专利文献2)记载的散热片。采用这类散热片时，可以采用分别与不同高度的发热体匹配的散热片，或采用柔软的散热片，或对于高度高的发热体的部位采用在散热片的接触部位进行开孔的方式。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-088953号公报
专利文献2：日本特开2006-332126号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，就日本特开2011-088953号公报(专利文献1)记载的提高了触变性的导热油脂而言，散热体紧贴发热体时可以抑制液滴垂落，但发热体与散热体之间的间隙大且涂布厚膜时会出现无法维持其涂布厚度的问题。并且，在倾斜或横向配置的发热体上涂布时，也会出现在组装散热体之前流失掉而无法使用的问题。
并且，即使是利用如日本特开2006-332126号公报(专利文献2)记载的散热片的方法，在准备与不同高度的发热体匹配的散热片时，也会产生如需要将多个散热片分别贴附在对应的部位、操作步骤繁琐的问题。并且，采用柔软的散热片时，应力在压缩率不同的部位会有所不同，因而会产生如应力集中在基板的特定部位的问题。进而，散热片开孔后加以利用时，会产生如开孔部位的导热性变差的问题。
鉴于以上问题，本发明的目的是提供一种技术方案。根据该技术方案，在如发热体与散热体的间隔大的现有的导热油脂无法应对的情形、或采用散热片时会产生问题的情形也可以高效地将发热体散发的热传递至散热体。
解决问题的方法
为了实现上述目的，本发明提供一种固化型导热油脂，该固化型导热油脂处于半导体元件或机械部件等发热体与对该发热体散发的热进行散热的散热体之间，使自发热体向散热体的热传递顺利进行，其特征在于，包含可固化的液态高分子、平均粒径小于10μm的导热填料(A)及平均粒径在10μm以上的导热填料(B)，导热填料(A)与导热填料(B)的体积比(A)/(B)为0.65～3.02，粘度为700Pa·s～2070Pa·s，并具有在发热体或散热体上涂布5mm厚度后，将该发热体或散热体垂直竖立时不流淌滑落的耐流动性。
所述固化型导热油脂处于半导体元件或机械部件等发热体与对该发热体散发的热进行散热的散热体之间，使自发热体向散热体的热传递顺利进行，因而不会产生使用散热片时出现的问题，适于进行散热。
由于采用了可固化的液态高分子，可以防止组装时在发热体或散热体上施加过度的压缩应力的问题，固化后更加难以发生液滴垂落或滑落的问题。
由于包含平均粒径低于10μm的导热填料(A)和平均粒径在10μm以上的导热填料(B)，导热填料(A)与导热填料(B)的体积比(A)/(B)为0.65～3.02，在散热体或发热体上涂布固化型导热油脂后，可以使固化型导热油脂维持该涂布状态。并且，可以得到适宜的导热率。
进而，由于粘度控制在700Pa·s～2070Pa·s，涂布后难以发生液滴垂落，并可以用点胶机进行涂布。此外，在散热体或发热体上涂布固化型导热油脂后，可以使固化型导热油脂保持该涂布状态。
以JISK6253规定的E硬度计，固化型导热油脂固化后的硬度可以在E70以下。由于以JISK6253规定的E硬度计将固化后的硬度控制在E70以下，受到外部的振动或冲击时也可以追随发热体和散热体的变动，难以发生剥离等问题。
再者，本发明提供一种具有半导体元件或机械部件等发热体、对该发热体散发的热进行散热的散热体、及处于这些发热体与散热体之间使自发热体向散热体的热传递顺利进行的固化型导热油脂的电子设备的散热结构，其特征在于，在发热体与散热体之间填埋的固化型导热油脂的厚度超过1mm且为10mm以下，发热体或散热体所承受的固化型导热油脂的压缩应力在1.0N/cm2以下。
在发热体与散热体之间填埋的固化型导热油脂的厚度超过1mm且为10mm以下，因而在如发热体与散热体的间隔超过1mm且为10mm以下宽的情形也可以适用。并且，也适用于如存在多个发热体和散热体，它们的间隔不相同的情形。
发热体或散热体所承受的固化型导热油脂的压缩应力在1.0N/cm2以下，因而可以减小对于发热体或散热体的负荷。因此，可以防止发热体或散热体、乃至基板等的变形的发生。
在具有发热体的电子设备中，可以倾斜地将该发热体组装在电子设备中。在具有发热体的电子设备中，该发热体即使倾斜安装，换言之，固化型导热油脂的涂布对象不为水平时也可以维持涂布时的固化型导热油脂的状态。因此，可以切实地在发热体上组装散热体。
进而，本发明提供一种具有半导体元件或机械部件等发热体、对该发热体产生的热进行散热的散热体、及处于这些发热体与散热体之间使自发热体向散热体的热传递顺利进行的固化型导热油脂的电子设备的散热结构的制造方法，其特征在于，依次实施将处于发热体与散热体之间的固化型导热油脂的设定厚度控制在超过1mm且为10mm以下的范围，以比该设定厚度厚的方式将固化前的固化型导热油脂涂布在发热体或散热体上的工序，将涂布后的固化型导热油脂挤压至设定厚度来组装发热体和散热体的工序，以及使固化型导热油脂固化的工序。
以超过1mm且为10mm以下的设定厚度进行涂布时，固化型导热油脂也可以保持涂布后的状态，因而以稍厚的方式涂布后可以压缩至设定厚度。随后，通过将厚的固化型导热油脂挤压至设定厚度，可以防止在散热体或发热体之间掺入气泡或生成间隙的问题。从而，发热体与散热体的间隙大时也可以切实地填埋该间隙。并且，固化型导热油脂是以未固化状态形成设定厚度后再加以固化，因而压缩应力不会过度附加在散热体或发热体、乃至基板上，可以得到不会出现因压缩导致的应力集中问题的散热结构。
发明的效果
根据本发明，即使发热体与散热体的间隙大时也可以切实地填埋该间隙，可以有效地进行散热。并且，可以得到适于该情形的结构。
根据本发明，发热体或散热体不会出现因压缩导致的应力集中问题，可以有效地进行散热。并且，可以得到适于该情形的结构。
附图说明
图1是表示固化型导热油脂的使用状态的散热结构的剖面示意图。
图2是表示流动度试验后的状态的说明图，分图2(A)表示状态1，分图2(B)表示状态2，分图2(C)表示状态3。
图3是说明固化型导热油脂的施工方法的剖面示意图。
符号的说明
1,1a,1b,1c固化型导热油脂、2发热体、3散热体、4安装销、5散热结构、6铝板、7试验片、P基板
具体实施方式
以下，说明本实施方式的固化型导热油脂1。如图1所示，固化型导热油脂1处于在基板P上搭载的多个发热体2与自该发热体2较为相隔且相向的散热体3之间，起到将发热体2产生的热传递到散热体3的作用。
该固化型导热油脂包含可固化的液态高分子、平均粒径小于10μm的导热填料(A)及平均粒径为10μm以上的导热填料(B)。再者，导热填料(A)与导热填料(B)的体积比(A)/(B)为0.65～3.02，固化型导热油脂的粘度为700Pa·s～2070Pa·s。
固化型导热油脂适于用作为厚膜。更具体地说，可以适用在发热体和散热体的一部分间隔至少超过1mm的间隙配置的电子设备中。作为该间隙，典型的是3mm～8mm，优选为2mm～10mm的范围。间隙超过10mm时，在发热体上组装散热体时会出现无法维持涂布时的固化型导热油脂的形状的问题。
在发热体和散热体的间隙为如以往常见的5μm～400μm的1mm以下的微小间隙的情形也可以利用固化型导热油脂。另一方面，就以薄薄地延展后使用为前提的现有的导热油脂而言，以超过1mm的厚度进行涂布时会产生流动后无法维持涂布后的厚度的问题。
为了适应以上提到的稍厚情形的用途，固化型导热油脂具有在实施指定的流动度试验时不会出现不良问题的耐流动性。
以下，说明流动度试验的概要和试验结果的类型。
在未经表面处理的厚度10μm的铝片6上，以30mm×30mm×厚度5mm的规格涂布固化型导热油脂，从而制作试验片7。随后，在将该试验片7垂直竖立的状态，观察在环境温度23℃静止了60分钟后的状态。该观察结果可以归类为图2所示的3种状态。
状态1…固化型导热油脂1a没有特别的变化，维持了涂布初始状态的状态(图2(A))
状态2…固化型导热油脂1b向下滴落的液滴垂落的状态(图2(B))
状态3…整体维持了涂布形状，但在保持该形状的状态下固化型导热油脂1c向下滑落的状态(图2(C))
以上3种状态中，状态1为没有出现不良问题的状态，是固化型导热油脂应当持有的状态。
以下，说明固化型导热油脂中使用的材质。
作为液态高分子，可以使用粘度为0.05Pa·s～2Pa·s程度的可固化的液态高分子。粘度低于0.05Pa·s的液态高分子为低分子量，固化后也难以提高分子量，因而会产生固化型导热油脂的固化体变脆的问题。另一方面，粘度超过2Pa·s时，固化型导热油脂的粘度易于上升，将固化型导热油脂控制在所期望的粘度范围时，导热填料的掺混量相应变少，会产生涂布初始的形状维持性下降的问题。
就可固化的液态高分子而言，包括加热液态高分子本身或通过光照射来进行固化的液态高分子，并且，也包括加入与液态高分子不同的固化材料来进行固化的液态高分子。进而，主剂和固化剂两者皆可以为液态高分子。
作为这种可固化的液态高分子，特别优选加成反应型的液态高分子。这是由于，加成反应型的液态高分子固化收缩小的缘故。更详细地说，在用发热体和散热体夹持的状态固化固化型导热油脂时，如果固化收缩大，在发热体或散热体之间会生成间隙，但如果采用的是加成反应型的液态高分子，由于固化收缩小，将难以出现生成间隙的问题。作为加成反应型的液态高分子，例如，可以列举聚氨酯、环氧树脂、聚-α-烯烃等烯烃类聚合物，有机聚硅氧烷等。在这些中特别优选使用柔软、导热填料的充填性良好的有机聚硅氧烷。
作为导热填料(A)及(B)(也有将导热填料(A)及(B)一并称为“导热填料”的情况)，例如，可以列举金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属氢氧化物等的球状、鳞片状等的粉末，碳纤维等。作为金属，可以列举铝、铜、镍等，作为金属氧化物，可以列举氧化铝、氧化镁、氧化锌、石英等，作为金属氮化物，可以列举氮化硼及氮化铝等。并且，作为金属碳化物，可以列举碳化硅，作为金属氢氧化物，可以列举氢氧化铝。进而，作为碳纤维，可以列举沥青类碳纤维、PAN类碳纤维、树脂纤维做了碳化处理的纤维、树脂纤维做了石墨化处理的纤维等。这些纤维中，特别是在要求绝缘性的用途中，优选使用金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属氢氧化物的粉末。
作为导热填料，优选的是低比重的材质。更具体地说，优选使用比重为4.0以下的材质。作为比重4.0以下的材质，可以列举铝、氧化铝、氧化镁、石英、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氢氧化铝、碳纤维等。并且，更优选比重为3.0以下。作为比重3.0以下的材质，可以列举铝、氢氧化铝、石英、碳纤维。这是由于，与使用高比重的填料时相比，导热填料的比重低时可以提高耐流动性的缘故。
导热填料可以分为平均粒径小于10μm的导热填料(A)和平均粒径在10μm以上的导热填料(B)。以两者的体积比(A)/(B)计，可以将这两种填料的比例控制在0.65～3.02。在该指定范围，通过调整添加量使固化型导热油脂的粘度处在指定的范围来提高耐流动性。导热填料的体积比(A)/(B)低于0.65时，易于发生状态3的滑落，难以保持涂布后的状态。另一方面，超过3.02时，难以提高导热率。
两种导热填料(A)及(B)的总掺混量(重量)一定时，如果提高大粒径的导热填料(B)的比例，固化型导热油脂的流动性会下降，表面的粗糙度也变得明显。并且，未固化时也易于维持固化型导热油脂的形状，但在流动度试验中易于形成状态3的滑落状态。究其原因，是由于固化型导热油脂的表面***糙，表面露出的导热填料的量增多，由液态高分子的表面张力产生的附着力下降的缘故。此外，基于所谓提高固化型导热油脂的导热性的观点，优选提高大粒径的导热填料的比例。
固化型导热油脂的粘度为700Pa·s～2070Pa·s。低于700Pa·s的低粘度时，流动性变高，流动度试验中易于形成状态2的液滴垂落状态。另一方面，基于耐流动性的观点，对于粘度的上限没有限定，但超过2070Pa·s时，涂布作业变得困难。
导热填料(A)的平均粒径优选为0.3μm～5μm。这是由于，低于0.3μm时粘度变得比所需程度高，无法进行高度充填，超过5μm时难以在大粒径的间隙细密充填的缘故。
导热填料(B)的平均粒径优选为30μm～100μm。这是由于，低于30μm时难以获得充分的导热性，大于100μm时容易沉降的缘故。
导热填料的平均粒径可以是利用激光衍射散射法(JISR1629)测定的粒度分布的体积平均粒径。并且，粘度可以用粘度计(BROOKFIELD制旋转粘度计DV-E)并使用SpindleNo.14转子，在旋转速度1rpm、测定温度23℃进行测定。
导热填料(A)和导热填料(B)可以是同样的材质，但也可以是下述的不同的材质。
作为导热填料(A)，优选含有氢氧化铝。采用氢氧化铝时，可以降低固化型导热油脂的比重，从而可以抑制液态高分子与导热填料的分离。
另一方面，作为导热填料(B)，优选使用氧化铝。氧化铝的导热性特别高，用作为大粒径的导热填料(B)时可以有效地提高导热率。
导热填料(B)的形状优选为球状。这是由于与其他形状相比，球状的比表面积小的缘故。即，由于比表面积小，导热填料中所占的大粒径的导热填料(B)比例增多时，固化型导热油脂的流动性也难以降低，也可以减少表面的粗糙。因此，采用球状的导热填料(B)时可以有效地提高耐流动性。
固化型导热油脂中可以含有各种添加剂。例如，可以适当添加分散剂、阻燃剂、偶联剂、增塑剂、缓凝剂、抗氧化剂、着色剂、催化剂等。
作为固化型导热油脂，液态高分子中添加有导热填料或上述添加剂时，通过混合所述添加剂来进行制造。
如图3所示，按照所期望的厚度在发热体2上涂布固化型导热油脂1，之上再组装散热体3。此时，用安装销4进行组装，从而使发热体2与散热体3隔开指定间隔。随后，使固化型导热油脂1固化。因此，散热体3组装时虽然会用发热体2和散热体3压缩固化型导热油脂1，但由于是在固化前，发热体2或散热体3不会承受过度的压力。随后，固化型导热油脂1固化后，构成自发热体2向散热体3借助固化型导热油脂1的固化体进行导热的散热路径。
就固化型导热油脂的涂布而言，优选以比发热体和散热体组装后的最终形态的间隙更厚的方式进行涂布。例如，间隙为2mm时，涂布厚度为超过2mm的厚度。这是由于，以比完成状态的间隙更厚的方式涂布后，通过安装散热体的同时对固化型导热油脂进行压缩，可以避免在散热体2和固化型导热油脂之间生成间隙的缘故。作为该涂布厚度，优选控制在间隙厚度的110％～150％。涂布厚度的设定低于110％时，存在着因涂布厚度的波动导致在局部生成间隙的问题。另一方面，超过150％时，固化型导热油脂渗出到发热体或散热体的外侧，会出现无益于传热的无用部分变多的问题。
就固化型导热油脂的涂布而言，可以采用借助通常的点胶机的涂布方法。尤其是，优选的是准备作为主剂的固化型导热油脂和作为固化剂的固化型导热油脂，用涂布前混合两种液体类型的固化型导热油脂，用点胶机进行涂布的方式。这是由于，该方法是在涂布前混合两种液体，因而在涂布工序中难以发生固化，易于保管并在涂布后可以使之迅速固化的缘故。此外，作为固化型导热油脂的涂布方法，并不局限于点胶机。
使固化型导热油脂固化时，可以采用基于固化型导热油脂的材质的固化手段，除了通过常温放置使之缓缓固化的方法以外，还可以列举热固化或紫外线固化等。
就固化后的固化型导热油脂(固化型导热油脂的固化体)而言，以JISK6253规定的E硬度计，可以将其硬度控制在E70以下。
就具有散热体或发热体的电子设备而言，如果是在车辆或移动设备中搭载的电子设备，则可以设想存在着经受行驶中的振动、或落下造成的冲击的问题。针对这类振动或冲击，固化型导热油脂的硬度超过E70时，会出现在基板上施加过度的压力、或从发热体或散热体上剥离后生成间隙的问题。但将硬度控制在E70以下时，固化型导热油脂吸收振动后可以避免在基板上施加过度的压力，并可以追随发热体和散热体的变动来避免在两者之间生成间隙的问题。
此外，对于硬度的下限没有特别的限定，但实际在E0以上。
固化型导热油脂的固化体与发热体或散热体的粘合力优选为3N/cm2以上。这是由于，粘合力为3N/cm2以上时，受到振动或冲击后也难以剥离、难以生成间隙的缘故。
固化型导热油脂具有指定的组成，因而涂布厚度超过1mm且为10mm以下的范围时也不会出现液滴垂落或滑落的问题，可以维持涂布后的状态。由此，在发热体与散热体的间隙大时也可以在发热体与散热体之间填埋固化型导热油脂。
就用以上方法得到的适于自发热体向散热体传递热的电子设备的散热结构5而言，发热体或散热体所承受的固化型导热油脂的压缩应力为1.0N/cm2以下。由此，可以减轻对于发热体或散热体、基板P的负荷，特别是可以避免基板P发生变形等的问题。
相对于此，就现有通常的导热油脂而言，由于液态油脂薄薄地被延展，且为了避免在使用期间油脂流动后生成间隙，发热体或散热体以14N/cm2～70N/cm2的荷重被强力压接。并且，采用散热片时也是在一定的压缩状态下加以利用，并以6.9N/cm2～50N/cm2进行压接。
实施例
试样的制备
试样1
混合作为液态高分子的加成反应型的液态硅即乙烯基末段有机聚硅氧烷(液态硅主剂，25℃时的粘度为300mPa·s)100重量份、作为导热填料的不定形且平均粒径1μm的氢氧化铝粉末140重量份、平均粒径3μm的球状氧化铝200重量份、平均粒径70μm的球状氧化铝600重量份，从而制备了固化型导热油脂的主剂。并且，在粘度为400mPa·s的有机氢化聚硅氧烷(液态硅固化剂)100重量份中，等量混合与主剂相同的导热填料，从而制备了仅液态高分子的组成不同的固化型导热油脂的固化剂。随后，将混合该主剂和固化剂的固化型导热油脂作为了试样1。
就试样1的固化型导热油脂而言，平均粒径小于10μm的小粒径的导热填料(A)与平均粒径在10μm以上的大粒径的导热填料(B)的体积比(A)/(B)为0.713。并且，混合后的25℃时的粘度为1500Pa·s，固化后的导热率为3.1W/m·K，比重为3.00。
导热填料的平均粒径是利用激光衍射散射法(JISR1629)测定的粒度分布的体积平均粒径。并且，粘度是用粘度计(BROOKFIELD制的旋转粘度计DV-E)并使用SpindleNo.14转子，在旋转速度1rpm、测定温度23℃测定的值。比重依据JISK7311规定的水中置换法进行测定。
此外，主剂和固化剂的混合是在为以下说明的各试验制作的试验片上涂布以前进行。
试样2～试样11
除了将导热填料的掺混量变更为表1、表2所示的比例以外，与试样1相同地制作了试样2～试样11。
表1
表2
耐流动性
在未经表面处理的厚度10μm的铝片上涂布30mm×30mm×厚度5mm的上述各试样的固化型导热油脂，从而制作了试验片。随后，观察将该试验片在垂直竖立的状态静止了60分钟后的状态。试验的环境温度为23℃。
将上述试验后的各试验片的状态归类为以下的3种状态。
状态1…没有特别的变化，维持了初始状态
状态2…固化型导热油脂向下垂落后呈液滴垂落的状态
状态3…整体维持了涂布形状，但在铝板与固化型导热油脂的界面发生滑动，以块状的形式向下滑落
比较粘度几乎相等的试样3和试样8时，试样3得到了状态1的理想结果，但试样8呈现了状态3而发生了滑落。可以认为，这是由于试样8表观上呈现表面的粗糙醒目的外观，导热填料的体积比(A)/(B)＝0.618，大粒径粒子的比例大，其粒子的一部分在表面露出的缘故。另一方面，就呈现良好结果的试样3而言，(A)/(B)＝0.658。并且，(A)/(B)的值超过0.65的各试样均呈现了良好的状态1，进而将耐流动性设为指标时，可以确认(A)/(B)的值大致为0.65是下限。
比较粘度不同的各试样时，与试样2(粘度860Pa·s)或试样6(粘度700Pa·s)呈现了良好的状态1的情形相比，低粘度的试样7(粘度660Pa·s)或试样9(粘度530Pa·s)呈现了发生液滴垂落的状态2。并且，比试样6的粘度700Pa·s高粘度的各试样均呈现了良好的状态1。基于这些结果，可以确认将耐流动性作为指标时粘度的值700Pa·s是下限。
涂布适应性
对于涂布适应性，用管径6.2mm的静态混合器并利用手动喷枪进行了涂布实验。根据其结果，将没有问题可以进行涂布的情形设为了“○”、可以进行涂布但吐出速度慢的情形设为了“Δ”、无法进行涂布的情形设为了“×”。
由涂布实验的结果可知，试样3(粘度1710Pa·s)的粘度以下的较低粘度的各试样虽为“○”，但试样5(粘度2070Pa·s)为“Δ”、试样11(粘度3170Pa·s)为“×”。基于这些结果，可以确认粘度为2070Pa·s以下时可以进行涂布，在1710Pa·s以下可以得到理想的涂布适应性。
导热性
固化型导热油脂的导热率高是优选的情形，优选至少为1.8W/m·K以上，因而进行了导热性的试验。
针对各试样的固化型导热油脂，制作了用厚度20mm的固化体形成的导热率测定用的试验片。随后，用京都电子工业株式会社制的快速热导仪QTM-500并利用瞬态热线法测定了各试验片的导热率。
比较涂布适应性为“○”、粘度处于同等水平的试样4与试样11时，试样11的导热率相当低。试样4的(A)/(B)＝3.02，试样11的(A)/(B)＝3.25，由此可知，小粒径的导热填料的体积比例增多时导热率会降低。基于这些结果，可以确认导热填料的体积比例(A)/(B)优选在3.02以下。
粘合性
通常的散热体多为铝制，且半导体多是用环氧树脂封装，因而测试了对于铝及环氧树脂的各试样的粘合性。
将各试样的涂布厚度设为100μm后，实施了JISK6850规定的拉伸剪切试验时，各试样的固化型导热油脂对于铝的粘合力在12.5N/cm2～16.3N/cm2的范围，对于环氧树脂的粘合力在3.1N/cm2～4.8N/cm2的范围，由此可知所有试样对于发热体及散热体均具有充分的粘合力。
该粘合性试验中，与环氧树脂相比，各试样对于铝的粘合力高。因而可以预想以下的情况，即，例如，在由表面为环氧树脂制的半导体组件构成的发热体与铝制的散热体之间夹持并粘合了固化型导热油脂后，分离该部件时，固化型导热油脂的固化体会在与发热体的界面发生剥离，并以附着在散热体侧的状态被分离。除了发热体以外还包含多个元件的基板与散热体中，散热体更易于清洗，因而除了基板的再利用以外，散热体的再利用也变得容易。由此可知，各试样的固化型导热油脂的修复性优异。
上述实施方式是本发明的一个示例，本发明并不局限于上述的形式。在不脱离本发明构思的范围内，各部件的形状、材质、制造方法等的改良形式也包含在本发明中。并且，在以上示例性地说明了在发热体上涂布固化型导热油脂的情形，但既可以在散热体上涂布，也可以在发热体与散热体两者上涂布。

Claims (5)

1.一种固化型导热油脂，该固化型导热油脂处于半导体元件或机械部件等发热体与对该发热体散发的热进行散热的散热体之间，使自发热体向散热体的热传递顺利进行，其特征在于，
包含可固化的液态高分子、平均粒径小于10μm的导热填料(A)及平均粒径在10μm以上的导热填料(B)，导热填料(A)与导热填料(B)的体积比(A)/(B)为0.65～3.02，粘度为700Pa·s～2070Pa·s，
具有在发热体或散热体上涂布5mm厚度后，将该发热体或散热体垂直竖立时不流淌滑落的耐流动性。
2.如权利要求1所述的固化型导热油脂，其中，以JISK6253规定的E硬度计，固化后的硬度在E70以下。
3.一种散热结构，该散热结构是具有半导体元件或机械部件等发热体、对该发热体散发的热进行散热的散热体、及处于这些发热体与散热体之间使自发热体向散热体的热传递顺利进行的固化型导热油脂的电子设备的散热结构，其特征在于，
在发热体与散热体之间填埋的固化型导热油脂的厚度超过1mm且在10mm以下，
发热体或散热体所承受的固化型导热油脂的压缩应力在1.0N/cm2以下。
4.如权利要求3所述的散热结构，其中，在具有所述发热体的电子设备中，倾斜地将该发热体安装在电子设备中。
5.一种散热结构的制造方法，该制造方法是具有半导体元件或机械部件等发热体、对该发热体散发的热进行散热的散热体、及处于这些发热体与散热体之间使自发热体向散热体的热传递顺利进行的固化型导热油脂的电子设备的散热结构的制造方法，其特征在于，
依次实施将处于发热体与散热体之间的固化型导热油脂的设定厚度控制在超过1mm且为10mm以下的范围，以比该设定厚度厚的方式将固化前的固化型导热油脂涂布在发热体或散热体上的工序，
将涂布后的固化型导热油脂挤压至设定厚度来组装发热体和散热体的工序，以及
使固化型导热油脂固化的工序。
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