CN110012605A - 一种厚铜镂空窗口fpc制作方法 - Google Patents

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林均秀
黄志刚
刘志勇
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Abstract

本发明公开了一种厚铜镂空窗口FPC制作方法，该方法工艺简单，成本低，可以利用来生产铜箔厚度4OZ以上的窗口板,无须增加新设备即可以实现厚铜窗口板量产。本发明包括以下步骤：厚铜镂空窗口FPC采用线路板需求的压延或电解纯铜箔；在纯铜箔两面贴干膜，在两面干膜上分别贴上两面菲林进行对位和两面曝光；蚀刻：没有干膜保护的区域的铜箔将被蚀刻掉。裉掉干膜：干膜裉掉后露出蚀刻好的线路图形；线路图形表面处理干净后即可以贴覆盖膜，两面覆盖膜一起贴；覆盖膜假贴固定后按正常压制固化；覆盖膜已预先加工，将需要镂空手指的区域覆盖膜去掉。本发明应用于印制电路的技术领域。

Description

一种厚铜镂空窗口FPC制作方法
技术领域
本发明涉及一种FPC行业悬空引线窗口板、厚铜FPC制作技术。
背景技术
FPC为了保证焊接可靠性，以及生产工艺要求，有时会要求焊接手指背面不能有基材支撑(本文所讲的基材可以是PI、PET、PEN、LCP等)，只能是一层铜箔。这种FPC称为窗口板、镂空板或悬空引线板。如果窗口处手指一端是悬空状态，没有PI支撑，这种悬空引线板制作尤为困难。
对于厚铜(铜厚4OZ以上)采用传统技术生产时由于铜太厚，单面蚀刻时要经多次蚀刻才能将线路蚀刻出来。而经多次蚀刻或很慢的蚀刻速度时会导致线路边缘粗糙，线路蚀刻因子过小，线路上下表面相差太多。这种情况在一些应用上是不允许的。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种厚铜镂空窗口FPC制作方法，该方法工艺简单，成本低，可以利用来生产铜箔厚度4OZ以上的窗口板,无须增加新设备即可以实现厚铜窗口板量产，避免传统技术所出现的蚀刻因子小、线路严重过蚀或蚀刻残铜问题。
本发明所采用的技术方案是：本发明提供一种厚铜镂空窗口FPC制作方法，所述方法包括以下步骤：
（1）所述厚铜镂空窗口FPC采用线路板需求的压延或电解纯铜箔；
（2）在所述纯铜箔两面贴干膜，在两面干膜上分别贴上两面菲林进行对位和两面曝光；
（3）蚀刻：没有干膜保护的区域的铜箔将被蚀刻掉，成为线路之间的空隙，空隙区域只有空气，没有基材；
（4）裉掉干膜：干膜裉掉后露出蚀刻好的线路图形，此时线路没有覆铜板基材支撑；
（5）线路图形表面处理干净后即可以贴覆盖膜，两面覆盖膜一起贴；
（6）覆盖膜假贴固定后按正常压制固化；
（7）覆盖膜已预先加工，将需要镂空手指的区域覆盖膜去掉。
进一步，所述铜箔厚度为3OZ以上。
进一步，所述厚铜镂空窗口FPC的最小线宽和线间距在0.2mm以上。
进一步，步骤（2）中的两面干膜采用的实际是同一线路的菲林，只是相当于线中的顶面和底面，顶面菲林按正向制作，底面菲林则要镜像制作。
进一步，步骤（2）中两面菲林对位的方法为：顶面菲林与贴好干膜的的铜箔大致对位，底面菲林再与顶面菲林仔细对位；或将两面菲林先仔细对好位，再采用胶带或铆钉等将对好位的菲林固定好一边，然后将前面贴好干膜的铜箔塞进两面菲林之间就可以曝光；或将铜箔先钻一些定位孔再双面贴干膜，菲林也在相应位置打出定位孔，菲林对位时通过这些定位孔用工装治具对位。
进一步，所述铜箔厚度为4-6OZ。
本发明的有益效果是：与现有技术相比，本发明具有如下的优势：本发明工艺简单，成本低，可以利用来生产铜箔厚度4OZ以上的窗口板,无须增加新设备即可以实现厚铜窗口板量产，避免传统技术所出现的蚀刻因子小、线路严重过蚀或蚀刻残铜问题 。
附图说明
图1是适合本技术的窗口板镂空手指示意；
图2是窗口板所用纯铜箔示意图；
图3是以纯铜箔上贴干膜示意图；
图4是贴菲林曝光示意图；
图5是贴好干膜后曝光显影示意图；
图6是显影后蚀刻示意图；
图7 是褪掉干膜后示意图；
图8是压好覆盖膜后示意图；
图9是镂空手指纵切面示意图。
具体实施方式
在本实施例中，如图2所示，采用线路板需求的压延或电解纯铜箔，铜箔厚度符合项目图纸要求。本技术可以实现4OZ以上厚铜箔项目的生产，不适合3OZ以下薄铜箔项目的生产。比较理想的是4-6OZ厚铜箔项目生产，最小线宽和线间距在0.2mm以上。
如图3所示，在纯铜箔两面贴干膜，贴干膜前先将铜箔表面处理干净。
如图4所示，在两面干膜上分别贴上两面菲林进行对位和曝光：
1)、两面采用的实际是同一线路的菲林，只是相当于线中的顶面和底面，因此顶面菲林按正向制作，底面菲林则要镜像制作。
2)、可以一面菲林与贴好干膜的的铜箔大致对位，另一面菲林再与这面菲林仔细对位。这两面菲林对位要准确。
3)、也可以将两面菲林先仔细对好位，再采用胶带或铆钉等将对好位的菲林固定好一边，然后将前面贴好干膜的铜箔塞进两面菲林之间就可以曝光。
4)、还可以铜箔先钻一些定位孔再双面贴干膜(铜箔加大些开料，以免贴干膜时挡位定位孔)，菲林也在相应位置打出定位孔。菲林对位时通过这些定位孔用工装治具对位。
如图5 ，干膜曝光显影后，项目要求的图形就转移到了干膜上。
如图6，蚀刻后，没有干膜保护的区域的铜箔将被蚀刻掉，成为线路之间的空隙。空隙区域只有空气，没有PI等任何FPC基材。4OZ以上铜箔以及0.2mm以上的线宽使得蚀刻后的线路具有足够的刚性，支撑着整个线路不会变形。当然操作中需要小心保护以免破坏线路。
传统技术是单面曝光单面蚀刻，由于药水侧蚀原因要蚀刻掉4OZ或更厚的铜箔几乎不可能，会使得线路边缘斜坡很大而影响性能。本技术采用独创方法，同一个线路采用双面曝光，双面蚀刻方法，减少了单面蚀刻量。大大降低线路侧蚀。
如图7，干膜裉掉后就露出蚀刻好的线路图形，此时线路是没有覆铜板那种基材支撑的，因此规范的转运对提高产品合格率是很有帮助的。
如图8，线路图形表面处理干净后即可以贴覆盖膜，两面覆盖膜一起贴。同样道理由于产品的线路是没有基材支撑的镂空状态，需要选择合适的表面处理方式，以免线路变形报废。覆盖膜假贴固定后按正常压制固化。
覆盖膜已预先加工，将需要镂空手指的区域覆盖膜已去掉。
图9是产品纵切图，可见镂空手指是双面都没有覆盖膜的全镂空结构。
综上所述，本发明提供了一种厚铜镂空窗口FPC的生产技术，可以解决铜厚4OZ以上项目的生产，使得批量生产顺利。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细方法，但本发明并不局限于上述详细方法，即不意味着本发明必须依赖上述详细方法才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (6)

1.一种厚铜镂空窗口FPC制作方法，其特征在于：所述一种厚铜镂空窗口FPC制作方法包括如下步骤：
（1）所述厚铜镂空窗口FPC采用线路板需求的压延或电解纯铜箔；
（2）在所述纯铜箔两面贴干膜，在两面干膜上分别贴上两面菲林进行对位和两面曝光；
（3）蚀刻：没有干膜保护的区域的铜箔将被蚀刻掉，成为线路之间的空隙，空隙区域只有空气，没有基材；
（4）裉掉干膜：干膜裉掉后露出蚀刻好的线路图形，此时线路没有覆铜板基材支撑；
（5）线路图形表面处理干净后即可以贴覆盖膜，两面覆盖膜一起贴；
（6）覆盖膜假贴固定后按正常压制固化；
（7）覆盖膜已预先加工，将需要镂空手指的区域覆盖膜去掉。
2.根据权利要求1所述的一种厚铜镂空窗口FPC制作方法，其特征在于：所述铜箔厚度为3OZ以上。
3.根据权利要求1所述的一种厚铜镂空窗口FPC制作方法，其特征在于：所述厚铜镂空窗口FPC的最小线宽和线间距在0.2mm以上。
4.根据权利要求1所述的一种厚铜镂空窗口FPC制作方法，其特征在于：步骤（2）中的两面干膜采用的实际是同一线路的菲林，只是相当于线中的顶面和底面，顶面菲林按正向制作，底面菲林则要镜像制作。
5.根据权利要求1所述的一种厚铜镂空窗口FPC制作方法，其特征在于：步骤（2）中两面菲林对位的方法为：顶面菲林与贴好干膜的的铜箔大致对位，底面菲林再与顶面菲林仔细对位；或将两面菲林先仔细对好位，再采用胶带或铆钉等将对好位的菲林固定好一边，然后将前面贴好干膜的铜箔塞进两面菲林之间就可以曝光；或将铜箔先钻一些定位孔再双面贴干膜，菲林也在相应位置打出定位孔，菲林对位时通过这些定位孔用工装治具对位。
6.根据权利要求1所述的一种厚铜镂空窗口FPC制作方法，其特征在于：所述铜箔厚度为4-6OZ。
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